JP2500863Y2 - 電子部品の固定構造 - Google Patents
電子部品の固定構造Info
- Publication number
- JP2500863Y2 JP2500863Y2 JP4696092U JP4696092U JP2500863Y2 JP 2500863 Y2 JP2500863 Y2 JP 2500863Y2 JP 4696092 U JP4696092 U JP 4696092U JP 4696092 U JP4696092 U JP 4696092U JP 2500863 Y2 JP2500863 Y2 JP 2500863Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- insulating sheet
- recess
- resin
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、樹脂注入により、金属
製筐体に電子部品を接着固定する、電子部品の固定構造
に関する。
製筐体に電子部品を接着固定する、電子部品の固定構造
に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品、例えば比較的大容量性のコイル
をアルミ製の筐体に接着固定する場合がある。この従来
例を図３を用いて説明する。図３は、コイルを筐体に接
着固定した場合の筐体の断面図である。３１はアルミ製
の筐体、３１１は筐体に設けられた凹部である。そし
て、３２は螺旋状のコイル、３２１はコイル３２内に設
けられた芯線である。３３は比較的硬度の大きいシリコ
ン樹脂、３４はコイル３２と凹部３１１の底面部３１２
との直接接触を防止するために設けられた絶縁シートで
ある。
をアルミ製の筐体に接着固定する場合がある。この従来
例を図３を用いて説明する。図３は、コイルを筐体に接
着固定した場合の筐体の断面図である。３１はアルミ製
の筐体、３１１は筐体に設けられた凹部である。そし
て、３２は螺旋状のコイル、３２１はコイル３２内に設
けられた芯線である。３３は比較的硬度の大きいシリコ
ン樹脂、３４はコイル３２と凹部３１１の底面部３１２
との直接接触を防止するために設けられた絶縁シートで
ある。
【０００３】次に図３を用いて接着工程を説明する。 イ、まず、シリコン樹脂３３を少量注入し、凹部３１１
内に溜まっている空気を追い出す。 ロ、次いで底面部３１２と同じ形の絶縁シート４を、凹
部３１１の底面部３１２上に載せる。
内に溜まっている空気を追い出す。 ロ、次いで底面部３１２と同じ形の絶縁シート４を、凹
部３１１の底面部３１２上に載せる。
【０００４】ハ、次いでこの絶縁シート３４の上から、
凹部３１１内に（イ）の工程と同じシリコン樹脂３３を
注入する（凹部３１１内を満たす）。 ニ、次いでコイル３２を、シリコン樹脂３３（液体状）
内、即ち凹部３１１内に挿入する。 ホ、樹脂３３を熱硬化させてコイル３２を凹部３１１内
で接着固定する。
凹部３１１内に（イ）の工程と同じシリコン樹脂３３を
注入する（凹部３１１内を満たす）。 ニ、次いでコイル３２を、シリコン樹脂３３（液体状）
内、即ち凹部３１１内に挿入する。 ホ、樹脂３３を熱硬化させてコイル３２を凹部３１１内
で接着固定する。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】（イ）の工程により、
絶縁シート３４の下に溜まってしまう空気をなくすこと
ができ、樹脂硬化時等に発生する前記空気の膨張による
樹脂のクラックやコイルの上昇移動等を防止することが
できるが、従来の工程では、結果的にシリコン樹脂３３
を２回（工程イ，ハ）に分けて注入しなければならず、
その接着工数が増えてしまうという問題を生ずる。更に
この絶縁シート３４やコイル３２の挿入工程は、作業者
が直接手作業により行うのであるが、作業者が（ロ）の
工程を忘れてしまい、絶縁シート３４を挿入せずにコイ
ル３２の接着を完了してしまうことがある。絶縁シート
３４がなければ、コイル３２と凹部３１１の底面部３１
２とが電気的接触を起こしてしまうことがある。ところ
が、コイル３２の接着工程が完了した後では、絶縁シー
ト３４は白色であるシリコン樹脂３３内に隠れた形とな
っているので、該シート３４を挿入したか否かを確認す
ることができず、その結果不良品がそのまま市場に出て
しまうことになる。
絶縁シート３４の下に溜まってしまう空気をなくすこと
ができ、樹脂硬化時等に発生する前記空気の膨張による
樹脂のクラックやコイルの上昇移動等を防止することが
できるが、従来の工程では、結果的にシリコン樹脂３３
を２回（工程イ，ハ）に分けて注入しなければならず、
