CN1113070A - 具有支承板的装置及涂敷钝态凝胶的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明目的在于使组成元件简单且价廉，并能迅 速不活化。本发明涉及使组成元件不活化的装置及 方法，触变性凝胶以环状形式配置在组成元件周围， 把由触变性凝胶所包围的内侧空间用钝态凝胶充填 到钝态凝胶把组成元件完全包覆，然后使凝胶硬化。

Description

本发明涉及具有配置不活化组成元件的支承板的装置及在组成元件上涂敷钝态凝胶的方法。
从西德专利（公开号2214163）说明书可知，具有支承板的装置已然公开，它是把电气组成元件设置在支承板上。电气组成元件通过供电部分供给电压，供电部分及电气组成元件通过作为防护层的硬化钝态凝胶来防止外来作用及损伤。
在第1种结构中，防护层包围住电气组成元件及供电部分。由于钝态凝胶在流动状态下涂敷在电气组成元件上，故在该场合下，防护层不可能精确地覆盖规定区域，这是因为钝态凝胶在硬化之前互相背离地流动之故。
另外的配置方式是，框架配置在有供电部分的电气组成元件周围，然后框架通过形成防护层的钝态凝胶充填，这时，支承板和框架间的气密性不佳，因此钝态凝胶贯穿在支承板和框架之间，也无法覆盖支承板的规定区域。
此外，因将框架配置在电气组成元件周围并把框架整体紧密粘接在支承板上的作法已然公知。但为了在支承板上粘接框架整体需要粘接剂或调整框架时需要高精度，因而相当麻烦。
本发明的目的在于克服上述缺点。
本发明提供一种具有支承板的装置，它有设置组成元件的支承板，组成元件用作为防护层的钝态凝胶覆盖，侧面用隔流部件限制该钝态凝胶，隔流部件具有触变性凝胶。
本发明还提供一种涂敷钝态凝胶的方法，是在设置在支承板上并由框架所包围的组成元件上涂敷钝态凝胶的方法，框架通过粘接层固定在支承板上，在框架内侧将钝态凝胶注入组成元件上，然后使钝态凝胶硬化而成，框架仅在小范围内通过粘接层固定在支承板上，在框架和支承板形成的拐角区域内充填触变性凝胶，再将钝态凝胶注入位于框架内侧的组成元件上，然后再使钝态凝胶及触变性凝胶硬化。
上述本发明装置的优点在于，利用触变性凝胶可以配置出任意形状的隔流部件，而且可通过触变性凝胶来可靠地限制钝态凝胶。因而可以简单，价廉而迅速地使组成元件不活化。
通过其它与权利要求对应的记载可以获得所记载的装置的合理结构及改良。
尤其是在该合理结构中，框架配置在组成元件周围，而且支承板和框架间的中间间隙用触变性凝胶充填并密封，故可避免在支承板和框架整体间的紧密粘接的复杂结构。
而且触变性凝胶具有可在支承板和框架间的中间空间中形成可靠密封的流动特性。
特别可取的是通过点状粘接层而将框架固定在支承板上，于是就可把框架整体粘结在支承板上，使框架配置精度提高并能阻止框架滑落。
所述本发明方法的特点在于，在支承板或粘接层上无需正确调整框架，更为有利的是，钝态凝胶及触变性凝胶不需干燥过程而可依次地进行涂敷，因而可缩短制造工序，且装置可价廉地构成。
在其它改良方法中，框架通过另一组成元件配置，从而仅组成元件所选择的部分能通过钝态凝胶而防护，因此可节约钝态凝胶而且其方法可缩短时间。
图1是用触变性凝胶组成的隔流部件图;
图2是隔流部件的剖面图;
图3是由框架和触变性凝胶组成的隔流部件图;
图4是防护层剖面图。
图1中所示的支承板1具有开口4，本实施例中，在该开口4内插入带有集成电路的基片构成的另一组成元件3，支承板1由铝材制成，也可用铜及塑料等制成。
在与开口4相邻的支承板1上设有组成元件2，该组成元件2构成混合电路，组成元件2和另一组成元件3通过导线8互相电连接。
组成元件2用由触变性凝胶组成封闭的隔流部件5包围，这一隔流部件5的走向横穿另一组成元件3，所以另一组成元件3的一部分、导线8及组成元件2被隔流部件5所包围。
在隔流部件5的内侧，配置起到防止外部作用及损伤的防护层的钝态凝胶6，这时，另一组成元件3的一部分、导线8及组成元件2用钝态凝胶6覆盖。
由作为图1沿A-A线的剖面图的图2可见，在支承板1的开口4内插入另一组成元件3。这时，由触变性凝胶形成的隔流部件5上有凸脊状的横断面。
隔流部件5配置在支承板1及另一组成元件3上，而且另一组成元件3的一部分位于隔流部件5的内侧。导线8从这一组成元件引向组成元件2。
在隔流部件5的内侧空间中注入钝态凝胶6。钝态凝胶6使用标准凝胶Q3    6527，而触变性凝胶则使用华克（Wacker）公司的赛米克西罗（Semicosil）900    LT，不过也可使用其它钝态凝胶及触变性凝胶。
图1及图2所示装置的作用方式说明如下。
使用触变性凝胶的隔流部件5配置在作为混合组成元件所构成的组成元件2的周围，触变性凝胶则作为凸脊状闭合环而设在组成元件2的周围，这时，如第1图所示那样，触变性凝胶也通过另一组成元件3导向。
触变性凝胶具有这样的特性，即当施加剪切应力时呈液体;而不施加剪切应力时则呈固体状态。而且，触变性凝胶可通过热处理硬化。
此外，由于触变性凝胶并不是有化学活性的物质，所以触变性凝胶可以配置在具有集成电路或组成混合电路的另一组成元件上，而不会损伤集成电路或混合电路。
进而，钝态凝胶不产生毒化现象，即接触时钝态凝胶和触变性凝胶不会混合，而且不会影响钝态凝胶和触变性凝胶的化学或机械特性。因此与图1对应，以触变性凝胶作为隔流部件5配置，而且通过它所包围的范围内可以设置钝态凝胶6。
在发生背离流动时，钝态凝胶6可通过隔流部件5加以阻止，并充满由隔流部件5所形成的环内侧的空间。然后，触变性凝胶及钝态凝胶在180度温度下经2个半小时硬化，其结果可以防止潮湿空气等外来作用，从而使组成元件2及另一组成元件3得以不活化。
图3所示支承板1有开口4，在该开口4内插入另一组成元件3，在另一组成元件3的旁边的支承板1上设有组成元件2，这一组成元件2及另一组成元件3通过导线8电连接。
在支承板1上设有塑料制的框架9，包围着另一组成元件3的一部分和组成元件2而配置，从另一组成元件3引出导线8。
框架9呈方形，这时，其一侧的横边位于另一组成元件3上，另一侧横边则通过点状粘接层7粘接在支承板1上。
在支承板1或另一组成元件3上支承着的框架9的内缘由触变性凝胶充填成环状。这样，框架9和支承板1间的间隙或框架9和另一组成元件3间的间隙被充填密封。
在框架9的内侧注入钝态凝胶6时，钝态凝胶6不会流入框架9和支承板1或另一组成元件3之间。
从作为图3沿B-B线的剖面图的图4所示清晰可见，在支承板1内设有插入另一组成元件3的开口4，在另一组成元件3的旁边的支承板1上设有组成元件2，该组成元件2通过导线8与另一组成元件3连接。
支承板1支承着框架9，这时，框架9的横边通过点状粘接层7粘接在支承板1上，支承板1或另一组成元件3及框架9所形成的拐角由触变性凝胶5充填，这样，相对于支承板1或另一组成元件3，框架9被密封。
使触变性凝胶5流入框架9的下面，再把钝态凝胶6注入由框架9所限定的空间里侧，直至完全覆盖住导线8及组成元件2为止。
图3及图4所示装置以以下方法制作。在配有另一组成元件3及组成元件2的支承板1上支承着框架9，这时，框架9同时通过点状粘接层7结合在支承板1上，于是就在支承板1上决定出了框架9的位置。
其次，在框架9和支承板1之间，或框架9和另一组成元件3之间所形成的拐角处充填触变性凝胶5，触变性凝胶5使用华克（Wacker）公司的塞米克西罗（Semicosil）900LT。
触变性凝胶5流入框架9和支承板1之间或框架9和另一组成元件3之间的中间空间内，从而密封了中间空间，然后，把未硬化的钝态凝胶6（Q36527）注入框架的内侧。
再在180度温度下经2个半小时使触变性凝胶5及钝态凝胶6硬化。
通过这样简单的方法，十分廉价地使组成元件不活化。由于在充填钝态凝胶之前无需硬化触变性凝胶，所以可缩短制造时间。使用触变性凝胶的优点在于能使大约10至300×10-6米的间隙确实密封。
触变性凝胶可用直径0.65毫米的套管充填拐角区域。触变性凝胶或钝态凝胶相互具有化学稳定性，故凝胶的化学或机械特性不发生变化。

Claims (5)

1、一种具有支承板的装置，它有设置组成元件(2)的支承板(1)，组成元件(2)用作为防护层的钝态凝胶(6)覆盖，侧面用隔流部件限制该钝态凝胶(6)，隔流部件具有触变性凝胶(5)。
2、如权利要求1所述的装置，其特征在于，隔流部件有框架（9），在框架（9）与支承板（1）之间和/或框架（9）与组成元件（2）之间设有作为密封部件的触变性凝胶（5）。
3、如权利要求2所述的装置，其特征在于，框架（9）通过点状粘接层（7）固定在支承板（1）上。
4、一种涂敷钝态凝胶（6）的方法，是在设置在支承板（1）上并由框架（9）所包围的组成元件（2）上涂敷钝态凝胶（6）的方法，框架（9）通过粘接层（7）固定在支承板（1）上，在框架（9）内侧将钝态凝胶（6）注入组成元件（2）上，然后使钝态凝胶（6）硬化而成，框架（9）仅在小范围内通过粘接层（7）固定在支承板（1）上，在框架（9）和支承板（1）形成的拐角区域内充填触变性凝胶（5），再将钝态凝胶（6）注入位于框架（9）内侧的组成元件（2）上，然后再使钝态凝胶（6）及触变性凝胶（5）硬化。
5、如权利要求4所述的方法，其特征在于，把框架（9）部分地设置在另一组成元件（3）上，在框架（9）和另一组成元件（3）之间的拐角区域充触变性凝胶（5）。
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