JPH03112153A - メモリモジュールの封止方法 - Google Patents
メモリモジュールの封止方法Info
- Publication number
- JPH03112153A JPH03112153A JP25113789A JP25113789A JPH03112153A JP H03112153 A JPH03112153 A JP H03112153A JP 25113789 A JP25113789 A JP 25113789A JP 25113789 A JP25113789 A JP 25113789A JP H03112153 A JPH03112153 A JP H03112153A
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- Japan
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- core
- resin
- lid
- memory module
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- Pending
Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、非接触で読み書きすることができるメモリモ
ジュールをケースに実装し、全体を密封構造にするため
の封止方法に関する。
ジュールをケースに実装し、全体を密封構造にするため
の封止方法に関する。
［従来の技術］
従来のメモリモジュールの封止方法としては、例えば第
３図に示すようなものがある。
３図に示すようなものがある。
第３図において、１は非接触で読み書きすることができ
る小型メモリモジュールを収納するケースであり、この
ケース１は、例えばＰＰＳ樹脂で形成されている。２は
コイルを内蔵したコア、３は電子部品を実装したプリン
ト基板である。
る小型メモリモジュールを収納するケースであり、この
ケース１は、例えばＰＰＳ樹脂で形成されている。２は
コイルを内蔵したコア、３は電子部品を実装したプリン
ト基板である。
４は注型法によりケース１に流し込んだ封入樹脂であり
、この封入樹脂は例えばエポキシ樹脂である。
、この封入樹脂は例えばエポキシ樹脂である。
従来の小型メモリモジュールの封止方法を説明すると、
まず、ケース１内にコイルを内蔵したコア２を入れて接
着する。次に、コイルをプリント基板３に半田付けして
、プリント基板３をコア２の上に固定する。最後に、封
入樹脂４をケース１とコア２およびプリント基板３の間
に流して硬化させる。こうしてメモリモジュール全体を
密封構造とするようにしていた。
まず、ケース１内にコイルを内蔵したコア２を入れて接
着する。次に、コイルをプリント基板３に半田付けして
、プリント基板３をコア２の上に固定する。最後に、封
入樹脂４をケース１とコア２およびプリント基板３の間
に流して硬化させる。こうしてメモリモジュール全体を
密封構造とするようにしていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような従来のメモリモジュ−ルの封
止方法にあっては、ケース１の材質としてＰＰＳ樹脂を
、封入樹脂４としてエポキシ樹脂を使用していたため、
両者の熱膨張率の違いにより、ケース１と封入樹脂４と
の間にはがれ、クラックなどが発生し、密封構造となら
ないことがあるという問題点があった。
止方法にあっては、ケース１の材質としてＰＰＳ樹脂を
、封入樹脂４としてエポキシ樹脂を使用していたため、
両者の熱膨張率の違いにより、ケース１と封入樹脂４と
の間にはがれ、クラックなどが発生し、密封構造となら
ないことがあるという問題点があった。
また、メモリモジュールの全体の大きさを小型にしたい
という要求に対応するために、構成部品の大きさを極限
まで切りつめている。その結果、ケースｌとコア２およ
びプリント基板３との間の間隙が非常に狭くなっており
、その間隙を利用して封入樹脂４を流し込まなければな
らないため、流し込みずらく、また、流し込み不足にな
ってしまうことがあり、さらに硬化するまで時間もかか
る。このように手間と時間がかかり、作業性が良好でな
いという問題点もあった。
という要求に対応するために、構成部品の大きさを極限
まで切りつめている。その結果、ケースｌとコア２およ
びプリント基板３との間の間隙が非常に狭くなっており
、その間隙を利用して封入樹脂４を流し込まなければな
らないため、流し込みずらく、また、流し込み不足にな
ってしまうことがあり、さらに硬化するまで時間もかか
る。このように手間と時間がかかり、作業性が良好でな
いという問題点もあった。
また、封入樹脂４の材質の硬度はかなり高いため、プリ
ント基板３に衝撃、振動が直接伝達されていた。すなわ
ち、プリント基板３は精密電子部品で構成され、しかも
小型メモリモジュールが使用される環境はあまり良くな
いので、耐衝撃性、耐振動性が良好でないという問題点
もあった。
ント基板３に衝撃、振動が直接伝達されていた。すなわ
ち、プリント基板３は精密電子部品で構成され、しかも
小型メモリモジュールが使用される環境はあまり良くな
いので、耐衝撃性、耐振動性が良好でないという問題点
もあった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであって、ケース内を発泡材で充填し、ケースに蓋を
