JPH04282895A - 筐体の封止方法 - Google Patents
筐体の封止方法Info
- Publication number
- JPH04282895A JPH04282895A JP7065791A JP7065791A JPH04282895A JP H04282895 A JPH04282895 A JP H04282895A JP 7065791 A JP7065791 A JP 7065791A JP 7065791 A JP7065791 A JP 7065791A JP H04282895 A JPH04282895 A JP H04282895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lid
- sealing
- housing
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は筐体に装着したプリント
基板を樹脂で封止し、更に蓋をシーリングする筐体の封
止方法に関する。
基板を樹脂で封止し、更に蓋をシーリングする筐体の封
止方法に関する。
【0002】
【従来の技術】エンジンルームに搭載される電子機器等
のように、その筐体内部の電子部品およびプリント基板
に対し、防湿処理を施したり外力からの保護を施す必要
がある場合、通常筐体に装着したプリント基板を樹脂で
封止し、更に筐体の蓋をシーリング材でシールする構造
がとられる。
のように、その筐体内部の電子部品およびプリント基板
に対し、防湿処理を施したり外力からの保護を施す必要
がある場合、通常筐体に装着したプリント基板を樹脂で
封止し、更に筐体の蓋をシーリング材でシールする構造
がとられる。
【0003】図5は従来の封止工程を示すものであり、
通常は実線で示すように、まず筐体に装着したプリント
基板を材料Aなる樹脂で封止した後その樹脂を硬化し、
次いで蓋をして材料Bなるシーリング材によりその蓋を
シーリングした後そのシーリング材を硬化するという方
法がとられる。しかし、この方法では樹脂封止、硬化、
蓋のシーリングおよび硬化といった4工程を要し、その
作業に長時間を要する。
通常は実線で示すように、まず筐体に装着したプリント
基板を材料Aなる樹脂で封止した後その樹脂を硬化し、
次いで蓋をして材料Bなるシーリング材によりその蓋を
シーリングした後そのシーリング材を硬化するという方
法がとられる。しかし、この方法では樹脂封止、硬化、
蓋のシーリングおよび硬化といった4工程を要し、その
作業に長時間を要する。
【0004】そこで、この方法の改良として図5の破線
で示すように、樹脂封止を行った後蓋をし、その蓋をシ
ーリング材でシーリングした後硬化することで、プリン
ト基板封止用の樹脂と蓋のシール用のシーリング材とを
同時に硬化する方法がとられている。この方法によれば
、樹脂封止、蓋のシーリングおよび硬化といった3工程
で済ますことができる。
で示すように、樹脂封止を行った後蓋をし、その蓋をシ
ーリング材でシーリングした後硬化することで、プリン
ト基板封止用の樹脂と蓋のシール用のシーリング材とを
同時に硬化する方法がとられている。この方法によれば
、樹脂封止、蓋のシーリングおよび硬化といった3工程
で済ますことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
封止方法では少なくとも3工程を必要とするものである
が、本発明は更に工程を削減し作業時間を短縮すること
を目的とする。
封止方法では少なくとも3工程を必要とするものである
が、本発明は更に工程を削減し作業時間を短縮すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を解決するため
、本発明は筐体に装着したプリント基板を樹脂で封止し
、該筐体の開口を蓋で閉塞して該蓋をシーリングする筐
体の封止方法において、該蓋を断面コ字状に形成し、前
記樹脂が硬化する前に該蓋の対向する2側面を該樹脂内
部に浸積した後該樹脂を硬化する筐体の封止方法を特徴
とする。
、本発明は筐体に装着したプリント基板を樹脂で封止し
、該筐体の開口を蓋で閉塞して該蓋をシーリングする筐
体の封止方法において、該蓋を断面コ字状に形成し、前
記樹脂が硬化する前に該蓋の対向する2側面を該樹脂内
部に浸積した後該樹脂を硬化する筐体の封止方法を特徴
とする。
【0007】
【作用】本発明によれば、断面コ字状に形成した蓋の対
向する2側面を、プリント基板を封止した樹脂が硬化す
る前に、該樹脂内部に浸積するため、毛細管現象により
該樹脂は蓋の側面と筐体の側面との隙間から上方へはい
上がり、自動的にシーリングが行われる。従って、従来
のシーリング工程を省くことができ、樹脂封止と硬化の
2工程で封止工程を完了することができる。
向する2側面を、プリント基板を封止した樹脂が硬化す
る前に、該樹脂内部に浸積するため、毛細管現象により
該樹脂は蓋の側面と筐体の側面との隙間から上方へはい
上がり、自動的にシーリングが行われる。従って、従来
のシーリング工程を省くことができ、樹脂封止と硬化の
2工程で封止工程を完了することができる。
【0008】
【実施例】図2は本発明に係る筐体の断面図であり、筐
体は蓋1と筐体2により構成される。蓋1は断面コ字状
に形成され、その側面3の外面から側面4の外面までの
長さはW1に設定されている。これに対し筐体2も断面
コ字状に形成され、その側面5の内面から側面6の底面
までの長さはW1より若干長いW2に設定されている。 筐体2の開口7は蓋1により閉塞される。従って、筐体
2の中に蓋1を挿入したとき、側面3と側面5、および
側面4と側面6との間にはそれぞれ隙間が生じる。
体は蓋1と筐体2により構成される。蓋1は断面コ字状
に形成され、その側面3の外面から側面4の外面までの
長さはW1に設定されている。これに対し筐体2も断面
コ字状に形成され、その側面5の内面から側面6の底面
