JPH0440279Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0440279Y2 JPH0440279Y2 JP1986004213U JP421386U JPH0440279Y2 JP H0440279 Y2 JPH0440279 Y2 JP H0440279Y2 JP 1986004213 U JP1986004213 U JP 1986004213U JP 421386 U JP421386 U JP 421386U JP H0440279 Y2 JPH0440279 Y2 JP H0440279Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cut
- cap
- view
- sealed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Closures For Containers (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は樹脂封止形キヤツプに関し、特に樹脂
の塗布パターン形状に関する。
の塗布パターン形状に関する。
従来、樹脂封止形キヤツプは例えば第２図ａ，
ｂに示すようにガラス、セラミツク、金属等でで
きた平板１または凹板１′の周縁部にエポキシ系
やBT（ビスマレイミド・トリアジン）レジン系
などの樹脂を塗布し、これを第３図のように半導
体素子３を搭載したセラミツク基板４の凹部５を
塞ぐようにキヤツプをかぶせ、樹脂を固めて封止
していた。この種のキヤツプに用いる樹脂は、通
常熱硬化性のもの、即ち、温度を上昇させて一度
軟化させ、更に昇温させるか時間をかけることに
より硬化させている。
ｂに示すようにガラス、セラミツク、金属等でで
きた平板１または凹板１′の周縁部にエポキシ系
やBT（ビスマレイミド・トリアジン）レジン系
などの樹脂を塗布し、これを第３図のように半導
体素子３を搭載したセラミツク基板４の凹部５を
塞ぐようにキヤツプをかぶせ、樹脂を固めて封止
していた。この種のキヤツプに用いる樹脂は、通
常熱硬化性のもの、即ち、温度を上昇させて一度
軟化させ、更に昇温させるか時間をかけることに
より硬化させている。
しかし、上述した従来の樹脂封止形キヤツプ
は、キヤツプの外縁部全周にわたつて樹脂が塗布
されているので、一度加熱して樹脂を融かすと、
キヤビテイと称する凹部５内に閉じ込められた空
気が膨脹し、樹脂を押し出そうとする力が働い
て、最終的な仕上がり状態は、第４図に示すよう
に“引け”６と称する樹脂の押し出し跡が残る。
第４図の例は、固体撮像素子を搭載したパツケー
ジの例で、キヤツプを構成する平板１は透明なガ
ラスでできており、樹脂２の広がり状態は平面図
ａでも観察できる。引け６は、内部に閉じ込めら
れた空気が膨脹し、樹脂を押し出そうとした跡で
ありその断面はｂ図のように樹脂が殆んど存在し
ない。
は、キヤツプの外縁部全周にわたつて樹脂が塗布
されているので、一度加熱して樹脂を融かすと、
キヤビテイと称する凹部５内に閉じ込められた空
気が膨脹し、樹脂を押し出そうとする力が働い
て、最終的な仕上がり状態は、第４図に示すよう
に“引け”６と称する樹脂の押し出し跡が残る。
第４図の例は、固体撮像素子を搭載したパツケー
ジの例で、キヤツプを構成する平板１は透明なガ
ラスでできており、樹脂２の広がり状態は平面図
ａでも観察できる。引け６は、内部に閉じ込めら
れた空気が膨脹し、樹脂を押し出そうとした跡で
ありその断面はｂ図のように樹脂が殆んど存在し
ない。
このような状態が生じると、この部分でのシー
ルパスが短くなり気密性や耐湿性が劣るという欠
点があつた。
ルパスが短くなり気密性や耐湿性が劣るという欠
点があつた。
本考案は、従来の上記問題点を解決するために
為されたもので、キヤツプを構成する板の外縁部
に塗布した樹脂の一部に切れ目を設けたことを特
徴としている。
為されたもので、キヤツプを構成する板の外縁部
に塗布した樹脂の一部に切れ目を設けたことを特
徴としている。
以下に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例の斜視図である。ガ
ラス、セラミツク、金属などで作られた平板１の
外周に沿つて、同一幅で樹脂２が塗布してあり、
短辺の中央部に切れ目７，７′を設けてある。
ラス、セラミツク、金属などで作られた平板１の
外周に沿つて、同一幅で樹脂２が塗布してあり、
短辺の中央部に切れ目７，７′を設けてある。
一般に、この種のキヤツプは溶剤で溶かした樹
脂をクスリーン印刷で塗布して作られるので、こ
の切れ目は0.1mm以上なら容易に作ることができ
る。このキヤツプを例えば第３図のようなセラミ
ツクの基板上に重ねてクリツプ等で荷重を加え、
約150℃１時間の熱処理をすることにより“引け”
のない良好な封止状態が得られる。なぜならは、
前述のように、キヤビテイ内の空気が温度上昇と
ともに膨脹しても前記切れ目が塞がるまでは外部
に空気が漏れ、内圧増加を低減するからである。
脂をクスリーン印刷で塗布して作られるので、こ
の切れ目は0.1mm以上なら容易に作ることができ
る。このキヤツプを例えば第３図のようなセラミ
ツクの基板上に重ねてクリツプ等で荷重を加え、
約150℃１時間の熱処理をすることにより“引け”
のない良好な封止状態が得られる。なぜならは、
前述のように、キヤビテイ内の空気が温度上昇と
ともに膨脹しても前記切れ目が塞がるまでは外部
に空気が漏れ、内圧増加を低減するからである。
この切れ目の幅は大きい程、温度上昇時の空気
が漏れる時間が長くなり、内圧増加が抑制できる
が、大き過ぎると、切れ目が塞がらないうちに樹
脂が硬化し、封止不良となることがある。従つて
切れ目の幅はその樹脂の硬化温度、温度上昇速
度、荷重など種々の条件を考慮して最適の値を採
る必要がある。しかし、一般的には、この幅は
0.2〜0.6mm程度が良い。
が漏れる時間が長くなり、内圧増加が抑制できる