かぶせて接合部を溶接することにより、密封性、作業性
、耐衝撃性、および耐振動性を向上させるようにしたメ
モリモジュールの封止方法を提供することを目的として
いる。
のであって、ケース内を発泡材で充填し、ケースに蓋を
かぶせて接合部を溶接することにより、密封性、作業性
、耐衝撃性、および耐振動性を向上させるようにしたメ
モリモジュールの封止方法を提供することを目的として
いる。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するために、本発明は、熱可塑性の樹脂
製ケース内に電子部品を収納した後、前記ケースと前記
電子部品との間に発泡樹脂を充填し、前記ケースと同じ
材質の樹脂製蓋を前記ケースにかぶせて接合部を溶岩す
るものである。
製ケース内に電子部品を収納した後、前記ケースと前記
電子部品との間に発泡樹脂を充填し、前記ケースと同じ
材質の樹脂製蓋を前記ケースにかぶせて接合部を溶岩す
るものである。
［作用］
本発明においては、ケースと蓋のそれぞれの材質として
同一の熱可塑性樹脂を用いて、ケースと蓋を加熱により
溶接して一体構造としたため、熱膨張率の違いによるは
がれ、クラックなどが発生することがないので、完全な
密封構造を得ることができる。
同一の熱可塑性樹脂を用いて、ケースと蓋を加熱により
溶接して一体構造としたため、熱膨張率の違いによるは
がれ、クラックなどが発生することがないので、完全な
密封構造を得ることができる。
また、ケースと電子部品の間に発泡樹脂を発泡させなが
ら充填するようにしたため、クラックなどの心配がなく
、多少充填不足があっても良いので、手間がかからなく
、また、発泡樹脂の硬化および蓋の溶接もあまり時間が
かからない。このように手間や時間がかからないので、
作業性を向上することができる。
ら充填するようにしたため、クラックなどの心配がなく
、多少充填不足があっても良いので、手間がかからなく
、また、発泡樹脂の硬化および蓋の溶接もあまり時間が
かからない。このように手間や時間がかからないので、
作業性を向上することができる。
さらに、発泡樹脂がクツションの役割を果すので、耐衝
撃性および耐振動性を向上させることができる。
撃性および耐振動性を向上させることができる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す図である。
第１図において、１１は小型メモリモジュールを収納す
るケースである。小型メモリモジュールは非接触で読み
書きすることができるものである。
るケースである。小型メモリモジュールは非接触で読み
書きすることができるものである。
ケース１１は熱可塑性の樹脂で形成される。１２はコイ
ルを内蔵したコア、１３はコア１２上に固定され、電子
部品を実装したプリント基板、１４はケース１１とコア
１２およびプリント基板１３の間に充填される発泡材（
発泡樹脂）、１５はケース１１の蓋である。蓋１５はケ
ース１１と同じ材質の熱可塑性の樹脂で形成されている
。
ルを内蔵したコア、１３はコア１２上に固定され、電子
部品を実装したプリント基板、１４はケース１１とコア
１２およびプリント基板１３の間に充填される発泡材（
発泡樹脂）、１５はケース１１の蓋である。蓋１５はケ
ース１１と同じ材質の熱可塑性の樹脂で形成されている
。
次に、小型メモリモジュールの封止方法を説明する。
まず、熱可塑性の樹脂のケース１１にコイルを内蔵した
コア１２を収納し、コア１２をケース１１内に接着する
。
コア１２を収納し、コア１２をケース１１内に接着する
。
次に、コイルを電子部品を実装したプリント基板１３に
半田付けして、コア１２の上にプリント基板１３を固定
する。ここまでは、従来の封止方法と同じである。
半田付けして、コア１２の上にプリント基板１３を固定
する。ここまでは、従来の封止方法と同じである。
次に、発泡材１４をケース１１とコア１２およびプリン
ト基板１３との間の間隙に発泡させながら充填する。最
後に、発泡材１４上であって、ケース１１内にケース１
１と同じ材質の熱可塑性樹脂の蓋１５を入れて、接合部
を加熱し、溶着する。
ト基板１３との間の間隙に発泡させながら充填する。最
後に、発泡材１４上であって、ケース１１内にケース１
１と同じ材質の熱可塑性樹脂の蓋１５を入れて、接合部
を加熱し、溶着する。
ケース１１の材質と蓋１５の材質を同一の熱可塑性樹脂
を用いて、接合部を溶着して、ケース１１と蓋１５を一
体構造としたため、熱膨張率の違いによるはがれ、クラ
ックが発生することがないので、完全な密封構造とする
ことができる。
を用いて、接合部を溶着して、ケース１１と蓋１５を一
体構造としたため、熱膨張率の違いによるはがれ、クラ
ックが発生することがないので、完全な密封構造とする
ことができる。
また、従来では熱膨張率の違いによるはがれ、クラック
の発生が心配であるため、全く間隙のない充填を行なう
必要があったが、本実施例では、発泡材１４を充填する
ので、クラックなどの心配がないので、多少充填不足が
あっても良い。また、従来の封入樹脂は硬化するまで、
数時間〜１０数時間を要するのに対して、発泡材１４の
硬化および蓋１５の溶着ともそれぞれ数分の時間しかか
からない。すなわち、手間や時間を大幅に削減すること
ができ、作業性を向上させることができる。
の発生が心配であるため、全く間隙のない充填を行なう
必要があったが、本実施例では、発泡材１４を充填する
ので、クラックなどの心配がないので、多少充填不足が
