JPS62139315A - 金属ケ−ス入り電子部品とその製造方法 - Google Patents
金属ケ−ス入り電子部品とその製造方法Info
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- JPS62139315A JPS62139315A JP60280782A JP28078285A JPS62139315A JP S62139315 A JPS62139315 A JP S62139315A JP 60280782 A JP60280782 A JP 60280782A JP 28078285 A JP28078285 A JP 28078285A JP S62139315 A JPS62139315 A JP S62139315A
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- JP
- Japan
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- metal case
- sealant
- electronic component
- lid
- impregnating agent
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金属ケース入り電子部品に関するものである。
（従来の技術）
コンデンサやトランス等の電子部品は、例えば、素子を
金属ケースに収納し、耐圧を向上するためにケース中に
アルキルナフタレンや絶縁油等を充填して蓋により密閉
する構造になっている。そしてケース内に含浸剤が充填
されているので、密閉性を向上するためにケースと蓋の
接触部分にエポキシ樹脂やシリコン等のシール材を介在
している。
金属ケースに収納し、耐圧を向上するためにケース中に
アルキルナフタレンや絶縁油等を充填して蓋により密閉
する構造になっている。そしてケース内に含浸剤が充填
されているので、密閉性を向上するためにケースと蓋の
接触部分にエポキシ樹脂やシリコン等のシール材を介在
している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、シール材としてエポキシ樹脂を用いた場合には
、硬化する迄の間に流れ出しケース内部では含浸剤を劣
化させ、ケース外部では除去作業が必要である欠点があ
った。また、シリコンについても、２液性シリコンは塗
布厚みを均一にし難く、アルミ製のケースとの接着力が
弱い欠点があり、水溶性シリコンは含浸剤をよごし易く
、はうじゆんする性質があるので密閉性も比較的低い欠
点があった。
、硬化する迄の間に流れ出しケース内部では含浸剤を劣
化させ、ケース外部では除去作業が必要である欠点があ
った。また、シリコンについても、２液性シリコンは塗
布厚みを均一にし難く、アルミ製のケースとの接着力が
弱い欠点があり、水溶性シリコンは含浸剤をよごし易く
、はうじゆんする性質があるので密閉性も比較的低い欠
点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が（問題点
を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、金属ケース内
に電気部品素子を収納し、含浸剤を充填し蓋により密閉
した金属ケース入り電子部品において、金属ケースと蓋
の接触部分に水分で硬化するシーランド剤が介在してい
ることを特徴とする金属ケース入り１子部品を提供する
ものである。
を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、金属ケース内
に電気部品素子を収納し、含浸剤を充填し蓋により密閉
した金属ケース入り電子部品において、金属ケースと蓋
の接触部分に水分で硬化するシーランド剤が介在してい
ることを特徴とする金属ケース入り１子部品を提供する
ものである。
また、本発明は、金属ケース入り電子部品。（４）金属
ケースに取り付け後、該蓋に設置ノられた注入孔から含
浸剤を注入し該注入孔を封止する金属ケース入り電子部
品の製造方法に６いて、金属ケースの開口部に水分で硬
化するシーランド剤を塗布した後、蓋を前記金属ケース
に取り付け書間することを特徴とする金属ケース入り電
子部品の製造方法を提供するものである。
