JPH0357054Y2 - - Google Patents
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- JPH0357054Y2 JPH0357054Y2 JP5157487U JP5157487U JPH0357054Y2 JP H0357054 Y2 JPH0357054 Y2 JP H0357054Y2 JP 5157487 U JP5157487 U JP 5157487U JP 5157487 U JP5157487 U JP 5157487U JP H0357054 Y2 JPH0357054 Y2 JP H0357054Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- housing
- wiring board
- tab
- board assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の目的
〔産業上の利用分野〕
本考案は、自動車等におけるワイヤーハーネス
や電気機能部品等の端末間の接続や分岐を行うた
めの電気接続箱の防水構造の改良に関する。
や電気機能部品等の端末間の接続や分岐を行うた
めの電気接続箱の防水構造の改良に関する。
電気接続箱をエンジンルームのような高温多湿
の環境下で使用すると、結露によつて内部配線板
に電気漏洩が起きたり、とくにエンジンルーム内
を高圧水で噴射洗浄する際などには、たとえ防水
カバーが被せてあつても水が浸入するおそれがあ
るから、箱内部の配線板相互間も防水構造にする
必要がある。
の環境下で使用すると、結露によつて内部配線板
に電気漏洩が起きたり、とくにエンジンルーム内
を高圧水で噴射洗浄する際などには、たとえ防水
カバーが被せてあつても水が浸入するおそれがあ
るから、箱内部の配線板相互間も防水構造にする
必要がある。
かかる電気接続箱の防水構造として従来第4図
に示すようなものが使用されていた。図におい
て、1は防水カバーであつて、ワイヤーハーネス
などとの結合部(コネクタハウジング)3をもつ
裏カバー2と嵌合し、水の浸入を簡易に防止する
構造である。4は表カバーであり、裏カバー2と
嵌合してヒユーズ5a、リレー5b、電子ユニツ
ト5cなどの電子部品や機能部品を保護、固定す
る。6は所望のパターンを有するように成形され
た配線用のブスバーであつて、これに連成された
外部接続用のタブ状端子9(第5図参照)が前記
部品5a〜5cやワイヤーハーネスとの電気的接
続を行う。7は絶縁基板であつて、電気接続箱の
組立に際し、前記ブスバー6の位置決めや絶縁を
行つており、これらを積層して配線板組立体11
が形成される。8はゴムパツキングであつて、注
入口10から各絶縁基板7間に隙間なく注入され
た防水シールのための充填樹脂12のモレ止めと
共に配線板内部への水の浸入を防いでいる。
に示すようなものが使用されていた。図におい
て、1は防水カバーであつて、ワイヤーハーネス
などとの結合部(コネクタハウジング)3をもつ
裏カバー2と嵌合し、水の浸入を簡易に防止する
構造である。4は表カバーであり、裏カバー2と
嵌合してヒユーズ5a、リレー5b、電子ユニツ
ト5cなどの電子部品や機能部品を保護、固定す
る。6は所望のパターンを有するように成形され
た配線用のブスバーであつて、これに連成された
外部接続用のタブ状端子9(第5図参照)が前記
部品5a〜5cやワイヤーハーネスとの電気的接
続を行う。7は絶縁基板であつて、電気接続箱の
組立に際し、前記ブスバー6の位置決めや絶縁を
行つており、これらを積層して配線板組立体11
が形成される。8はゴムパツキングであつて、注
入口10から各絶縁基板7間に隙間なく注入され
た防水シールのための充填樹脂12のモレ止めと
共に配線板内部への水の浸入を防いでいる。
従来公知技術による電気接続箱の防水構造で
は、充填樹脂12のモレ止めなどのためにゴムパ
ツキン8を用いているが、該パツキン8に設けら
れる端子貫通孔13とブスバー6のタブ状端子9
との正確な芯出しはその数が多いなどのために容
易でなく、第6図に示す如く、隙間14が生じる
場合がある。
は、充填樹脂12のモレ止めなどのためにゴムパ
ツキン8を用いているが、該パツキン8に設けら
れる端子貫通孔13とブスバー6のタブ状端子9
との正確な芯出しはその数が多いなどのために容
易でなく、第6図に示す如く、隙間14が生じる
場合がある。
そのために、充填樹脂12が隙間14とハウジ
ング底壁15の端子貫通孔16から漏れ出してタ
ブ状端子9に付着し、相手端子との導通不良を起
し、さらには相手コネクタとの嵌合面であるハウ
ジング底壁に固着して嵌合不良を引き起す。
ング底壁15の端子貫通孔16から漏れ出してタ
ブ状端子9に付着し、相手端子との導通不良を起
し、さらには相手コネクタとの嵌合面であるハウ
ジング底壁に固着して嵌合不良を引き起す。
また、ゴムパツキング8の使用により、その肉
厚分だけタブ状端子9の立上げ寸法を大きくしな
ければならず、回路設計の自由度が制限され、端
子のアラインメントがでにくくなるほか、電気接
続箱全体の重量および高さが増す。
厚分だけタブ状端子9の立上げ寸法を大きくしな
ければならず、回路設計の自由度が制限され、端
子のアラインメントがでにくくなるほか、電気接
続箱全体の重量および高さが増す。
本考案の目的は、上記の問題点を解決し、内部
に注入充填される樹脂の漏れ出しによる端子の導
通不良やコネクタの嵌合不良がなく、ブスバーの
回路設計および端子のアラインメントを容易に
し、軽量化することができる電気接続箱の防水構
造を提供するにある。
に注入充填される樹脂の漏れ出しによる端子の導
通不良やコネクタの嵌合不良がなく、ブスバーの
回路設計および端子のアラインメントを容易に
し、軽量化することができる電気接続箱の防水構
造を提供するにある。
考案の構成
〔問題点を解決するための手段〕
前記の目的を達成するため、本考案は、絶縁基
板と配線用の成形されたブスバーとを積層して配
線板組立体を形成し、該配線板組立体を外壁部に
コネクタハウジングを設けた筐体内に装着し、前
記ブスバーに連成されたタブ状端子をハウジング
底壁の端子貫通孔から突出させてなる電気接続箱
において、前記配線板組立体とハウジング底壁と
の間に合成樹脂フイルムを介在させ、該フイルム
の溶着により前記タブ状端子と端子貫通孔との間
隙を密封し、前記筐体内に樹脂を充填して前記配
線板組立体の全周を硬化モールドしたことを特徴
とする。
板と配線用の成形されたブスバーとを積層して配
線板組立体を形成し、該配線板組立体を外壁部に
コネクタハウジングを設けた筐体内に装着し、前
記ブスバーに連成されたタブ状端子をハウジング
底壁の端子貫通孔から突出させてなる電気接続箱
において、前記配線板組立体とハウジング底壁と
の間に合成樹脂フイルムを介在させ、該フイルム
の溶着により前記タブ状端子と端子貫通孔との間
隙を密封し、前記筐体内に樹脂を充填して前記配
線板組立体の全周を硬化モールドしたことを特徴
とする。
第1図は、電気接続箱の組立前の分解斜視図を
示し、従来と同じ部材には同一の符号を用いて説
明する。
示し、従来と同じ部材には同一の符号を用いて説
明する。
タブ状端子9をもつブスバー6と絶縁基板7と
を積層して配線板組立体11を形成し、該組立体
11を裏カバー2に収納して表カバー4を嵌合す
る。裏カバー2の下面にはワイヤーハーネス結合
用の複数のコネクタハウジング3(第2図参照)
が形成され、また表カバー4にはそれぞれヒユー
ズ、リレー、電子回路ユニツトの結合用のコネク
タハウジング5a′,5b′,5c′が形成され、配線
板組立体11の上下に突出するタブ状端子9群は
両カバー2,4に設けられた端子貫通孔16から
各コネクタハウジング内に突出して所定の間隔で
配列されている。コネクタハウジング5a′〜5
c′内にのびるタブ状端子9には、第2図に示す如
く、中継用の双極雌端子17が嵌挿されて、ヒユ
ーズ端子などをそのまま嵌合できるようになつて
いる。
を積層して配線板組立体11を形成し、該組立体
11を裏カバー2に収納して表カバー4を嵌合す
る。裏カバー2の下面にはワイヤーハーネス結合
用の複数のコネクタハウジング3(第2図参照)
が形成され、また表カバー4にはそれぞれヒユー
ズ、リレー、電子回路ユニツトの結合用のコネク
タハウジング5a′,5b′,5c′が形成され、配線
板組立体11の上下に突出するタブ状端子9群は
両カバー2,4に設けられた端子貫通孔16から
各コネクタハウジング内に突出して所定の間隔で
配列されている。コネクタハウジング5a′〜5
c′内にのびるタブ状端子9には、第2図に示す如
く、中継用の双極雌端子17が嵌挿されて、ヒユ
ーズ端子などをそのまま嵌合できるようになつて
いる。
以上は従来と同様の構成であるが、本考案で
は、タブ状端子9と端子貫通孔16との間隙を筐
体内側から合成樹脂フイルム18の溶着により密
封する。
は、タブ状端子9と端子貫通孔16との間隙を筐
体内側から合成樹脂フイルム18の溶着により密
封する。
すなわち、第2図a〜cに示す如く、裏カバー
2の内面に、タブ状端子9の外径より小さなスリ
ツト状の孔19を設けた合成樹脂フイルム18を
敷いてa、その上から配線板組立体11を圧入し
て裏カバー2を嵌合し、該孔19および端子貫通
孔16からタブ状端子9を突出させb、合成樹脂
フイルム18の加熱、溶融(または軟化)および
硬化により(第3図a〜c)タブ状端子9と端子
貫通孔16との間隙を密封し、表カバー4を被せ
るc。
2の内面に、タブ状端子9の外径より小さなスリ
ツト状の孔19を設けた合成樹脂フイルム18を
敷いてa、その上から配線板組立体11を圧入し
て裏カバー2を嵌合し、該孔19および端子貫通
孔16からタブ状端子9を突出させb、合成樹脂
フイルム18の加熱、溶融(または軟化)および
硬化により(第3図a〜c)タブ状端子9と端子
貫通孔16との間隙を密封し、表カバー4を被せ
るc。
合成樹脂フイルム18としては、熱可塑性およ
び熱硬化性フイルムのいずれも使用可能である
が、とくにエンジンルームのような高温の条件下
で使用する場合にはエポキシ系フイルムなどの耐
熱性を有する熱硬化性フイルムを用いるのが好ま
しい。片面に接着剤を塗布したものが、位置ずれ
を防ぐうえで好ましい。合成樹脂フイルム18の
加熱による溶着処理は、配線板組立体11の装着
時または表カバー4の嵌合時のいずれでもよい。
び熱硬化性フイルムのいずれも使用可能である
が、とくにエンジンルームのような高温の条件下
で使用する場合にはエポキシ系フイルムなどの耐
熱性を有する熱硬化性フイルムを用いるのが好ま
しい。片面に接着剤を塗布したものが、位置ずれ
を防ぐうえで好ましい。合成樹脂フイルム18の
加熱による溶着処理は、配線板組立体11の装着
時または表カバー4の嵌合時のいずれでもよい。
密封処理後、第2図cに示す如く、表カバー4
の注入口10から筐体内に熱硬化性のエポキシ樹
脂などの樹脂12を圧入、充填して配線板組立体
11の全周を硬化モールドし、全体を被覆する。
の注入口10から筐体内に熱硬化性のエポキシ樹
脂などの樹脂12を圧入、充填して配線板組立体
11の全周を硬化モールドし、全体を被覆する。
なお、図において絶縁基板7は一層だけ示して
あるが、多層に積層する場合は中間層に位置する
絶縁基板にはタブ状端子9に対する端子貫通孔を
それぞれ設けることは言うまでもない。
あるが、多層に積層する場合は中間層に位置する
絶縁基板にはタブ状端子9に対する端子貫通孔を
それぞれ設けることは言うまでもない。
本考案によれば、コネクタハウジング3におけ
る端子貫通孔16とタブ状端子9との間隙、すな
わち筐体外壁における開口部分は、合成樹脂フイ
ルム18によつて内面からシールされているか
ら、樹脂12の充填に際し、漏れ出す心配がな
く、従前における端子の導通不良やコネクタの嵌
合不良も生じない。
る端子貫通孔16とタブ状端子9との間隙、すな
わち筐体外壁における開口部分は、合成樹脂フイ
ルム18によつて内面からシールされているか
ら、樹脂12の充填に際し、漏れ出す心配がな
く、従前における端子の導通不良やコネクタの嵌
合不良も生じない。
考案の効果
以上説明したように、本考案の電気接続筐の防
水構造によれば、端子の導通不良や相手コネクタ
との嵌合不良がない安定な品質の電気接続箱を提
供することができる。また、従来におけるゴムパ
ツキンが不要であるから、その分だけタブ状端子
の立上げ寸法を短くすることができ、ブスバー回
路の設計、製作が容易になり、軽量化にも役立
つ。
水構造によれば、端子の導通不良や相手コネクタ
との嵌合不良がない安定な品質の電気接続箱を提
供することができる。また、従来におけるゴムパ
ツキンが不要であるから、その分だけタブ状端子
の立上げ寸法を短くすることができ、ブスバー回
路の設計、製作が容易になり、軽量化にも役立
つ。
第1図は本考案の電気接続箱の組立前の分解斜
視図、第2図a〜cはそれぞれ同上の電気接続箱
の防水構造の形成過程を示す断面図、第3図a〜
cは第2図のタブ状端子と端子貫通孔との間隙部
分の拡大断面図、第4図は従来の電気接続箱の防
水構造を示す一部切欠斜視図、第5図は同上の要
部断面図、第6図は第5図の部分拡大断面図であ
る。 1……防水カバー、2……裏カバー、3……コ
ネクタハウジング、4……表カバー、5a′〜5
c′……コネクタハウジング、6……ブスバー、7
……絶縁基板、9……タブ状端子、10……注入
口、11……配線板組立体、12……樹脂、15
……ハウジング底壁、16……端子貫通孔、18
……合成樹脂フイルム。
視図、第2図a〜cはそれぞれ同上の電気接続箱
の防水構造の形成過程を示す断面図、第3図a〜
cは第2図のタブ状端子と端子貫通孔との間隙部
分の拡大断面図、第4図は従来の電気接続箱の防
水構造を示す一部切欠斜視図、第5図は同上の要
部断面図、第6図は第5図の部分拡大断面図であ
る。 1……防水カバー、2……裏カバー、3……コ
ネクタハウジング、4……表カバー、5a′〜5
c′……コネクタハウジング、6……ブスバー、7
……絶縁基板、9……タブ状端子、10……注入
口、11……配線板組立体、12……樹脂、15
……ハウジング底壁、16……端子貫通孔、18
……合成樹脂フイルム。
Claims (1)
- 絶縁基板と配線用の成形されたブスバーとを積
層して配線板組立体を形成し、該配線板組立体を
外壁部にコネクタハウジングを設けた筐体内に装
着し、前記ブスバーに連成されたタブ状端子をハ
ウジング底壁の端子貫通孔から突出させてなる電
気接続箱において、前記配線板組立体とハウジン
グ底壁との間に合成樹脂フイルムを介在させ、該
フイルムの溶着により前記タブ状端子と端子貫通
孔との間隙を密封し、前記筐体内に樹脂を充填し
て前記配線板組立体の全周を硬化モールドしたこ
とを特徴とする電気接続箱の防水構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5157487U JPH0357054Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5157487U JPH0357054Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63160023U JPS63160023U (ja) | 1988-10-19 |
JPH0357054Y2 true JPH0357054Y2 (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=30875965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5157487U Expired JPH0357054Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0357054Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP5157487U patent/JPH0357054Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63160023U (ja) | 1988-10-19 |
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