DE3526303A1 - Einrichtung zum vergiessen von elektrischen bauteilen - Google Patents

Einrichtung zum vergiessen von elektrischen bauteilen

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum Ver­ gießen von mehreren, jeweils auf einer Anschluß­ trägerplatte fest angebrachten elektrischen Bauteilen, wie Ringkernspulen oder dergleichen, in einer Gießform mit Gießharz.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine bei der Fertigung der elektrischen Bauteile einzusetzende Einrichtung zu schaffen, mit welcher sich die Bauteile so schützen lassen, daß eine mechanische Beschädigung nach Fertig­ stellung der auf die Anschlußträgerplatten fest angebrachten Bauteile verhindert wird. Dabei dürfen an der Unterseite und an den Seitenflächen der Anschluß­ trägerplatten liegende Kontaktstellen nicht verdeckt sein und müssen lötfähig bleiben. Von Bedeutung ist auch, daß die von der Fertigungseinrichtung erstellten Schutzmaß­ nahmen eine mechanische Schädigung der Schweißstellen zwischen den unmittelbaren Anschlüssen der elektrischen Bauteile, z.B. den Wicklungsenden von kleinen, in Schichtschaltungen zu verwendenden Ringkernspulen, und den Anschlußkontakten der jeweiligen Anschlußträger­ platten verhindern.
Gemäß der Erfindung, die sich auf eine Einrichtung der eingangs genannten Art bezieht, wird diese Aufgabe dadurch gelöst, auf der Oberseite eines ebenen, platten­ artigen Unterteils eine Silikongummischicht aufgebracht ist, in welcher den Abmessungen der Anschlußträgerplatten entsprechende Ausnehmungen zum Einsetzen von Anschluß­ trägerplatten vorgesehen sind, daß in einem auf das Unterteil niederzuspannenden, ebenfalls eben und plattenartig ausgebildeten Mittelteil zur Aufnahme der elektrischen Bauteile der Größe der zu vergießenden Bauteile angepaßte, kammerartige, durchgehende Ausspa­ rungen vorgesehen sind, um welche unten ringsum jeweils eine stegartige Erhöhung angebracht ist, daß in einem auf das Mittelteil zu montierenden, kastenartigen Oberteil in der eben ausgebildeten Unterseite durchgehende Aussparungen vorgesehen sind, welche in einem ersten, zum für alle Bauteile gemeinsamen Anguß vorgesehenen Montagezustand Durchflußöffnungen für das im flüssigen Zustand befindliche Gießharz zu den kammerartigen Aus­ sparungen im Mittelteil bilden, daß das Oberteil gegenüber dem Mittelteil seitlich verschiebbar ausge­ bildet ist, so daß in einem zweiten Montagezustand, der noch im flüssigen Zustand des Gießharzes einzustellen ist, die Aussparungen des Oberteils durch die ebene Oberseite des Mittelteils geschlossen sind und nicht mehr in die kammerartigen Aussparungen des Mittelteils münden, und daß nach erfolgtem Verguß nach Trennung des Ober- und Mittelteils vom Unterteil die mit dem dann ausgehärteten Gießkörper umgebenen, elektrischen Bauteile entnehmbar sind.
Die zu vergießenden Bauteile werden somit mit ihren An­ schlußträgerplatten in die dafür vorgesehenen und form­ mäßig angepaßten Ausnehmungen des Unterteils eingesetzt. Durch das Niederspannen des Mittelteiles wird der Silikongummi durch die stegartigen Erhöhungen so ver­ formt, daß die Seitenflächen der Anschlußträgerplatten abgedichtet werden. Durch diesen Vorgang kann beim Ver­ gießen an der Unterseite und an den Seitenflächen der Anschlußträgerplatten kein Harz eindringen. Danach ist das Oberteil zu montieren. Mit einem gemeinsamen Anguß können alle in die Ausnehmungen des Unterteils einge­ setzten Bauteile ohne besondere Sorgfalt gemeinsam ver­ gossen werden. Nach einem Evakuiervorgang wird das Ober­ teil seitlich verschoben. Damit wird der Anguß noch im flüssigen Zustand des Harzes abgetrennt. Ein späteres Abtrennen des Angußes kann entfallen. Die vergossenen Bauteile besitzen an allen Seiten eine glatte, lunker­ freie Oberfläche.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in zwei Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 in einer Schnittdarstellung einen Teil einer Einrichtung nach der Erfindung in der Montagelage vor und während des Vergusses,
Fig. 2 in entsprechender Darstellung diese Einrichtung in der Montagelage nach dem Verguß.
Im Ausführungsbeispiel werden als Bauteile in Schicht­ schaltungen einzusetzende Ringkernspulen 6 verwendet, die auf Anschlußträgerplatten 4 aufgeklebt sind und deren Wicklungsenden mit den Anschlußkontakten der Anschluß­ trägerplatten 4 thermokompressionsverschweißt sind. Die Ringkernspulen 6 werden in der in den Fig. 1 und 2 im Schnitt dargestellten Gießform mit Gießharz 11 ver­ gossen.
Die Gießform besteht aus einem Unterteil 1, einem Mittel­ teil 5 und einem Oberteil 9. Das Unterteil 1 weist an seiner Oberseite eine aufgegossene Silikongummischicht 2 von etwa 1 mm Stärke auf. In der Silikongummischicht 2 sind Ausnehmungen 3 vorgesehen, welche der Größe der je­ weiligen Anschlußträgerplatte 4 einer Ringkernspule 6 entsprechen. Es können beispielsweise 24 Ausnehmungen 3 in der Silikongummischicht 2 angeordnet sein, so daß sich gleichzeitig 24 Ringkernspulen 6 unterbringen und vergießen lassen. Das Unterteil 1 ist eben und plattenartig ausgebildet. Das ebenfalls eben und plattenartig ausgebildete Mittelteil 5 enthält zur Aufnahme der Ringkernspulen 6 von unten nach oben durchgehende, kammerartige Aussparungen 7, die der Größe der zu vergießenden Ringkernspulen 6 entsprechen. An der Unterseite ist rings um die Aussparungen 7 jeweils eine stegartige Erhöhung 8 angebracht, die eine Breite von etwa 0,3 mm und eine Höhe von etwa 0,2 mm aufweist. Das Oberteil 9 ist nach Art eines hohlen Kastens ausgebildet und enthält in der eben ausgebildeten Unterseite durchgehende Aussparungen 10, welche in dem in Fig. 1 dargestellten, zum Anguß für alle Ringkernspulen 6 gemeinsamen Anguß vorgesehenen Montagezustand Durchflußöffnungen für das im flüssigen Zustand befindliche Gießharz 11 zu den kammerartigen Aussparungen 7 im Mittelteil 5 bilden. Die zu vergießenden Ringkern­ spulen 6 werden mit ihren Anschlußträgerplatten 4 in die Ausnehmungen 3 der Silikongummischicht 2 im Unterteil 1 eingesetzt. Durch das Niederspannen des Mittelteiles 5 wird die Silikongummischicht 2 durch die stegartige Er­ höhung 8 so verformt, daß die Seitenflächen 12 der An­ schlußträgerplatten 4 abgedichtet werden. Durch diesen Vorgang kann beim Vergießen an der Unterseite 13 und an den Seitenflächen 12 der Anschlußträgerplatten 4 kein Gießharz eindringen. Anschließend ist das Oberteil 9 zu montieren. Mit dem gemeinsamen Anguß für alle eingelegten Ringkernspulen 6, z. B. 24 Stück, lassen sich alle Ring­ kernspulen 6 ohne besondere Sorgfalt vergießen.
Nach einem Evakuiervorgang wird das Oberteil 9 mittels eines in den Figuren nicht eigens dargestellten Exzenters seitlich verschoben. Damit trennt man das innen im Kasten des Oberteils 9 befindliche Gießharz 11 im flüssigen Zustand von dem in die Aussparungen 7 des Mittelteils eingedrungenen Gießharz ab. In diesem, in Fig. 2 darge­ stellten Montagezustand sind die Aussparungen 10 in der Unterseite des Oberteils 9 durch die ebene Oberseite des Mittelteils 5 geschlossen und münden nicht mehr in die kammerartigen Aussparungen 7 des Mittelteils 5.
Nach erfolgtem Verguß und nach Trennung des Oberteils 9 und des Mittelteils 5 vom Unterteil 1 lassen sich die mit dem ausgehärteten Gießkörper umgebenen Ringkernspulen 6 entnehmen, wobei ein vorheriges Abtrennen des Angußes entfallen kann. Die vergossenen Ringkernspulen 6 besitzen an allen Seiten glatte, lunkerfreie Oberflächen.

Claims (5)

1. Einrichtung zum Vergießen von mehreren, jeweils auf einer Anschlußträgerplatte fest angebrachten, elektri­ schen Bauteilen, wie Ringkernspulen oder dergleichen in einer Gießform mit Gießharz, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite eines ebenen, plattenartigen Unterteils (1) eine Silikongummischicht (2) aufgebracht ist, in welcher den Abmessungen der Anschlußträgerplatten (4) entsprechende Ausnehmungen (3) zum Einsetzen von Anschlußträgerplatten vorgesehen sind, daß in einem auf das Unterteil nieder­ zuspannenden, ebenfalls eben und plattenartig ausgebildeten Mittelteil (5) zur Aufnahme der elektrischen Bauteile (6) der Größe der zu vergießenden Bauteile ange­ paßte, kammerartige, durchgehende Aussparungen (7) vor­ gesehen sind, um welche unten ringsum jeweils eine steg­ artige Erhöhung (8) angebracht ist, daß in einem auf das Mittelteil zu montierenden, kastenartigen Oberteil (9) in der eben ausgebildeten Unterseite durchgehende Aussparungen (10) vorgesehen sind, welche in einem ersten, zum für alle Bauteile gemeinsamen Anguß vorgesehenen Mon­ tagezustand Durchflußöffnungen für das im flüssigen Zustand befindliche Gießharz (11) zu den kammerartigen Aussparungen im Mittelteil bilden, daß das Oberteil gegenüber dem Mittelteil seitlich verschiebbar ausgebildet ist, so daß in einem zweiten Montagezustand, der noch im flüssigen Zustand des Gießharzes einzustellen ist, die Aussparungen (10) des Oberteils durch die ebene Ober­ seite des Mittelteils geschlossen sind und nicht mehr in die kammerartigen Aussparungen des Mittelteils münden, und daß nach erfolgtem Verguß nach Trennung des Ober- und Mittelteils vom Unterteil die mit dem dann ausgehärteten Gießkörper umgebenen, elektrischen Bauteile entnehmbar sind.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine vor der seitlichen Verschiebung des Oberteils (9) zu betätigende Einrichtung zum Evakuieren des Inneren des kastenartigen Oberteils und der Aussparungen (7) im Mittelteil (5).
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Exzenters zur seitlichen Verschiebung des Oberteils (9).
4. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Silikongummischicht (2) auf die Oberseite des Unterteils (1) aufgegossen ist und eine Stärke von etwa 1 mm aufweist.
5. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die rund um die Aussparungen (7) des Mittelteils (5) verlaufenden, stegartigen Erhöhungen (8) eine Höhe von etwa 0,2 mm und eine Breite von etwa 0,3 mm aufweisen.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3726996A1 (de) * 1987-08-13 1989-02-23 Matthias Dipl Chem Dr Hempel Verfahren und vorrichtung zur herstellung von minen fuer kosmetikstifte u. dgl.
US5261266A (en) * 1990-01-24 1993-11-16 Wisconsin Alumni Research Foundation Sensor tip for a robotic gripper and method of manufacture
US5118271A (en) * 1991-02-22 1992-06-02 Motorola, Inc. Apparatus for encapsulating a semiconductor device
US5968628A (en) * 1997-10-20 1999-10-19 International Business Machines Corporation Deformable elastomer molding seal for use in electrical connector system
US6523803B1 (en) * 1998-09-03 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Mold apparatus used during semiconductor device fabrication
US6817854B2 (en) * 2002-05-20 2004-11-16 Stmicroelectronics, Inc. Mold with compensating base
CN103158221B (zh) * 2013-03-06 2015-02-25 哈尔滨工程大学 树脂浇注体加工模具

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1740082A (en) * 1928-04-06 1929-12-17 Goodrich Co B F Molding method and apparatus
US1919816A (en) * 1929-12-11 1933-07-25 Edwin L Wiegand Process of forming electric resistance heating elements
US3081497A (en) * 1960-05-06 1963-03-19 Ralph M Hill Method for molding objects with inserts
US3331904A (en) * 1966-10-10 1967-07-18 Friedman Jules Method for making plastic buttons
US3443686A (en) * 1967-09-14 1969-05-13 Lester O Raymond Holding and display device for bottle caps and the like
US3611951A (en) * 1969-10-01 1971-10-12 Logic Display Corp Food extruding machine
DE2830472C3 (de) * 1978-07-11 1981-07-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren
DE2947621C2 (de) * 1979-11-26 1984-07-26 WOCO Franz-Josef Wolf & Co, 6483 Bad Soden-Salmünster Formwerkzeug zum Umspritzen eines eingelegten Einlegeteiles, mit einem Kantendichtungsprofil
OA06663A (fr) * 1979-12-06 1981-09-30 Evira Ets Moule pour réaliser des éléments de menuiserie extérieur de bâtiment et produits obtenus.
US4374080A (en) * 1981-01-13 1983-02-15 Indy Electronics, Inc. Method and apparatus for encapsulation casting
US4504435A (en) * 1982-10-04 1985-03-12 Texas Instruments Incorporated Method for semiconductor device packaging

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS ERMITTELT *

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Publication number Publication date
IN165285B (de) 1989-09-09
US4686073A (en) 1987-08-11
EG17906A (en) 1991-06-30
DE3526303C2 (de) 1988-08-18
CA1263509A (en) 1989-12-05

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