JPS60260138A - Ｓｉｐ型電子部品のシ−リング方法 - Google Patents
Ｓｉｐ型電子部品のシ−リング方法Info
- Publication number
- JPS60260138A JPS60260138A JP11718184A JP11718184A JPS60260138A JP S60260138 A JPS60260138 A JP S60260138A JP 11718184 A JP11718184 A JP 11718184A JP 11718184 A JP11718184 A JP 11718184A JP S60260138 A JPS60260138 A JP S60260138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- sealing
- agent liquid
- type electronic
- poured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＳＩＰ型電子部品のシーリング方法に係り、と
くにシーリング剤液を内部で硬化せしめるようにしたＳ
ＩＰ型電子部品のシーリング方法に関するものである。
くにシーリング剤液を内部で硬化せしめるようにしたＳ
ＩＰ型電子部品のシーリング方法に関するものである。
（ａｌ 産業上の利用分野
近年電子機器の小形化の要望が強く、したがって印刷配
線板の実装密度を高めるためには、印刷配線板に実装さ
れる電子部品たとえばハイブリッド集積回路基板（以下
旧Ｃ基板と称する）等も外形寸法が規制されたケースに
収容して、印刷配線板に実装されるようになっており、
このケースにＨＩＣ基板を収納してシーリングする方法
の改善が望まれている。
線板の実装密度を高めるためには、印刷配線板に実装さ
れる電子部品たとえばハイブリッド集積回路基板（以下
旧Ｃ基板と称する）等も外形寸法が規制されたケースに
収容して、印刷配線板に実装されるようになっており、
このケースにＨＩＣ基板を収納してシーリングする方法
の改善が望まれている。
（ｂ） 従来の技術
第２図は従来のＳＩＰ形電子部品のシーリング方法を説
明するための（ａＪは斜視図、（ｂ）は側断面図である
。
明するための（ａＪは斜視図、（ｂ）は側断面図である
。
セラミック等からなる基板１に複数の部品２を実装し、
リード端子３と接続してなるＨＩＣ基板をケース４の中
に挿入したるのち、ケース４内の空間部に合成樹脂を充
填して硬化せしめた構成である。ところがこのようにＨ
ＩＣ基板をケース４内に樹脂で埋込む方式は、重量が大
きくなるとともに樹脂の硬化歪のために部品２にストレ
スを生じ好ましくない等の問題点があった。
リード端子３と接続してなるＨＩＣ基板をケース４の中
に挿入したるのち、ケース４内の空間部に合成樹脂を充
填して硬化せしめた構成である。ところがこのようにＨ
ＩＣ基板をケース４内に樹脂で埋込む方式は、重量が大
きくなるとともに樹脂の硬化歪のために部品２にストレ
スを生じ好ましくない等の問題点があった。
（０） 発明が解決しようとする問題点本発明は上記従
来の問題点を解決するためになされたもので、ＨＩＣ基
板のリード端子にケースに内接するシール片を一体的に
構成し、ケース内に所定量のシーリング剤液を注入して
ケースとシール片をシーリングしてケース内を中空にし
た新規なる電子部品のシーリング方法を提供することを
目的とするものである。
来の問題点を解決するためになされたもので、ＨＩＣ基
板のリード端子にケースに内接するシール片を一体的に
構成し、ケース内に所定量のシーリング剤液を注入して
ケースとシール片をシーリングしてケース内を中空にし
た新規なる電子部品のシーリング方法を提供することを
目的とするものである。
＋ｄＪ 問題点を解決するための手段
その目的を解決するために本発明は、予めシーリング剤
液が注入され開口部を上にしたケースに、端子とシール
片が一体となった構成の基板を挿入し、挿入を完了した
のち、該ケースの開口部を下方として前記シーリング剤
液をシール片上に流下させ、該シーリング剤液の硬化に
よりシーリングを行なうようにしたことによって解決さ
れる。
液が注入され開口部を上にしたケースに、端子とシール
片が一体となった構成の基板を挿入し、挿入を完了した
のち、該ケースの開口部を下方として前記シーリング剤
液をシール片上に流下させ、該シーリング剤液の硬化に
よりシーリングを行なうようにしたことによって解決さ
れる。
（ｅ） 作用
即ち本発明においては、ケース内にケースとシール片を
ケース内部でシーリング可能な量のシーリング剤液でシ
ーリングを行ない、中空方式で軽量にし、しかも旧Ｃ基
板および実装部品にストレスを与えないＳＩＰ型電子部
品のシーリング方法である。
ケース内部でシーリング可能な量のシーリング剤液でシ
ーリングを行ない、中空方式で軽量にし、しかも旧Ｃ基
板および実装部品にストレスを与えないＳＩＰ型電子部
品のシーリング方法である。
（ｆｌ 実施例
以下図面を参照しながら本発明に係るＳＩＰ型電子部品
のシーリング方法の実施例について詳細に説明する。
のシーリング方法の実施例について詳細に説明する。
第１図は、本発明に係るＳＩＰ型電子部品のシーリング
方法の一実施例を説明するための＋８）は旧Ｃ基板をケ
ースに挿入前の斜視図、（ｂ）は旧Ｃ基板を挿入後１８
０“転倒した斜視図、（Ｃ）は旧Ｃ基板挿入後の断面図
、（ｄ）はシーリング後の断面図で第２図と同等の部分
については同一符号を付している。
方法の一実施例を説明するための＋８）は旧Ｃ基板をケ
ースに挿入前の斜視図、（ｂ）は旧Ｃ基板を挿入後１８
０“転倒した斜視図、（Ｃ）は旧Ｃ基板挿入後の断面図
、（ｄ）はシーリング後の断面図で第２図と同等の部分
については同一符号を付している。
セラミック等からなる基板１に複数の部品２を実装し、
リード端子３と接続して第１図Ｔａ）に示す如くリード
端子３にケース４と内接するシール片６を付設してなる
）ＩＩｃ基板を、所定量のシーリング剤液７を注入した
ケース４の中に挿入したるのち、第１図中）のごとくケ
ース４を１８０°転倒すると、ケース４内に注入してい
るシーリング剤液７は第１図（ｄｌのようにシール片６
とケース４の接触部まで流下した状態で放置すると、シ
ーリング剤液７が硬化してケース４内を中空でシーリン
グする構成したものである。
リード端子３と接続して第１図Ｔａ）に示す如くリード
端子３にケース４と内接するシール片６を付設してなる
）ＩＩｃ基板を、所定量のシーリング剤液７を注入した
ケース４の中に挿入したるのち、第１図中）のごとくケ
ース４を１８０°転倒すると、ケース４内に注入してい
るシーリング剤液７は第１図（ｄｌのようにシール片６
とケース４の接触部まで流下した状態で放置すると、シ
ーリング剤液７が硬化してケース４内を中空でシーリン
グする構成したものである。
（ｇ） 発明の効果
以上の説明から明らかならように本発明に係るＳＩＰ型
電子部品のシーリング方法によれば、電子部品が軽量化
されるとともに、旧Ｃ基板および部品が中空内にあるの
で信頼性の向上が期待できる。
電子部品のシーリング方法によれば、電子部品が軽量化
されるとともに、旧Ｃ基板および部品が中空内にあるの
で信頼性の向上が期待できる。
第１図は、本発明に係るＳＩＰ型電子部品のシーリング
方法の一実施例を説明するための（ａ）は旧Ｃ基板をケ
ースに挿入前の斜視図、（ｂ）はＨＩＧ基板を挿入後１
８０°転倒した斜視図、（Ｃ）はＨＩＣ基板挿入後の断
面図、（ｄ）はシーリング後の断面図、第２図は従来の
ＳＩＰ形電子部品のシーリング方法を説明するための（
ａｌは斜視図、（ｂ）は側断面図である。 図において、１は基板、２は実装部品、３はリード端子
、４はケース、５は封止剤、６はシーリング後 第２図 （Ｑ） （ｂン
方法の一実施例を説明するための（ａ）は旧Ｃ基板をケ
ースに挿入前の斜視図、（ｂ）はＨＩＧ基板を挿入後１
８０°転倒した斜視図、（Ｃ）はＨＩＣ基板挿入後の断
面図、（ｄ）はシーリング後の断面図、第２図は従来の
ＳＩＰ形電子部品のシーリング方法を説明するための（
ａｌは斜視図、（ｂ）は側断面図である。 図において、１は基板、２は実装部品、３はリード端子
、４はケース、５は封止剤、６はシーリング後 第２図 （Ｑ） （ｂン
Claims (1)
- 予めシーリング剤液が注入され開口部を上にしたケース
に、端子とシール片が一体となった構成の基板を挿入し
、挿入を完了したのち、該ケースの開口部を下方として
前記シーリング剤液をシール片上に流下させ、該シーリ
ング剤液の硬化によりシーリングを行なうようにしたこ
とを特徴とするＳＩＰ型電子部品のシーリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11718184A JPS60260138A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | Ｓｉｐ型電子部品のシ−リング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11718184A JPS60260138A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | Ｓｉｐ型電子部品のシ−リング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60260138A true JPS60260138A (ja) | 1985-12-23 |
Family
ID=14705421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11718184A Pending JPS60260138A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | Ｓｉｐ型電子部品のシ−リング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60260138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1487248A3 (en) * | 2003-05-29 | 2005-03-23 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Holding structure and a molded part with the same |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11718184A patent/JPS60260138A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1487248A3 (en) * | 2003-05-29 | 2005-03-23 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Holding structure and a molded part with the same |
| US7320817B2 (en) | 2003-05-29 | 2008-01-22 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Holding structure and a molding with the same |
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