KR920017221A - 반도체 장치 제조 방법 및 그 몰드 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 장치 제조 방법 및 그 몰드 어셈블리
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 장치 제조 공정에 사용하기 위해 부착 반도체 장치를 갖는 금속 리드 프레임을 설명하는 도면, 제2도 내지 제4도는 본 발명에 따른 몰드 장치의 간단한 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 리드 프레임(10)의 적어도 한 부분을 캡슐하기 위한 몰드 어셈블리로서, 상기 리드 프레임(10)은 그로부터 연장되는 다수의 리드(16)와 상기 리드 사이의 다수의 개방 공간을 가지며, 상기 몰드 어셈블리는, 제1몰드 베이스(27)와 제2몰드 베이스(33), 상기 제1몰드 베이스에 부착된 제1캐비티 플레이트(17)와, 제2몰드 베이스에 부착된 제2캐비티 플레이트(13)를 구비하며, 각각의 캐비티 플레이트는 또한 내부 및 외부면을 가지며, 캐비티 플레이트의 엣지는 클램핑 면(23)을 형성하기 위해 테이프되며, 상기 반도체 리드 프레임(10)은 제1 및 제2캐비티 플레이트(17,13)의 내부면에 의해 형성된 캐비티에 고정되며 상기 리드(16)는 리드(16)둘레에 캐비티 디멘죤이 캐비티 플레이트(17,13)의 내부면에 의해 한정 되도록 클램프면 사이에서 클램프되며, 상기 제1몰드 베이스(27)에 부착된 제1탄성 시일(34,19)과, 제2몰드 베이스에 부착된 제2탄성 시일(36,21)을 구비하며, 상기 제1 및 제2탄성 시일(19,21)은 상기 캐비티 플레이트(13,17)의 외부면에 순응하게 압력이 가해지며 다수의 리드(16) 둘레의 클램핑면에 대해 보충 시일을 제공하며 상기 리드(16)사이의 다수의 개방 공간에서 제1의 시일을 제공하는 적어도 하나의 반도체 리드 프레임 부분을 캡슐하기 위한 몰드 어셈블리.
  2. 반도체 장치를 제조하는 방법으로서, 제1 및 제2형 및 대향하여 패케이지 몸체 캐비티를 함께 한정하는 단단한 몰드 부재(13,17)를 제공하는 단계와, 그들 사이에서 패케이지 몸체 캐비티를 형성하기 위해 몰드 부재(13,17)를 위치시키는 단계와, 상기 단단한 몰드 부재(13,17) 각각의 외부면에 근접한 탄성 시일(19,21)을 제공하는 단계와, 다수의 리드(16)와 상기 리드 사이에 다수의 개방 공간을 가지는 금속 리드 프레임(10)을 제공하는 단계와, 상기 리드 프레임(10)에 반도체 장치(24)를 부착하는 단계와, 상기 캐비티 외측에 연장되는 리드(10)부분을 갖고 캐비티내의 리드 프레임(10)에 부착된 반도체 장치(24)를 위치시키는 단계와, 대향한 단단한 몰드 부재(13,17)간의 리드(16)를 클램핑하므로서 함께 몰드 부재(13,17)를 클로우징하는 단계와, 상기 단단한 몰드 부재(13,17)의 외주면을 시일링 하고 반도체 장치(24)에 대하여 패케이지 몸체 캐비티의 형성을 완성하기 위해 리드간의 공간을 시일링하므로서 탄성 시일(19,21)에 압력을 가하는 단계와, 상기 반도체 장치(24)에 대하여 패케이지 몸체를 형성하기 위해 패케이지 몸체 캐비티로 몰딩 혼합을 인젝팅하는 단계와, 상기 탄성 시일(19,21)이 리드(16)간의 패케지 몸체 캐비티로부터 몰딩 혼합의 흐름을 방지하며, 상기 단단한 몰드 부재(13,17)가 상기 리드(16)둘레의 패케이지 몸체 캐비티로부터 몰딩 혼합 흐름을 방지하는 단계를 구비하는 반도체 장치 제조 방법.
    ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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