JPH07169379A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPH07169379A JPH07169379A JP31762793A JP31762793A JPH07169379A JP H07169379 A JPH07169379 A JP H07169379A JP 31762793 A JP31762793 A JP 31762793A JP 31762793 A JP31762793 A JP 31762793A JP H07169379 A JPH07169379 A JP H07169379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- case
- holding case
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂充填により電子回路を保護する電子装置に
おいて、樹脂充填の作業工数を低減し、かつ均一な品質
を得るようにする。更に、装置の組立工数を低減する。 【構成】電子部品１を搭載したプリント基板２と、この
プリント基板の周辺を段差９ｂで支持することで、この
プリント基板を内部に収容する上面が開口した保持ケー
ス９と、この保持ケース９を収容する上面が開口したケ
ース５とで構成し、保持ケース９の上面開口を塞ぐよう
に後記する樹脂４より弾性の高い樹脂３を充填し、ケー
ス５の上面開口を塞ぐように前記樹脂３より強度の高い
樹脂４を充填し、更にケース５内の保持ケース９の取付
位置を定める位置決め手段（９ａ，８ａ）を設ける。
おいて、樹脂充填の作業工数を低減し、かつ均一な品質
を得るようにする。更に、装置の組立工数を低減する。 【構成】電子部品１を搭載したプリント基板２と、この
プリント基板の周辺を段差９ｂで支持することで、この
プリント基板を内部に収容する上面が開口した保持ケー
ス９と、この保持ケース９を収容する上面が開口したケ
ース５とで構成し、保持ケース９の上面開口を塞ぐよう
に後記する樹脂４より弾性の高い樹脂３を充填し、ケー
ス５の上面開口を塞ぐように前記樹脂３より強度の高い
樹脂４を充填し、更にケース５内の保持ケース９の取付
位置を定める位置決め手段（９ａ，８ａ）を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外力および水分，塵埃な
どから電子回路を保護するために、内部に樹脂を充填し
た近接スイッチなどの電子装置に関する。
どから電子回路を保護するために、内部に樹脂を充填し
た近接スイッチなどの電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子装置では、外力および水分，
塵埃などから電子回路を保護するために、電子部品が搭
載されたプリント基板などを樹脂で充填することが行わ
れる。しかしながら、例えば外力に耐えるエポキシ樹脂
などの強度が高い樹脂は温度変化に対して熱ストレスを
生じやすく、電子部品を劣化・破損する可能性が大きい
欠点がある。このため、図３に示すように電子部品１が
搭載されたプリント基板２の両面を、これら電子部品１
をカバーするように、例えばシリコン樹脂などの弾性の
高い樹脂３を塗布したのち、例えばエポキシ樹脂などの
強度の高い樹脂４を充填し、この強度の高い樹脂４の熱
ストレスを緩和する構造がとられている。なお、５は上
面が開口したケース、６は外部への接続リードである。
塵埃などから電子回路を保護するために、電子部品が搭
載されたプリント基板などを樹脂で充填することが行わ
れる。しかしながら、例えば外力に耐えるエポキシ樹脂
などの強度が高い樹脂は温度変化に対して熱ストレスを
生じやすく、電子部品を劣化・破損する可能性が大きい
欠点がある。このため、図３に示すように電子部品１が
搭載されたプリント基板２の両面を、これら電子部品１
をカバーするように、例えばシリコン樹脂などの弾性の
高い樹脂３を塗布したのち、例えばエポキシ樹脂などの
強度の高い樹脂４を充填し、この強度の高い樹脂４の熱
ストレスを緩和する構造がとられている。なお、５は上
面が開口したケース、６は外部への接続リードである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
構造では、弾性の高い樹脂を電子部品の搭載されたプリ
ント基板に塗布する作業は、工数を要するとともに塗り
むらや塗りだれを生じ品質的に不安定であるという問題
がある。本発明の目的は、樹脂充填により電子回路を保
護する電子装置において、樹脂充填の作業工数を低減
し、かつ均一な品質を得るようにし、更に装置の組立工
数を低減することにある。
構造では、弾性の高い樹脂を電子部品の搭載されたプリ
ント基板に塗布する作業は、工数を要するとともに塗り
むらや塗りだれを生じ品質的に不安定であるという問題
がある。本発明の目的は、樹脂充填により電子回路を保
護する電子装置において、樹脂充填の作業工数を低減
し、かつ均一な品質を得るようにし、更に装置の組立工
数を低減することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明の電子装置は電子部品を搭載したプリント