が、大き過ぎると、切れ目が塞がらないうちに樹
脂が硬化し、封止不良となることがある。従つて
切れ目の幅はその樹脂の硬化温度、温度上昇速
度、荷重など種々の条件を考慮して最適の値を採
る必要がある。しかし、一般的には、この幅は
0.2〜0.6mm程度が良い。
どうしても切れ目の幅を広くとりたい場合は、
第５図のように切れ目の近傍の樹脂塗布幅を広く
することにより、切れ目への樹脂の流れ込み量を
多くし、塞がりやすくすることも可能である。こ
の例では切れ目がキヤツプの短辺に入つているの
で、短辺の樹脂塗布幅を長辺よりも大きくしてあ
る。また、樹脂を２回塗布することにより、切れ
目の近傍の樹脂量を多くすることもできる。前述
のように、樹脂はスクリーン印刷により塗布する
ので、１回目の印刷・乾燥後、切れ目の近傍だけ
再度印刷・乾燥することにより、第６図のように
切れ目近傍の突起８を設けることが可能となる。
第５図のように切れ目の近傍の樹脂塗布幅を広く
することにより、切れ目への樹脂の流れ込み量を
多くし、塞がりやすくすることも可能である。こ
の例では切れ目がキヤツプの短辺に入つているの
で、短辺の樹脂塗布幅を長辺よりも大きくしてあ
る。また、樹脂を２回塗布することにより、切れ
目の近傍の樹脂量を多くすることもできる。前述
のように、樹脂はスクリーン印刷により塗布する
ので、１回目の印刷・乾燥後、切れ目の近傍だけ
再度印刷・乾燥することにより、第６図のように
切れ目近傍の突起８を設けることが可能となる。
樹脂の切れ目を入れる場所では、短辺や長辺に
限らずコーナー部に設けても良い。また、切れ目
の数でも２ケ所に限らず、１カ所、あるいは３ケ
所以上でも良い。
限らずコーナー部に設けても良い。また、切れ目
の数でも２ケ所に限らず、１カ所、あるいは３ケ
所以上でも良い。
以上、説明したように、本考案により、樹脂封
止時に“引け”のない良好な封止状態を得ること
ができる。
止時に“引け”のない良好な封止状態を得ること
ができる。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は従来の樹脂封止形キヤツプを示す斜視図と断
面図、第３図は樹脂封止の実施例を示す断面図、
第４図は従来のキヤツプで樹脂封止した場合の平
面図と断面図、第５図、第６図は本考案の他の実
施例を示す斜視図である。 １……平板、２……樹脂、４……セラミツク基
板、５……凹部、６……引け、７……切れ目、８
……樹脂に設けた突起である。
図は従来の樹脂封止形キヤツプを示す斜視図と断
面図、第３図は樹脂封止の実施例を示す断面図、
第４図は従来のキヤツプで樹脂封止した場合の平
面図と断面図、第５図、第６図は本考案の他の実
施例を示す斜視図である。 １……平板、２……樹脂、４……セラミツク基
板、５……凹部、６……引け、７……切れ目、８
……樹脂に設けた突起である。
Claims (1)
- 板の外縁部に樹脂を塗布したキヤツプに於い
て、その樹脂の一部に切れ目を設けたことを特徴
とする樹脂封止形キヤツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986004213U JPH0440279Y2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986004213U JPH0440279Y2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316454U JPS6316454U (ja) | 1988-02-03 |
| JPH0440279Y2 true JPH0440279Y2 (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=30784677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986004213U Expired JPH0440279Y2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0440279Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5621350A (en) * | 1979-07-31 | 1981-02-27 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPH0343699A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-25 | Daikin Ind Ltd | ファンの周期性騒音の消音装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191645U (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置のパツケ−ジ |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP1986004213U patent/JPH0440279Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5621350A (en) * | 1979-07-31 | 1981-02-27 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPH0343699A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-25 | Daikin Ind Ltd | ファンの周期性騒音の消音装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6316454U (ja) | 1988-02-03 |
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