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Application filed by 이형도, 삼성전기 주식회사filedCritical이형도
Priority to KR1019950061835ApriorityCriticalpatent/KR970053755A/ko
Publication of KR970053755ApublicationCriticalpatent/KR970053755A/ko
Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices
(AREA)
Casings For Electric Apparatus
(AREA)
Abstract
전자 제품의 회로 기판에 사용되는 전자 부품의 플라스틱 케이스와 이 플라스틱 케이스의 내부에 주입되는 수지와의 접착력을 향상시키기 위하여 전자부품의플라스틱 케이스으 내면의 일정한 부위에 요철을 형성하는 전자 부품의 기밀 봉지 방법은 젖나 부품의 플라스틱 케이스와 수지와의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.
Description
전자 부품의 기밀 봉지 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 전자 부품의 플라스틱 케이스의 사시도,
제2도는 본 발명에 의한 전자 부품의 최종조립후의 완성품을 나타낸 사시도이다.
Claims (3)
소정의 플라스틱 케이스 내부에 전자 부품을 내장하고, 상기 케이스의 개구부를 수지를 사용하여 밀봉하는 전자 부품의 기밀 봉지 방법에 있어서; 상기 수지의 충진부인 상기 플라스틱 케이스의 내면에 요철을 형성하여 수지를 충진시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 기밀 봉지 방법.
제1항에 있어서, 상기한 요철은 상기 플라스틱 케이스를 형성하기 위한 금형의 해당 부위를 부식함으로써 행하여지는 전자 부품의 기밀 봉지 방법.
제1항에 있어서, 상기한 요철의 깊이는 0.03 내지 0.1㎜로 행하여지는 전자 부품의 기밀 봉지 방법.
Procedimiento para empaquetar una cantidad medida de resina termoestable, destinada al encapsulado de un componente, empaquetado obtenido utilizando este procedimiento, procedimiento para trabajar con un molde y molde para realizar dicho procedimiento.
Método para selar um objeto suscetìvel a ganho ou perda de umidade, método para selar um dispositivo eletr-óptico laminado, objeto suscetìvel a ganho ou perda de umidade e dispositivo eletro-óptico laminado