ケースに取り付け後、該蓋に設置ノられた注入孔から含
浸剤を注入し該注入孔を封止する金属ケース入り電子部
品の製造方法に６いて、金属ケースの開口部に水分で硬
化するシーランド剤を塗布した後、蓋を前記金属ケース
に取り付け書間することを特徴とする金属ケース入り電
子部品の製造方法を提供するものである。
（作用）
すなわち、本発明によれば、シール材として水分硬化性
の、脱オキシム系でかつシリコン系のシーランド剤を用
いており、空気中の湿気により硬化し、流動性が少ない
ので、エポキシ樹脂と異なり熱硬化装置等を必要とせず
、含浸剤を劣化させることなく、除去作業も必要がない
。そしてシリコンと比べても塗布厚を均一に出来、接着
力も良好で、密閉性も向上できる。
の、脱オキシム系でかつシリコン系のシーランド剤を用
いており、空気中の湿気により硬化し、流動性が少ない
ので、エポキシ樹脂と異なり熱硬化装置等を必要とせず
、含浸剤を劣化させることなく、除去作業も必要がない
。そしてシリコンと比べても塗布厚を均一に出来、接着
力も良好で、密閉性も向上できる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、１はアルミ等の金属ケースである。２
は金属ケース１内に収納された金属化プラスチックフィ
ルムコンデンサ素子や金属化紙コンデンサ素子等のコン
デンサ素子である。３はブリキ等の材質からなる蓋であ
り、金属ケース１に取り付けられ金属ケース１を密閉し
ている。４は、Ｍ３に貫通して設けられている端子であ
り、コンデンサ素子２から引き出されたリード端子５が
接続されている。６は金属ケース１とＭ３との取り付け
部に介在している、水分で硬化する欣オキシム系でかつ
脱シリコン系のシーランド剤である。
は金属ケース１内に収納された金属化プラスチックフィ
ルムコンデンサ素子や金属化紙コンデンサ素子等のコン
デンサ素子である。３はブリキ等の材質からなる蓋であ
り、金属ケース１に取り付けられ金属ケース１を密閉し
ている。４は、Ｍ３に貫通して設けられている端子であ
り、コンデンサ素子２から引き出されたリード端子５が
接続されている。６は金属ケース１とＭ３との取り付け
部に介在している、水分で硬化する欣オキシム系でかつ
脱シリコン系のシーランド剤である。
７は金属ケース１内部に充填されたアルキルナフクレン
や絶縁油等の含浸剤である。８は蓋３に設けられた含浸
剤７注入用の孔であり、半田９により密封されている。
や絶縁油等の含浸剤である。８は蓋３に設けられた含浸
剤７注入用の孔であり、半田９により密封されている。
次に、上記実施例の製造方法について説明する。
先ず、第２図に示す通り、金属ケース１の間口部１０に
シーランド剤６を塗布する。シーランド剤６の塗布は、
ラバー等にシーランド剤６をしみ込ませそれを金属ケー
ス１の開口部９にスタンプして行なう。シーランド剤６
を塗布後、コンデンサ素子２を金属ケース１内に収納す
る。コンデンサ素子２を収納後、Ｍ３の端子４にコンデ
ンサ素子２のリード端子５を接続し、Ｍ３を金属ケース
１の間口部１０に取り付ける。蓋３を金属ケース１に取
り付け後、素子乾熾し、注入孔８から含浸剤７を注入す
る。含浸剤７を注入後、注入孔８を半田９で密封する。
シーランド剤６を塗布する。シーランド剤６の塗布は、
ラバー等にシーランド剤６をしみ込ませそれを金属ケー
ス１の開口部９にスタンプして行なう。シーランド剤６
を塗布後、コンデンサ素子２を金属ケース１内に収納す
る。コンデンサ素子２を収納後、Ｍ３の端子４にコンデ
ンサ素子２のリード端子５を接続し、Ｍ３を金属ケース
１の間口部１０に取り付ける。蓋３を金属ケース１に取
り付け後、素子乾熾し、注入孔８から含浸剤７を注入す
る。含浸剤７を注入後、注入孔８を半田９で密封する。
注入孔８を面封後、数時間程度、空気中に放置して、シ
ーランド剤６を硬化させる。
ーランド剤６を硬化させる。
すなわち、本発明によれば、シーランド剤６を空気中の
湿気により硬化でき、また、含浸剤７の劣化もなく、除
去作業も必要としない。しかも塗布厚も容易に均一にで
き作業性が良く、接着力・密閉性も改良される。
湿気により硬化でき、また、含浸剤７の劣化もなく、除
去作業も必要としない。しかも塗布厚も容易に均一にで
き作業性が良く、接着力・密閉性も改良される。
なお、本発明実施例に用いる脱オキシム系でかつシリコ