基板と、このプリント基板の周辺をその内壁に設けられ
た段差で支持することによって、このプリント基板を内
部に収容する上面が開口した保持ケースと、この保持ケ
ースを収容する上面が開口したケースとで構成し、前記
保持ケースの上面開口を塞ぐように後記する第２の樹脂
より弾性の高い第１の樹脂を充填し、前記ケースの上面
開口を塞ぐように前記第１の樹脂より強度の高い第２の
樹脂を充填するようにする。また、前記ケース内での内
箱の取付位置を定める位置決め手段を設けるとより望ま
しい。また、前記保持ケースは弾性の高い材料からなる
ようにすると好便である。
めに、本発明の電子装置は電子部品を搭載したプリント
基板と、このプリント基板の周辺をその内壁に設けられ
た段差で支持することによって、このプリント基板を内
部に収容する上面が開口した保持ケースと、この保持ケ
ースを収容する上面が開口したケースとで構成し、前記
保持ケースの上面開口を塞ぐように後記する第２の樹脂
より弾性の高い第１の樹脂を充填し、前記ケースの上面
開口を塞ぐように前記第１の樹脂より強度の高い第２の
樹脂を充填するようにする。また、前記ケース内での内
箱の取付位置を定める位置決め手段を設けるとより望ま
しい。また、前記保持ケースは弾性の高い材料からなる
ようにすると好便である。
【０００５】
【作用】請求項１に示す発明では、電子部品を搭載した
プリント基板と、このプリント基板の周辺をその内壁に
設けられた段差で支持することによって、このプリント
基板を内部に収容する上面が開口した保持ケースと、こ
の保持ケースを収容する上面が開口したケースとで構成
し、前記保持ケースの上面開口を塞ぐように後記する第
２の樹脂より弾性の高い第１の樹脂を充填し、前記ケー
スの上面開口を塞ぐように前記第１の樹脂より強度の高
い第２の樹脂を充填したので、プリント基板の上面に搭
載された電子部品は弾性が高い樹脂、例えばシリコンゴ
ムでカバーされ、下面に搭載された電子部品はこのプリ
ント基板と内箱とで形成された空間に位置するので、強
度の高い樹脂、例えばエポキシ樹脂の熱ストレスが電子
部品に加わることはない。また、従来装置における樹脂
の塗布作業が廃止されるので、塗布作業における塗りむ
らや塗りだれがなくなり、品質が安定する。請求項２に
示す発明では、例えば保持ケースの下面に外箱の底面に
取り付けられたリング状の検出コイルの中心孔に挿入さ
れる突起を設ける、あるいは保持ケースの両側面にケー
スの内壁に設けた段差上の突起と嵌合する孔を有するフ
ランジを設けるなどのケース内の保持ケースの取付位置
を定める位置決め手段を設けたので、ケース内での保持
ケースの位置が容易に決められ、かつ後でケースに注入
される強度の高い樹脂で確実に固定されるので、装置の
組立工数が低減する。請求項３で示す発明では、保持ケ
ースは弾性の高い材料、例えばゴムからなるようにした
ので、その内寸法をプリント基板の外寸法より僅かに小
さくすることによって、保持ケースの内壁とプリント基
板の外周との間がその弾性により密着し、弾性の高い樹
脂を注入したとき下部の空間に洩れる恐れがなくなり、
樹脂充填の作業効率が向上する。
プリント基板と、このプリント基板の周辺をその内壁に
設けられた段差で支持することによって、このプリント
基板を内部に収容する上面が開口した保持ケースと、こ
の保持ケースを収容する上面が開口したケースとで構成
し、前記保持ケースの上面開口を塞ぐように後記する第
２の樹脂より弾性の高い第１の樹脂を充填し、前記ケー
スの上面開口を塞ぐように前記第１の樹脂より強度の高
い第２の樹脂を充填したので、プリント基板の上面に搭
載された電子部品は弾性が高い樹脂、例えばシリコンゴ
ムでカバーされ、下面に搭載された電子部品はこのプリ
ント基板と内箱とで形成された空間に位置するので、強
度の高い樹脂、例えばエポキシ樹脂の熱ストレスが電子
部品に加わることはない。また、従来装置における樹脂
の塗布作業が廃止されるので、塗布作業における塗りむ
らや塗りだれがなくなり、品質が安定する。請求項２に
示す発明では、例えば保持ケースの下面に外箱の底面に
取り付けられたリング状の検出コイルの中心孔に挿入さ
れる突起を設ける、あるいは保持ケースの両側面にケー
スの内壁に設けた段差上の突起と嵌合する孔を有するフ
ランジを設けるなどのケース内の保持ケースの取付位置
を定める位置決め手段を設けたので、ケース内での保持
ケースの位置が容易に決められ、かつ後でケースに注入
される強度の高い樹脂で確実に固定されるので、装置の
組立工数が低減する。請求項３で示す発明では、保持ケ
ースは弾性の高い材料、例えばゴムからなるようにした
ので、その内寸法をプリント基板の外寸法より僅かに小
さくすることによって、保持ケースの内壁とプリント基
板の外周との間がその弾性により密着し、弾性の高い樹
脂を注入したとき下部の空間に洩れる恐れがなくなり、
樹脂充填の作業効率が向上する。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の電子装置の一実施例を示し、
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の内箱９の斜視図であ
る。図１において、電子装置は近接スイッチからなって
おり、この近接スイッチは上面が開口したケース５と、
このケース５の底面に取り付けられたリング状の検出コ
イル７と、この検出コイル７の内・外周および上端面を
カバーするリング状のフェライトコアー８と、このフェ
ライトコアー８の中心孔８ａにその下面に設けられた突
起９ａを挿入することによって、位置決めされその上面
が開口した保持ケース９と、この保持ケース９の内壁に
設けられた上向きの段差９ｂに取り付けられた電子部品
１が搭載されたプリント基板２と、このプリント基板２
に接続された引出リード６とから構成されている。な
お、１０は検出コイル７と電子部品１との間の接続リー
ドである。また、保持ケース９の下面の突起９ａに設け
たスリットは、この突起９ａに半径方向の弾性をもた
せ、フェライトコアー８の中心孔８ａに挿入したときこ
の弾性で保持されるようにしたものである。そして、プ
リント基板２が取り付けられた保持ケース９の上方か
ら、例えばシリコン樹脂などの弾性の高い樹脂３をその
上面開口を塞ぐように注入して硬化させた後、ケース５
の上方から、例えばエポキシ樹脂などの強度の高い樹脂
４をその上面開口を塞ぐように注入して硬化させる。
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の内箱９の斜視図であ
る。図１において、電子装置は近接スイッチからなって
おり、この近接スイッチは上面が開口したケース５と、
このケース５の底面に取り付けられたリング状の検出コ
イル７と、この検出コイル７の内・外周および上端面を
カバーするリング状のフェライトコアー８と、このフェ
ライトコアー８の中心孔８ａにその下面に設けられた突
起９ａを挿入することによって、位置決めされその上面
が開口した保持ケース９と、この保持ケース９の内壁に
設けられた上向きの段差９ｂに取り付けられた電子部品
１が搭載されたプリント基板２と、このプリント基板２
に接続された引出リード６とから構成されている。な
お、１０は検出コイル７と電子部品１との間の接続リー
ドである。また、保持ケース９の下面の突起９ａに設け
たスリットは、この突起９ａに半径方向の弾性をもた
せ、フェライトコアー８の中心孔８ａに挿入したときこ
の弾性で保持されるようにしたものである。そして、プ
リント基板２が取り付けられた保持ケース９の上方か
ら、例えばシリコン樹脂などの弾性の高い樹脂３をその
上面開口を塞ぐように注入して硬化させた後、ケース５
の上方から、例えばエポキシ樹脂などの強度の高い樹脂
４をその上面開口を塞ぐように注入して硬化させる。
【０００７】この実施例では、プリント基板２の上面に
搭載された電子部品１は弾性の高い樹脂３によってカバ
ーされ、下面に搭載された電子部品１はこのプリント基
板２と保持ケース９とで形成された空間９ｃに位置する
ので、強度の高い樹脂４の熱ストレスが電子部品１に加
わることはない。そして、弾性の高い樹脂３はプリント
基板２の上面側だけをカバーするので、注入樹脂量が少
なく、作業工数が低減する。
搭載された電子部品１は弾性の高い樹脂３によってカバ
ーされ、下面に搭載された電子部品１はこのプリント基
板２と保持ケース９とで形成された空間９ｃに位置する
ので、強度の高い樹脂４の熱ストレスが電子部品１に加
わることはない。そして、弾性の高い樹脂３はプリント
基板２の上面側だけをカバーするので、注入樹脂量が少
なく、作業工数が低減する。
【０００８】また、フェライトコアー８の中心孔８ａに
その下面の突起９ａが挿入され位置決めされた保持ケー
ス９は、後で注入される強度の高い樹脂４で確実に固定
されるので、装置の組立工数が低減する。更にまた、こ
の保持ケース９を、例えばゴムなどの弾性の高い材料と
し、その内寸法をプリント基板２の外寸法より僅かに小
さくすることにより、保持ケース９の内壁とプリント基
板２の外周との間がその弾性により密着し、弾性の高い
樹脂３を注入したとき、下部の空間９ｃに洩れる恐れが
なくなり、樹脂充填の作業効率が向上する。
その下面の突起９ａが挿入され位置決めされた保持ケー
ス９は、後で注入される強度の高い樹脂４で確実に固定
されるので、装置の組立工数が低減する。更にまた、こ
の保持ケース９を、例えばゴムなどの弾性の高い材料と
し、その内寸法をプリント基板２の外寸法より僅かに小
さくすることにより、保持ケース９の内壁とプリント基
板２の外周との間がその弾性により密着し、弾性の高い
樹脂３を注入したとき、下部の空間９ｃに洩れる恐れが
なくなり、樹脂充填の作業効率が向上する。
【０００９】更にまた、保持ケース９に弾性の高い樹脂
３を注入するとき、この弾性の高い樹脂３は所定の量を
一度に注入しても硬化するまでに自然に平坦となるの
で、例えば自動定量吐出機を用いて樹脂注入を行うこと
ができ、作業工数を著るしく低下できる。以上により、
樹脂充填および組立の作業工数が低減され、かつ従来装
置の塗布作業で発生した塗りむらや塗りだれがなく均一
な品質が得られる。
３を注入するとき、この弾性の高い樹脂３は所定の量を
一度に注入しても硬化するまでに自然に平坦となるの
で、例えば自動定量吐出機を用いて樹脂注入を行うこと
ができ、作業工数を著るしく低下できる。以上により、
樹脂充填および組立の作業工数が低減され、かつ従来装
置の塗布作業で発生した塗りむらや塗りだれがなく均一
な品質が得られる。
【００１０】図２は本発明の電子装置の異なる実施例を
示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の保持ケース９
の斜視図である。図２に示す実施例が図１に示す実施例
と異なるところは、図１の下面に突起が設けられた内箱
に代えて、その両側面に孔９ｅを有するフランジ９ｄが
設けられた保持ケース９を用いた点にある。このフラン
ジ９ｄの孔９ｅをケース５の内壁に設けられた段差５ａ
の突起５ｂに嵌め合せて、フランジ９ｄをこの段差５ａ
の上に載置することにより、ケース５内の保持ケース９
の位置決めが行われる。
示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の保持ケース９
の斜視図である。図２に示す実施例が図１に示す実施例
と異なるところは、図１の下面に突起が設けられた内箱
に代えて、その両側面に孔９ｅを有するフランジ９ｄが
設けられた保持ケース９を用いた点にある。このフラン
ジ９ｄの孔９ｅをケース５の内壁に設けられた段差５ａ
の突起５ｂに嵌め合せて、フランジ９ｄをこの段差５ａ
の上に載置することにより、ケース５内の保持ケース９
の位置決めが行われる。
【００１１】この実施例は、保持ケースの位置決めに用
いる適当な構成部品のないときに好便である。その他の
構造および効果は図１と同様である。
いる適当な構成部品のないときに好便である。その他の
構造および効果は図１と同様である。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、電子回路の保護用の充
填樹脂の熱ストレスによる電子部品の劣化・破損が防止
される。また、従来装置における塗りむらや塗りだれの
生じやすい塗布作業が廃止され、均一な品質が得られ
る。更に樹脂充填および組立の作業工数が低減されるの
で信頼上が高く、かつ低コストの電子装置が得られる。
填樹脂の熱ストレスによる電子部品の劣化・破損が防止
される。また、従来装置における塗りむらや塗りだれの
生じやすい塗布作業が廃止され、均一な品質が得られ
る。更に樹脂充填および組立の作業工数が低減されるの
で信頼上が高く、かつ低コストの電子装置が得られる。
【図１】本発明の電子装置の一実施例を示し、（ａ）は
断面図、（ｂ）は（ａ）の保持ケースの斜視図
断面図、（ｂ）は（ａ）の保持ケースの斜視図
【図２】本発明の電子装置の異なる実施例を示し、
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の保持ケースの斜視図
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の保持ケースの斜視図
【図３】従来の電子装置の一例を示す断面図
１ 電子部品 ２ プリント基板 ３ 弾性の高い樹脂 ４ 強度の高い樹脂 ５ ケース ５ａ 段差 ５ｂ 突起（位置決め手段） ８ フェライトコアー ８ａ 中心孔（位置決め手段） ９ 保持ケース ９ａ 突起（位置決め手段） ９ｂ 段差 ９ｄ フランジ ９ｅ 孔（位置決め手段）
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品を搭載したプリント基板と、この
プリント基板の周辺をその内壁に設けられた段差で支持
することによって、このプリント基板を内部に収容する
上面が開口した保持ケースと、この保持ケースを収容す
る上面が開口したケースとで構成し、前記保持ケースの
上面開口を塞ぐように後記する第２の樹脂より弾性の高
い第１の樹脂を充填し、前記ケースの上面開口を塞ぐよ
うに前記第１の樹脂より強度の高い第２の樹脂を充填し
たことを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】請求項１記載の電子装置において、ケース
内の保持ケースの取付位置を定める位置決め手段を設け
たことを特徴とする電子装置。 - 【請求項３】請求項１あるいは２記載の電子装置におい
て、保持ケースは弾性の高い材料からなることを特徴と
する電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31762793A JPH07169379A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31762793A JPH07169379A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169379A true JPH07169379A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18090282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31762793A Pending JPH07169379A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169379A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010251812A (ja) * | 2010-08-13 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 基板取付け方法及び基板収納体 |
| JP2014207360A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | アンデン株式会社 | 電気機器装置 |
| JP2014207278A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | アンデン株式会社 | 電気機器装置 |
| JP2015507827A (ja) * | 2011-12-28 | 2015-03-12 | ジェネラル イクイップメント アンド マニュファクチャリング カンパニー， インコーポレイテッド， ディー／ビー／エー トップワークス， インコーポレイテッド | 密閉形近接スイッチアセンブリ |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31762793A patent/JPH07169379A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010251812A (ja) * | 2010-08-13 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 基板取付け方法及び基板収納体 |
| JP2015507827A (ja) * | 2011-12-28 | 2015-03-12 | ジェネラル イクイップメント アンド マニュファクチャリング カンパニー， インコーポレイテッド， ディー／ビー／エー トップワークス， インコーポレイテッド | 密閉形近接スイッチアセンブリ |
| JP2014207278A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | アンデン株式会社 | 電気機器装置 |
| JP2014207360A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | アンデン株式会社 | 電気機器装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6697217B1 (en) | Disk drive comprising a coating bonded to a printed circuit board assembly | |
| JP3295355B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH08140298A (ja) | 小型電子機器に用いられる振動発生用モータの保持構造 | |
| WO1997004473A1 (fr) | Appareil electrique et son procede de production | |
| JPH07169379A (ja) | 電子装置 | |
| US6380487B1 (en) | Circuit board protection system and method | |
| JP3427523B2 (ja) | パッケージ構造 | |
| JP3748328B2 (ja) | センサ | |
| JP2575961Y2 (ja) | トランス | |
| JPH05135967A (ja) | トランス | |
| JP7199250B2 (ja) | モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法 | |
| JP3013650B2 (ja) | 電子部品の樹脂外装方法 | |
| JPH05121881A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0284617A (ja) | 液晶表示器保持装置 | |
| JP6988396B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
| JPH07162181A (ja) | 電子モジュールの電磁波漏洩防止方法 | |
| JPH09186474A (ja) | 電子機器の組立構造 | |
| JPH09293804A (ja) | 電子機器の封止構造 | |
| JPH06103869A (ja) | 近接スイッチ | |
| GB2340675A (en) | Connector assembly for the recording heads of a hard disk drive | |
| JP2000138304A (ja) | 樹脂封止構造及び樹脂封止製品の応力緩和方法 | |
| JPS6112683Y2 (ja) | ||
| JPH09115732A (ja) | ラインフィルタ | |
| JP2000100840A (ja) | 印刷用マスク及びプリント基板 | |
| JP2905444B2 (ja) | 高電圧抵抗パックの製造方法 |