JPH0215392Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、映像機器に使用される表面波フイル
タ用パツケージに関する。

従来例の構成とその問題点 従来、表面波フイルタ用パツケージは、プリン
ト基板上に載置した表面波フイルタチツプの電極
面を保護するため、チツプの上にキヤツプを覆つ
て、プリント基板、キヤツプなどを含め全て合成
樹脂でモールドしていた。

ところが、従来の前記の如きモールドタイプで
は外形寸法がモールド時のまわりの温度、湿度な
どの諸条件によつてまちまちになるという欠点が
あつた。

考案の目的 最近特に凝縮回路技術の発達に伴なつて、寸法
の精度をよくすることが要望されてきた。そこで
本考案は、寸法精度を出すために外装をケースと
し、モールドタイプと比べて信頼性、コスト面で
劣らない表面波フイルタ用パツケージを得ること
を目的とする。

本考案の構成 本考案は表面波フイルタチツプの電極と外部へ
の引出し電極とを導通するためのプリント基板を
有し、このプリント基板にリード端子を半田付け
し、また、表面波フイルタチツプを貼り付け載置
し、表面波フイルタチツプの電極とプリント基板
上の電極とを金（Au）線のボンデイングなどで
結線し、ケースにプリント基板を斜めに挿入しプ
リント基板に半田付けしたリード端子の端子間と
ケース内壁の間に生じた〓間をシリコンゴムなど
の封止剤で埋め、前記プリント基板裏面のケース
空間を合成樹脂で充填すると共にケースの開口部
を合成樹脂で封止してなる表面波フイルタ用パツ
ケージを構成したところに特徴がある。

実施例の説明 本考案を図面に基いて説明する。

第１図は第２図ＹーY′線の断面で示す本考案
の表面波フイルタ用パツケージの一実施例の内部
構造図、第２図は第１図のＸーX′線の断面図、
第３図は第１図ＺーZ′線断面の下面図、を示す。

本考案の表面波フイルタ用パツケージの構成を
説明する。

プリント基板２上に表面波フイルタチツブ３を
貼り付け載置し、フイルタチツプの電極１２と、
プリント基板２上の電極１３とをそれぞれ金、ア
ルミニウムなどでできた導通性ワイヤー７で結線
する。

次にリード端子８であるが、これは真直ぐなリ
ード端子８をプリント基板２上の電極１３に半田
付けし、ケース１に挿入する際に第１図に示すよ
うにプリント基板２の端部１１で折り曲げる。
又、この場合、先端をあらかじめ曲げたリード端
子８をプリント基板２に半田付けしておいても良
い。

こうしてリード端子８、表面波フイルタチツプ
３を取り付けたプリント基板２をケース１に対し
て斜めに下部の開口部１４から挿入すると、第１
図の符号９の部分に〓間ができる。この部分をシ
リコンゴムなどでまず埋めておき、しかる後プリ
ント基板２の裏面のケース空間にエポキシ樹脂な
どの合成樹脂５を注入して充填すると共にケース
１の開口部１４を完全に埋める。

ケース１の内側壁と開口部１４を合成樹脂で埋
めることによつて気密性を持たせることに成功し
た。なお、図中符号４はアブソーバを示す。

考案の効果 本考案は前記の如き構成であるから、 (1) 寸法、精度の範囲が最高で0.1mmの範囲にな
つた。

(2) プリント基板をケース内に斜めに挿入するこ
とにより、従来キヤツプを貼り付けてつくつた
フイルタチツプ上の空間を第１図の空間１０の
ように確保でき、部品点数も従来のモールド成
形と変わらない。

(3) 工数面では従来のモールドタイプに比べ約15
％減少した、 等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は第２図Ｙ−Y′線の断面で示す本考案
の表面波フイルタ用パツケージの一実施例の内部
構造図、第２図は第１図Ｘ−X′線の断面図、第
３図は第１図Ｚ−Z′線断面図の下面図、を示す。 １：ケース、２：プリント基板、３：フイルタ
チツプ、４：アブソーバ、５：合成樹脂、６：半
田、７：導電性ワイヤー、８：リード端子、９：
シリコンゴム、１０：空間、１１：プリント基板
の端部、１２：フイルタチツプ電極、１３：プリ
ント基板上の電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード端子を半田付けすると共に表面波フイル
   タチツプを貼り付け載置したプリント基板を、ケ
   ースの内壁に対して斜めに、ケース内に挿入し、
   該プリント基板に付けたリード端子の端子間とケ
   ースの内壁の間に生じた〓間をシリコンゴムなど
   の封止剤で埋め、エポキシ樹脂などの接着剤で前
   記プリント基板の裏面のケース空間を充填すると
   共にケースの開口部を封止してなる表面波フイル
   タ用パツケージ。