あっても良い。また、従来の封入樹脂は硬化するまで、
数時間〜１０数時間を要するのに対して、発泡材１４の
硬化および蓋１５の溶着ともそれぞれ数分の時間しかか
からない。すなわち、手間や時間を大幅に削減すること
ができ、作業性を向上させることができる。
また、従来では封入樹脂は硬いため、衝撃や振動がその
ままプリント基板に伝達されたが、本実施例では発泡材
１４を用いているので、軟らかく、クツションの役割を
果す。したがって、耐衝撃性および耐振動性を向上させ
ることができる。
ままプリント基板に伝達されたが、本実施例では発泡材
１４を用いているので、軟らかく、クツションの役割を
果す。したがって、耐衝撃性および耐振動性を向上させ
ることができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す図である。
本実施例は形状の一部を変えた蓋を使用した例である。
第２図において、１６はケース１１に挿入される蓋であ
り、この蓋１６は、第１図の蓋１５が平板状であるのに
対して、下方に突出する突出部１６Ａを有している。蓋
１６はケース１１と同じ材質の熱可塑性の樹脂で形成さ
れ、ケース１１と加熱により溶着される。
り、この蓋１６は、第１図の蓋１５が平板状であるのに
対して、下方に突出する突出部１６Ａを有している。蓋
１６はケース１１と同じ材質の熱可塑性の樹脂で形成さ
れ、ケース１１と加熱により溶着される。
本実施例においても前記実施例と同様な効果を得ること
ができる。
ができる。
［発明の効果］
以上説明してきたように、本発明によれば、熱可塑性の
樹脂ケースに電子部品を収納し、発泡材で充填し、ケー
スと同じ材質の蓋をケースと溶着するようにしたため、
完全な密封構造を得ることができ、また、作業性、耐衝
撃性および耐振動性を向上させることができる。
樹脂ケースに電子部品を収納し、発泡材で充填し、ケー
スと同じ材質の蓋をケースと溶着するようにしたため、
完全な密封構造を得ることができ、また、作業性、耐衝
撃性および耐振動性を向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す図、
第２図は本発明の他の実施例を示す図、第３図は従来例
を示す図である。 図中、 １１・・・ケース、 １２・・・コア、 １３・・・プリント基板、 １４・・・発泡材（発泡樹脂）、 １５．１６・・・蓋、 １６Ａ・・・突出部。
を示す図である。 図中、 １１・・・ケース、 １２・・・コア、 １３・・・プリント基板、 １４・・・発泡材（発泡樹脂）、 １５．１６・・・蓋、 １６Ａ・・・突出部。
Claims (1)
- 熱可塑性の樹脂製ケース内に電子部品を収納した後、前
記ケースと前記電子部品との間に発泡樹脂を充填し、前
記ケースと同じ材質の樹脂製蓋を前記ケースにかぶせて
接合部を溶着することを特徴とするメモリモジュールの
封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25113789A JPH03112153A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | メモリモジュールの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25113789A JPH03112153A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | メモリモジュールの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112153A true JPH03112153A (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=17218226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25113789A Pending JPH03112153A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | メモリモジュールの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112153A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
| JP2010530134A (ja) * | 2007-06-15 | 2010-09-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 組み込まれた振動遮断部を備えたプリモールドハウジング |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25113789A patent/JPH03112153A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
| JP2010530134A (ja) * | 2007-06-15 | 2010-09-02 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 組み込まれた振動遮断部を備えたプリモールドハウジング |
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