その接着工数が増えてしまうという問題を生ずる。更に
この絶縁シート３４やコイル３２の挿入工程は、作業者
が直接手作業により行うのであるが、作業者が（ロ）の
工程を忘れてしまい、絶縁シート３４を挿入せずにコイ
ル３２の接着を完了してしまうことがある。絶縁シート
３４がなければ、コイル３２と凹部３１１の底面部３１
２とが電気的接触を起こしてしまうことがある。ところ
が、コイル３２の接着工程が完了した後では、絶縁シー
ト３４は白色であるシリコン樹脂３３内に隠れた形とな
っているので、該シート３４を挿入したか否かを確認す
ることができず、その結果不良品がそのまま市場に出て
しまうことになる。
【０００６】本考案は上記空気溜まりを防止するととも
に、接着工数の削減、絶縁シート挿入ミスの確認の可能
を同時に満たそうとするものである。
に、接着工数の削減、絶縁シート挿入ミスの確認の可能
を同時に満たそうとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案は、金属製の筐体に形成した凹部内に電子部
品を樹脂により接着固定する電子部品の固定構造におい
て、前記凹部の底面に絶縁シートを敷設し、該絶縁シー
ト上方に前記電子部品を搭載して樹脂により接着固定す
ると共に、前記絶縁シートと接触する前記凹部の底面部
に貫通孔を設けてなることを特徴とする。
に、本考案は、金属製の筐体に形成した凹部内に電子部
品を樹脂により接着固定する電子部品の固定構造におい
て、前記凹部の底面に絶縁シートを敷設し、該絶縁シー
ト上方に前記電子部品を搭載して樹脂により接着固定す
ると共に、前記絶縁シートと接触する前記凹部の底面部
に貫通孔を設けてなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本考案では凹部の底面部に貫通孔を設けてい
る。すなわち筐体底面に穴を空けておくことにより、絶
縁シート下に溜まる空気を貫通孔を介して筐体外部へ追
い出すことができる。従って従来のように空気を追い出
すための樹脂注入工程（イ）を削除することができるの
で、接着作業工数を削減できる。また絶縁シートが挿入
されていなければ、貫通孔は該シートによって封じられ
ていないことになるので、シリコン樹脂を注入すれば、
該樹脂が貫通孔から漏れてしまうことになり、この漏れ
によってシートが挿入されていないことがわかる。また
筐体の底から該貫通孔を介して凹部内、すなわち絶縁シ
ートを目視することができるので、コイルの接着工程後
においても絶縁シートを挿入したか否かを容易に確認す
ることができる。しかも該貫通孔を設けるには、筐体の
作成と同時におこなうことができるのでコイル接着工程
において何ら問題はない。
る。すなわち筐体底面に穴を空けておくことにより、絶
縁シート下に溜まる空気を貫通孔を介して筐体外部へ追
い出すことができる。従って従来のように空気を追い出
すための樹脂注入工程（イ）を削除することができるの
で、接着作業工数を削減できる。また絶縁シートが挿入
されていなければ、貫通孔は該シートによって封じられ
ていないことになるので、シリコン樹脂を注入すれば、
該樹脂が貫通孔から漏れてしまうことになり、この漏れ
によってシートが挿入されていないことがわかる。また
筐体の底から該貫通孔を介して凹部内、すなわち絶縁シ
ートを目視することができるので、コイルの接着工程後
においても絶縁シートを挿入したか否かを容易に確認す
ることができる。しかも該貫通孔を設けるには、筐体の
作成と同時におこなうことができるのでコイル接着工程
において何ら問題はない。
【０００９】
【実施例】図１は本考案の一例である、コイルを樹脂接
着にて収めた筐体の斜視図である。尚、本例のコイルで
はフューエルポンプコントロールにおける、ポンプ側へ
大電流を流す際に発生するノイズを吸収するためのＬＣ
回路（フィルタ）の一部に利用されている。実際には、
図１に示すように、コイル２に流れる電流は大きく、コ
イル２の発熱性は大きいので、直接コイル２を筐体１に
取り付け、アルミ製の筐体１を介してコイルからの熱を
放熱させるようにしている。コイル２は、筐体１に設け
られた円形状の凹部１１内に、シリコン樹脂３により接
着固定されている。また上方に突出したコイル線の一部
（２本）は図示せぬ基板ランドとはんだ固定される。更
に６はコイル２を保持する絶縁性のホルダで、このコイ
ル２の挿入を簡単に行えるように設けられている。実際
にはこのホルダ６を作業者が持ちながらコイル２と共に
凹部１１内に挿入する。またこの十字型のホルダ２に切
欠を設けてコイル２を露出させているのは、コイル２か
らの熱を外部空間に逃し易いようにするためである（コ
