JPS6352029A - 絶対圧用モ−ルドセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、絶対圧用モールドセンサに関するもので、
特にリードフレームからの気密漏れを防止する部分の構
造に関するものである。

［従来の技術］ 第４図にその一例を示す。

１０はセンサ素子である。これは、シリコーン単結晶板
に、拡散型ケージを形成した公知のもので、ピエゾ抵抗
効果により、圧力の変化を電気抵抗の変化に変換する。

１２はプラスチック製の本体で、リードフレーム１４の
一部はその中にインサートモールドしである。

なお、リードフレーム１４の内側端部１６は、本体１２
の上面１８の上に露出して、リード線２０によりセンサ
素子１０とＴ５．気菌に接続する。

またリードフレーム１４の外側端部２２は、本体１２の
外に突出する。

２４は圧力導入口である。

また１本体１２の上面１８には、ふた２６を気密にかぶ
せ、それらの間に気密室２８を形成する。

従来は、以上のセンサを組立てた後、本体１２から突出
しているリードフレーム１４の外側端部２２の根元の部
分に、シール材３０を塗布し、気密室２８の気密保持を
図っていた。

［発明が解決しようとする問題点］ リードフレーム１４の根元の部分にシール材３０を塗布
する作業の自動化は非常に困難である。

また自動化しても、リードフレームの脚の数だけ、その
回り全周にわたってシールする必要があり、工数を多く
要した。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、第１〜３図のように、 リードフレーム１４の埋設されている部分の本体１２の
上面１８に、その中にリードフレーム１４の一部が露出
する溝３２を設け、かつその中にシール材３０を充填す
ること、 によって、上記の問題の解決を図ったものである。

〔実施例〕　（第１〜３図） 第２図はふた２６をとり外した状態の平面図で、そのＩ
−Ｉ、および■−■の断面を、それぞれ第１図および第
３図に示した。

本体１２の上面１８に、センサ素子１０の回りを一巡す
る溝３２を設ける。

溝３２のうち、リードフレーム１４の埋設されている部
分の付近は、上面１８から下面１９まで貫通するように
設ける（第１図）、シたがって、その中にはリードフレ
ーム１４の一部が露出する。

また、溝３２のそれ以外の部分は、第３図のように、下
面１９まで達しないものとする。

その溝３２の中にシール材３０を充填する。溝３２には
たとえば、エポキシ樹脂のような、接着性のあるものを
使用する。

そして、そのシール材３０を利用して、本体１２に、ふ
た２６を接着する。

［作用効果］ （１）リードフレーム１４の一部が露出するように設け
た溝３２内にシール材３０を充填するので。

そのシール材３０により、リードフレーム１４からの気
密漏れが、完全に防止される。

（２）上記実施例のように、センサ素子１０の回りを一
巡する３を設け、かつその中に充填するシール材３０に
はＪｌＩＪｒ性に富むものを使用すれば、シール材３０
を利用して、気密室２８の形成に必要なふた２６を接着
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は本発明の実施例にかかるもので、第１図は
第２図のＩ−Ｉの断面図、 第２図はふた２６をとり外した状態の平面図。 第３図は第２図のｍ−ｍの断面図。 第４図は従来技術の説明図。 ｌＯ：センサ素子　　１２：本体 １４：リードフレーム　　１６：内側端部１８：上面　
　　　　１９：下面 ２０：リード線　　　２２：外側端部 ２４：圧力導入口　　２６：ふた ２８：気密室　　　　３０：シール材 ３２：溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）本体とふたとの間に気密室が設けてあり、リード
   フレームの一部は本体内に埋設されていて、その内側端
   部は気密室内に露出してセンサ素子と電気的に接続し、
   外側端部は本体の外に突出している絶対圧用モールドセ
   ンサにおいて、リードフレームの埋設されている部分の
   本体の上面に、その中にリードフレームの一部が露出す
   る溝が設けてあり、かつその中にシール材が充填してあ
   ることを特徴とする、絶対圧用モールドセンサ。
2. （２）溝はセンサ素子の回りを一巡して設けてあり、か
   つその中に充填するシール材には接着性に富むものが使
   用してあり、それを利用してふたが本体に接着されてい
   ることを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載の絶
   対圧用モールドセンサ。