までの長さはW1より若干長いW2に設定されている。 筐体2の開口7は蓋1により閉塞される。従って、筐体
2の中に蓋1を挿入したとき、側面3と側面5、および
側面4と側面6との間にはそれぞれ隙間が生じる。
【0009】一方、液体には隙間を与えるとそれをはい
上がっていく性質(毛細管現象)があるため、前記の筐
体2に樹脂を封入し、その樹脂が硬化しないうちに蓋1
の側面3と4を樹脂内部に浸積すれば、側面3と側面5
、および側面4と側面6との間に形成された隙間を樹脂
がはい上がる。
上がっていく性質(毛細管現象)があるため、前記の筐
体2に樹脂を封入し、その樹脂が硬化しないうちに蓋1
の側面3と4を樹脂内部に浸積すれば、側面3と側面5
、および側面4と側面6との間に形成された隙間を樹脂
がはい上がる。
【0010】図1は以上の現象を利用した本発明に係る
封止工程を示す図であり、図2と同様な部分には同一の
符号を付した。まず、図1(a)に示すように、筐体2
の内部に部品12、13を搭載したプリント基板11を
固定し、その状態で樹脂15を吐出器14により筐体2
の内部へ注入しプリント基板11を封止する。
封止工程を示す図であり、図2と同様な部分には同一の
符号を付した。まず、図1(a)に示すように、筐体2
の内部に部品12、13を搭載したプリント基板11を
固定し、その状態で樹脂15を吐出器14により筐体2
の内部へ注入しプリント基板11を封止する。
【0011】次いで、図1(b)に示すように樹脂15
が硬化する前に蓋1の側面3、4を樹脂15の内部に浸
積する。すると、樹脂15は毛細管現象により蓋1と筐
体2の間に生じる隙間8および9をはい上がり、これら
の隙間8、9を閉塞する。その後、樹脂15を硬化させ
ることで封止工程が完了する。
が硬化する前に蓋1の側面3、4を樹脂15の内部に浸
積する。すると、樹脂15は毛細管現象により蓋1と筐
体2の間に生じる隙間8および9をはい上がり、これら
の隙間8、9を閉塞する。その後、樹脂15を硬化させ
ることで封止工程が完了する。
【0012】はい上がった樹脂15は蓋1の固定とシー
リングの機能を果たすため、従来のシーリング工程が省
かれ、1種類の材料による樹脂封止、硬化という2工程
だけで済み、時間の大幅な削減を図ることができる。
リングの機能を果たすため、従来のシーリング工程が省
かれ、1種類の材料による樹脂封止、硬化という2工程
だけで済み、時間の大幅な削減を図ることができる。
【0013】図3は本発明に係る筐体の他の実施例を示
す図であり、図1と同様な部分には同一の符号を付して
いる。図3において図1と異なるところは、蓋21の角
部に凹部を形成してシールだめ22、23としたことで
ある。即ち、図1では樹脂15が隙間8、9から上部へ
漏れ出す場合があるため、シールだめを形成することで
この樹脂の漏れ出しを防止したものである。
す図であり、図1と同様な部分には同一の符号を付して
いる。図3において図1と異なるところは、蓋21の角
部に凹部を形成してシールだめ22、23としたことで
ある。即ち、図1では樹脂15が隙間8、9から上部へ
漏れ出す場合があるため、シールだめを形成することで
この樹脂の漏れ出しを防止したものである。
【0014】図4は本発明に係る筐体の更に他の実施例
を示す図であり、図1と同様な部分には同一の符号を付
している。図4では蓋31の側面3、4に凹部を形成し
てシールだめ32、33とした点で図3と異なるが、あ
とは同様である。
を示す図であり、図1と同様な部分には同一の符号を付
している。図4では蓋31の側面3、4に凹部を形成し
てシールだめ32、33とした点で図3と異なるが、あ
とは同様である。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の樹脂封止を行った後、蓋をして硬化させ
るという2工程だけでプリント基板の封止と蓋のシーリ
ングを行うことができるため、作業時間の短縮を図るこ
とができる。
プリント基板の樹脂封止を行った後、蓋をして硬化させ
るという2工程だけでプリント基板の封止と蓋のシーリ
ングを行うことができるため、作業時間の短縮を図るこ
とができる。
【図1】本発明に係る封止工程を示す図である。
【図2】本発明に係る筐体を示す図である。
【図3】本発明に係る筐体の他の実施例を示す図である
。
。
【図4】本発明に係る筐体の更に他の実施例を示す図で
ある。
ある。
【図5】従来の封止工程を示す図である。
1、2、31 蓋
2 筐体
8、9 隙間
11 プリント基板15
樹脂
樹脂
Claims (1)
- 【請求項1】 筐体に装着したプリント基板を樹脂で
封止し、該筐体の開口を蓋で閉塞して該蓋をシーリング
する筐体の封止方法において、該蓋を断面コ字状に形成
し、前記樹脂が硬化する前に該蓋の対向する2側面を該
樹脂内部に浸積した後該樹脂を硬化することを特徴とす
る筐体の封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7065791A JP2671168B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 筐体の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7065791A JP2671168B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 筐体の封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04282895A true JPH04282895A (ja) | 1992-10-07 |
JP2671168B2 JP2671168B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13437948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7065791A Expired - Fee Related JP2671168B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 筐体の封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2671168B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010153448A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置、電子回路装置の製造方法 |
JP2013165139A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品ユニットの封止構造及び製造方法 |
CN106550070A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-29 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种轻薄移动终端及其制作方法 |
JP2020047641A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-26 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP7065791A patent/JP2671168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010153448A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置、電子回路装置の製造方法 |
JP2013165139A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品ユニットの封止構造及び製造方法 |
CN106550070A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-29 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种轻薄移动终端及其制作方法 |
JP2020047641A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-26 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
DE102019209724B4 (de) | 2018-09-14 | 2024-06-06 | Denso Corporation | Elektronische steuerungsvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2671168B2 (ja) | 1997-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR19980086973A (ko) | 전자부품의 제조방법 및 이를 이용한 전자부품 | |
JPH04282895A (ja) | 筐体の封止方法 | |
CA2417496C (en) | Circuit board protection system and method | |
KR950010028A (ko) | 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법 | |
JPS6037627A (ja) | 密封型電磁リレー | |
US7628948B2 (en) | Alternate vent hole sealing method | |
US6964927B2 (en) | Method and production of a sensor | |
JPS62208696A (ja) | 電子コントローラ収納装置 | |
JP2964816B2 (ja) | 樹脂充填形電子回路装置 | |
US3474185A (en) | Thin skin packaging for electrical components | |
JPH08146441A (ja) | 液晶表示パネル | |
JP2000106492A (ja) | 電子機器の防水構造及び防水方法 | |
JPH04197716A (ja) | 基板の封止方法 | |
JPS636827A (ja) | 金属ケ−ス入りコンデンサの製造方法 | |
JPH033953Y2 (ja) | ||
JPH0888464A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
JPS58103143A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
JP2003100546A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
JPH0458548A (ja) | ハイブリッドicモジュール | |
JPH09191064A (ja) | 樹脂封止型パワーモジュール装置およびその製法 | |
JPS6134950A (ja) | 半導体素子のモ−ルド方法 | |
JPS63140554A (ja) | 混成集積回路およびその製造方法 | |
JPH0575153U (ja) | 密閉構造筐体 | |
JPH07169379A (ja) | 電子装置 | |
JPH10299902A (ja) | シール方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970527 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |