JPH05206350A - セラミック基板への金属フレームの接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック基板への金属フレームの接着強度
を増す。 【構成】 セラミック基板１に金属フレーム４を合成樹
脂接着剤５により接着するに当たり、金属フレーム４に
孔部６を設けて金属フレーム４をセラミック基板１に接
着するための合成樹脂接着剤５を孔部６にも入れる。こ
のことで、合成樹脂接着剤５が孔部６に入って合成樹脂
接着剤の塗布領域を有効に増すと共にアンカー効果を発
揮させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ソリッド・ステート・
リレーの組み立て実装工程において用いられるセラミッ
ク基板への金属フレームの接合方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミック基板を用いたソリッド
・ステート・リレーの例としては、セラミック基板上に
パターンをプリントし、セラミック基板に半導体素子を
載せ、配線するものがある。また、他の従来例として
は、図４、図５に示すように無垢のセラミック基板１上
にリード部２と端子部３とを有するようにエッチング加
工された金属フレーム（コム）４をエポキシ系等の合成
樹脂接着剤５により貼り付けた後、半導体素子をセラミ
ック基板１にダイボンドし、半導体素子表面から前記金
属フレーム４のリード部２にワイヤボンドを施すものが
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した２
つの従来例のうち前者の従来例にあっては、セラミック
基板上にパターンをプリントしたセラミック・プリント
基板を用いるため高価となる欠点がある。また、後者の
従来例にあっては、前者に比べて安価であるが、ソリッ
ド・ステート・リレーそのものの形状が小さいもので
は、各金属フレーム４のセラミック基板１への接着面積
（図５において金属フレーム４に合成樹脂接着剤５が塗
布される領域は金属フレーム４の裏面と合成樹脂接着剤
５がはみ出した側面である）が十分ではない場合があ
り、その結果、金属フレーム４とセラミック基板１との
接着強度が不十分となり、外部応力（ヒートショックに
よるモールド樹脂の伸縮等）により剥離が生じる可能性
がある。

【０００４】本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発
明したものであって、その目的とするところは、セラミ
ック基板への金属フレームの接着強度を増すことができ
るセラミック基板への金属フレームの接合方法を提供す
るにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のセラミック基板
への金属フレームの接合方法は、セラミック基板１に金
属フレーム４を合成樹脂接着剤５により接着するに当た
り、金属フレーム４に孔部６を設けて金属フレーム４を
セラミック基板１に接着するための合成樹脂接着剤５を
孔部６にも入れることを特徴とするものであって、この
ような方法を採用することで上記した従来例の問題点を
解決して本発明の目的を達成したものである。

【０００６】

【作用】しかして、本発明によれば、上記したように金
属フレーム４に孔部６を設けて金属フレーム４をセラミ
ック基板１に接着するための合成樹脂接着剤５を孔部６
にも入れる方法とすることで、合成樹脂接着剤５が孔部
６に入って合成樹脂接着剤の塗布領域を有効に増すと共
にいわゆるアンカー効果が発揮され、セラミック基板１
への金属フレーム４の接着強度を増すことができるよう
になったものである。

【０００７】

【実施例】以下本発明を添付図面に示す実施例に基づい
て詳述する。図１、図２には本発明の一実施例が示して
ある。セラミック基板１に合成樹脂接着剤５のペースト
を金属フレーム４の接着部分の形状に印刷し、この上に
金属フレーム４の接着部分を押し当てて合成樹脂接着剤
５を硬化させるものであるが、本発明においては、上記
の金属フレーム４の接着に当たって、あらかじめ金属フ
レーム４の接着部分に孔部６を設け、この孔部６を設け
た金属フレーム４をセラミック基板１の上面に印刷した
合成樹脂接着剤５のペーストの上に押し当てて接着させ
るものである。このことにより、合成樹脂接着剤５が孔
部６に入り込み、上方から金属フレーム４に圧力を加え
ることで孔部６の側面にも合成樹脂接着剤５の塗布領域
が広がることになる。また、孔部６に合成樹脂接着剤５
が入り込んで硬化することでいわゆるアンカー効果が発
揮される。これらのことにより図５に示す従来例に比べ
て、金属フレーム４の剥離に対する強度が向上すること
になる。なお、図２、図５において矢印イはセラミック
基板１の上面に印刷した合成樹脂接着剤５の上に金属フ
レーム４を矢印ロ方向から押しつけた場合における合成
樹脂接着剤５の流れ方向を示している。

【０００８】ところで、上記の金属フレーム４にはリー
ド部２と端子部３とが設けてあり、上記のようにしてセ
ラミック基板１上に合成樹脂接着剤５により固着された
後、従来と同様にして、半導体素子（図示せず）をセラ
ミック基板１にダイボンドし、半導体素子表面から前記
金属フレーム４のリード部２にワイヤボンドを施すもの
である。

【０００９】図３には本発明の他の実施例が示してあ
る。この実施例においては、セラミック基板１の上面に
位置決め突起７を設けたものである。この位置決め突起
７は金属フレーム４の孔部６よりも小径となっており、
セラミック基板１の上面に合成樹脂接着剤５のペースト
を印刷し、その上に金属フレーム４を押し当てて接着す
るに当たり、金属フレーム４の孔部６を位置決め突起７
にはめ込むものであり、このことにより金属フレーム４
をセラミック基板１の所定位置に位置決めすることがで
きる。そして、この場合も、この位置決め突起７は金属
フレーム４の孔部６よりも小径となっていることで、図
３に示すように孔部６と位置決め用突起７との間に合成
樹脂接着剤５が入り込み、孔部６の内周面及び位置決め
突起７の外周面にも接着することとなり、いっそう金属
フレーム４の剥離に対する強度が向上することになる。

【００１０】

【発明の効果】本発明にあっては、上述のように、セラ
ミック基板に金属フレームを合成樹脂接着剤により接着
するに当たり、金属フレームに孔部を設けて金属フレー
ムをセラミック基板に接着するための合成樹脂接着剤を
孔部にも入れるので、合成樹脂接着剤が孔部に入って合
成樹脂接着剤の塗布領域を有効に増すと共にいわゆるア
ンカー効果が発揮され、セラミック基板への金属フレー
ムの接着強度を増すことができ、この結果、形状が小さ
いものであっても、金属フレームとセラミック基板との
接着強度が十分となり、外部応力（ヒートショックによ
るモールド樹脂の伸縮等）により剥離が生じないように
できるものであり、しかも、従来のようにセラミック・
プリント基板を用いるものに比べて安価である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一部省略平面図である。

【図２】図１のＡーＡ線の拡大断面図である。

【図３】本発明の他の実施例の拡大断面図である。

【図４】従来例の平面図である。

【図５】図４のＢーＢ線の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ４ 金属フレーム ５ 合成樹脂接着剤 ６ 孔部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック基板に金属フレームを合成樹
   脂接着剤により接着するに当たり、金属フレームに孔部
   を設けて金属フレームをセラミック基板に接着するため
   の合成樹脂接着剤を孔部にも入れることを特徴とするセ
   ラミック基板への金属フレームの接合方法。