ン系のシーランド剤と従来の他のシール剤の性質につい
て比較したところ表の通りの結果が得られた。測定条件
については、密閉不良率は、２３００Ｖ、０．６ｔｌＦ
Ｏ’）：Ｊンデンサを各３００ケ、温度８０℃の雰囲気
中に４ Ｈｒ放置し、その際の含浸剤の漏れの串を示す
。また、含浸剤劣化性については、ＪＩＳの試験に則り
、２００ｃｃの絶縁油中にシール材゛を５ｗｔ％混入し
、温度８０℃で１００Ｈｒ放置後の耐電圧とｔａｎδを
示す。
ン系のシーランド剤と従来の他のシール剤の性質につい
て比較したところ表の通りの結果が得られた。測定条件
については、密閉不良率は、２３００Ｖ、０．６ｔｌＦ
Ｏ’）：Ｊンデンサを各３００ケ、温度８０℃の雰囲気
中に４ Ｈｒ放置し、その際の含浸剤の漏れの串を示す
。また、含浸剤劣化性については、ＪＩＳの試験に則り
、２００ｃｃの絶縁油中にシール材゛を５ｗｔ％混入し
、温度８０℃で１００Ｈｒ放置後の耐電圧とｔａｎδを
示す。
表
表から明らかな通り、本発明によれば、密閉不良率及び
含浸剤劣化性とも比較例や従来例に比べて優れている。
含浸剤劣化性とも比較例や従来例に比べて優れている。
また、２３００Ｖ、０．６ｔｌＦ（ｆ）コン７”＞＋ｊ
−について、シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合
の密閉不良率の変化を各々第３図及び第４図に示す。試
験方法は、３００ケのコンデンサに温度８０℃９時間２
Ｉ−１ｒと温度−１０℃１時間２ｌ−（ｒを１０サイ
クルかけた場合に含浸剤漏れを生方が重用不良率が少な
く、より好ましいことがわかる。また、第４図からは硬
度は７５（ｑ／ｄ〕以上である方が好ましいことがわか
る。
−について、シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合
の密閉不良率の変化を各々第３図及び第４図に示す。試
験方法は、３００ケのコンデンサに温度８０℃９時間２
Ｉ−１ｒと温度−１０℃１時間２ｌ−（ｒを１０サイ
クルかけた場合に含浸剤漏れを生方が重用不良率が少な
く、より好ましいことがわかる。また、第４図からは硬
度は７５（ｑ／ｄ〕以上である方が好ましいことがわか
る。
なお、上記実施例ではコンデンサについて述べたがトラ
ンス等にも用いることができる。
ンス等にも用いることができる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、金属ケースと蓋のシール
材として水分により硬化する流動性の少ないシーランド
剤を用いているために、含浸剤の劣化を防止でき密閉性
の良いかつ製造の容易な金属ケース入り電子部品とその
製造方法が１りられる。
材として水分により硬化する流動性の少ないシーランド
剤を用いているために、含浸剤の劣化を防止でき密閉性
の良いかつ製造の容易な金属ケース入り電子部品とその
製造方法が１りられる。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図は蓋取付
け前の金属ケースの正面断面図、第３図及び第４図は各
々シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合の密閉不良
率を示す。 １・・・金属ケース、 ２・・・コンデンサ素子、３・
・・蓋、 ６・・・シーランド剤、 ７・・・含浸剤、
８・・・注入孔、 １０・・・開口部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 リ ｎ 寸 ｎ 〜−０ 手 続 補 正 占 １．事件の表示 昭和６０年特許願第２８０７８２号 ２、発明の名称 金属ケース入り電子部品とその製造方法３、補正をする
名 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反田−丁目３１番１号４、補正
の対象 明Ｉｔ［ｌ占の全文 ５、補正の内容 別紙の通り 訂 正 明 細 書 １、発明の名称 金属ケース入り電子部品とその製造方法２、特許請求の
範囲 （１）金属ケース内に電子部品素子を収納し含浸剤を充
填し蓋により密閉した金属ケース入り電子部品に４３い
て、金属ケースと葺の接触部分に水分で硬化するシーラ
ンド剤が介在していることを特徴とする金属ケース入り
電子部品。 （２）シーランド剤の硬度が２０〜７０（ゴムシコウワ
コード〕である特許請求の範囲第１項記載の金属ケース
入り電子部品。 （２）シーランド剤の硬度が７５１’／１０＋ｆ）以上
である特許請求の範囲第１項記載の金属ケース入り電子
部品。 （４）金属ケース入り電子部品。（４）金属ケースに取
り付け後、該蓋に設けられた注入孔から含浸剤を注入し
該注入孔を封止する金属ケース入り電子部品９製造方法
において、金属ケースの開口部に水分で硬化するシーラ
ンド剤を塗布した後、益を前記金属ケースに取り付け密
閉することを特徴とする金属ケース入り電子部品の製造
方法を提供するものである。 （５）シーランド剤の硬度が２０〜７０〔ゴムショウワ
コード〕である特許請求の範囲第４項記載の金属ケース
入り電子部品の製造方法。 （５）シーランド剤の硬度が７５Ｃ’Ｊ／ｃｄ）以上で
ある特許請求の範囲第４項記載の金属ケース入り電子部
品の製造方法。 ３、発明の詳細な説明 （産業上の利用分野） 本発明は金属り°−ス入り電子部品に関するものである
。 （従来の技術） コンデンサやトランス等の電子部品は、例えば、素子を
金属ケースに収納し、耐圧を向上するためにケース中に
アルキルナフタレンや絶縁油等を充填して蓋により密閉
するｖ４造になっている。そしてケース内に含浸剤が充
填されているので、密閉性を向上するためにケースと蓋
の接触部分にエポキシ樹脂やシリコン等のシール材を介
在している。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、シール材としてエポキシ樹脂を用いた場合には
、硬化する迄の間に流れ出しケース内部では含浸剤を劣
１ヒさせ、ケース外部では除去作業が必要である欠点が
あった。また、シリコンについても、２液性シリコンは
塗布厚みを均一にし難く、アルミ製のケースとの接着力
が弱い欠点があり、水溶性シリコンは含浸剤をよごし易
く、はうじゆんする性質があるので密閉性も比較的低い
欠点があった。 本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が容易で含
浸剤の特性劣化等を防止しうる金属ケース入り電子部品
とその製造方法を提供するしのである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成づるために、金属ケース内
に電気部品素子を収納し、含浸剤を充填し益により密閉
した全屈ケース入り電子部品に４３いて、金属ケースと
蓋の接触部分に水分で硬化するシーラン１−剤が介在し
ていることを特徴とする全屈ケース入り電子部品を提供
するものである。 また、本発明は、金属ケース入り電子部品。（４）金属
ケースに取り付け後、該蓋に設【ブられた注入孔から含
浸剤を注入し該注入孔をＩＪ止Ｊる金観ケース入り電子
部品の製造方法において、金属ケースの開口部に水分で
硬化するシーラン１−剤を塗布した後、蓋を前記金属ケ
ースに取り付け密閉することを特徴とする全屈ケース入
り電子部品の製造方法をを供するものである。 （作用） すなわち、本発明によれば、シール材どして水により硬
化する脱オキシム系シリコンのシーランド剤を用いてお
り、空気中の一気により硬化し、流φカ性が少ないので
、エポキシ樹脂と異なり熱硬化装首等を必要とせず、含
浸剤を劣化させることなく、除去作業も必要がない。そ
してシリコンと比べても塗布厚を均一に出来、接着力も
良好で、密閉性も向上できる。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図において、１はアルミ等の金属ケースである。２
は金属ケース１内に収納された金属化プラスデックフィ
ルムコンデンサ素子や金属化紙コンデンサ素子等のコン
デンサ索子である。３はブリキ等の材質からなる蓋であ
り、金属ケース１に取り付けられ金属ゲース１を密閉し
ている。４は、蓋３に貫通して設けられている端子であ
り、コンデンサ素子２から引き出されたリード端子５が
接続されている。６は金属ケース１と益３との取り付け
部に介在している、水分で硬化する脱オキシム系シリコ
ンのシーランド剤である。シーランド剤としては、例え
ば、スリーポンド製の１２１１や１２１２．１２１５を
用いる。７は金属ケース１内部に充填されたアルキルナ
フタレンや絶縁油等の含浸剤である。８は蓋３に設けら
れた含浸剤７注入用の孔であり、半田９により密封され
