JPS6160599B2 - - Google Patents
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- JPS6160599B2 JPS6160599B2 JP16298378A JP16298378A JPS6160599B2 JP S6160599 B2 JPS6160599 B2 JP S6160599B2 JP 16298378 A JP16298378 A JP 16298378A JP 16298378 A JP16298378 A JP 16298378A JP S6160599 B2 JPS6160599 B2 JP S6160599B2
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はカバーとベースの嵌合部および端子
孔をシールする密封形電気機器の製造方法に関す
るものである。
孔をシールする密封形電気機器の製造方法に関す
るものである。
従来の密封形電磁継電気は、第6図に示すよう
にベース41に形成された複数の端子孔42に、
リレー本体(図示されず)の端子43を挿通した
のち、カバー44をベース41に嵌合させ、しか
るのち、熱硬化性樹脂45をカバー44とベース
41との嵌合部46および各端子孔42に注入
し、さらに全体を加熱して、上記樹脂45を硬化
する工程を経て製造されている。
にベース41に形成された複数の端子孔42に、
リレー本体(図示されず)の端子43を挿通した
のち、カバー44をベース41に嵌合させ、しか
るのち、熱硬化性樹脂45をカバー44とベース
41との嵌合部46および各端子孔42に注入
し、さらに全体を加熱して、上記樹脂45を硬化
する工程を経て製造されている。
ところで、シール用の樹脂45を硬化させるた
めに加熱すると、この熱により継電器内部の空気
が膨張し、その空圧で硬化途中において樹脂45
に隙間ができて密封度が低下したり、カバー44
やベース41に変形や破損が生じたりする。これ
を防ぐため、従来、同図のように、ベース41に
ガス抜き孔47を形成し、加熱による膨張空気を
このガス抜き孔47から外方へ逃がし、継電器全
体が常温に戻つたのち、上記ガス抜き孔47をシ
ール材48で充填している。
めに加熱すると、この熱により継電器内部の空気
が膨張し、その空圧で硬化途中において樹脂45
に隙間ができて密封度が低下したり、カバー44
やベース41に変形や破損が生じたりする。これ
を防ぐため、従来、同図のように、ベース41に
ガス抜き孔47を形成し、加熱による膨張空気を
このガス抜き孔47から外方へ逃がし、継電器全
体が常温に戻つたのち、上記ガス抜き孔47をシ
ール材48で充填している。
上記ガス抜き孔47は、その径が大きいと、熱
硬化性樹脂45が流入する。これを防止するた
め、従来、ベース41とカバー44とで形成され
た空間内に収納されているリレー本体を構成する
内部構成部品(図示せず)でベース41の内面か
ら上記ガス抜き孔47を閉塞し、この閉塞された
ガス抜き孔47に熱硬化性樹脂48を注入して上
記ガス抜き孔47を密封しなければならず、それ
ゆえ、ガス抜き孔47と内部構成部品との位置決
め配置が設計時に必要となり、電気機器本体の構
造が限定される。
硬化性樹脂45が流入する。これを防止するた
め、従来、ベース41とカバー44とで形成され
た空間内に収納されているリレー本体を構成する
内部構成部品(図示せず)でベース41の内面か
ら上記ガス抜き孔47を閉塞し、この閉塞された
ガス抜き孔47に熱硬化性樹脂48を注入して上
記ガス抜き孔47を密封しなければならず、それ
ゆえ、ガス抜き孔47と内部構成部品との位置決
め配置が設計時に必要となり、電気機器本体の構
造が限定される。
この欠点を解消しようとすれば、上記ガス抜き
孔47は直径0.3mm以下にしなければならない
が、このぐらいの極小径のガス抜き孔はベース4
1を成形によつて製作する際同時に形成すること
ができず、ベース41が製作されたのち、別の穴
あけ加工によつて形成している。このため、密封
形電磁継電器の製造に手間がかかつているのが現
状である。
孔47は直径0.3mm以下にしなければならない
が、このぐらいの極小径のガス抜き孔はベース4
1を成形によつて製作する際同時に形成すること
ができず、ベース41が製作されたのち、別の穴
あけ加工によつて形成している。このため、密封
形電磁継電器の製造に手間がかかつているのが現
状である。
このことは、スイツチなどの他の密封形電機器
についても同様である。
についても同様である。
この発明は上記欠点を解消するためになされた
もので、ベースに形成された複数の端子孔に電気
機器本体の端子を圧入状態にて挿通し、上記電気
機器本体を覆うカバーの開口部に上記ベースを嵌
合させ、上記端子を圧入状態に保持した複数の端
子孔のうち予じめ定められた端子孔を除いた複数
の端子孔およびカバーとベースとの嵌合部を熱硬
化性樹脂で熱シールしたのち、予じめ定められた
端子孔をシール材でシールすることにより、予じ
め定められた端子孔をガス抜き孔に兼用させるこ
とができ、格別のガス抜き孔を不要にすることが
できるとともに、端子を圧入状態に保持した端子
孔にシール材を注入させることにより、ガス抜き
孔と内部構成部品との位置決め配置につき、電気
機器本体の構造が制限されることのない密封形電
気機器の製造方法を提供することを目的とする。
もので、ベースに形成された複数の端子孔に電気
機器本体の端子を圧入状態にて挿通し、上記電気
機器本体を覆うカバーの開口部に上記ベースを嵌
合させ、上記端子を圧入状態に保持した複数の端
子孔のうち予じめ定められた端子孔を除いた複数
の端子孔およびカバーとベースとの嵌合部を熱硬
化性樹脂で熱シールしたのち、予じめ定められた
端子孔をシール材でシールすることにより、予じ
め定められた端子孔をガス抜き孔に兼用させるこ
とができ、格別のガス抜き孔を不要にすることが
できるとともに、端子を圧入状態に保持した端子
孔にシール材を注入させることにより、ガス抜き
孔と内部構成部品との位置決め配置につき、電気
機器本体の構造が制限されることのない密封形電
気機器の製造方法を提供することを目的とする。
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。
明する。
第1図および第2図は、この発明に係る製造方
法によつて得られた密封形電磁継電器を示すもの
で、11は電磁コイル、12は鉄心、13は可動
鉄片、14は固定接触片、15は可動接触片、1
6は鉄片13の回動運動を可動接触片15に伝え
るカード、17,18は上記固定および可動接触
片14,15が設定される絶縁台、19は電磁コ
イル11のコイル端部が接続される端子、20お
よび21は上記固定および可動接触片14,15
から延出された端子であり、これら各部品11〜
21でリレー本体22を構成している。
法によつて得られた密封形電磁継電器を示すもの
で、11は電磁コイル、12は鉄心、13は可動
鉄片、14は固定接触片、15は可動接触片、1
6は鉄片13の回動運動を可動接触片15に伝え
るカード、17,18は上記固定および可動接触
片14,15が設定される絶縁台、19は電磁コ
イル11のコイル端部が接続される端子、20お
よび21は上記固定および可動接触片14,15
から延出された端子であり、これら各部品11〜
21でリレー本体22を構成している。
23はベースで、これに形成された複数の端子
孔24,25に、上記リレー本体22の各端子1
9〜21が挿通されている。26は上記リレー本
体22を覆うカバーで、ベース23に嵌合されて
いる。27は端子孔24をシールする熱硬化性樹
脂、28は端子孔25をシールするシール材、2
9はカバー26とベース23との嵌合部30をシ
ールする熱硬化性樹脂である。
孔24,25に、上記リレー本体22の各端子1
9〜21が挿通されている。26は上記リレー本
体22を覆うカバーで、ベース23に嵌合されて
いる。27は端子孔24をシールする熱硬化性樹
脂、28は端子孔25をシールするシール材、2
9はカバー26とベース23との嵌合部30をシ
ールする熱硬化性樹脂である。
つぎに、上記密封形電磁継電器の製造方法を説
明する。
明する。
まず、第3図に示すように、リレー本体22の
各端子19〜21をベース23に形成した端子孔
24,25に挿通する。この挿通に際しては、後
述する樹脂やシール材がリレー本体22側へ流入
するのを防ぐため、端子19〜21と端子孔2
4,25との隙間が小さい圧入により行なうのが
望ましい。つぎに、カバー26をベース23に嵌
着する。
各端子19〜21をベース23に形成した端子孔
24,25に挿通する。この挿通に際しては、後
述する樹脂やシール材がリレー本体22側へ流入
するのを防ぐため、端子19〜21と端子孔2
4,25との隙間が小さい圧入により行なうのが
望ましい。つぎに、カバー26をベース23に嵌
着する。
さらに、第4図に示すように、上記端子孔2
4,25のうちの一部、たとえば一方の可動接触
片15(第1図)から延出された端子21が挿通
される端子孔25を残して他の端子孔24、つま
り、他方の可動接触片15から延出された端子2
1、固定接触片14から延出された端子20、電
磁コイル11と接続された端子19がそれぞれ挿
通する端子孔24に熱硬化性樹脂27を注入する
とともに、カバー26とベース23との嵌合部3
0にも同樹脂29を注入する。なお、同図のよう
に、上記嵌合部30の近辺に位置する端子孔24
は、嵌合部30に注入される樹脂29を注入して
もよい。あるいは、端子孔25の周辺を除いてベ
ース23の全面に樹脂を塗布してもよい。
4,25のうちの一部、たとえば一方の可動接触
片15(第1図)から延出された端子21が挿通
される端子孔25を残して他の端子孔24、つま
り、他方の可動接触片15から延出された端子2
1、固定接触片14から延出された端子20、電
磁コイル11と接続された端子19がそれぞれ挿
通する端子孔24に熱硬化性樹脂27を注入する
とともに、カバー26とベース23との嵌合部3
0にも同樹脂29を注入する。なお、同図のよう
に、上記嵌合部30の近辺に位置する端子孔24
は、嵌合部30に注入される樹脂29を注入して
もよい。あるいは、端子孔25の周辺を除いてベ
ース23の全面に樹脂を塗布してもよい。
つづいて、上記樹脂27,29を加熱し、硬化
させて端子孔24と嵌合部30をシールする。こ
の際、熱によつて継電器内部の空気が膨張する
が、この空気の膨張分はシールされていない上記
一部の端子孔25の内周面と端子21の外周面と
の間隙から外部へ放出される。
させて端子孔24と嵌合部30をシールする。こ
の際、熱によつて継電器内部の空気が膨張する
が、この空気の膨張分はシールされていない上記
一部の端子孔25の内周面と端子21の外周面と
の間隙から外部へ放出される。
しかるのち、第2図に示すように、シールされ
ていなかつた上記一部の端子孔25を常温で硬化
するシール材28でシールして密封形電磁継電器
が得られる。上記構成から明らかなように、ベー
ス23に形成された複数の端子孔24,25にリ
レー本体22の端子19〜21を圧入状態にて挿
通し、上記リレー本体22を覆うカバー26の開
口部に上記ベース23を嵌合させ、上記端子19
〜21を圧入状態に保持した複数の端子孔24,
25のうち予じめ定められた端子孔25を除いた
他の端子孔24およびカバー26とベース23と
の嵌合部を熱硬化性樹脂29で加熱シールしたの
ち、上記端子孔25をシール材28でシールする
ことにより、予じめ定められた上記端子孔25を
ガス抜き孔に兼用させることができる。したがつ
て、格別のガス抜き孔を不要にすることができる
とともに、端子21を圧入状態に保持した端子孔
25にシール材28を注入させることにより、ガ
ス抜き孔とリレー本体22の内部構成部品との位
置決め配置につき、リレー本体22の構造が制限
されることはない。
ていなかつた上記一部の端子孔25を常温で硬化
するシール材28でシールして密封形電磁継電器
が得られる。上記構成から明らかなように、ベー
ス23に形成された複数の端子孔24,25にリ
レー本体22の端子19〜21を圧入状態にて挿
通し、上記リレー本体22を覆うカバー26の開
口部に上記ベース23を嵌合させ、上記端子19
〜21を圧入状態に保持した複数の端子孔24,
25のうち予じめ定められた端子孔25を除いた
他の端子孔24およびカバー26とベース23と
の嵌合部を熱硬化性樹脂29で加熱シールしたの
ち、上記端子孔25をシール材28でシールする
ことにより、予じめ定められた上記端子孔25を
ガス抜き孔に兼用させることができる。したがつ
て、格別のガス抜き孔を不要にすることができる
とともに、端子21を圧入状態に保持した端子孔
25にシール材28を注入させることにより、ガ
ス抜き孔とリレー本体22の内部構成部品との位
置決め配置につき、リレー本体22の構造が制限
されることはない。
第5図に示すように、たとえば、ベース23の
端子孔24,25の周辺に凹所31,32を形成
して、シール材28(第2図)でシールされるべ
き上記一部の端子孔25と熱硬化性樹脂29でシ
ールされるべき上記他の端子孔24との間に隔壁
33を形成すれば、樹脂29が端子孔25に流入
するのを防止することができる。なお同図におけ
る34は端子21のベース23への挿通作業を容
易にするためのテーパ面である。
端子孔24,25の周辺に凹所31,32を形成
して、シール材28(第2図)でシールされるべ
き上記一部の端子孔25と熱硬化性樹脂29でシ
ールされるべき上記他の端子孔24との間に隔壁
33を形成すれば、樹脂29が端子孔25に流入
するのを防止することができる。なお同図におけ
る34は端子21のベース23への挿通作業を容
易にするためのテーパ面である。
このことは、スイツチなどの他の密封形電気機
器についても同様である。
器についても同様である。
以上のように、この発明にしたがえば、端子孔
をガス抜き孔に兼用しているので、格別のガス抜
き孔が不要となり、また端子孔に端子を圧入状態
に保持した部分にシール材を注入するので、シー
ル材が電気機器本体側に流入することなくシール
できる密封形電気機器の製造方法を提供すること
ができる。
をガス抜き孔に兼用しているので、格別のガス抜
き孔が不要となり、また端子孔に端子を圧入状態
に保持した部分にシール材を注入するので、シー
ル材が電気機器本体側に流入することなくシール
できる密封形電気機器の製造方法を提供すること
ができる。
第1図はこの発明に係る製造方法によつて得ら
れた密封形電磁継電器の断面図、第2図は第1図
の2−2線に沿う断面図、第3図および第4図は
製造工程を示す図、第5図は要部の断面図、第6
図は従来の密封形電磁継電器の製造工程を示す図
である。 19〜21……端子、22……電気機器本体、
23……ベース、24……端子孔、25……予じ
め定められた端子孔、26……カバー、27,2
9……熱硬化性樹脂、28……シール材、30…
…嵌合部。
れた密封形電磁継電器の断面図、第2図は第1図
の2−2線に沿う断面図、第3図および第4図は
製造工程を示す図、第5図は要部の断面図、第6
図は従来の密封形電磁継電器の製造工程を示す図
である。 19〜21……端子、22……電気機器本体、
23……ベース、24……端子孔、25……予じ
め定められた端子孔、26……カバー、27,2
9……熱硬化性樹脂、28……シール材、30…
…嵌合部。
Claims (1)
- 1 ベースに形成された複数の端子孔に電気機器
本体の端子を圧入状態にて挿通し、上記電気機器
本体を覆うカバーの開口部に上記ベースを嵌合さ
せ、上記端子を圧入状態に保持した複数の端子孔
のうち予じめ定められた端子孔を除いた複数の端
子孔およびカバーとベースとの嵌合部を熱硬化性
樹脂で熱シールし、この熱硬化性樹脂の熱シール
時の加熱により膨張した電気機器本体内部の空気
を上記熱シールされていない予じめ定められた端
子孔を通じて外部へ放出させたのち、予じめ定め
られた端子孔をシール材でシールすることを特徴
とする密封形電気機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16298378A JPS5590029A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Method of fabricating sealed electromagnetic relay |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16298378A JPS5590029A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Method of fabricating sealed electromagnetic relay |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5590029A JPS5590029A (en) | 1980-07-08 |
JPS6160599B2 true JPS6160599B2 (ja) | 1986-12-22 |
Family
ID=15764977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16298378A Granted JPS5590029A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Method of fabricating sealed electromagnetic relay |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5590029A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008300366A (ja) * | 1996-02-27 | 2008-12-11 | Kilovac Corp | 改良された封止形リレー |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6341732Y2 (ja) * | 1980-07-11 | 1988-11-01 |
-
1978
- 1978-12-28 JP JP16298378A patent/JPS5590029A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008300366A (ja) * | 1996-02-27 | 2008-12-11 | Kilovac Corp | 改良された封止形リレー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5590029A (en) | 1980-07-08 |
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