イル２の周囲をすべてホルダで覆うと放熱性が悪くな
り、またコストもかかる）。
着にて収めた筐体の斜視図である。尚、本例のコイルで
はフューエルポンプコントロールにおける、ポンプ側へ
大電流を流す際に発生するノイズを吸収するためのＬＣ
回路（フィルタ）の一部に利用されている。実際には、
図１に示すように、コイル２に流れる電流は大きく、コ
イル２の発熱性は大きいので、直接コイル２を筐体１に
取り付け、アルミ製の筐体１を介してコイルからの熱を
放熱させるようにしている。コイル２は、筐体１に設け
られた円形状の凹部１１内に、シリコン樹脂３により接
着固定されている。また上方に突出したコイル線の一部
（２本）は図示せぬ基板ランドとはんだ固定される。更
に６はコイル２を保持する絶縁性のホルダで、このコイ
ル２の挿入を簡単に行えるように設けられている。実際
にはこのホルダ６を作業者が持ちながらコイル２と共に
凹部１１内に挿入する。またこの十字型のホルダ２に切
欠を設けてコイル２を露出させているのは、コイル２か
らの熱を外部空間に逃し易いようにするためである（コ
イル２の周囲をすべてホルダで覆うと放熱性が悪くな
り、またコストもかかる）。
【００１０】図２は図１における、筐体１のＡＢ断面図
である。尚、図１と同等なものには同一符号を付した。
筐体１の凹部１１内には、凹部底面、即ち底面部１２の
上面と直接接触した絶縁シート４が設けられている。従
来のように絶縁シート４と底面部１２の上面との間には
シリコン樹脂４は介入されていない。尚、この絶縁シー
ト４は円形状（凹部１１と同じ形状）であり、プラスチ
ック製の薄型のフィルムから形成されている。
である。尚、図１と同等なものには同一符号を付した。
筐体１の凹部１１内には、凹部底面、即ち底面部１２の
上面と直接接触した絶縁シート４が設けられている。従
来のように絶縁シート４と底面部１２の上面との間には
シリコン樹脂４は介入されていない。尚、この絶縁シー
ト４は円形状（凹部１１と同じ形状）であり、プラスチ
ック製の薄型のフィルムから形成されている。
【００１１】底面部１２は凹部１１の底面に存在する筐
体１の一部であるが、この底面部１２には底面部１２を
貫通する貫通孔５が設けられている。この貫通孔５を介
して底面部１２の上面１２１と下面１２２、即ち、凹部
１１内と筐体１の外部とが空間的に接続されている。こ
の貫通孔の直径は１ミリから２ミリ程度のものである。
この貫通孔５を作成するには、筐体１の作成工程と同時
に行えばよい。すなわち、筐体１を形成するには液体状
のアルミを予め形成された型に流しこんで、このアルミ
を硬化させて完了するのであるが、この型を予め貫通孔
５を作成するような形状にしておけばよい。また絶縁部
材からなるホルダ６の介入により、コイル２と筐体１と
の横方向の接触は防止される。
体１の一部であるが、この底面部１２には底面部１２を
貫通する貫通孔５が設けられている。この貫通孔５を介
して底面部１２の上面１２１と下面１２２、即ち、凹部
１１内と筐体１の外部とが空間的に接続されている。こ
の貫通孔の直径は１ミリから２ミリ程度のものである。
この貫通孔５を作成するには、筐体１の作成工程と同時
に行えばよい。すなわち、筐体１を形成するには液体状
のアルミを予め形成された型に流しこんで、このアルミ
を硬化させて完了するのであるが、この型を予め貫通孔
５を作成するような形状にしておけばよい。また絶縁部
材からなるホルダ６の介入により、コイル２と筐体１と
の横方向の接触は防止される。
【００１２】次にコイル２の接着工程を説明する。 底面部１２の上面に絶縁シート４を載せる。 この絶縁シート４の上から、凹部１１内にシリコン樹
脂３を注入する（凹部１１内を満たす）。 コイル２をシリコン樹脂３（液体状）内、即ち凹部１
１内に挿入する。
脂３を注入する（凹部１１内を満たす）。 コイル２をシリコン樹脂３（液体状）内、即ち凹部１
１内に挿入する。
【００１３】樹脂３を熱硬化（１２５度）させてコイ
ル２を凹部１１内で接着固定する。従来と異なるのは、
空気を追い出すためにわざわざ樹脂を注入する工程
（イ）が削除されたことである。すなわち、上記貫通孔
５を設けることにより、上記の工程前に凹部１１内に
溜まっていた空気は絶縁シート４挿入と同時に貫通孔５
を介して自動的に排出される。そしての工程のよう
に、シリコン樹脂３を注入すれば、この樹脂の重みで絶
縁シート４と底面部１２の上面とが完全に密着する（隙
間がなくなる）ことになり、よって空気は完全に排出さ
れることになる。これにより空気溜まりを防止できると
ともに、接着工数を１つ削減することができる。
ル２を凹部１１内で接着固定する。従来と異なるのは、
空気を追い出すためにわざわざ樹脂を注入する工程