ている。 次に、上記実施例の製造方法について説明する。 先ず、第２図に示す通り、金属ケース１の間口部１０に
シーランド剤６を塗布する。シーランド剤６の塗布は、
ラバー等にシーランド剤６をしみ込ませそれを金属ケー
ス１の開口部９にスタンプして行なう。ｑイ１後、数時
間程度、空気中に放置して、シーラン１〜剤６を硬化さ
せる。シーランド剤６を硬化後、コンデンサ索子２を金
属ケース１内に収納する。コンデンサ素子２を収納後、
益３の４：Ｍ子４にコンデンサ索子２のリード端子５を
接続し、益３を金属ケース１の開口部１０に取り付りる
。益３を金属ケース１に取り付け後、素子乾燥し、注入
孔８から含浸剤７を注入する。含浸剤７を注入後、注入
孔８を半田９で密封づる。 ′１Ｊなわら、本発明によれば、シーランド剤６を空気
中の一気により硬化でき、また、含浸剤７の劣化もなく
、除去作業も必要としない。しかも塗布厚も容易に均一
にでき作業性が良く、接着力・密閉性も改良される。 なお、本光明実施例に用いる脱オキシム系シリコンのシ
ーランド剤と従来の他のシール剤の性質について比較し
たところ表の通りの結果が得られた。測定条件について
は、密閉不良ヰ４は、２３００Ｖ、０．６μＦのコンデ
ンサを各３００ケ、温度８０°Ｃの雰囲気中に４ ｌ−
１ｒ放置し、その際の含浸剤の漏れの率を示す。また、
含浸剤劣化性については、ＪＩＳの試験に則り、２００
ＣＣの絶縁油中にシール材を５ｗｔ％混入し、温度８０
゛Ｃで１００Ｈｒ敢置後の耐電圧と ｔａｎδを承り。 表 表から明らかな通り、本光明によれば、密閉不良率及び
含浸剤劣化性とも比較例や従来例に比べて優れている。 また、２３００Ｖ、０．６μＦのコンデンサについて、
シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合の密閉不良率
の変化を各々第３図及び第４図に示す。試験方法は、３
００ケのコンデンサに’ｔＱ Ｂ ８０℃１時間２Ｈｒ
と温度−１０°Ｃ１時間２］−１ｒを１０サイクルかけ
た場合に含浸剤漏れを生じたＩＩ！１敗の率とする。第
３図から、シーランド剤の硬度は２０〜７０（ゴムショ
ウワコード）の範囲である方が密閉不良率が少なく、よ
り好゛ましいことがわかる。また、第４図からは硬度は
７５（ｇ／ｃｕｔ）以上である方が好ましいことがわか
る。 かる。 なお、上記実施例ではコンデンサについて述べたがトラ
ンス等にも用いることができる。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、金属ケースと蓋のシール
材として水分により硬化する流動性の少ないシーランド
剤を用いているために、含浸剤の劣化を防止でき密閉性
の良いかつ製造の容易な金属ケース入り電子部品とその
製造方法が得られる。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図は蓋取付
け曲の金属ケースの正面断面図、第３図及び第４図は各
々シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合の密閉不良
率を示す。 １・・・金属ケース、 ２・・・コンデンサ素子、３・
・・益、 ６・・・シーランド剤、 ７・・・含浸剤、
８・・・注入孔、 １ｏ・・・開口部。
け前の金属ケースの正面断面図、第３図及び第４図は各
々シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合の密閉不良
率を示す。 １・・・金属ケース、 ２・・・コンデンサ素子、３・
・・蓋、 ６・・・シーランド剤、 ７・・・含浸剤、
８・・・注入孔、 １０・・・開口部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 リ ｎ 寸 ｎ 〜−０ 手 続 補 正 占 １．事件の表示 昭和６０年特許願第２８０７８２号 ２、発明の名称 金属ケース入り電子部品とその製造方法３、補正をする
名 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反田−丁目３１番１号４、補正
の対象 明Ｉｔ［ｌ占の全文 ５、補正の内容 別紙の通り 訂 正 明 細 書 １、発明の名称 金属ケース入り電子部品とその製造方法２、特許請求の
範囲 （１）金属ケース内に電子部品素子を収納し含浸剤を充
填し蓋により密閉した金属ケース入り電子部品に４３い
て、金属ケースと葺の接触部分に水分で硬化するシーラ
ンド剤が介在していることを特徴とする金属ケース入り
電子部品。 （２）シーランド剤の硬度が２０〜７０（ゴムシコウワ
コード〕である特許請求の範囲第１項記載の金属ケース
入り電子部品。 （２）シーランド剤の硬度が７５１’／１０＋ｆ）以上
である特許請求の範囲第１項記載の金属ケース入り電子
部品。 （４）金属ケース入り電子部品。（４）金属ケースに取
り付け後、該蓋に設けられた注入孔から含浸剤を注入し
該注入孔を封止する金属ケース入り電子部品９製造方法
において、金属ケースの開口部に水分で硬化するシーラ
ンド剤を塗布した後、益を前記金属ケースに取り付け密
閉することを特徴とする金属ケース入り電子部品の製造
方法を提供するものである。 （５）シーランド剤の硬度が２０〜７０〔ゴムショウワ
コード〕である特許請求の範囲第４項記載の金属ケース
入り電子部品の製造方法。 （５）シーランド剤の硬度が７５Ｃ’Ｊ／ｃｄ）以上で
ある特許請求の範囲第４項記載の金属ケース入り電子部
品の製造方法。 ３、発明の詳細な説明 （産業上の利用分野） 本発明は金属り°−ス入り電子部品に関するものである
。 （従来の技術） コンデンサやトランス等の電子部品は、例えば、素子を
金属ケースに収納し、耐圧を向上するためにケース中に
アルキルナフタレンや絶縁油等を充填して蓋により密閉
するｖ４造になっている。そしてケース内に含浸剤が充
填されているので、密閉性を向上するためにケースと蓋
の接触部分にエポキシ樹脂やシリコン等のシール材を介
在している。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、シール材としてエポキシ樹脂を用いた場合には
、硬化する迄の間に流れ出しケース内部では含浸剤を劣
１ヒさせ、ケース外部では除去作業が必要である欠点が
あった。また、シリコンについても、２液性シリコンは
塗布厚みを均一にし難く、アルミ製のケースとの接着力
が弱い欠点があり、水溶性シリコンは含浸剤をよごし易
く、はうじゆんする性質があるので密閉性も比較的低い
欠点があった。 本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が容易で含
浸剤の特性劣化等を防止しうる金属ケース入り電子部品
とその製造方法を提供するしのである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成づるために、金属ケース内
に電気部品素子を収納し、含浸剤を充填し益により密閉
した全屈ケース入り電子部品に４３いて、金属ケースと
蓋の接触部分に水分で硬化するシーラン１−剤が介在し
ていることを特徴とする全屈ケース入り電子部品を提供
するものである。 また、本発明は、金属ケース入り電子部品。（４）金属
ケースに取り付け後、該蓋に設【ブられた注入孔から含
浸剤を注入し該注入孔をＩＪ止Ｊる金観ケース入り電子
部品の製造方法において、金属ケースの開口部に水分で
硬化するシーラン１−剤を塗布した後、蓋を前記金属ケ
ースに取り付け密閉することを特徴とする全屈ケース入
り電子部品の製造方法をを供するものである。 （作用） すなわち、本発明によれば、シール材どして水により硬
化する脱オキシム系シリコンのシーランド剤を用いてお
り、空気中の一気により硬化し、流φカ性が少ないので
、エポキシ樹脂と異なり熱硬化装首等を必要とせず、含
浸剤を劣化させることなく、除去作業も必要がない。そ
してシリコンと比べても塗布厚を均一に出来、接着力も
良好で、密閉性も向上できる。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図において、１はアルミ等の金属ケースである。２
は金属ケース１内に収納された金属化プラスデックフィ
ルムコンデンサ素子や金属化紙コンデンサ素子等のコン
デンサ索子である。３はブリキ等の材質からなる蓋であ
り、金属ケース１に取り付けられ金属ゲース１を密閉し
ている。４は、蓋３に貫通して設けられている端子であ
り、コンデンサ素子２から引き出されたリード端子５が
接続されている。６は金属ケース１と益３との取り付け
部に介在している、水分で硬化する脱オキシム系シリコ
ンのシーランド剤である。シーランド剤としては、例え
ば、スリーポンド製の１２１１や１２１２．１２１５を
用いる。７は金属ケース１内部に充填されたアルキルナ
フタレンや絶縁油等の含浸剤である。８は蓋３に設けら
れた含浸剤７注入用の孔であり、半田９により密封され
ている。 次に、上記実施例の製造方法について説明する。 先ず、第２図に示す通り、金属ケース１の間口部１０に
シーランド剤６を塗布する。シーランド剤６の塗布は、
ラバー等にシーランド剤６をしみ込ませそれを金属ケー
ス１の開口部９にスタンプして行なう。ｑイ１後、数時
間程度、空気中に放置して、シーラン１〜剤６を硬化さ
せる。シーランド剤６を硬化後、コンデンサ索子２を金
属ケース１内に収納する。コンデンサ素子２を収納後、
益３の４：Ｍ子４にコンデンサ索子２のリード端子５を
接続し、益３を金属ケース１の開口部１０に取り付りる
。益３を金属ケース１に取り付け後、素子乾燥し、注入
孔８から含浸剤７を注入する。含浸剤７を注入後、注入
孔８を半田９で密封づる。 ′１Ｊなわら、本発明によれば、シーランド剤６を空気
中の一気により硬化でき、また、含浸剤７の劣化もなく
、除去作業も必要としない。しかも塗布厚も容易に均一
にでき作業性が良く、接着力・密閉性も改良される。 なお、本光明実施例に用いる脱オキシム系シリコンのシ
ーランド剤と従来の他のシール剤の性質について比較し
たところ表の通りの結果が得られた。測定条件について
は、密閉不良ヰ４は、２３００Ｖ、０．６μＦのコンデ
ンサを各３００ケ、温度８０°Ｃの雰囲気中に４ ｌ−
１ｒ放置し、その際の含浸剤の漏れの率を示す。また、
含浸剤劣化性については、ＪＩＳの試験に則り、２００
ＣＣの絶縁油中にシール材を５ｗｔ％混入し、温度８０
゛Ｃで１００Ｈｒ敢置後の耐電圧と ｔａｎδを承り。 表 表から明らかな通り、本光明によれば、密閉不良率及び
含浸剤劣化性とも比較例や従来例に比べて優れている。 また、２３００Ｖ、０．６μＦのコンデンサについて、
シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合の密閉不良率
の変化を各々第３図及び第４図に示す。試験方法は、３
００ケのコンデンサに’ｔＱ Ｂ ８０℃１時間２Ｈｒ
と温度−１０°Ｃ１時間２］−１ｒを１０サイクルかけ
た場合に含浸剤漏れを生じたＩＩ！１敗の率とする。第
３図から、シーランド剤の硬度は２０〜７０（ゴムショ
ウワコード）の範囲である方が密閉不良率が少なく、よ
り好゛ましいことがわかる。また、第４図からは硬度は
７５（ｇ／ｃｕｔ）以上である方が好ましいことがわか
る。 かる。 なお、上記実施例ではコンデンサについて述べたがトラ
ンス等にも用いることができる。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、金属ケースと蓋のシール
材として水分により硬化する流動性の少ないシーランド
剤を用いているために、含浸剤の劣化を防止でき密閉性
の良いかつ製造の容易な金属ケース入り電子部品とその
製造方法が得られる。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図は蓋取付
け曲の金属ケースの正面断面図、第３図及び第４図は各
々シーランド剤の硬度及び硬度を変えた場合の密閉不良
率を示す。 １・・・金属ケース、 ２・・・コンデンサ素子、３・
・・益、 ６・・・シーランド剤、 ７・・・含浸剤、
８・・・注入孔、 １ｏ・・・開口部。
Claims (6)
- （１）金属ケース内に電子部品素子を収納し含浸剤を充
填し蓋により密閉した金属ケース入り電子部品において
、金属ケースと蓋の接触部分に水分で硬化するシーラン
ド剤が介在していることを特徴とする金属ケース入り電
子部品。 - （２）シーランド剤の硬度が２０〜７０〔ゴムショウン
コード〕である特許請求の範囲第１項記載の金属ケース
入り電子部品。 - （３）シーランド剤の接着強度が７５〔ｇ／ｃｍ＾２〕
以上である特許請求の範囲第１項記載の金属ケース入り
電子部品。 - （４）金属ケース内に電気部品素子を収納し蓋を該金属
ケースに取り付け後、該蓋に設けられた注入孔から含浸
剤を注入し該注入孔を封止する金属ケース入り電子部品
の製造方法において、金属ケースの開口部に水分で硬化
するシーランド剤を塗布した後、蓋を前記金属ケースに
取り付け密閉することを特徴とする金属ケース入り電子
