JPS636827A - 金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法 - Google Patents

金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法

Info

Publication number
JPS636827A
JPS636827A JP61149975A JP14997586A JPS636827A JP S636827 A JPS636827 A JP S636827A JP 61149975 A JP61149975 A JP 61149975A JP 14997586 A JP14997586 A JP 14997586A JP S636827 A JPS636827 A JP S636827A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal case
capacitor
oxime
metal
lid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61149975A
Other languages
English (en)
Inventor
良平 柴田
長友 光行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Condenser Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Condenser Co Ltd filed Critical Hitachi Condenser Co Ltd
Priority to JP61149975A priority Critical patent/JPS636827A/ja
Publication of JPS636827A publication Critical patent/JPS636827A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は金属ケース入りコンデンサの’IJ za方法
に関するものである。
(従来の技術) プラスデックフィルムコンデンサや金属化紙コンデンサ
は、例えば、コンデンサ素子を金属ケースに収納し、耐
圧を向上するためにケース中にアルキルナフタレンや絶
縁油等を充填し、蓋により密閉する構造となっている。
そして蓋の密閉性を向上するためにケースと蓋の接触部
分にエポキシ樹脂やシリコン等のシール材を介在してい
る。しかし、シール剤としてエポキシ樹脂を用いた場合
には、硬化する迄の間に流れ出しケース内部では含浸剤
を劣化させ、ケース外部では除去作業が必要である欠点
があった。また、シリコンについても、2液性シリコン
は塗布厚みを均一にし難く、アルミ製のケースとの接着
力が弱い欠点があり、水溶性シリコンは含浸剤をよごし
易く、ぼうじゆんする性質があるので密閉性も比較的低
い欠点があった。
このような欠点を改良するために、シール材として水分
により硬化する脱オキシム系シリコンを用いることがあ
る。脱オキシム系シリコンを塗布するには、例えば、こ
れをラバー等にしみ込ませ金属ケースの開口部をこのラ
バーに押しつけることにより行なう。
(発明が解決しようとする問題点) しかしこのようなスタンプ方式だと、ラバー等にしみ込
んだ脱オキシム系シリコンが空気中の水分を吸湿して硬
化してしまい、ラバー等が弾力性を失ってシリコンを金
属ケースに一様に塗布し難くなり、また、硬化したシリ
コンは利用されず無駄になり、自動化し難い等の欠点が
あった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、脱オキシム系シ
リコンを均一に塗布して密閉性を向上しうるかつ安価で
自動化の可能な金属ケース入りコンデンサの製造方法を
提供するものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子を金属ケースに収納し蓋により密閉した金属ケース入
りコンデンサの製造方法において、金属ケースの間口部
にスクリーン印刷により脱オキシム系シリコンを塗布し
、その後前記開口部に蓋を取り付け前記金属ケースを密
閉することを特徴とする金属ケース入りコンデンサの製
造方法を提供するものである。
(作用) 本発明によれば、脱オキシム系シリコンをスクリーン印
刷により金属ケースの開口部に塗布しているために、塗
布が一様にできと閉の信頼性を向上できる。また、脱オ
キシム系シリコンは無駄に硬化するζ、となく、効率的
に利用されるので、製造原価を低下でき、かつ自動化が
可能になる。
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第1図に示す通り、円筒状の金属ケース1の開口
部2に、シルクスクリーン印刷により脱オキシム系シリ
コン3を均一な厚さに塗布する。
脱オキシム系シリコンとしては例えばスリーポンド社製
の1211や1212.1215を用いる。
脱オキシム系シリコン3を塗布後、空気中に放置して硬
化させる。
次に、第2図に示す通り、コンデンサ素子7を金属ケー
ス1に収納し、金属製の蓋4を金属ケース1に取り付け
る。
そしてM4を金属ケース1に取り付け後、蓋4に設けら
れた含浸口5から含浸剤を金属ケース1内に注入し、そ
の後、含浸口5を半田6により密封する。
すなわち、本発明によれば、シール材として脱オキシム
系のシリコン3を用いており、これをシルクスクリーン
印刷により金属ケース1の間口部2に塗布しているため
に、脱オキシム系シリコン3を均一に塗布でき、密閉に
ムラがなく、密閉性を向上できる。また、スタンプ方式
に比べて無駄なく利用される。
(発明の効果) 以上の通り、本発明によれば、密閉性を向上でき、゛安
価でかつ自動イヒの可能な金属ケース入りコンデンサが
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は金属ケースに脱オキシム系シリコンを塗布した
状態の正面断面図、第2図は本発明により製造した金属
ケース入りコンデンサの正面断面図を示す。 1・・・金属ケース、 2・・・間口部、      
。 3・・・脱オキシム系シリコン、 4・・・益。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)コンデンサ素子を金属ケースに収納し蓋により密
    閉した金属ケース入りコンデンサの製造方法において、
    金属ケースの開口部にスクリーン印刷により脱オキシム
    系シリコンを塗布し、その後前記開口部に蓋を取り付け
    前記金属ケースを密閉することを特徴とする金属ケース
    入りコンデンサ製造方法。
JP61149975A 1986-06-26 1986-06-26 金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法 Pending JPS636827A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61149975A JPS636827A (ja) 1986-06-26 1986-06-26 金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61149975A JPS636827A (ja) 1986-06-26 1986-06-26 金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS636827A true JPS636827A (ja) 1988-01-12

Family

ID=15486720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61149975A Pending JPS636827A (ja) 1986-06-26 1986-06-26 金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS636827A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920017221A (ko) 반도체 장치 제조 방법 및 그 몰드 어셈블리
JP3189653B2 (ja) 赤外線センサの製造方法
JPS636827A (ja) 金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法
US4656556A (en) Plastic film capacitor in chip constructional form
JP2671168B2 (ja) 筐体の封止方法
US4670816A (en) Plastic film capacitor in chip constructional form
US5013505A (en) Method of molding a casing on a rotary electric component
KR940016700A (ko) 플라스틱-몰드형 중공 반도체장치 및 그 제조공정
JPS62139315A (ja) 金属ケ−ス入り電子部品とその製造方法
JPH02307250A (ja) 混成集積回路パツケージ
JP3005537U (ja) 磁気近接スイッチ
JPH06243919A (ja) 樹脂充填形電子回路装置
JPS63275148A (ja) ピングリッドアレイ半導体モジュ−ル
JPH0458548A (ja) ハイブリッドicモジュール
FR2366773A1 (fr) Procede de protection de composants electroniques par enrobage, et composants enrobes ainsi obtenus
JPS63140554A (ja) 混成集積回路およびその製造方法
JPS6225891Y2 (ja)
JPS58189596U (ja) 電子部品の封止構造
JPS62105495A (ja) プリント基板の防水処理装置
JPS61174697A (ja) ケ−スカバ−接着方法
JPH0440279Y2 (ja)
JPS62154680U (ja)
JPS59183858U (ja) 密封押蓋缶
JPS58178298U (ja) 電界発光灯の電極リ−ド封止構造
JPS58111397A (ja) 電子回路基板封止構造