JPH02310936A - フレキシブル配線基板 - Google Patents

フレキシブル配線基板

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JPH02310936A
JPH02310936A JP1134331A JP13433189A JPH02310936A JP H02310936 A JPH02310936 A JP H02310936A JP 1134331 A JP1134331 A JP 1134331A JP 13433189 A JP13433189 A JP 13433189A JP H02310936 A JPH02310936 A JP H02310936A
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JP
Japan
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adhesive
barrier
circuit board
terminal part
flexible wiring
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JP1134331A
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English (en)
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Satoyuki Sagara
智行 相良
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ＩＣ，ＬＳ　Ｉ等の接続に使用されるフレキ
シブル配線基板に関する。
〈従来技術〉 従来の半導体製造技術の発達に伴い、Ｉ　Ｃ，ＬＳＩの
小型化、高集積化は一段と向上し、それにつれてＩＣ，
ＬＳ、Ｉチップとフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）との
接続においても、多数配線化、狭ピッチ化が進んでいる
。
フレキシブル配線基板の構造は、第４図に示すように、
ボリミイド等の柔軟性絶縁ベースフィルム１上にベース
フィルム用接着剤２を介して銅線等の配線材３が固定さ
れ、この配線材３の上にさらに被覆膜接着剤４を介して
ポリミイド等の柔軟性絶縁フィルムからなる被覆膜（カ
バーフィルム）５が接着されている。
そして、配線材３に沿ってフレキシブル配線基板を切断
、打ち抜き等の加工を施して、被覆膜５で被覆された配
線材３を有する接続部６と、前記・被覆膜５で被覆され
ていない配線材３を有する端子部７とを形成する。
以上のような構造をもつフレキシブル配線基板を通常第
５図に示すように、ＩＣチップ８の接着された回路基板
９上に接着剤１０で接着固定する。
その後、ワイヤーボンディングを行い、ＩＣチップ８と
フレキシブル配線基板とをワイヤーで接続し、エポキシ
封止材で封止する。
く　°発明が解決しようとする問題点　〉ＩＣチップ８
とフレキシブル配線基板間のワイヤーボンディングは、
通常２０〜３０μｍφの金ワイヤーを使用し、超音波に
よりワイヤーの接続を行うが、フレキシブル配線基板の
ベースフィルム１の厚みは、５０〜１５０μｍと薄く、
またやわらかいため、フレキシブル配線基板の固定方法
によっては、ボンディング時の超音波が伝わらず、ボン
ディングできない場合がある。
このような問題を解決するためには、フレキシブル配線
基板をＩＣチップ８の接着された回路基板９上にリジッ
トに固定する必要があり、そのためには、低粘度の接着
剤１０を使用し、さらに加圧装置１１により加圧して接
着層を均一にする必要がある。
しかしながら、低粘度の接着剤１０を使用し、さらに加
圧した場合、第５図に示すように接着剤１０が端子部７
までまわり込み、ボンディングが不可能となる。
本発明は、上記に鑑み、端子部へ接着剤のまわり込みを
防ぐことで、回路基板への均一な接着が可能となるフレ
キシブル配線基板の提供を目的とする。
く　問題点を解決するための手段　〉 本発明による問題点解決手段は、第１，２図の如く、ベ
ースフィルム１上に被覆膜５で被覆された配線材３を有
する接続部６と、前記被覆膜５で被覆されていない配線
材３を有する端子部７とを備え、該端子部７を回路基板
９に接着固定するためのフレキシブル配線基板において
、前記端子部７の配線材露出側端縁上に回路基板固定時
の接着剤流入防止用障壁１２が形成されたものである。
〈作用〉 上記問題点解決手段において、フレキシブル回路基板を
回路基板９上に粘度の低い接着剤１０を用いて、加圧し
ながら接着するとき、低粘度の接着剤１０は、端子部７
の先端の端縁上に障壁１２があるため、端子部７への接
