JPH06104311A - フリップチップおよびフリップチップの封止方法 - Google Patents
フリップチップおよびフリップチップの封止方法Info
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- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、フリップチップとフリップチ
ップの封止方法に関し、フリップチップと回路基板との
対向間に気泡がないように封止すること。 【構成】 ＩＣチップ１２のバンプ１４の形成され
た面に該バンプに対応した孔１１の形成された封止用の
樹脂シート１０の取り付けられたこと。
ップの封止方法に関し、フリップチップと回路基板との
対向間に気泡がないように封止すること。 【構成】 ＩＣチップ１２のバンプ１４の形成され
た面に該バンプに対応した孔１１の形成された封止用の
樹脂シート１０の取り付けられたこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フリップチップおよび
フリップチップの封止方法に関する。ＩＣチップなどの
半導体装置集積回路でフリップチップに形成されたもの
は、バンプを回路基板の導体パターンと接合して接続す
ることにより、直接回路基板に実装させる。この接合箇
所を空気と触れないようにし、アルミニユウム電極部分
などが水分その他の物質などと反応して変質、腐食され
るのを防止するために保護するこことが必要である。
フリップチップの封止方法に関する。ＩＣチップなどの
半導体装置集積回路でフリップチップに形成されたもの
は、バンプを回路基板の導体パターンと接合して接続す
ることにより、直接回路基板に実装させる。この接合箇
所を空気と触れないようにし、アルミニユウム電極部分
などが水分その他の物質などと反応して変質、腐食され
るのを防止するために保護するこことが必要である。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップの側面図を図３の図
（ａ）に示す。平面視方形のＩＣチップ１の下面のＡｌ
電極パッド２上に、Ａｕまたは半田などのバンプ３をめ
っきで形成したものである。ＩＣチップ１の高さＨ1 は
約４００μｍ、バンプ３の高さｈ1は約５０μｍで直径
は約φ５０μｍである。この電極パッド２とバンプ３は
周囲に複数箇所設けられている。
（ａ）に示す。平面視方形のＩＣチップ１の下面のＡｌ
電極パッド２上に、Ａｕまたは半田などのバンプ３をめ
っきで形成したものである。ＩＣチップ１の高さＨ1 は
約４００μｍ、バンプ３の高さｈ1は約５０μｍで直径
は約φ５０μｍである。この電極パッド２とバンプ３は
周囲に複数箇所設けられている。
【０００３】図３の図（ｂ）に示されるように、セラミ
ックなどからなる回路基板５の面上に回路パターンが形
成され、フリップチップを搭載実装する箇所に接続のた
めの導体パターン６がフリップチップのバンプ３と対応
して設けられる。
ックなどからなる回路基板５の面上に回路パターンが形
成され、フリップチップを搭載実装する箇所に接続のた
めの導体パターン６がフリップチップのバンプ３と対応
して設けられる。
【０００４】フリップチップ１のバンプ３を回路基板５
の導体パターン６に一致するように位置合わせさせて搭
載し、Ａｕバンプを例にすると３５０°Ｃで、１バンプ
当たり５０〜１００ｇｒの圧力を加えて１〜３分間維持
させると、バンプ３は球形に変形されて導体パターン６
に接合され、バンプの高さｈ2 は約３５μｍに圧縮され
る。
の導体パターン６に一致するように位置合わせさせて搭
載し、Ａｕバンプを例にすると３５０°Ｃで、１バンプ
当たり５０〜１００ｇｒの圧力を加えて１〜３分間維持
させると、バンプ３は球形に変形されて導体パターン６
に接合され、バンプの高さｈ2 は約３５μｍに圧縮され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】バンプ３と導体パター
ン６の接合箇所を空気から遮断するために図３の図
（ｃ）に示すように、デイスペンサのノズル７から液状
の被覆用樹脂８を供給し、回路基板５とフリップチップ
１の対向間に流し込もうとするが、隙間が約３５μｍし
かないために内部迄流れ込まず、中央部に空気９が残り
閉じ込められる。
ン６の接合箇所を空気から遮断するために図３の図
（ｃ）に示すように、デイスペンサのノズル７から液状
の被覆用樹脂８を供給し、回路基板５とフリップチップ
１の対向間に流し込もうとするが、隙間が約３５μｍし
かないために内部迄流れ込まず、中央部に空気９が残り
閉じ込められる。
【０００６】このように閉じ込められた空気９がある
と、長い時間の経過によって空気９中の水分が電極パッ
ド２などに侵入付着するおそれがあり、品質上信頼性に
問題が生じることがある。
と、長い時間の経過によって空気９中の水分が電極パッ
ド２などに侵入付着するおそれがあり、品質上信頼性に
問題が生じることがある。
【０００７】本発明は、上記のような問題点を解消して
