JPS63140554A - 混成集積回路およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路およびその製造方法Info
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- JPS63140554A JPS63140554A JP28742786A JP28742786A JPS63140554A JP S63140554 A JPS63140554 A JP S63140554A JP 28742786 A JP28742786 A JP 28742786A JP 28742786 A JP28742786 A JP 28742786A JP S63140554 A JPS63140554 A JP S63140554A
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- Japan
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- resin
- case
- hole
- integrated circuit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は外装樹脂膜で被覆された混成集積回路およびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
（従来技術）
従来、この種の混成集積回路の構造は、第２図の横断面
図に示すように、厚膜基板２と該基板に搭載された電子
部品３と基板端部に取り付けられた端子４とから成る混
成集積回路素子をプラスチック製ケース１に収納後、液
状外装樹脂７をプラスチック製ケース１内に流し込み、
全体を加熱硬化した構造を有している。この場合、液状
外装樹脂７はケース１内に充填、封入された状態となっ
ている。
図に示すように、厚膜基板２と該基板に搭載された電子
部品３と基板端部に取り付けられた端子４とから成る混
成集積回路素子をプラスチック製ケース１に収納後、液
状外装樹脂７をプラスチック製ケース１内に流し込み、
全体を加熱硬化した構造を有している。この場合、液状
外装樹脂７はケース１内に充填、封入された状態となっ
ている。
（発明が解決しようとする問題点）
上述した従来の混成集積回路の構造では、混成集積回路
素子全体を液状外装樹脂で被覆するためには、多量の液
状樹脂を必要とするため軽量化を図ることが困難であり
、また樹脂を余計に用いるのでコスト高になる欠点があ
った。
素子全体を液状外装樹脂で被覆するためには、多量の液
状樹脂を必要とするため軽量化を図ることが困難であり
、また樹脂を余計に用いるのでコスト高になる欠点があ
った。
（問題点を解決するための手段）
本発明の混成集積回路構造は、電子部品および厚膜基板
の表層部にシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
等の液状樹脂で必要最小限の外装樹脂膜を形成し、これ
を底部に熱硬化性固形樹脂で密閉された孔部を有するプ
ラスチックケース内に収納した構造を有し、このような
混成集積回路を製造するには、電子部品類を搭載した厚
膜基板を、底部に貫通孔をもつケース内に立設し、前記
ケース内にシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
等の液状樹脂を注入して前記電子部品類および前記厚膜
基板を該液状樹脂に浸すとともに該液状樹脂をケース底
部の貫通孔から流出せしめ、前記電子部品類および前記
厚膜基板の表面部に付着した前記液状樹脂を加熱硬化し
て外装樹脂被膜を形成するとともに前記貫通孔を熱硬化
性固形樹脂栓で閉塞、硬化させて製造する。
の表層部にシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
等の液状樹脂で必要最小限の外装樹脂膜を形成し、これ
を底部に熱硬化性固形樹脂で密閉された孔部を有するプ
ラスチックケース内に収納した構造を有し、このような
混成集積回路を製造するには、電子部品類を搭載した厚
膜基板を、底部に貫通孔をもつケース内に立設し、前記
ケース内にシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂
等の液状樹脂を注入して前記電子部品類および前記厚膜
基板を該液状樹脂に浸すとともに該液状樹脂をケース底
部の貫通孔から流出せしめ、前記電子部品類および前記
厚膜基板の表面部に付着した前記液状樹脂を加熱硬化し
て外装樹脂被膜を形成するとともに前記貫通孔を熱硬化
性固形樹脂栓で閉塞、硬化させて製造する。
（実施例）
次に、本発明について図面を参照して実施例につき説明
する。
する。
第１図は本発明の実施例に係る混成集積回路の横断面図
である。第１図において、厚膜基板２と電子部品３と端
子４から成る混成集積回路素子がシリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂等の液状外装樹脂膜５で被覆され
てプラスチック製ケース１の内部に収納されている。ケ
ース１の底部には貫通した孔部ａが形成され、熱硬化性
固形樹脂栓６で閉塞されている。液状外装樹脂膜５は加
熱により硬化されるまでは、液状樹脂の重量でプラスチ
ック製ケース１の底部に下降して溜るが、プラスチック
製ケース１の底部に孔部ａがおいているため、プラスチ
ック製ケースｌの外部に流れ出てしまう。電子部品３の
被覆に必要ない液状外装樹脂がほとんど外部に流出した
後、前記回路素子に付着して残った液状外装樹脂膜５を
加熱硬化し、その後で熱硬化性固形樹脂栓６を孔部ａに
差し込み、加熱硬化し、孔部ａを密閉する。なお液状外
装樹脂膜５と熱硬化性固形樹脂栓６の組み合わせによっ
ては、同時に加熱硬化してもよい。前記電子部品３およ
び厚膜基板２から成る回路素子は必要最小限の厚さの樹
脂膜５で被覆される。樹脂膜５の下部はケース底部に張
り出すようにして固着され、回路素子を補強している。
である。第１図において、厚膜基板２と電子部品３と端
子４から成る混成集積回路素子がシリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂等の液状外装樹脂膜５で被覆され
てプラスチック製ケース１の内部に収納されている。ケ
ース１の底部には貫通した孔部ａが形成され、熱硬化性
固形樹脂栓６で閉塞されている。液状外装樹脂膜５は加
熱により硬化されるまでは、液状樹脂の重量でプラスチ
ック製ケース１の底部に下降して溜るが、プラスチック
製ケース１の底部に孔部ａがおいているため、プラスチ
ック製ケースｌの外部に流れ出てしまう。電子部品３の
被覆に必要ない液状外装樹脂がほとんど外部に流出した
後、前記回路素子に付着して残った液状外装樹脂膜５を
加熱硬化し、その後で熱硬化性固形樹脂栓６を孔部ａに
差し込み、加熱硬化し、孔部ａを密閉する。なお液状外
装樹脂膜５と熱硬化性固形樹脂栓６の組み合わせによっ
ては、同時に加熱硬化してもよい。前記電子部品３およ
び厚膜基板２から成る回路素子は必要最小限の厚さの樹
脂膜５で被覆される。樹脂膜５の下部はケース底部に張
り出すようにして固着され、回路素子を補強している。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、プラスチック製ケースの
底部に孔部を設け、熱硬化性固形樹脂により密閉するこ
とにより、液状外装樹脂膜を簡単な手段で薄く付けるこ
とが可能となり、コーティング工事の大幅な工数低減及
び混成集積回路の軽量化を図ることができる効果がある
。
底部に孔部を設け、熱硬化性固形樹脂により密閉するこ
とにより、液状外装樹脂膜を簡単な手段で薄く付けるこ
とが可能となり、コーティング工事の大幅な工数低減及
び混成集積回路の軽量化を図ることができる効果がある
。
第１図は本発明の実施例に係る混成集積回路の横断面図
、第２図は従来の混成集積回路の横断面図である。 １・・・プラスチック製ケース、２・・・厚膜基板、３
・・・電子部品、４・・・端子、 ５・１．液状外装樹脂膜、 ６・・・熱硬化性固形樹脂栓、 ７・・・液状外装樹脂、ａ・・・孔部。 代理人 弁理士 染 川 利 吉 第１図 第２図
、第２図は従来の混成集積回路の横断面図である。 １・・・プラスチック製ケース、２・・・厚膜基板、３
・・・電子部品、４・・・端子、 ５・１．液状外装樹脂膜、 ６・・・熱硬化性固形樹脂栓、 ７・・・液状外装樹脂、ａ・・・孔部。 代理人 弁理士 染 川 利 吉 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）電子部品類および該電子部品類を搭載した厚膜基
板の表面部が外装樹脂膜で被覆され、この状態で前記厚
膜基板が、ケース内側壁との間に空隙を有して、ケース
内に立設されることを特徴とする混成集積回路。 - （２）電子部品類を搭載した厚膜基板を、底部に貫通孔
をもつケース内に立設し、前記ケース内にシリコン樹脂
、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の液状樹脂を注入して
前記電子部品類および前記厚膜基板を該液状樹脂に浸す
とともに該液状樹脂をケース底部の貫通孔から流出せし
め、前記電子部品類および前記厚膜基板の表面部に付着
した前記液状樹脂を加熱硬化して外装樹脂被膜を形成す
るとともに前記貫通孔を熱硬化性固形樹脂栓で閉塞、硬
化させることを特徴とする混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28742786A JPS63140554A (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 混成集積回路およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28742786A JPS63140554A (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 混成集積回路およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63140554A true JPS63140554A (ja) | 1988-06-13 |
Family
ID=17717182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28742786A Pending JPS63140554A (ja) | 1986-12-02 | 1986-12-02 | 混成集積回路およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63140554A (ja) |
-
1986
- 1986-12-02 JP JP28742786A patent/JPS63140554A/ja active Pending
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