着剤１０のまわり込みがなく、均一な接着が可能となる
。
また、フレキシブル配線基板の端子部７を回路基板９上
のチップとボンディングする。この場合にも、障壁１２
にボンディングワイヤー１３が当たり、ワイヤーのたる
みを防ぐことができる。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の実施例を示すフレキシブル配線基板の
断面図、第２図はその正面図、第３図はフレキシブル配
線基板と回路基板に接着固定するときの断面図である。
なお、従来と同じ構成部品には同一符号を付す。
本発明のフレキシブル配線基板は、図示の如く、ベース
フィルム１上に被覆膜５で被覆された配線材３を有する
接続部６と、前記被覆膜５で被覆されていない配線材３
を有する端子部７とを備え、該端子部７を回路基板９に
接着固定するために、前記端子部７の配線材露出側端縁
上に回路基板固定時の接着剤流入防止用障壁１２が形成
されたものである。
前記接続部６は、回路基板９と電子機器の可動部等とを
接続するための屈曲自在な柔軟性をもつ部分であり、前
記端子部７は、配線材３を回路基板９のＩＣチップ８等
と金ワイヤーからなるボンディングワイヤー１３を接続
するためのもので、配線材３がむき出しになっている。
前記障壁１２は、端子部７の接続部６側とは反対側の先
端において、配線材３上に被覆膜用接着剤４を介して被
覆膜５が接着されたものである。
そして、該障壁１２は、端子部７を形成するために配線
材３に沿ってフレキシブル配線基板を切断、打ち抜き加
工を行なった後、端子部７の先端に障壁１２としての被
覆ｊ１５を接着して、被覆膜５の７一部を切断、打ち抜
き加工することにより作成される。
上記のような工程により得られたフレキシブル配線基板
は、ＩＣチップ８の接着された回路基板９上に粘度の低
い接着剤１０を用いて、加圧装置１１により加圧しなが
ら接着される。低粘度の接着剤１０は、端子部７の先端
の端縁上に被覆膜５の障壁１２があるため、端子１１７
への接着剤１０のまわり込みがなく、接着厚５μｍ程度
の均一な接着が可能となる。
また、端子部７とＩＣチップ８とのポンディングにおい
ても、ボンディングワイヤー１３のたるみによるボンデ
ィングワイヤー１３と端子部７どのショートを防止する
役目も果たす。これにより、端子部７のパターン密度を
大きくすることも可能になる。
したがって、フレキシブル配線基板を回路基板９に接着
固定するとき、接着剤流入を防止するための障壁１２を
設けることにより、端子部７へ接着剤がまわり込むのを
防ぐことができ、しかも均一な接着ができる。
また、ボンディングワイヤー１３が障壁１２に当たるた
め、ボンディングワイヤー１３のたるみも防ぐことがで
きる。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
例えば、障壁１２を端子部７を囲むように周囲の端縁上
に形成してもよい。
また、障壁１２は、被覆膜５を接着して形成する代わり
に、ベースフィルム１の一端を折り曲げて形成してもよ
い。
〈発明の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本発明によると、端子部
の配線材露出側端縁上に回路基板固定時の接着剤流入防
止用障壁が形成されているので、フレキシブル配線基板
を回路基板に接着固定するとき、端子部へ接着剤がまわ
り込むのを防ぐことができ、しかも均一な接着ができる
といった優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示すフレキシブル配線基板の
断面図、第２図はその正面図、第３図はフレキシブル配
線基板と回路基板に接着固定するときの断面図、第４図
は従来のフレキシブル配線基板の断面図、第５図は同じ
（フレキシブル配線基板を回路基板に接着固定するとき
の断面図である。 １：ベースフィルム、３：配線材、５：被覆膜、６：接
続部、７：端子部、９：回路基板、１０：接着剤、１２
：障壁。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ベースフイルム上に被覆膜で被覆された配線材を有す
    る接続部と、前記被覆膜で被覆されていない配線材を有
    する端子部とを備え、該端子部を回路基板に接着固定す
    るためのフレキシブル配線基板において、前記端子部の
    配線材露出側端縁上に回路基板固定時の接着剤流入防止
    用障壁が形成されたことを特徴とするフレキシブル配線
    基板。
JP1134331A 1989-05-25 1989-05-25 フレキシブル配線基板 Pending JPH02310936A (ja)

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