JP2011077195A - 部品実装基板、部品実装基板の製造方法 - Google Patents
部品実装基板、部品実装基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。
【選択図】図1
Description
Claims (8)
- 絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、
端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して前記配線板の前記ランド上に実装された半導体部品と、
前記配線板と前記半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部と
を具備することを特徴とする部品実装基板。 - 前記配線板上に、前記半導体部品を埋設するように積層された積層絶縁板をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品実装基板。
- 前記樹脂部が、前記半導体部品の側面上をも覆っていることを特徴とする請求項2記載の部品実装基板。
- 前記半導体部品の、前記配線板に対向する側とは反対の側の面上に設けられた第2の樹脂部をさらに具備することを特徴とする請求項3記載の部品実装基板。
- 前記配線板の前記配線パターンが、表面実装型受動素子部品を実装するための第2のランドを含み、
前記配線板の前記第2のランド上に実装された表面実装型受動素子部品と、
前記配線板と前記表面実装型受動素子部品との間に密着性をもって設けられた第2の樹脂部と、をさらに具備し、
前記第2の樹脂部が、前記表面実装型受動素子部品の側面上をも覆っていること
を特徴とする請求項3記載の部品実装基板。 - 前記表面実装型受動素子部品の、前記配線板に対向する側とは反対の側の面上に設けられた第3の樹脂部をさらに具備することを特徴とする請求項5記載の部品実装基板。
- 絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板の前記ランド上にクリームはんだを付着させる工程と、
前記クリームはんだの位置に対応する位置に貫通孔を備えた熱硬化性樹脂板を前記配線板上に載置して、前記貫通孔内に前記クリームはんだを位置させる工程と、
端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体部品を、前記表面実装用端子が前記熱硬化性樹脂板の前記貫通孔上に位置するように、前記熱硬化性樹脂板を介し前記配線板上に載置する工程と、
加熱して、前記クリームはんだをリフローし、加えて、前記熱硬化性樹脂板を熱硬化させる工程と
を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。 - 絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板上に熱硬化性樹脂板を載置する工程と、
端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列のはんだボール付き表面実装用端子とを備えた半導体部品を、前記はんだボールが前記ランドに対応して位置するように、前記熱硬化性樹脂板を介し前記配線板上に載置する工程と、
前記半導体部品を前記配線板の側に押圧し、前記はんだボールを前記熱硬化性樹脂板に貫通させる工程と、
加熱して、前記はんだボールを溶融し、加えて、前記熱硬化性樹脂板を熱硬化させる工程と
を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
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