KR100253872B1 - 반도체 장치 - Google Patents

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다카유키 오쿠토모
유타카 후쿠오카
마사후미 다케우치
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니시무로 타이죠
가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

<과제＞ TAB 테이프와 보강재(stiffener)를 열압착할 때, 충분한 압력이 가해지지 않는 개소에서 밀착불량이 발생한다. 그 후, 가열공정을 거치면, 밀착불량 개소상의 TAB 테이프가 만곡되고, 땜납볼의 평탄성이 악화하였다.
<해결수단＞ TAB 테이프에 있어서, 패드(11)나 리드(12)가 설치되어 있지 않은 접착제(14)상에 더미의 동박패턴(13)을 설치하고, 그 위에 피복되는 솔더레지스트의 상면을 균일하게 함으로써, 열압착할 때에 압력이 균일하게 가해지도록 한다.

Description

반도체장치
본 발명은 많은 핀의 반도체장치에 관한 것으로 특히 테이프 타입의 BGA에 이용되는 TAB 테이프에 관한 것이다.
도 3은 종래의 3층구조의 TAB 테이프의 상면도를 나타낸다. 도 4는 도 3에 나타낸 TAB 테이프의 단면도이다. 도 3 및 도 4에 나타낸 TAB 테이프는, 예컨대 폴리이미드로 이루어진 수지테이프(35)와, 이 수지테이프상에 도포된 접착제(34) 및, 이 접착제상에 형성된 동박패턴(31, 32)으로 구성된다. 동박패턴은 땜납볼을 부치는 패드(31)와, 이 패드(31)와 반도체칩을 접속하는 리드(32)로 이루어진다. 더욱이, 동박패턴(31, 32)을 보호하기 위해, 솔더레지스트(33)가 TAB 테이프의 동박측의 전면에 도포되어 있다. 동박패턴의 두께가 예컨대 18㎛라고 하면, 동박패턴(31, 32)상에 도포된 솔더레지스트(33)의 상면과 접착제(34)상에 접착도포된 솔더레지스트(33)의 상면의 고저차는 18㎛이다.
그후, 보강재에 TAB 테이프의 폴리이미드측의 면이 접착된다. 도 5는 BGA 테이프에 사용되는 보강재를 나타낸다. 이 보강재는 금속판(52)과 이 금속판(52)상에 도포된 접착제(51)로 이루어진다.
도 6은 도 4에 나타낸 TAB 테이프와 도 5에 나타낸 보강재를 열압착하는 공정을 나타낸다. 이하, 도 4, 도 5와 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부치고, 그에 대한 설명은 생략한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 치공구(61, 62)를 이용하여 상하로부터 TAB 테이프와 보강재를 끼운다. 계속해서, 열을 가하면서 치공구(61, 62)로부터 TAB 테이프와 보강재에 압력을 가하고, 접착제(51)로 양자를 접착시킨다.
그후, 도 7에 나타낸 바와 같이, TAB 테이프(74)에 반도체칩(72)을 접합하고, 반도체칩(72)을 본딩수지(71)로 밀봉하며, TAB 테이프(74)의 패드에는 땜납볼(75)을 부친다. 도 7은 이렇게 해서 형성된 BGA 테이프의 단면도를 나타낸다.
그런데, 도 6에 나타낸 TAB 테이프와 보강재를 열압착하는 공정에 있어서, 솔더레지스트(33)의 凹凸이 크기 때문에, 상하의 치공구(61, 62)로부터의 압력은 솔더레지스트의 큰 凹부(63)에 가해지지 않는다. 그 때문에, 凹부(63)의 하부의 접착제(51)에 압력이 전해지지 않고, 도 8에 나타낸 바와 같이 밀착불량(81)이 생긴다.
그후, 접착제의 큐어공정 또는 리플로우공정에 있어서 가열되면, 그 밀착불량의 개소에서 기포가 생긴다. 도 9는 그 단계의 BGA 테이프의 단면도이다. 그 기포(91)에 의해 BGA 테이프가 만곡되고, 땜납볼부의 평탄성이 악화한다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 보강재와 TAB 테이프의 밀착을 전면에 걸쳐 완전하게 하고, 땜납볼의 평탄성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예의 단면도이고,
도 2는 도 1에 나타낸 본 발명의 실시예의 상면도.
도 3은 종래의 TAB 테이프의 상면도.
도 4는 도 3에 나타낸 TAB 테이프의 단면도.
도 5는 BGA 테이프에 사용되는 보강재를 나타낸 도면.
도 6은 TAB 테이프와 보강재를 열압착하는 공정을 나타낸 도면.
도 7은 BGA 테이프의 단면도.
도 8은 열압착후의 종래의 BGA 테이프의 단면도.
도 9는 가열후의 종래의 BGA 테이프의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 더미의 동박패턴 11 : 패드
12 : 리드 13 : 솔더레지스트
14 : 접착제 15 : 폴리이미드
16 : 접착제 17 : 금속판
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 수지테이프와, 수지테이프상에 설치된 패드, 리드로 이루어진 동박패턴, 동박패턴의 상호간에 설치된 더미의 동박패턴 및, 동박패턴, 더미의 동박패턴 및 그들 동박 패턴의 상호간의 전면을 피복하는 솔더레지스트를 구비하는 것을 특징으로 한다.
[발명의 실시형태]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예의 단면도를 나타낸다. 도 2는 도 1의 실시예의 상면도를 나타낸다. 도 1은 도 2에 나타낸 1-1선에 따른 단면도이다. 이 BGA 테이프는 폴리이미드(15)와, 폴리이미드(15)상에 도포된 접착제(14), 접착제(14)상에 형성된 패드(11), 리드(12)로 이루어진 금속 예컨대 동박패턴, 더미의 동박패턴(10), 그들 동박패턴(10, 11, 12)을 피복하는 솔더레지스트(13) 및, 폴리이미드(15)의 하면과 접착제(16)를 매개로 압착된 금속판(17)으로 구성된다.
도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는 패드(11)나 리드(12)의 상호간에 존재하는 넓은 공간에 더미패턴(10)이 설치되어 있다. 이 더미패턴(10)은 일반적으로 패드(11)나 리드(12)와 동시에 형성되고, 더미패턴(10a)과 같이 단독으로 배치되기도 하며, 더미패턴(10b)과 같이 패턴(11)과 접속되어 배치되기도 하고, 또는 접지선과 접속되어 배치된다.
본 실시예에 있어서, 더미패턴(10)을 설치하고, 접착제(14)가 직접노출되어 있는 부분을 최소로 하여 솔더레지스트(13)를 도포하기 때문에, 동박패턴(11, 12)상에 도포된 솔더레지스트(13)의 상면과 접착제(14)상에 직접 도포된 솔더레지스트(13)의 상면과의 고저차를 줄일 수 있다. 예컨대, 동박패턴(10, 11, 12)의 두께를 18㎛로 하면, 고저차를 3㎛ 이상 18㎛ 미만으로, 보다 상세하게는 7㎛ 이내로 억제할 수 있다.
그 때문에, TAB 테이프로의 보강재를 부칠 때에 접착제 전면에 균일하게 압력을 가할 수 있게 되고, 전체의 밀착성이 향상하며, 기포가 발생하지 않게 된다.
또한, 더미패턴을 다른 리드나 패드에 접착하면, 접착제(14)와 이들 동박패턴의 접착면적이 증가하기 때문에, TAB 테이프(15)로의 동박의 밀착강도가 증가한다.
더욱이, 패드 사이에 배치된 더미패턴을 접지선과 접속하면, 인접하는 패드간의 인덕턴스를 줄일 수 있다.
상기한 실시예에 있어서, TAB 테이프는 3층구조로서 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 수지테이프와 동박패턴으로 이루어진 2층구조이어도 된다. 또한, 상기한 실시예에 있어서, 패턴 및 더미의 패턴은 동박으로서 설명하였지만, 동박에 한정되는 것은 아니다.
상기한 바와 같이 본 발명에 의하면, 더미 금속패턴을 설치하는 것으로, TAB 테이프와 보강재를 부칠 때에 압력이 접착제 전면에 가해지기 때문에, 접착제와 TAB 테이프의 밀착부족부분이 없게 된다.
또한, 더미 금속패턴을 패드에 접속함으로써, 그 패턴과 접착제의 접착면적이 증가하기 때문에, 패드의 접착제로의 밀착강도를 증가시킬 수 있다.
더욱이, 더미패턴을 접지선에 접속함으로써, 인접하는 핀 사이의 인덕턴스를 저하시킬 수 있다.
또한, 본원 청구범위의 각 구성요건에 병기한 도면 참조부호는 본원 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 본 발명의 기술적 범위를 도면에 도시한 실시예로 한정할 의도로 병기한 것은 아니다.

Claims (7)

  1. 수지테이프(15)와, 상기 수지테이프상에 설치된 패드, 리드로 이루어진 동박패턴(11, 12) 및, 상기 동박패턴 및 상기 동박패턴 상호간의 전면을 피복하는 솔더레지스트(13)로 이루어진 테이프 BGA 패키지용 TAB 테이프에 있어서, 상기 동박패턴 상호간에 배치됨과 더불어 상기 솔더레지스트에 의해 피복되고, 상기 솔더레지스트의 고저차를 작게 하는 더미의 동박패턴(10)을 구비한 것을 특징으로 반도체장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 동박패턴의 두께와 상기 동박패턴상에 도포된 솔더레지스트의 두께의 합은, 상기 동박패턴 상호간에 도포된 솔더레지스트의 두께보다도 3㎛ 이상 18㎛ 미만의 범위의 두께인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 더미의 동박패턴이 상기 패드 또는 리드인 동박패턴에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 더미의 동박패턴이 접지되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  5. 수지테이프(15)와, 상기 수지테이프상에 설치된 패드, 리드로 이루어진 제1동박패턴(11, 12) 및, 상기 동박패턴 및 상기 동박패턴 상호간의 전면을 피복하는 솔더레지스트(13)로 이루어진 테이프 BGA 패키지용 TAB 테이프와, 상기 수지테이프의 하부에 접착된 보강재(51, 52) 및, 상기 동박패턴 상호간에 배치됨과 더불어 상기 솔더레지스트에 의해 피복되고, 상기 TAB 테이프와 상기 보강재를 압착할 때에 상기 보강재에 균일하게 압력이 가해지도록 하는 제2동박패턴(10)을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 수지테이프와 상기 동박패턴 사이에 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 수지테이프와 상기 동박패턴 사이에 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
KR1019970026004A 1996-06-20 1997-06-20 반도체 장치 KR100253872B1 (ko)

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