（イ）が削除されたことである。すなわち、上記貫通孔
５を設けることにより、上記の工程前に凹部１１内に
溜まっていた空気は絶縁シート４挿入と同時に貫通孔５
を介して自動的に排出される。そしての工程のよう
に、シリコン樹脂３を注入すれば、この樹脂の重みで絶
縁シート４と底面部１２の上面とが完全に密着する（隙
間がなくなる）ことになり、よって空気は完全に排出さ
れることになる。これにより空気溜まりを防止できると
ともに、接着工数を１つ削減することができる。
【００１４】また絶縁シート４が挿入されたか否かをチ
ェックするには、２通りの方法がある。すなわち、１つ
の方法としては、絶縁シート４が挿入されていなけれ
ば、貫通孔４は該シートによって封じられていないこと
になるので、の工程において、シリコン樹脂３を注入
すれば、該樹脂３が貫通孔５から漏れてしまうことにな
り、この漏れによってシート４が挿入されていないこと
がわかる。これで事前に不良品の流出を防止することが
できる。
ェックするには、２通りの方法がある。すなわち、１つ
の方法としては、絶縁シート４が挿入されていなけれ
ば、貫通孔４は該シートによって封じられていないこと
になるので、の工程において、シリコン樹脂３を注入
すれば、該樹脂３が貫通孔５から漏れてしまうことにな
り、この漏れによってシート４が挿入されていないこと
がわかる。これで事前に不良品の流出を防止することが
できる。
【００１５】また絶縁シート４は挿入されていないが、
偶然コイルの一部が貫通孔５を封じた場合、シリコン樹
脂３は漏れないことになるが、の工程が終わり、接着
が完了したあとで、作業者が外部から貫通孔５を介して
目視により確認すれば絶縁シート４であるか、コイル２
であるかを区別することができ、よって事前に不良品の
流出を防止することができる。
偶然コイルの一部が貫通孔５を封じた場合、シリコン樹
脂３は漏れないことになるが、の工程が終わり、接着
が完了したあとで、作業者が外部から貫通孔５を介して
目視により確認すれば絶縁シート４であるか、コイル２
であるかを区別することができ、よって事前に不良品の
流出を防止することができる。
【００１６】また目視の変わりに光を貫通孔５内に当
て、凹部１１内からの光の反射を利用して自動的に検出
してもよい。また本例では電子部品をコイルとしたが、
これに限ることはなく、大容量型のコンデンサ等でも適
用できる。更に貫通孔５を１つとしたが複数でもよいの
はもちろんのことである。少なくとも絶縁シート下に貫
通孔が１つ存在すればよい。
て、凹部１１内からの光の反射を利用して自動的に検出
してもよい。また本例では電子部品をコイルとしたが、
これに限ることはなく、大容量型のコンデンサ等でも適
用できる。更に貫通孔５を１つとしたが複数でもよいの
はもちろんのことである。少なくとも絶縁シート下に貫
通孔が１つ存在すればよい。
【００１７】
【効果】以上、本考案によれば、空気溜まりを防止する
とともに、接着工数の削減、絶縁シート挿入ミスの確認
の可能を同時に満たすことができる。
とともに、接着工数の削減、絶縁シート挿入ミスの確認
の可能を同時に満たすことができる。
【図１】本考案の一例を示す電子部品を収めた筐体の斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のＡＢ断面図である。
【図３】従来例を示す電子部品を収めた筐体の断面図で
ある。
ある。
１・・・筐体 ２・・・コイル ５・・・貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】金属製の筐体に形成した凹部内に電子部品
を樹脂により接着固定する電子部品の固定構造におい
て、前記凹部の底面に絶縁シートを敷設し、該絶縁シー
ト上方に前記電子部品を搭載して樹脂により接着固定す
ると共に、前記絶縁シートと接触する前記凹部の底面部
に貫通孔を設けてなることを特徴とする電子部品の固定
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4696092U JP2500863Y2 (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 電子部品の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4696092U JP2500863Y2 (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 電子部品の固定構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621252U JPH0621252U (ja) | 1994-03-18 |
