KR100228266B1 - 탄성표면파필터의 조립방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라스틱 패키지(plastic package)를 이용하여 탄성표면파필터를 조립하는 방법에 관한 것으로, 플라스틱 패키지의 헤더(60)를 소정의 크기로 형성하고, 헤드(60)에 사출성형방법으로 형성한 후, 칩(10)을 접속핀들(30,40,50)과 수직으로 장착하고, 본딩와이어(20)를 사용하여 접속핀들(30,40,50)과 칩(10)의 본딩패드(bonding pad)들을 각각 접속한 후, 접착제(80)를 사용하여 헤더(60)상에 상기 플라스틱 패키지의 커버(70)를 접착시키는 공정들을 포함함으로써 장치의 탄성표면파필터의 하이브리드(hybrid) IC화가 가능하다.

Description

탄성표면파필터의 조립방법

제1도는 종래의 기술에 의한 조립방법을 나타낸 것으로,

제1(a)도는 금속패키지를 사용하는 경우.

제1(b)도는 플라스틱패키지를 사용하는 경우를 예로써 나타낸 도면.

제2도는 본 발명에 의한 조립방법을 설명하기 위한 도면으로서,

제2(a)도는 조립구조에 대한 사시도.

제2(b)도는 조립구조에 대한 단면도를 나타낸 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : SAW 필터칩 20 : 본딩와이어(bonding wire)

30 : 입력핀 40 : 출력핀

50 : 접지핀 60 : 헤더(header)

70 : 커버(cover) 80 : 접착제

본 발명은 탄성표면파필터의 조립방법에 관한 것으로, 구체적으로는 CTV, VTR 등의 영상매체의 입력부에서 영상신호, 음성신호 및 색상신호만을 동시에 통과시키는 기능을 수행하는 SAW필터(Surface Acoustic Wave filter)의 조립방법에 관한 것이다.

SAW필터를 조립하는 종래의 방법에서는, 제1(a)도에 나타낸 바와같이, 니켈(Ni)과 철(Fe)로 이루어진 합금재료를 패키지(package)로 사용하였다.

종래에는 이와같은 금속패키지를 사용하여 SAW필터를 조립하였기 때문에 SAW필터칩(SAW filter chip)이 장착되는 금속헤더(metal header)의 크기가 미리 결정되게 되어 SAW필터를 이용한 하이브리드집적회로(hybrid IC : 박막기술에 의해 저항, 콘덴서 등과 반도체소자를 동일한 박막기판상에 조립하여 회로를 구성한 것)의 제조가 불가능하였다.

또한, 그와같이 금속헤드의 크기가 정해지기 때문에 영상매체의 입력부에서도 필터가 장착되는 기판의 크기를 축소시킬 수 없는 단점을 갖고 있었다.

게다가, 패키지용으로 합금재료를 사용함으로써 패키지에 소요되는 비용이 소자의 생산을 완료하는데 소요되는 전체 재료비의 약 44%를 차지하는 문제점이 있었다.

이와같은 문제들을 해결하기 위하여 시멘스(SIMENS)사는, 제1(b)도에 나타낸 바와같이, 패키지의 재료로는 플라스틱을 사용하고 SIP(signgle in line package) 형태로 SAW필터를 조립하였다.

그러나, 이 방법에 의하면 금속패키지를 사용하여 조립하는 종래의 방법보다 필터의 실장면적은 감소되게 할 수 있으나, 필터의 높이가 더 커지게 되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 전자제품의 축소지향적인 추세에 따라 탄성표면파필터를 하이브리드 IC에 실장하기 위한 필터의 조리방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 조립방법에 의하면, 본 발명은 플라스틱 패키지의 헤드 및 상기 헤드에 접속핀들을 사출성형방법으로 형성하는 공정과, 칩을 상기 접속핀들과 수직으로 형성하는 공정과, 칩을 상기 접속핀들과 수직으로 장착하는 공정과, 본딩와이어를 사용하여 상기 접속핀들과 상기 칩의 본딩패드들을 각각 접속하는 공정과, 접착제를 사용하여 상기 헤더상에 상기 플라스틱 패키지의 커버를 접착시키는 공정을 포함한다.

이하, 제2도를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 제2도는 본 발명에 의한 필터의 조립구조를 나타낸 것으로, 제2(a)도와 제2(b)도는 조립구조에 대한 사시도 및 단면도를 각각 나타낸 도면이다.

도면에서, 참조번호 10은 SAW필터칩을 나타낸 것이고, 20은 SAW필터칩의 접속패드(bonding pad)들과 접속핀들을 연결하는 본딩와이어, 30은 입력핀(input pin), 40은 출력핀(output pin)들, 50은 접지핀(ground pin)들, 60은 패키지의 헤더, 70은 패키지의 커버(cover), 80은 패키지의 헤드(60)와 커버(70)를 접착시키기 위한 접착제를 각각 나타낸 것이다.

본 발명에 의한 조립방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 가로 713, 세로 37, 높이 17의 크기로 플라스틱 패키지의 헤더(60)를 형성한다.

이어, 플라스틱 패키지의 헤더(60)를 사출성형할 때 Ni와 Fe로 이뤄진 합금을 사용하여 접속핀들(30,40,50)을 형성한 후, 통상적인 방법으로 제조된 SAW필터칩(10)을 상기한 접속핀들(30,40,50)과 수직하게 장착한다.

이때, 외부로 노출될 접속핀들(30,40,50)은 15정도의 길이를 갖도록 한다.

접속핀들의 형성이 완료된 후, 본딩와이어(20)를 사용하여 상기한 접속핀들(30,40,50)과 칩(10)의 각 본딩패드들을 각각 연결한다.

마지막으로, 제2(b)도에 나타낸 바와같이, 프릿(glass frit : 유리의 원료로 사용되는 물질) 혹은 실리콘 고무(silicon rubber) 등과 같은 계열의 접착제(80)를 사용하여 상기한 헤더(60)상에 플라스틱 패키지의 커버(70)를 접착시킴으로써 본 발명에 의한 SAW필터의 조립을 완료한다.

상기한 바와같이 본 발명에 의하면 종래의 기술에 비해 장치의 장착면적 및 높이를 각각 1/10과 1/5 이상으로 감소시킬 수 있으므로 전자제품의 크기축소에 따라서 요구되는 장치의 하이브리드 IC화가 가능해진다.

또한, 금속패키지 대신 플라스틱 패키지를 사용함으로써 재료비의 절감 및 공정횟수의 감소에 따라 생산원가의 절감효과를 얻을 수 있다.

Claims (3)

1. 플라스틱패키지를 이용하여 탄성표면파필터를 조립하는 방법에 있어서, 상기 플라스틱 패키지의 헤더(60) 및 상기 헤더에 접속핀들(30,40,50)을 사출성형방법으로 형성한 후, 칩(10)을 상기 접속핀들(30,40,50)과 수직으로 장착하고, 본딩 와이어(20)를 사용하여 상기 접속핀들(30,40,50)과 상기 칩(10)의 본딩패드들을 각각 접속한 후, 접착제(80)를 사용하여 상기 헤더(60)상에 상기 플라스틱패키지의 커버(70)를 접착시키는 공정들을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성표면파필터의 조립방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 접착제(80)는 프릿계열 혹은 실리콘고무계열의 접착제인 것을 특징으로 하는 탄성표면파필터의 조립방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 접속핀들(30,40,50)은 헤더를 사출성형할 때 헤더에 수직으로 설치하여 헤더와 일체가 되도록 제조되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파필터의 조립방법.