JPS6032747Y2 - アキシヤルリ−ド形筒状コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は小型、堅牢かつ大容量で製作容易なアキシャル
リード形筒状コンデンサに関するものである。

従来この種のコンデンサは、第１図に示すように、両端
開口状の筒状誘電体１の内外両平面に電極２，３を設け
、この内面電極２の一方端を誘電体１の一関目端を経て
外平面に導出させ、この導出させた内面電極２を前記外
面電極３に、誘電体１の両開口端を封止するようなキャ
ップ端子４゜５を取着し、これらのキャップ端子４，５
に取着されてなるリード線６，７をアキシャル状に導出
させたものであった。

しかしながらこの従来のものによれば、内面電極２を誘
電体１の外平面に導出させねばならず、その電極の付与
が極めて煩雑であり、製作に手数を要するという欠点を
有していた。

またこの従来のものは、容量を取得するための電極２，
３の有効対向面積が、誘電体１の大きさに比べて小さく
、小型化には限度があり、かつ容量も大きいものが得ら
れないという欠点をも有していた。

さらに、この従来のものは、一般的な大容量取得のため
の手段である誘電体厚を薄くすることが、その構造上お
よび機械的強度の点から制約を受け、取得容量や小型化
に限度があった。

本考案はこの従来の欠点に鑑みてなされたものであって
、誘電体を有底一端開口状の筒状とし、外面電極に接続
されるキャップ端子の長さを誘電体を全長にわたって包
被するような長さにするとともに、全体を熱収縮された
状態の熱収縮性絶縁樹脂チューブで包被し、かつその一
方端で誘電体の開口端を露出させないように封着するこ
とを、その主な要旨とするアキシャルリード形筒状コン
デンサを提供せんとするものである。

以下本考案の一実施例を図面とともに説明する。

第２図において１１は一端開口状の有底筒状誘電体、１
２．１３はこの誘電体１１の開口端面を除く全表面に付
与された内外両面電極である。

つまりこの電極１２．１３は前記開口端面によって分離
され、コンデンサの容量取得電極を構成している。

１４は前記誘電体１１の内面に装填されてなる一端が開
口している有底筒状ケース端子であり、この端子１４の
外径は、前記誘電体１１の内径とほぼ同径に構成され、
その長さは誘電体１の内部の長さの約半分に構成されて
いる。

この場合、このケース端子１４と誘電体１１の内面電極
１２とは、電気的に接続させねばならないが、この手段
としては、半田を用いた後述の方法や、既知の機械的接
続方法（図示せず）を採用すればよい。

１５は前記ケース端子１４の底面に取着され、かつ誘電
体１１の長手方向外方に導出されてなるリード線である
。

１６は前記誘電体１１の外面にその底面側より嵌挿させ
、かつ誘電体１１全体を包被するような長さを有する一
端が開口している有底筒状のキャップ端子であり、１７
はこのキャップ端子１６の底面に取着され、かつ前記誘
電体１１の長手方向外方に導出されるリード線でありこ
のリード線１７は、前記ケース端子１４のリード線１５
とともに、はぼ同軸上にアキシャル状に構成される。

この場合前記キャップ端子１６の内径は、誘電体１１の
外径とほぼ同径にし、半田付けや既知の機械的方法によ
って行なう外面電極１３との電気的接続を容易にさせる
。

なおこのキャップ端子１６は、誘電体１１の補強材とし
て作用させる。

１８はこのキャップ端子１６の外面に挿通され、熱収縮
された状態でキャップ端子１６全体を包被するように設
けられた熱収縮性絶縁樹脂チューブであり、このチュー
ブ１８の一方端は、その収縮後に、前記誘電体１１の開
口端が露出しないように封着されている。

つまり封着することによって、開口端面における電１２
．１３間の耐電圧性を良好にし、かつその開口端面の外
囲気からの影響、たとえば湿気等を遮断して電気特性の
劣化を防止するのである。

本考案アキシャルリード形筒状コンデンサは、上述のよ
うに構成されるのであるが、これを製造するに当っては
、先ず有底筒状誘電体の全表面に無電解メッキや浸漬等
により全面電極を付与し、次いで誘電体の開口端を研磨
してその部分の電極を除去するとともに、全面電極を容
量取得用の対向電極に分離される。

その後リード線が取着された端子を嵌挿させて内外両面
電極に電気的に接続させ、最後に熱収縮性絶縁樹脂チュ
ーブを挿通させて加熱し、全体に絶縁外装を施せばよい
。

第３図は本考案に用いる筒状ケース端子１４の他の形状
例を示したものであって、その底面に取着されるリード
線１５の導出を、ケース端子１４の内面を通して行なわ
せたものである。

第４図、第５図は、第２図の実施例において用いたケー
ス端子１４を、誘電体１１の内面電極１２に電気的に接
続する場合の手段の例を示したもので、第４図のものは
端子１４の外周面に、所定巾の帯状に半田１９を付着さ
せたもの、第５図のものは、その外周面の一部分にのみ
半田１９を付着させたものである。

つまり、これらの半田１９が付着されている端子１４を
、筒状誘電体１１の内面に装填し、その後全体を加熱し
て前記半田１９を溶融させ、誘電体１１の内面電極１２
と接着させるのである。

なお、この半田付は時の加熱と、熱収縮性絶縁樹脂チュ
ーブ１８の加熱とを同時に行なってもよい。

この場合半田１９は、端子１４の外面全域に付着されて
いてもよいが、あまり半田１９の量が多いと、その内面
電極１２への付着量が多くなり、内面電極１２との熱膨
張係数の相違による熱歪等が生じ、あまり好ましくない
。

なお、図面は本考案の実施例を示したものにすぎず、こ
れに限定されることはない。

特に誘電体や端子の形状あるいは熱収縮性絶縁樹脂チュ
ーブの大きさ等を、本考案の趣旨から逸脱しない程度に
変更することは任意である。

また、誘電体１１内部に装填されるケース端子１４の長
さは、第２図の実施例では誘電体１１内部の長さく奥行
）の約半分としているが、これはキャップ端子１６の補
強材としての作用を助勢させるためであってキャップ端
子１６のみによって誘電体１１の補強が十分であれば、
これより短くてもよい。

以上のように本考案は、誘電体に有底筒状のものを用い
ているので、その底部からも容量を取得でき、誘電体の
大きさに応じた大なる容量が得られ、従来のような無駄
なスペースが不要となって部品の小型化を促すことがで
きるという効果を有する。

また本考案では、誘電体の外面電極と接続されるキャッ
プ端子を、誘電体を包被するような長さにしているので
、全体を堅牢に構成できるとともに、誘電体を外部衝撃
から保護でき、これによって誘電体の厚みをより薄くで
きて容量の増大を図れるという効果を有する。

そして本考案では全体を熱収縮性絶縁樹脂チューブで包
被し、かつその一端で誘電体の開口端面を露出させない
ように封着しているので、誘電体の厚みを薄くしても、
その耐電圧性は良好であるとともに、耐湿性等にも優れ
、またセット組み込みに際する他部品との接触短絡事故
等を防止できるという効果を有する。

さらに本考案では、電極の形成を全面付与後の唯一度の
研磨によって行えるので、その製造が極めて容易になり
、製作コストの低廉化をも促進できるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコンデンサの側断面図、第２図は本考案
コンデンサの一実施例を示す側断面図、第３図は本考案
に用いるケース端子の構成例を示す側面図、第４図、第
５図は同じくケース端子の樹皮例を示す側面図である。 １１・・・・・・有底筒状誘電体、１２，１３・・・・
・・電極、１４・・・・・・ケース端子、１６・・・・
・・キャップ端子、１５．１７・・・・・・リード線、
１８・・・・・・熱収縮性絶縁樹脂チューブ、１９・・
・・・・半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一端が開口している有底筒状誘電体と、この誘電体の開
   口端面を除く全表面に付与された内外両面電極と、前記
   誘電体の内面に装填され、かつその誘電体の内径とほぼ
   同径の外径を有する一端が開口している有底筒状ケース
   端子と、前記誘電体の外径とほぼ同径の内径を有すると
   ともに、その誘電体の底面側より嵌挿され、かつ誘電体
   全長にわたって包被する一端が開口している有底筒状キ
   ャップ端子と、このキャップ端子および前記ケース端子
   のそれぞれ底面に取着され、かつ互いに前記誘電体の逆
   の長手方向へ導出されるリード線と、前記キャップ端子
   の、前記リード線を除く外表面を包被し、かつその一方
   端で前記誘電体の開口端を封着してなる熱収縮性絶縁樹
   脂チューブとよりなり、前記ケース端子と内面電極、キ
   ャップ端子と外面電極を、それぞれ電気的に接続させた
   ことを特徴とするアキシャルリード形筒状コンデンサ。