フリップチップの取り扱い性が良好で、しかも封止が確
実な品質信頼性の高いフリップチップの封止方法の提供
を発明の課題とするものである。
フリップチップの取り扱い性が良好で、しかも封止が確
実な品質信頼性の高いフリップチップの封止方法の提供
を発明の課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、第１の発明に
よると、ＩＣチップのバンプの形成された面に該バンプ
に対応した孔の形成された封止用の樹脂シートの取り付
けられたフリップチップである。
の本発明手段の構成要旨とするところは、第１の発明に
よると、ＩＣチップのバンプの形成された面に該バンプ
に対応した孔の形成された封止用の樹脂シートの取り付
けられたフリップチップである。
【０００９】第２の発明によると、ＩＣチップのバンプ
の形成された面に該バンプに対応した孔の形成された封
止用の樹脂シートの取り付けられたフリップチップを回
路基板の導体パターン上に配置しバンプを導体パターン
と加熱ならびに加圧して接合した後上記樹脂シートを加
熱させる工程を設けて該樹脂シートによりフリップチッ
プと回路基板間を樹脂封止するようにしたフリップチッ
プの封止方法である。
の形成された面に該バンプに対応した孔の形成された封
止用の樹脂シートの取り付けられたフリップチップを回
路基板の導体パターン上に配置しバンプを導体パターン
と加熱ならびに加圧して接合した後上記樹脂シートを加
熱させる工程を設けて該樹脂シートによりフリップチッ
プと回路基板間を樹脂封止するようにしたフリップチッ
プの封止方法である。
【００１０】
【作用】上記第１の発明によれば、ＩＣチップのバンプ
の形成された面に封止用の樹脂シートを取り付けたフリ
ップチップとしたことにより、回路基板に実装する要求
に即座に応じることが可能であり、このような状態で保
管管理することは取り扱い上バンプ面が樹脂シートによ
って保護された形となるから、安全上好ましいものであ
る。
の形成された面に封止用の樹脂シートを取り付けたフリ
ップチップとしたことにより、回路基板に実装する要求
に即座に応じることが可能であり、このような状態で保
管管理することは取り扱い上バンプ面が樹脂シートによ
って保護された形となるから、安全上好ましいものであ
る。
【００１１】第２の発明によれば、ＩＣチップのバンプ
の形成された面に封止用の樹脂シートの取り付けられた
フリップチップを、回路基板に搭載してバンプを導体パ
ターンに接合した後、樹脂シートを加熱封止することで
空気の存在しない確実な封止が得られる。
の形成された面に封止用の樹脂シートの取り付けられた
フリップチップを、回路基板に搭載してバンプを導体パ
ターンに接合した後、樹脂シートを加熱封止することで
空気の存在しない確実な封止が得られる。
【００１２】
【実施例】以下本発明のフリップチップおよびその封止
方法について図を参照しながら具体的実施例で詳細に説
明する。
方法について図を参照しながら具体的実施例で詳細に説
明する。
【００１３】図１は本発明のフリップチップの製造方法
を説明する図であり、図（ａ）に樹脂シートを斜視図に
示す。図（ａ）によれば加熱硬化形で未硬化のエポキシ
系樹脂材の樹脂シート１０で、ＩＣチップの一辺よりも
約２０％程度大きな辺を有する平面視方形に形成され、
ＩＣチップのバンプに対応した位置に、バンプの径より
も僅かに大きな孔１１が開けられている。厚さｔ1 は４
０μｍ程度である。
を説明する図であり、図（ａ）に樹脂シートを斜視図に
示す。図（ａ）によれば加熱硬化形で未硬化のエポキシ
系樹脂材の樹脂シート１０で、ＩＣチップの一辺よりも
約２０％程度大きな辺を有する平面視方形に形成され、
ＩＣチップのバンプに対応した位置に、バンプの径より
も僅かに大きな孔１１が開けられている。厚さｔ1 は４
０μｍ程度である。
【００１４】図１の図（ｂ）は本発明のフリップチップ
の側面図が示される。平面視方形のＩＣチップ１２の上
面のＡｌ電極パッド１３上に、Ａｕまたは半田などのバ
ンプ１４をめっきで形成する。ＩＣチップの高さＨ2 は
約４００μｍ、バンプ１４の高さｈ3 は５０μｍで直径
は約φ５０μｍである。この電極パッド１３とバンプ１
４は周囲に複数箇所設けられている。
の側面図が示される。平面視方形のＩＣチップ１２の上
面のＡｌ電極パッド１３上に、Ａｕまたは半田などのバ
ンプ１４をめっきで形成する。ＩＣチップの高さＨ2 は
約４００μｍ、バンプ１４の高さｈ3 は５０μｍで直径
は約φ５０μｍである。この電極パッド１３とバンプ１
４は周囲に複数箇所設けられている。
【００１５】図（ｂ）に示されるようにＩＣチップ１２
のバンプ１４の形成されている面に図（ａ）の樹脂シー
ト１０を配置し、１５０°Ｃの温度で１０分間程度加熱
して樹脂シート１０をＩＣチップ１２に取り付ける。こ
の時樹脂シート１０を圧縮して３５μｍ程度の厚さｔ2
とする。これによってバンプ１４の周囲の空隙を埋めて
無くす。この取り付け過程では樹脂シート１０はまだ未
硬化の状態である。
のバンプ１４の形成されている面に図（ａ）の樹脂シー
