JP2671720B2 - 半導体装置の実装方法 - Google Patents

半導体装置の実装方法

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二郎 橋爪
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    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来例を示すものであり、ＩＣチ
ップの如き半導体装置を回路基板に実装する場合、ま
ず、ＩＣチップ１をバンプ２を介して回路基板３にフェ
イスダウンボンディングし、その後、ＩＣチップ１と回
路基板３との隙間にアンダーコート樹脂４を注入する。
なお、同図において、５は回路基板３に形成された配線
である。
【０００３】ＩＣチップ１と回路基板３の隙間へのアン
ダーコート樹脂４の注入は、まず、その隙間の一部にア
ンダーコート樹脂４を塗布して、その後は浸透圧によっ
て隙間全体を埋めていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
如き浸透圧を利用した実装方法の場合、ＩＣチップ１と
回路基板３との隙間がアンダーコート樹脂４によって全
て埋まらず、ボイド（空間）６ができることがあった。
特に、面積の大きなＩＣチップの場合、その傾向は大で
あった。また、アンダーコート樹脂４の粘性が高い場
合、浸透圧だけでは中々チップ下面の奥まで樹脂４を充
填できないという問題もあった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、半導体装置と回路基板と
の隙間に充填するアンダーコート樹脂にボイドができな
い実装方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、半導体装置を回路基板にバンプを介してワイ
ヤレス接合した後、前記半導体装置と回路基板の隙間に
アンダーコート樹脂を充填してなる半導体装置の実装に
おいて、前記半導体装置と回路基板の隙間の一部にアン
ダーコート樹脂を塗布した後、前記回路基板に超音波振
動を加えることによりアンダーコート樹脂を半導体装置
と回路基板の隙間全体にわたって充填したことを特徴と
するものである。
【０００７】
【実施例】図１は本発明一実施例を示すもので、超音波
振動を加えることができるステージにワイヤレス接合さ
れた回路基板を固定した状態を示す簡略断面図である。
【０００８】まず、ＩＣチップの如き半導体装置１をバ
ンプ２を介して回路基板３にフェイスダウンボンディン
グすることによりワイヤレス接合を行なう。なお、図１
において、５は回路基板３上に形成された配線であり、
また、ワイヤレス接合はフェイスダウンボンディングに
限定されない。
【０００９】次に、上記半導体装置１がワイヤレス接合
された回路基板３を、超音波振動を加えることができる
ステージ７に載せて固定し、半導体装置１と回路基板３
の隙間の一部にアンダーコート樹脂４を塗布する。
【００１０】その後、ステージ７に超音波振動を印加す
ると、その振動により、アンダーコート樹脂４は半導体
装置１と回路基板３との隙間をボイドがないように全て
埋め尽くす。ここで、印加する超音波の周波数は数ＫHz
が望ましいが、本発明においては特に限定されず、アン
ダーコート樹脂４の粘性、漏れ性、チップ面積等により
適宜設定される。
【００１１】このような実装方法によれば、半導体装置
１と回路基板３との熱膨張率の違いによりワイヤレス接
合部にストレスがかかるのを、アンダーコート樹脂４が
緩和して、信頼性の向上につながる。つまり、アンダー
コート樹脂４にボイドがあると、そこに応力が集中し接
合破壊が起こりやすくなるが、ボイドがなければ均一な
応力分布となり、信頼性が向上する。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上記のように、半導体装置と回
路基板の隙間の一部にアンダーコート樹脂を塗布した
後、その回路基板に超音波振動を加えることにより、ア
ンダーコート樹脂を半導体装置と回路基板の隙間全体に
わたってボイドを生じることなく充填することが可能な
半導体装置の実装方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明一実施例を示すもので、超音波振動を加
えることができるステージにワイヤレス接合された回路
基板を固定した状態を示す簡略断面図である。
【図２】従来の方法により実装された状態を示す簡略断
面図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置 ２ バンプ ３ 回路基板 ４ アンダーコート樹脂 ５ 配線 ６ ボイド（空間） ７ ステージ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置を回路基板にバンプを介して
    ワイヤレス接合した後、前記半導体装置と回路基板の隙
    間にアンダーコート樹脂を充填してなる半導体装置の実
    装において、前記半導体装置と回路基板の隙間の一部に
    アンダーコート樹脂を塗布した後、前記回路基板に超音
    波振動を加えることによりアンダーコート樹脂を半導体
    装置と回路基板の隙間全体にわたって充填したことを特
    徴とする半導体装置の実装方法。
JP18507192A 1992-07-13 1992-07-13 半導体装置の実装方法 Expired - Lifetime JP2671720B2 (ja)

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