JPS5972747A - 半導体収納容器およびその封止方法 - Google Patents
半導体収納容器およびその封止方法Info
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- JPS5972747A JPS5972747A JP57183981A JP18398182A JPS5972747A JP S5972747 A JPS5972747 A JP S5972747A JP 57183981 A JP57183981 A JP 57183981A JP 18398182 A JP18398182 A JP 18398182A JP S5972747 A JPS5972747 A JP S5972747A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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-
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子の収納容器およびその封止方法に関
するものである。
するものである。
２′・ 。
向にあり、その拡散工程も複雑化して来ている。
このような半導体素子を収納容器に載置し、金属細線で
電極とリードとを接続、封止する工程、即ち組立工程に
あっては極めて厳しい温度管理が要求されることになる
。従来の収納容器の例としてセラミックパッケージの断
面図を第１図に示した。
電極とリードとを接続、封止する工程、即ち組立工程に
あっては極めて厳しい温度管理が要求されることになる
。従来の収納容器の例としてセラミックパッケージの断
面図を第１図に示した。
第１図において、１はパッケージ本体、２は半導体素子
、３は素子接着剤例えば金−シリコンあるいは導電性樹
脂接着剤、４は金属細線、５はキャップ、６は封止材例
えば金−錫半田、７はメタライズ層である。７は一般に
金メッキ層が用いられる。このパッケージを用いた封止
法を以下に述べる。一般には、金−錫半田を用いた封止
にはコンベア炉が用いられる。金−錫半田はその融点が
２７０”Ｃであり、コンベア炉中で３ｏ○°Ｃのゾーン
を通過させて封止を行なう。この場合、半導体素子の温
度も３ｏｏ″Ｃに上界し、素子の劣化が心配される。ま
た、樹脂接着剤を用いた封止も行なわれるが、この場合
は金−錫半田６のかわりに樹脂接着剤をはさんで１００
°Ｃで４時間程度加熱す３ベ−ノ る。しかるにこの方法では樹脂が軟化して、硬化する迄
の間に収納容器内のガスが噴出し、封止部に気泡を発生
させるととがある。
、３は素子接着剤例えば金−シリコンあるいは導電性樹
脂接着剤、４は金属細線、５はキャップ、６は封止材例
えば金−錫半田、７はメタライズ層である。７は一般に
金メッキ層が用いられる。このパッケージを用いた封止
法を以下に述べる。一般には、金−錫半田を用いた封止
にはコンベア炉が用いられる。金−錫半田はその融点が
２７０”Ｃであり、コンベア炉中で３ｏ○°Ｃのゾーン
を通過させて封止を行なう。この場合、半導体素子の温
度も３ｏｏ″Ｃに上界し、素子の劣化が心配される。ま
た、樹脂接着剤を用いた封止も行なわれるが、この場合
は金−錫半田６のかわりに樹脂接着剤をはさんで１００
°Ｃで４時間程度加熱す３ベ−ノ る。しかるにこの方法では樹脂が軟化して、硬化する迄
の間に収納容器内のガスが噴出し、封止部に気泡を発生
させるととがある。
発明の目的
本発明は以上に述べた従来の問題点に鑑み、半導体素子
および収納容器内空間の温度を極力低く保ち、封止部を
熱源として封止する収納容器と封止法を提供する。
および収納容器内空間の温度を極力低く保ち、封止部を
熱源として封止する収納容器と封止法を提供する。
発明の構成
本発明は、必要とする封止部のみを加熱し、即ち封止部
を熱源として封止できる収納容器とその封止方法を提供
するもので、半導体素子収納容器の封止部が抵抗発熱体
で形成されており、封止の際この発熱体に通電して局部
的に昇温せしめ、封止材を溶融・硬化せしめ、半導体素
子の温度上昇を低く押え特性の劣化を防止しようとする
ものである。
を熱源として封止できる収納容器とその封止方法を提供
するもので、半導体素子収納容器の封止部が抵抗発熱体
で形成されており、封止の際この発熱体に通電して局部
的に昇温せしめ、封止材を溶融・硬化せしめ、半導体素
子の温度上昇を低く押え特性の劣化を防止しようとする
ものである。
実施例の説明
第２図は本発明の一実施例を示す。第２図〔Ａ〕は本発
明の一実施例の要部概略上面図で、一部は省略している
。第２図〔Ｂ〕は〔Ａ〕のＸ−Ｙにおける断面構造を示
す。１はパッケージ本体、１２は抵抗発熱体を構成する
メタライズ層、１３はメタライズ層１２につながる通電
用端子である。１３は端子としての例を示したが、リー
ド１４に余裕があればそこに接続しても良い。第３図は
封止法の１例を示した。封正に際してはメタライズ層１
２上に接着材例えば熱可塑性樹脂２１を敷き、キャンプ
６を位置合せして設置して端子第２図１３を通して電流
を流す。メタライズ層１２が抵抗発熱体のため温度が上
昇し、熱可塑性樹脂を軟化せしめ、電流を遮断して冷却
すればキヤ・フプが接着される。接着材として熱硬化性
樹脂を使用した場合は硬化時間が必要のため、それに相
当する時間通電する。さらには、恒温槽、電気炉等であ
る程度まで全体を加熱し、その上で、封止部を加熱する
方法も可能である。
明の一実施例の要部概略上面図で、一部は省略している
。第２図〔Ｂ〕は〔Ａ〕のＸ−Ｙにおける断面構造を示
す。１はパッケージ本体、１２は抵抗発熱体を構成する
メタライズ層、１３はメタライズ層１２につながる通電
用端子である。１３は端子としての例を示したが、リー
