JPS6133629Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、貫通形コンデンサに関する。

第１図は従来の貫通形コンデンサの一例を示し
ている。図示するように、従来の貫通形コンデン
サは、金属材料より成る段付円筒状の外部金具１
に、貫通孔２を開口させた両面に電極３，４を有
する円環状の磁器コンデンサ５を、電極３の一方
を外部金具１の段面１ａに固着して内蔵せしめ、
該コンデンサ５の電極４上に、その貫通孔２内を
貫通させた貫通導体６と同体に形成された円板状
のつば部６ａを、貫通孔２を閉塞するようにして
平面的に対接させて固着し、更にコンデンサ５の
まわりにエポキシ樹脂等の絶縁樹脂７，８を充填
した構造となつていた。つば部６ａを円板状等の
平板状に形成して、電極４に平面的に対接させて
固着してるので、電極４とつば部６ａとの間の接
合面積が大きくなり、電気的及び機械的接続の信
頼性に優れた貫通形コンデンサが得られる。

前記絶縁樹脂７，８は、コンデンサ５の耐湿
性、絶縁性等を確保するために充填されるもの
で、一般に、フエノール系樹脂あるいはエポキシ
系樹脂等を注型して形成される。

従来の貫通形コンデンサは、貫通導体６と導体
に形成したつば部６ａを円板状等の平板状に形成
して、電極４に平面的に対接させて固着してある
ので、電極４とつば部６ａとの間の接合面積が大
きくなり、電極４と貫通導体６との間の電気的及
び機械的接続の信頼性に優れた貫通形コンデンサ
が得られる。

ところが、外部金具１の内部がコンデンサ５お
よび貫通導体６のつば部６ａによつて上下方向に
２分されているため、絶縁樹脂７，８の注型にあ
たつて一体注型をすることができず、たとえば、
コンデンサ５を挟んで上方部に絶縁樹脂７を注型
し、これを仮硬化させた後、全体を反転させて反
対側に絶縁樹脂８を注型し、その後、仮硬化およ
び本硬化処理を行なわなければならない。このた
め、コンデンサ５を挾んだ両側の絶縁樹脂７，８
が別々の過程で、かつ互いに独立した状態で硬化
収縮し、その度毎にコンデンサ５の両側に不均衡
な硬化収縮残留応力が発生し、耐電圧特性、耐湿
性、耐湿度特性を劣化させるという欠点があつ
た。

また、絶縁樹脂７，８がコンデンサ５によつて
分断されているため、特に冷熱サイクル試験にお
いて、絶縁樹脂７，８が互いに別々の膨張、収縮
運動を起し、コンデンサ５と絶縁樹脂７，８との
界面に剥離、隙間または亀裂等が発生し、耐電圧
特性や耐湿性等を劣化させるという欠点もあつ
た。

更に、絶縁樹脂７，８の充填にあたつて、絶縁
樹脂７の注型、仮硬化工程→反転工程→絶縁樹脂
８の注型、仮硬化工程→本硬化工程を経なければ
ならず、工程数が多くて生産能率が悪く、また自
動組立化が困難である等の欠点もあつた。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、耐電圧
特性、耐湿性、耐温度特性に優れ、しかも製造組
立の工程数が少なく、自動組立化が容易で、コス
トの安価が貫通形コンデンサを提供することを目
的とする。

上記目的を達成するため、本考案は、上筒部と
これより内径の小さな下筒部とを有する段付筒状
の外部金具の内部に、貫通孔を開口させた厚み方
向の両面に電極を有する板状のコンデンサを、前
記電極の一方を前記外部金具の段面に固着して同
軸状に内蔵せしめ、該コンデンサの電極の他方
に、前記貫通孔及び前記外部金具内を貫通させた
貫通導体の平板状つば部を、前記貫通孔を塞ぐよ
うにして平面的に対接させて固着し、前記コンデ
ンサのまわりの前記外部金具内に絶縁樹脂を充填
した貫通形コンデンサにおいて、前記つば部の前
記貫通導体のまわりに、前記貫通孔を含む位置か
ら外側に広がる４個以上の連通路を、ほぼ等間隔
で形成し、該連通路によつて前記外部金具の前記
上筒部内部を前記貫通孔内に連通させ、更に、前
記外部金具の前記下筒部の開口端部内に絶縁封栓
を密着して挿着し、この封栓を通り前記貫通導体
を貫通させ、この封栓により、前記貫通導体の中
間部を支持し、かつ、前記外部金具の前記下筒部
に充填される前記絶縁樹脂の外部流出を阻止した
ことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第２図は本考案に係る貫
通形コンデンサの正面断面図である。図において
第１図と同一の参照符号は機能的に同一性ある構
成部分を示している。この実施例では、貫通導体
６は貫通孔２の内径より小径に形成すると共に、
貫通導体６のほぼ中間部に一体的に設けた円板状
のつば部６ａに連通路９を設け、該連通路９によ
つてコンデンサ５より上下部の外部金具１の内筒
部と、貫通孔２とを互いに連通させてある。

連通路９は、第３図及び第４図に示すように、
貫通導体６のまわりにおいて、貫通孔２を含む位
置から外側に広がるように、少なくとも４個以
上、ほぼ等間隔で形成してある。これらの連通路
９は、第３図に示すように、長孔状として放射状
に設けたり、または第４図に示すように円孔状に
設ける。

１０は例えばプラスチツクまたはシリコーンゴ
ム等の絶縁によつて構成された封栓である。この
封栓１０は、外部金具１の下筒部の開口端部内に
密着して挿着すると共に、その略中心部を通つて
貫通導体６を貫通させてある。従つて、この封栓
１０は、外部金具１の下筒部に充填される絶縁樹
脂８の外部流出を阻止すると同時に、貫通導体６
の中間部を支持する働きを有する。

上述のような構造であると、絶縁樹脂７，８の
注型にあたり、外部金具１の上方部から絶縁樹脂
塗料を注入し、注入された塗料を前記つば部６ａ
に設けた連通路９を通つて、コンデンサ５の両側
に同時に注型すると共に、下筒部の内径部内に密
着して挿着した封栓１０により、絶縁樹脂８の外
部流出を阻止し、同時に仮硬化、本硬化処理を施
すことができるから従来のような反転工程が不要
となると共に、仮硬化、本硬化処理工程も従来よ
り半減し、絶縁樹脂７，８の注型工程が著しく簡
素化、短縮化されると同時に自動組立化が可能と
なり、生産性が向上し、製造コストが安価にな
る。

また、絶縁塗料の同時一体注型により、絶縁樹
脂７，８の硬化収縮残留応力が、コンデンサ５を
挾んで上下に均等に分散されること、しかも絶縁
樹脂７，８が連通路９によつて互いに一体化され
ていることから、冷熱サイクル特性が良好で、耐
電圧特性、耐湿性にも優れたものが得られる。

外部金具１の上筒部内部を下筒部内部に連通さ
せる貫通孔２ａ内には貫通導体６が入つており、
両者間のクリアランスは小さい。しかもつば部６
ａは電極４に平面的に対接して固着されていて、
つば部６ａと電極との間には隙間ががない。この
ため、連通路９の態様によつては、貫通導体６が
僅かに位置ズレを起しただけで、連通路９が貫通
孔２から外れて電極４の面によつて閉塞されてし
まい、連通できなくなる危険性が生じる。

そこで、本考案においては、第３図及び第４図
を示したように、つば部６ａの貫通導体６のまわ
りに、貫通孔２を含む位置から外側に広がる４個
以上の連通路９を、ほぼ等間隔で形成してある。
従つて、連通路９は貫通導体６のまわりの４方向
に配置された状態となる。

このような構造であると、貫通孔６ａに対し
て、貫通導体６がどの方向に位置ズレを生じた場
合でも、４方向にある連通路９の少なくとも一つ
は、必ず、貫通孔２に重なる。このため、貫通孔
２に対して、貫通導体６がどの方向に位置ズレを
起した場合でも、連通路９を通して、上筒部内部
を貫通孔６ａ内に確実に連通させ、絶縁樹脂７，
８を連続注型することが可能となる。

更に、貫通導体６の下側の中間部を封栓１０に
よつて支持する構造であるから、貫通導体６の支
持強度が大きくなり、コンデンサ５に対する貫通
導体６の半田付け固定時もしくは絶縁樹脂７，８
の注型時の樹脂圧力、使用時の外力等による貫通
導体６の傾斜、グラツキなどが確実に防止でき
る。

しかも、この封栓１０は下筒部の内径部内に挿
着してあるから、封栓１０の軸方向長さを増大さ
せて、封栓１０と貫通導体６及び外部金具１との
間の接触面積を拡大して、貫通導体６に対する支
持力及び外部金具１に対する封栓１０の挿着力を
高めた場合でも、貫通形コンデンサの全長が長く
なることがない。このため、小型で、貫通導体６
の支持強度及び封栓１０の挿着強度の高い安定し
た組立構造の貫通形コンデンサを提供することが
可能になる。

なお、実施例では、コンデンサ５は１個だけで
あるが、例えば２個のコンデンサを直列に重ね合
わせて２重保護絶縁構造のものや、積層形コンデ
ンサとしてもよい。

以上述べたように、本考案は、上筒部とこれよ
り内径の小さな下筒部とを有する段付筒状の外部
金具の内部に、貫通孔を開口させた厚み方向の両
面に電極を有する板状のコンデンサを、前記電極
の一方を前記外部金具の段面に固着して同軸状に
内蔵せしめ、該コンデンサの電極の他方に、前記
貫通孔及び前記外部金具内を貫通させた貫通導体
の平板状つば部を、前記貫通孔を塞ぐようにして
平面的に対接させて固着し、前記コンデンサのま
わりの前記外部金具内に絶縁樹脂を充填した貫通
形コンデンサにおいて、前記つば部の前記貫通導
体のまわりに、前記貫通孔を含む位置から外側に
広がる４個以上の連通路を、ほぼ等間隔で形成
し、該連通路によつて前記外部金具の前記上筒部
内部を前記貫通孔内に連通させ、更に、前記外部
金具の前記下筒部の開口端部内に絶縁封栓を密着
して挿着し、この封栓を通り前記貫通導体を貫通
させ、この封栓により、前記貫通導体の中間部を
支持し、かつ、前記外部金具の前記下筒部に充填
される前記絶縁樹脂の外部流出を阻止したことを
特徴とするから、つば部の連通路及び封栓の存在
によつて、貫通導体位置ズレにも拘わらず、コン
デンサの両側に絶縁樹脂を同時に一体注型するこ
とを可能にし、冷熱サイクル特性、耐電圧特性、
耐湿性に優れ、しかも製造組立工程数が少なく、
自動組立化が容易で、量産性に富み、製造コスト
の安価な貫通形コンデンサを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の貫通形コンデンサの断面図、第
２図は本考案に係る貫通形コンデンサの断面図、
第３図および第４図は本考案に係る貫通形コンデ
ンサを構成する貫通端子の各平面図である。 １……外部金具、６……貫通導体、２……貫通
孔、７，８……絶縁樹脂、３，４……電極、９…
…連通路、５……コンデンサ、１０……封栓。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上筒部とこれより内径の小さな下筒部とを有す
   る段付筒状の外部金具の内部に、貫通孔を開口さ
   せた厚み方向の両面に電極を有する板状のコンデ
   ンサを、前記電極の一方を前記外部金具の段面に
   固着して同軸状に内蔵せしめ、該コンデンサの電
   極の他方に、前記貫通孔及び前記外部金具内を貫
   通させた貫通導体の平板状つば部を、前記貫通孔
   を塞ぐようにして平面的に対接させて固着し、前
   記コンデンサのまわりに前記外部金具内に絶縁樹
   脂を充填した貫通形コンデンサにおいて、前記つ
   ば部の前記貫通導体のまわりに、前記貫通孔を含
   む位置から外側に広がる４個以上の連通路を、ほ
   ぼ等間隔で形成し、該連通路によつて前記外部金
   具の前記上筒部内部を前記貫通孔内に連通させ、
   更に、前記外部金具の前記下筒部の開口端部内に
   絶縁封栓を密着して挿着し、この封栓を通り前記
   貫通導体を貫通させ、この封栓により、前記貫通
   導体の中間部を支持し、かつ、前記外部金具の前
   記下筒部に充填される前記絶縁樹脂の外部流出を
   阻止したことを特徴とする貫通形コンデンサ。