部品の製造方法を提供するものである。 - （５）シーランド剤の硬度が２０〜７０〔ゴムショウン
コード〕である特許請求の範囲第４項記載の金属ケース
入り電子部品の製造方法。 - （６）シーランド剤の接着強度が７５〔ｇ／ｃｍ＾２〕
以上である特許請求の範囲第４項記載の金属ケース入り
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60280782A JPS62139315A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 金属ケ−ス入り電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60280782A JPS62139315A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 金属ケ−ス入り電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62139315A true JPS62139315A (ja) | 1987-06-23 |
Family
ID=17629877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60280782A Pending JPS62139315A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 金属ケ−ス入り電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62139315A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054468A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Kojima Press Industry Co Ltd | コンデンサ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129247A (en) * | 1977-04-19 | 1978-11-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Room temperature curing composition |
| JPS54163352A (en) * | 1978-06-09 | 1979-12-25 | Siemens Ag | Capacitor |
| JPS57115456A (en) * | 1980-12-30 | 1982-07-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Curable composition |
| JPS5817154A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 室温硬化性組成物 |
| JPS61230312A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-14 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサの密閉容器 |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP60280782A patent/JPS62139315A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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Cited By (1)
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| JP2012054468A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Kojima Press Industry Co Ltd | コンデンサ |
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