ド１４に余裕があればそこに接続しても良い。第３図は
封止法の１例を示した。封正に際してはメタライズ層１
２上に接着材例えば熱可塑性樹脂２１を敷き、キャンプ
６を位置合せして設置して端子第２図１３を通して電流
を流す。メタライズ層１２が抵抗発熱体のため温度が上
昇し、熱可塑性樹脂を軟化せしめ、電流を遮断して冷却
すればキヤ・フプが接着される。接着材として熱硬化性
樹脂を使用した場合は硬化時間が必要のため、それに相
当する時間通電する。さらには、恒温槽、電気炉等であ
る程度まで全体を加熱し、その上で、封止部を加熱する
方法も可能である。
また、封止部に抵抗発熱体を形成した上に薄い絶縁層を
コートし、その上に半田に濡れる金属例えば金を被着し
ておけば金−錫等の半田材も使用５べ−こ することができる。
コートし、その上に半田に濡れる金属例えば金を被着し
ておけば金−錫等の半田材も使用５べ−こ することができる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば半導体素子収納容器の封
止部に抵抗発熱体を形成しておくことにより、局部的に
加熱して封止することが可能に寿る。これにより、半導
体素子を高温にさらすことが少なくなり、超ＬＳＩ組立
工程における特性変動を防止できる極めて有効な収納容
器とその封止法が実現で′きる。
止部に抵抗発熱体を形成しておくことにより、局部的に
加熱して封止することが可能に寿る。これにより、半導
体素子を高温にさらすことが少なくなり、超ＬＳＩ組立
工程における特性変動を防止できる極めて有効な収納容
器とその封止法が実現で′きる。
第１図は従来のセラミックパッケージの概略断簡３図は
本発明の一実施例にかかる半導体収納容器の断面図であ
る。 １・・・・・・パッケージ本体、２・・・・・・半導体
素子、５・・・・・・キャップ、１２・・・・・・抵抗
発熱体、１３・・・・・・通電用端子、１４・・・・・
・リード、２１・・・・・・封止材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
本発明の一実施例にかかる半導体収納容器の断面図であ
る。 １・・・・・・パッケージ本体、２・・・・・・半導体
素子、５・・・・・・キャップ、１２・・・・・・抵抗
発熱体、１３・・・・・・通電用端子、１４・・・・・
・リード、２１・・・・・・封止材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- （１）半導体素子収納領域の周囲に設けられた封止部に
抵抗発熱体が形成されていることを特徴とする半導体収
納容器。 （呻 半導体素子を収納したる後、封止材とキャップを
封止部に位置合せし、前記封止部に形成された抵抗発熱
体に通電・加熱し封止することを特徴とする半導体収納
容器の封止方法。 （曇 封止材として熱硬化性又は熱可塑性樹脂接着剤を
用いたことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の半
導体枢結容器の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57183981A JPS5972747A (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体収納容器およびその封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57183981A JPS5972747A (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体収納容器およびその封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972747A true JPS5972747A (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=16145219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57183981A Pending JPS5972747A (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体収納容器およびその封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972747A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01231415A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置 |
| JP2021145073A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | セイコーインスツル株式会社 | パッケージ及びパッケージの製造方法 |
-
1982
- 1982-10-19 JP JP57183981A patent/JPS5972747A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01231415A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置 |
| JP2021145073A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | セイコーインスツル株式会社 | パッケージ及びパッケージの製造方法 |
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