JPH0543558U - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH0543558U
JPH0543558U JP101747U JP10174791U JPH0543558U JP H0543558 U JPH0543558 U JP H0543558U JP 101747 U JP101747 U JP 101747U JP 10174791 U JP10174791 U JP 10174791U JP H0543558 U JPH0543558 U JP H0543558U
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JP
Japan
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solid
sealing
glass plate
imaging device
seal
Prior art date
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Pending
Application number
JP101747U
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信一 中田
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Sony Corp
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Sony Corp
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
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    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
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    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 固体撮像素子収納パッケージにシールガラス
板をシール樹脂によって接着した固体撮像装置におい
て、シール樹脂に設けたエアー抜きスリットによってシ
ール効果が低減するのを防止する。 【構成】 エアー抜きスリットをシール樹脂の延びる方
向に対して斜めに形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、固体撮像装置、特に固体撮像素子収納パッケージにシールガラス板 をシール樹脂によって接着した固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
固体撮像装置は、一般に、例えばセラミックあるいは樹脂からなる固体撮像素 子収納パッケージ内に固体撮像素子(例えばCCD)を収納し、収納凹部を透明 なシールガラス板により閉じてシールした構造を有する(実開昭62−2043 58号公報)。
【0003】 そして、シールガラス板の固体撮像素子収納パッケージの固定は、一般に、樹 脂によって接着することにより行われている。その接着は、具体的には、パッケ ージあるいはシールガラス板にシール樹脂を塗布しシールガラス板をパッケージ にあてがい、該シール樹脂を加熱溶融することにより行われる。
【0004】 その場合において、シール樹脂はシールガラス板あるいは固体撮像素子収納パ ッケージに、複数のエアー抜きスリットが形成されるように塗布された。 図2は従来におけるシール樹脂の塗布例を示すシールガラス板の裏面図である 。図面において、1はシールガラス板、2は塗布されたシール樹脂、3、3、3 、3はエアー抜きスリットであり、従来においてはシールガラス板1の各辺に対 して直角に延びるように形成されていた。 このように、シール樹脂2をエアー抜きスリット3、3、3、3が形成される ように塗布するのは、シール樹脂2を加熱溶融したとき内部空間のエアーが熱で 膨張してシール樹脂を変形させ、シール不良が生じるのを防止すべく内部のエア ーをエアー抜きスリット3、3、3、3を通して外に放出させるためである。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】 ところで、固体撮像装置が小型化に伴ってシールガラス板1の大きさが10× 10〜12×12mmから8×8mmへと小さくなり、更にはそれより小さくす ることが要請されるに至っている。また、それに伴って、例えばシールガラス板 1に塗布するシール樹脂2の幅、即ちシール幅Dも1.2mmから0.6mm、 あるいは0.6mm以下へと狭くする必要が生じている。 そして、そのようにシール幅dを狭くすると、図3(A)、(B)、(C)に 示すようなシール不良が発生率が高くなった。図3(A)はシールのためのキュ ア開始直後の状態を示し、(B)、(C)は接着後の各別の例の状態を示す。( B)はスリット3が残ったままの例を示し、(C)はスリット3の中央部は塞っ たが両端に大きなひけ3a、3aが生じた場合を示す。(B)に示す場合は完全 にシール不良となる。(C)に示す場合においては、このひけ3a、3aの長さ のスリット3の長さに占める比が大きいと、シール不完全となり、その固体撮像 装置はシール不良となる。
【0006】 本考案はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、シール不良をな くすことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案固体撮像装置は、固体撮像素子収納パッケージに、シールガラス板を、 シールガラス板の辺に対して斜めに延びるエアー抜きスリットが形成されるよう に塗布したシール樹脂によって接着してなることを特徴とする。
【0008】
【作用】
本考案固体撮像装置によれば、エアー抜きスリットを斜めに形成するので同じ シール幅に対するエアー抜きスリットの長さを従来よりも長くできる。従って、 同程度の大きさのひけが生じても、ひけの長さのスリットの長さに対する比が小 さくなり、しかも、一つのスリットの両端に生じる一対のひけの位置がずれる。 従って、シール樹脂によるエアー抜きスリット部におけるシール効果の低減が小 さくて済み、シール不良の発生率を低くできる。
【0009】
【実施例】
以下、本考案固体撮像装置を図示実施例に従って詳細に説明する。 図1(A)乃至(C)は本考案固体撮像装置の一つの実施例を示すもので、( A)はシール樹脂が塗布された状態のシールガラス板の裏面図、(B)はシール 後の固体撮像装置の断面図、(C)はシールガラス板のシール後における裏面図 である。
【0010】 図面において、1はシールガラス板、2は該シールガラス板1のシール前に裏 面に形成されたシール樹脂(幅Dが例えば0.6mm)で、各辺に1個ずつエア ー抜きスリット3が設けられている。 このエアー抜きスリット3、3、3、3は、幅dが例えば0.1mmであり、 そして、従来と異なるところはシール樹脂1の幅方向に対して斜めに形成された ものであることである。θはエアー抜きスリット3のシールガラス板1の辺に対 する角度であり、例えば30〜60度である。
【0011】 4は固体撮像素子収納パッケージ、5は該固体撮像素子収納パッケージ4内に 収納された固体撮像素子、6、6、…は該固体撮像素子5の各電極と配線層7、 7、…との間を接続するコネクトワイヤ、8、8、…は配線層7、7、…に接続 された外部リードである。
【0012】 図1(A)に示すようにシール樹脂2を裏面に形成したシールガラス板1を固 体撮像素子収納パッケージ4の上部にあてがってキュアすることによりシールす ると図1(B)に示すような固体撮像装置を得ることができるわけであるが、そ のキュアは、例えば110℃の温度で1時間加熱し、130℃の温度で2時間加 熱することにより行われる。
【0013】 そして、キュアにより温度が上昇する過程でシール樹脂2が溶解し拡がってい くことによりエアー抜きスリット3、3、3、3が徐々に充填されていき、封止 終了後におけるシール樹脂2の形状は図1(C)に示すようになる。 3a、3aは各エアー抜きスリット3の両端にできたひけであり、このひけ3 a、3aを完全になくすことは不可能に近い。しかし、エアー抜きスリット3は 斜めに形成されているので同じシール幅に対してエアー抜きスリット3は長くで き、その長さに対する各ひけ3a、3aの長さの比は従来よりも小さくできる。
【0014】 しかも、1つのエアー抜きスリット3の両端にできるひけ3a、3aの位置が ずれたので、従来よりもひけ3aによる幅Dの減少分が少ない。 即ち、従来だとエアー抜きスリット3がシール樹脂2の幅方向に形成されたの で、シール樹脂2の両側面の互いに対応する場所に一対のひけ3a、3aが生じ 、そのため、シール樹脂2の幅Dはエアー抜きスリット3形成部において相当に 狭くなり(幅Dの減少分はひけ3aの2倍になる)、そのため、シール効果が大 きく低減し、シール不良になった。 しかし、固体撮像装置によれば、エアー抜きスリット3が斜めになっているの で、シール樹脂2の両側面の互いにずれたところに一対のひけ3a、3aが生じ る。従って、幅Dの減少分は1個のひけ3aにとどまる。 従って、シール効果のエアー抜きスリット3、3、3、3による低減を従来よ りも相当に少なくできる。依って、シール不良率を低下させることができる。
【0015】
【考案の効果】
本考案固体撮像装置は、エアー抜きスリットを斜めに形成したので、同じシー ル幅に対するエアー抜きスリットの長さを従来よりも長くできる。従って、同程 度の大きさのひけが生じても、ひけの長さのスリットの長さに対する比が小さく なり、しかも、一つのスリットの両端に生じる一対のひけの位置がずれる。従っ て、シール樹脂におけるエアー抜きスリット部によるシール効果の低減が小さく て済み、シール不良の発生率を低くできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)乃至(C)は本考案固体撮像装置の一つ
の実施例を示すもので、(A)はシールガラス板の封止
前における裏面図、(B)は固体撮像装置の断面図、
(C)はシールガラス板の封止後における裏面図であ
る。
【図2】従来の固体撮像装置の封止前におけるシールガ
ラス板の裏面図である。
【図3】(A)乃至(C)は従来の問題点を示すシール
ガラス板の拡大裏面図で、(A)は封止前の状態を示
し、(B)、(C)は封止後の各別の例の状態を示す。
【符号の説明】
1 シールガラス板 2 シール樹脂 3 エアー抜きスリット 4 固体撮像素子収納パッケージ 5 固体撮像素子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固体撮像素子収納パッケージに、シール
    ガラス板を、シールガラス板の辺に対して斜めに延びる
    エアー抜きスリットが形成されるように塗布したシール
    樹脂によって接着してなることを特徴とする固体撮像装
JP101747U 1991-11-13 1991-11-13 固体撮像装置 Pending JPH0543558U (ja)

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