| JP2500863Y2 true JP2500863Y2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=12761854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4696092U Expired - Lifetime JP2500863Y2 (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 電子部品の固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500863Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP4696092U patent/JP2500863Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621252U (ja) | 1994-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3114403B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| US6906316B2 (en) | Semiconductor device module | |
| US5834835A (en) | Semiconductor device having an improved structure for storing a semiconductor chip | |
| US7476811B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
| US8466009B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor package with mold lock opening | |
| JP2500863Y2 (ja) | 電子部品の固定構造 | |
| CN106952882B (zh) | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | |
| JPH0515445U (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH06178484A (ja) | モールドモータ | |
| JP2768056B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2705369B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2671720B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP2924498B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58121652A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH09246430A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3550100B2 (ja) | 自動車用電子回路装置及びそのパッケージ製造方法 | |
| JP3553513B2 (ja) | 自動車用電子回路装置 | |
| JPH0715151Y2 (ja) | 混成集積回路装置のケース構造 | |
| JPS6120772Y2 (ja) | ||
| JPH10173085A (ja) | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 | |
| JPH1024685A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH09293804A (ja) | 電子機器の封止構造 | |
| JPH0458548A (ja) | ハイブリッドｉｃモジュール | |
| JPH0846093A (ja) | 半導体装置とその製法 | |
| JPH05175351A (ja) | 半導体装置のパッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960213 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |