JPS584189Y2 - Ｉｃ封止構造 - Google Patents
Ｉｃ封止構造Info
- Publication number
- JPS584189Y2 JPS584189Y2 JP1978098607U JP9860778U JPS584189Y2 JP S584189 Y2 JPS584189 Y2 JP S584189Y2 JP 1978098607 U JP1978098607 U JP 1978098607U JP 9860778 U JP9860778 U JP 9860778U JP S584189 Y2 JPS584189 Y2 JP S584189Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- resin
- sealing frame
- circuit board
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、■Ｃ封止枠体の外周に撥水性樹脂を印刷して
、封止樹脂が前記封止枠体内に吐出された時封止枠体の
底面と基板の間に、封止樹脂が流れ込んで、封止枠体と
回路基板の接着強度を上げるＩＣの封止構造に関するも
のである。
、封止樹脂が前記封止枠体内に吐出された時封止枠体の
底面と基板の間に、封止樹脂が流れ込んで、封止枠体と
回路基板の接着強度を上げるＩＣの封止構造に関するも
のである。
従来の技術では、基板上のＩＣを表裏両面から樹脂封止
するいわゆるトランスファーモールド法とか、セラミッ
ク等の材質のカバーを接着する方法が採られＩＣ封止に
要する加工工数が多く、部品コストが高くつき、しかも
薄型に出来ない等の欠点があった。
するいわゆるトランスファーモールド法とか、セラミッ
ク等の材質のカバーを接着する方法が採られＩＣ封止に
要する加工工数が多く、部品コストが高くつき、しかも
薄型に出来ない等の欠点があった。
他の方法として、封止枠体を予め回路基板に接着固定し
て、しかるのちにＩＣ封止用樹脂を注入して硬化処理を
行ってモールドする方法が採られたが、封止枠体を回路
基板に固定する為の熱硬化性樹脂よりなる接着剤は、粘
性が高いうえにポットライフが短かい為に製造工程に於
いて著しく取扱性が悪く且つ硬化処理工程が必要であり
しかも接着剤の塗布工程が合理化しにくい等の欠点を有
している。
て、しかるのちにＩＣ封止用樹脂を注入して硬化処理を
行ってモールドする方法が採られたが、封止枠体を回路
基板に固定する為の熱硬化性樹脂よりなる接着剤は、粘
性が高いうえにポットライフが短かい為に製造工程に於
いて著しく取扱性が悪く且つ硬化処理工程が必要であり
しかも接着剤の塗布工程が合理化しにくい等の欠点を有
している。
上記欠点を解決する方式として本出願人はすでに、本考
案に記載するところの撥水性樹脂を封止枠体と丁度当接
する回路基板の部分に印刷して、しかるのちに封止枠を
撥水性樹脂上に載置する構造を提案しである。
案に記載するところの撥水性樹脂を封止枠体と丁度当接
する回路基板の部分に印刷して、しかるのちに封止枠を
撥水性樹脂上に載置する構造を提案しである。
しかし、上記構造に於いては、撥水性樹脂が、未硬化状
態でも、注入される封止樹脂の流れ止め効果を有するた
め、従来の枠抜着方式に比べて製造工程を大巾に合理化
することが出来た。
態でも、注入される封止樹脂の流れ止め効果を有するた
め、従来の枠抜着方式に比べて製造工程を大巾に合理化
することが出来た。
しかし上記構造では、撥水性樹脂が、封止枠体の底面に
押圧されて、その樹脂層が拡がって、封止枠体の内部、
すなわちＩＣチップのごく近傍に迄ゆきわたり、そのた
めにＩＣ封止用樹脂の封止枠体及び回路基板に対する接
触面積が小さくなり、結果として封止枠体及びＩＣ封止
用樹脂の回路基板に対する接着力を弱める事が多かった
。
押圧されて、その樹脂層が拡がって、封止枠体の内部、
すなわちＩＣチップのごく近傍に迄ゆきわたり、そのた
めにＩＣ封止用樹脂の封止枠体及び回路基板に対する接
触面積が小さくなり、結果として封止枠体及びＩＣ封止
用樹脂の回路基板に対する接着力を弱める事が多かった
。
最近電子腕時計等の小型器機に於いては回路構造を、よ
り薄型化小型化する事が望まれる為に、上記回路基板長
、び封止枠体は各々板厚が薄くなり、互いに反りやすく
、より一層の接着力が要求されている。
り薄型化小型化する事が望まれる為に、上記回路基板長
、び封止枠体は各々板厚が薄くなり、互いに反りやすく
、より一層の接着力が要求されている。
本考案の目的は上記欠点を解決し、工程が単純でしかも
封止樹脂と回路基板間の接着強度を上げるＩＣ封止構造
を提供することにある。
封止樹脂と回路基板間の接着強度を上げるＩＣ封止構造
を提供することにある。
以下図面により、本考案の実施例について説明する。
第１図乃至第３図は本考案の樹脂封止工程を示すもので
あり、第１図において、ＩＣチップ１を搭載した回路基
板２の封止枠体４を載置する部分の外側に、撥水性を有
する樹脂として、本実施例ではシリコン樹脂３を予め印
刷しておいてから、第２図に示す如くに、封止枠体４を
回路基板２に載置する。
あり、第１図において、ＩＣチップ１を搭載した回路基
板２の封止枠体４を載置する部分の外側に、撥水性を有
する樹脂として、本実施例ではシリコン樹脂３を予め印
刷しておいてから、第２図に示す如くに、封止枠体４を
回路基板２に載置する。
しかる後に、前記封止枠体４の内部に、第３図に示す如
く封止樹脂５を注入すると、該封止樹脂５は封止枠体４
の内部に充填されて、第５図の拡大詳細図に示す如く、
回路基板２と封止枠体４との当接部の微小間隙２ａに流
れ込んで、しかるのちに外側のシリコン樹脂３によって
その流出を規制される。
く封止樹脂５を注入すると、該封止樹脂５は封止枠体４
の内部に充填されて、第５図の拡大詳細図に示す如く、
回路基板２と封止枠体４との当接部の微小間隙２ａに流
れ込んで、しかるのちに外側のシリコン樹脂３によって
その流出を規制される。
上記微小間隙２ａは、回路基板２の銅箔パターンと、銅
箔パターンのない部分との段差（一般には１８μと３５
μとがある）もしくは、回路基板２自身の反り、封止枠
体４の変形等により発生している。
箔パターンのない部分との段差（一般には１８μと３５
μとがある）もしくは、回路基板２自身の反り、封止枠
体４の変形等により発生している。
第４図は従来例を示すものであり、前記シリコン樹脂３
を封止枠体４の外側と内側の両方に付着される如くに印
刷したものである。
を封止枠体４の外側と内側の両方に付着される如くに印
刷したものである。
第６図は第４図の部分拡大図であり、封止樹脂５はシリ
コン樹脂３によって阻止されるため微小間隙２ａに流れ
込まない事になる。
コン樹脂３によって阻止されるため微小間隙２ａに流れ
込まない事になる。
従って、熱硬化処理後、封止樹脂５と一体となった封止
枠体４と回路基板２との接着強度は本考案の構造のもの
より弱い事は明白である。
枠体４と回路基板２との接着強度は本考案の構造のもの
より弱い事は明白である。
以上の説明で明らかな如く、本考案に於けるＩＣの封止
構造は、封止枠体４と回路基板２との微小間隙２ａにむ
しろ積極的に封止樹脂５を流れ込ませて、封止枠体４と
回路基板２とを接着する接着剤としての機能を持たせる
事により、飛躍的に封止枠体４と回路基板２との接着強
度を向上させ得る事が出来しかも、封止樹脂５は封止枠
体４の外側に印刷しである撥水性樹脂３の樹脂層によっ
て、封止枠体４外への流出が阻止されるから、回路基板
２のパターン上に流出して汚染する事もなく、回路構造
上何ら支障となる事はない。
構造は、封止枠体４と回路基板２との微小間隙２ａにむ
しろ積極的に封止樹脂５を流れ込ませて、封止枠体４と
回路基板２とを接着する接着剤としての機能を持たせる
事により、飛躍的に封止枠体４と回路基板２との接着強
度を向上させ得る事が出来しかも、封止樹脂５は封止枠
体４の外側に印刷しである撥水性樹脂３の樹脂層によっ
て、封止枠体４外への流出が阻止されるから、回路基板
２のパターン上に流出して汚染する事もなく、回路構造
上何ら支障となる事はない。
さらに本考案は、取扱性の良い撥水性樹脂の印刷、封止
枠体の載置、封止樹脂の注入、熱硬化処理という単純な
製造工程により十分な信頼性を有するＩＣ封止を行う事
が可能となり、又従来前われていた熱硬化性の接着剤を
用いて回路基板に封止枠体を予め接着しておく方法に比
べて取扱性の悪い熱硬化性接着剤の塗布及び封止枠体接
着の為の硬化処理工程が不要となり製造コストの低廉化
が可能になる等、多大な効果を有するものである。
枠体の載置、封止樹脂の注入、熱硬化処理という単純な
製造工程により十分な信頼性を有するＩＣ封止を行う事
が可能となり、又従来前われていた熱硬化性の接着剤を
用いて回路基板に封止枠体を予め接着しておく方法に比
べて取扱性の悪い熱硬化性接着剤の塗布及び封止枠体接
着の為の硬化処理工程が不要となり製造コストの低廉化
が可能になる等、多大な効果を有するものである。
第１図は本考案の撥水性樹脂を印刷した回路基板に於け
るＩＣ実装部の断面図、第２図は封止枠体載置状態を示
す断面図、第３図はＩＣ樹脂封止後の状態を示す断面図
、第４図は従来の樹脂封止構造を示すＩＣ実装部の断面
図、第５図は第３図の部分拡大図、第６図は第４図の部
分拡大図を示す。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・シリコン樹脂、４・・・・・・封止枠体
、５・・・・・・封止樹脂、２ａ・・・・・・微小間隙
。
るＩＣ実装部の断面図、第２図は封止枠体載置状態を示
す断面図、第３図はＩＣ樹脂封止後の状態を示す断面図
、第４図は従来の樹脂封止構造を示すＩＣ実装部の断面
図、第５図は第３図の部分拡大図、第６図は第４図の部
分拡大図を示す。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・シリコン樹脂、４・・・・・・封止枠体
、５・・・・・・封止樹脂、２ａ・・・・・・微小間隙
。
Claims (1)
- 回路基板に搭載されたＩＣチップの周囲に載置された封
止枠体と該封止枠体の外側に印刷された前記封止枠体内
に注入される封止樹脂の封止枠体外への流出を防止する
為の撥水性樹脂層と前記封止枠体内に注入される事によ
ってＩＣチップを封止する封止樹脂よりなり、前記封止
枠体の下部に流入し、かつ撥水性樹脂層によって、流れ
どめされた封止樹脂が前記回路基板と封止枠体とを固着
するための接着剤を兼ねた事を特徴とするＩＣの封止構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978098607U JPS584189Y2 (ja) | 1978-07-18 | 1978-07-18 | Ｉｃ封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978098607U JPS584189Y2 (ja) | 1978-07-18 | 1978-07-18 | Ｉｃ封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5514785U JPS5514785U (ja) | 1980-01-30 |
| JPS584189Y2 true JPS584189Y2 (ja) | 1983-01-24 |
Family
ID=29034530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978098607U Expired JPS584189Y2 (ja) | 1978-07-18 | 1978-07-18 | Ｉｃ封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584189Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079916B2 (ja) * | 1985-06-13 | 1995-02-01 | 松下電工株式会社 | 電子素子用チップキャリアの製造方法 |
| CN106257652B (zh) | 2015-06-16 | 2020-03-27 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 封装模块及封装方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS532078A (en) * | 1976-06-28 | 1978-01-10 | Citizen Watch Co Ltd | Sealing structure for semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5274760U (ja) * | 1975-12-01 | 1977-06-03 |
-
1978
- 1978-07-18 JP JP1978098607U patent/JPS584189Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS532078A (en) * | 1976-06-28 | 1978-01-10 | Citizen Watch Co Ltd | Sealing structure for semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5514785U (ja) | 1980-01-30 |
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