ト１０を配置し、１５０°Ｃの温度で１０分間程度加熱
して樹脂シート１０をＩＣチップ１２に取り付ける。こ
の時樹脂シート１０を圧縮して３５μｍ程度の厚さｔ2
とする。これによってバンプ１４の周囲の空隙を埋めて
無くす。この取り付け過程では樹脂シート１０はまだ未
硬化の状態である。
【００１６】このようにして本発明のフリップチップ１
５が形成される。このような状態で保管管理することは
取り扱い上バンプ面がシートによって保護された形とな
るから、安全上好ましいものである。また、回路基板に
実装する要求に即座に応じることが可能である。
５が形成される。このような状態で保管管理することは
取り扱い上バンプ面がシートによって保護された形とな
るから、安全上好ましいものである。また、回路基板に
実装する要求に即座に応じることが可能である。
【００１７】本発明のフリップチップの封止方法につい
て図２を参照して説明する。図（ａ）に示されるよう
に、セラミックなどからなる回路基板２０の面に回路パ
ターンが形成され、フリップチップを搭載実装する箇所
に接続のための導体パターン２１がフリップチップのバ
ンプ１４と対応して設けられる。
て図２を参照して説明する。図（ａ）に示されるよう
に、セラミックなどからなる回路基板２０の面に回路パ
ターンが形成され、フリップチップを搭載実装する箇所
に接続のための導体パターン２１がフリップチップのバ
ンプ１４と対応して設けられる。
【００１８】図１で説明のフリップチップ１５を、回路
基板２０の導体パターン２１に一致するように位置合わ
せさせて搭載し、Ａｕバンプを例にすると３５０°Ｃ
で、１バンプ当たり５０〜１００ｇｒの圧力を加えて１
〜３分間維持させると、バンプ１４は球形に変形されて
導体パターン２１に接合される。このバンプ１４は高さ
ｈ4 が約３５μｍに圧縮され樹脂シート１０の厚さと同
等となる。
基板２０の導体パターン２１に一致するように位置合わ
せさせて搭載し、Ａｕバンプを例にすると３５０°Ｃ
で、１バンプ当たり５０〜１００ｇｒの圧力を加えて１
〜３分間維持させると、バンプ１４は球形に変形されて
導体パターン２１に接合される。このバンプ１４は高さ
ｈ4 が約３５μｍに圧縮され樹脂シート１０の厚さと同
等となる。
【００１９】ついで、１５０°Ｃの雰囲気中で１０時間
程度加熱状態に維持することにより、樹脂シート１０は
軟化しながら硬化される。この過程では確実にＩＣチッ
プ面と回路基板の面の双方に接着してこれらの面間を封
止するので確実な封止が得られる。勿論従来のような空
気の存在は無い。
程度加熱状態に維持することにより、樹脂シート１０は
軟化しながら硬化される。この過程では確実にＩＣチッ
プ面と回路基板の面の双方に接着してこれらの面間を封
止するので確実な封止が得られる。勿論従来のような空
気の存在は無い。
【００２０】樹脂シートはエポキシ樹脂に限らず他の同
様な合成樹脂を適用し得るものである。
様な合成樹脂を適用し得るものである。
【００２１】
【発明の効果】以上詳細に述べたように本発明のフリッ
プチップによれば、ＩＣチップのバンプの形成された面
に封止用の樹脂シートを取り付けたことにより、このよ
うな状態で保管管理することは取り扱い上バンプ面がシ
ートによって保護された形となるから、安全上好まし
く、しかも回路基板に実装する要求に即座に応じること
が可能である。
プチップによれば、ＩＣチップのバンプの形成された面
に封止用の樹脂シートを取り付けたことにより、このよ
うな状態で保管管理することは取り扱い上バンプ面がシ
ートによって保護された形となるから、安全上好まし
く、しかも回路基板に実装する要求に即座に応じること
が可能である。
【００２２】本発明の封止方法によれば、フリップチッ
プのバンプの形成された面に封止用の樹脂シートを取り
付けられたフリップチップを、回路基板に搭載してバン
プを導体パターンに接合した後、樹脂シートを加熱封止
することで空気の存在しない確実で密な封止が得られ
る。
プのバンプの形成された面に封止用の樹脂シートを取り
付けられたフリップチップを、回路基板に搭載してバン
プを導体パターンに接合した後、樹脂シートを加熱封止
することで空気の存在しない確実で密な封止が得られ
る。
【００２３】以上のように本発明によれば、産業上きわ
めて顕著な効果が得られ、その貢献するところは著しい
ものである。
めて顕著な効果が得られ、その貢献するところは著しい
ものである。
【図１】本発明のフリップチップの製造方法
【図２】本発明のフリップチップの封止方法
【図３】従来のフリップチップの封止方法
１０ 樹脂シート １１ 孔 １２ ＩＣチップ １３ 電極パッド １４ バンプ １５ フリップチップ ２０ 回路基板 ２１ 導体パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップ（１２）のバンプ（１４）の
形成された面に該バンプに対応した孔（１１）の形成さ
れた封止用の樹脂シート（１０）の取り付けられたこと
を特徴とするフリップチップ。 - 【請求項２】 ＩＣチップ（１２）のバンプ（１４）の
形成された面に該バンプに対応した孔（１１）の形成さ
れた封止用の樹脂シート（１０）の取り付けられたフリ
ップチップ（１５）を回路基板（２０）の導体パターン
（２１）上に配置しバンプ（１４）を導体パターン（２
１）と加熱ならびに加圧して接合した後上記樹脂シート
（１０）を加熱させる工程を設けて該樹脂シート（１
０）によりフリップチップ（１５）と回路基板（２０）
間を樹脂封止するようにしたことを特徴とするフリップ
チップの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25025192A JPH06104311A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | フリップチップおよびフリップチップの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25025192A JPH06104311A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | フリップチップおよびフリップチップの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104311A true JPH06104311A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17205100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25025192A Withdrawn JPH06104311A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | フリップチップおよびフリップチップの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104311A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620649B2 (en) | 2001-04-24 | 2003-09-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method for selectively providing adhesive on a semiconductor device |
| KR100718172B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2007-05-15 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 디바이스 및 전자 디바이스 밀봉 방법 및 전자디바이스 접속 방법 |
| JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
| JP2011077195A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品実装基板、部品実装基板の製造方法 |
| JP2015056467A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、および樹脂封止用シート状樹脂 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP25025192A patent/JPH06104311A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620649B2 (en) | 2001-04-24 | 2003-09-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method for selectively providing adhesive on a semiconductor device |
| KR100718172B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2007-05-15 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 디바이스 및 전자 디바이스 밀봉 방법 및 전자디바이스 접속 방법 |
| JP2009123702A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 電気コネクタ組立体 |
| JP2011077195A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品実装基板、部品実装基板の製造方法 |
| JP2015056467A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、および樹脂封止用シート状樹脂 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |