KR950010028A - 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950010028A
KR950010028A KR1019940022884A KR19940022884A KR950010028A KR 950010028 A KR950010028 A KR 950010028A KR 1019940022884 A KR1019940022884 A KR 1019940022884A KR 19940022884 A KR19940022884 A KR 19940022884A KR 950010028 A KR950010028 A KR 950010028A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
liquid
lid
sealant
block
Prior art date
Application number
KR1019940022884A
Other languages
English (en)
Inventor
에이. 웨브 브라이언
엠 웬트워스 로버트
Original Assignee
빈센트 비. 인그라시아
모토로라 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 빈센트 비. 인그라시아, 모토로라 인코포레이티드 filed Critical 빈센트 비. 인그라시아
Publication of KR950010028A publication Critical patent/KR950010028A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/22Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device liquid at the normal operating temperature of the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/54Providing fillings in containers, e.g. gas fillings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

본 발명은 액체 함유 마이크로전자 장치 패키지 제조 방법에 관한 것이다. 이 방법은 마이크로전자 장치(22)를 포함한 패키지 기부(16)와 패키지 기부(16)에 대해 외주면에 배치된 시일 영역을 제공하는 단계(블럭 32)와, 뚜껑(12)을 제공하는 단계(34)와, 기부(16)와 뚜껑(12)사이에 배치된 밀페제(14)를 제공하는 단계(블럭 34)를 포함한다. 이 방법은 밀폐제(14)의 활성 온도 이상의 온도를 가진 액체(24)내에 패키지 기부(16), 밀폐제(14) 및 뚜껑(12)을 침수시키는 단계(블럭 36)와, 패키지 기부(16)와 뚜껑(12) 사이의 패키지에 액체(24)를 들어가게 하고 밀폐제(14)가 작동하도록 가열시키기에 충분한 시간동안 액체(24)내에서 패키지 기부(16), 밀폐제(14) 및 뚜껑(12)을 유지하는 단계(블럭 38)를 또한 포함한다. 더욱이, 이 방법은 액체를 함유한 밀폐 마이크로전자 장치 패키지(10)를 제공하도록 액체로부터 패키지 기부(16), 뚜껑(12) 및 밀폐제(14)를 제거하는 단계(블럭 40)를 포함한다.

Description

액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법
제1도는 본 발명에 따른 액체 함유 마이크로전자 장치 패키지(microelectronic device package)의 등각도,
제2도는 제1도의 선(2-2)을 따라 취한 측단면도,
제3도는 본 발명에 제2실시예의 측단면도.

Claims (3)

  1. 액체(24)를 함유한 마이크로전자 장치(microelectronic device) 패키지(10)제조 방법에 있어서, 마이크로전자 장치(22)를 포함한 기부(16)와, 이 기부(16)의 주변에 배치된 시일 영역을 제공하는 단계(블럭 34)와, 뚜껑(12)을 기부(16)상에 위치시키는 단계와, 활성온도를 가진 밀폐제(14;sealant)를 기부(16)와 뚜껑(12)사이에 배치하는 단계(블럭 34)와, 활성 온도 이상의 온도를 가진 액체(24)내에 기부(16), 밀폐제(14) 및 뚜껑(12)을 침수 시키는 단계(블럭 36)와, 기부(16)와 뚜껑(12)사이에 액체(24)가 들어가고 밀폐제(14)를 활성화시키도록 밀폐제(14)를 가열하기에 충분한 시간동안 액체(24)내에 기부(16), 밀페제(14) 및 뚜껑(12)을 유지하는 단계(블럭 38)와, 액체(24)를 함유한 밀봉한 마이크로전자 장치 패키지(10)를 제공하도록 기부(16), 뚜껑(12) 및 밀폐제(14)를 액체(24)로부터 제거하는 단계(블럭40)를 폼함하는 것을 특징으로 하는 마이크로전자 장치 패키지 제조 방법.
  2. 액체(24)를 함유한 마이크로전자 장치 패키지(10)에 있어서, 기부(16)와, 상기 기부(16)상에 정착된 마이크로전자장치(22)와, 마이크로전자 장치(22)를 커버하는 뚜껑(12)과, 기부(16)와 뚜껑(22) 사이에 배치되며, 이들 사이에 중공 밀폐 캐비티를 형성하도록 뚜껑(12)을 기부(16)에 고정하며, 활성 온도를 가진 밀폐제(14)와, 밀폐된 캐비티에 배치되고, 퍼플루오르카본(perflourocarbons)의 혼합물을 포함하고 활성 온도를 초과하는 끊는점을 가진 액체(24)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로전자 장치 패키지.
  3. 반도체 장치(22)를 에워싸는 패키지(10)내에서 캐비티를 충전하기 위한 방법에 있어서, 액체(24)를 제1온도로 가열하는 단계와, 뚜껑(12)과 기부(16)를 가지며, 제1온도보다 낮은 경화 온도를 가지고 뚜껑(12)을 기부(16)에 밀폐하도록 뚜껑(12)과 기부(16) 사이의 밀폐제(14)를 포함한 패키지를 액체(24)내에 위치시키는 단계(블럭 36)와, 캐비티가 액체(24)를 포함하고 밀폐제(14)가 경화될때까지 패키지를 액체(24)내에 유지하는 단계(블럭 38)를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐비티 충전방법
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940022884A 1993-09-13 1994-09-12 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법 KR950010028A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/119,555 US5413965A (en) 1993-09-13 1993-09-13 Method of making microelectronic device package containing a liquid
US119,555 1993-09-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR950010028A true KR950010028A (ko) 1995-04-26

Family

ID=22385036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940022884A KR950010028A (ko) 1993-09-13 1994-09-12 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5413965A (ko)
EP (2) EP0952610A3 (ko)
JP (1) JPH07106468A (ko)
KR (1) KR950010028A (ko)
CN (1) CN1034702C (ko)
TW (1) TW263610B (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2699365B1 (fr) * 1992-12-16 1995-02-10 Alcatel Telspace Système de dissipation de l'énergie calorifique dégagée par un composant électronique.
US5716763A (en) * 1994-12-06 1998-02-10 International Business Machines Corporation Liquid immersion heating process for substrate temperature uniformity
US5625227A (en) * 1995-01-18 1997-04-29 Dell Usa, L.P. Circuit board-mounted IC package cooling apparatus
EP0788104B1 (en) * 1995-08-21 1999-02-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multimedia optical disk capable of preserving freshness of image content for long time and its reproduction apparatus and method
US6144157A (en) * 1998-05-18 2000-11-07 Motorola, Inc. Organic EL device with fluorocarbon liquid and UV epoxy layers and method
JP2000357766A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Hitachi Ltd モジュール内への液体冷媒の封止方法
JP2001312213A (ja) 2000-04-26 2001-11-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> バックライトユニット、液晶表示装置、ならびに導光板の製造方法
US6525420B2 (en) 2001-01-30 2003-02-25 Thermal Corp. Semiconductor package with lid heat spreader
US7581585B2 (en) 2004-10-29 2009-09-01 3M Innovative Properties Company Variable position cooling apparatus
US20080266801A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 Rockwell Automation Technologies, Inc. Phase change cooled power electronic module
CN101417255B (zh) * 2007-10-24 2011-02-02 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 一种金红石矿料加工工艺
US8324719B2 (en) * 2009-08-31 2012-12-04 General Electric Company Electronic package system

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4092697A (en) * 1976-12-06 1978-05-30 International Business Machines Corporation Heat transfer mechanism for integrated circuit package
US4323914A (en) * 1979-02-01 1982-04-06 International Business Machines Corporation Heat transfer structure for integrated circuit package
JPS56164543A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device
JPS607739A (ja) * 1983-06-27 1985-01-16 Nec Corp 半導体装置の製造方法
US4730665A (en) * 1983-07-14 1988-03-15 Technology Enterprises Company Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
US4612978A (en) * 1983-07-14 1986-09-23 Cutchaw John M Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
JPS6037756A (ja) * 1983-08-10 1985-02-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPS60183743A (ja) * 1984-03-01 1985-09-19 Hitachi Chem Co Ltd 半導体類のパツケ−ジ成形方法
JPS61125057A (ja) * 1984-11-22 1986-06-12 Hitachi Ltd 半導体装置
US5126919A (en) * 1985-10-04 1992-06-30 Fujitsu Limited Cooling system for an electronic circuit device
US4721996A (en) * 1986-10-14 1988-01-26 Unisys Corporation Spring loaded module for cooling integrated circuit packages directly with a liquid
JPS6396945A (ja) * 1986-10-14 1988-04-27 Nippon Denso Co Ltd 大電力用半導体装置
JPS63116461A (ja) * 1986-11-05 1988-05-20 Tomoegawa Paper Co Ltd 固体撮像装置の気密封止方法
US4961106A (en) * 1987-03-27 1990-10-02 Olin Corporation Metal packages having improved thermal dissipation
JPS63284837A (ja) * 1987-05-18 1988-11-22 Hitachi Ltd 半導体素子の冷却構造
US4897508A (en) * 1988-02-10 1990-01-30 Olin Corporation Metal electronic package
JPH01291452A (ja) * 1988-05-19 1989-11-24 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
US5050036A (en) * 1989-10-24 1991-09-17 Amdahl Corporation Liquid cooled integrated circuit assembly
JPH03296237A (ja) * 1990-04-16 1991-12-26 Hitachi Ltd 熱伝導用半導体チップの背面接合方法およびそれを用いた半導体装置
US5097387A (en) * 1990-06-27 1992-03-17 Digital Equipment Corporation Circuit chip package employing low melting point solder for heat transfer
JP2515923B2 (ja) * 1990-11-15 1996-07-10 九州日本電気株式会社 半導体装置の封止方法
JP2867753B2 (ja) * 1991-02-25 1999-03-10 富士電機株式会社 半導体装置
JPH04312962A (ja) * 1991-03-18 1992-11-04 Mitsubishi Electric Corp 液体封止半導体装置及びその組立方法
US5210440A (en) * 1991-06-03 1993-05-11 Vlsi Technology, Inc. Semiconductor chip cooling apparatus
JP2995590B2 (ja) * 1991-06-26 1999-12-27 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
JPH05251578A (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 Hitachi Ltd 接合方法および接合装置
US5305184A (en) * 1992-12-16 1994-04-19 Ibm Corporation Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board
US5323294A (en) * 1993-03-31 1994-06-21 Unisys Corporation Liquid metal heat conducting member and integrated circuit package incorporating same

Also Published As

Publication number Publication date
TW263610B (ko) 1995-11-21
CN1109219A (zh) 1995-09-27
CN1034702C (zh) 1997-04-23
EP0644592A1 (en) 1995-03-22
EP0952610A3 (en) 2000-05-17
JPH07106468A (ja) 1995-04-21
US5477084A (en) 1995-12-19
EP0952610A2 (en) 1999-10-27
US5413965A (en) 1995-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950010028A (ko) 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법
US5041396A (en) Reusable package for holding a semiconductor chip and method for reusing the package
KR920017221A (ko) 반도체 장치 제조 방법 및 그 몰드 어셈블리
ES2148460T3 (es) Dispositivo de acondicionamiento de un objeto de metal con memoria de forma.
KR860001752A (ko) 용기의 단부폐쇄 구조물
JP2867753B2 (ja) 半導体装置
CA1033471A (en) Hermetic sealing cover for a container for semiconductor devices and method of fabricating the same
KR940016700A (ko) 플라스틱-몰드형 중공 반도체장치 및 그 제조공정
NO830701L (no) Fremgangsmaate for fremstilling av hermetikkbokslokk
JPS6331329Y2 (ko)
EP0347991A3 (en) Use of venting slots to improve hermetic seal for semiconductor dice housed in ceramic packages
JPH1187568A (ja) 樹脂封止構造及び樹脂封止方法
JPS61145851A (ja) 半導体モジユ−ル
JPS6215977Y2 (ko)
JPS5632736A (en) Sealing method of hybrid integrated circuit device
JPH04282895A (ja) 筐体の封止方法
JPH027453A (ja) ガラスキャップ法
US3060656A (en) Manufacture of hermetically sealed semiconductor device
KR200146043Y1 (ko) 플라스틱용기의 가스누출장치
JPS6013308B2 (ja) 半導体装置
JPH02117155A (ja) セラミックパッケージ
JPS633158Y2 (ko)
JPS63224345A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS5710253A (en) Semiconductor device
KR200157177Y1 (ko) 게이트 절연 트랜지스터 모듈의 케이스 구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application