JPH09186474A - 電子機器の組立構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケースに加わる衝撃負荷による内部の基板に
搭載された電子部品及びそのはんだ付け部への影響を小
さくする。 【解決手段】 トランス２、電解コンデンサ３、放熱板
４、チョークコイル５、トランジスタ８等の電子部品を
搭載した基板１は、上ケース９と下ケース１０を組合わ
せて成る空間に内蔵されている。このとき、基板１は、
下ケース１０の一部に形成された基板保持部１２に止め
ビス１７により固定されている。下ケース１０の基板保
持部１２の周辺は、基板１を上下ケース内にて弾性又は
粘弾性的に支持するために肉薄部１９になっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が搭載さ
れた基板ユニットをケースに内蔵する電子機器の組立構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１３及び図１４は、従来における電子
機器の組立構造の例を示す摸式的断面図である。これら
の図に示した、電子機器を構成する搭載部品は代表的な
ものとしてある。

【０００３】図１３において、トランス２、電解コンデ
ンサ３、放熱板４、チョークコイル５、トランジスタ８
等の電子部品を搭載した基板１は、合わせ部１４にて組
み合せられた上ケース９と下ケース１０からなる空間内
に内蔵されている。このとき、基板１は下ケース１０の
基板保持部１２により位置決めされ、この基板保持部１
２に対応する上ケース９の基板押え部１３により押えら
れ、基板保持部１２を貫通して基板押え部１３に止めね
じ１１を螺合させることで固定されている。

【０００４】また図１４においては、下ケース１０の内
側に基板の端部を位置決め保持する基板保持部１６が設
けられると共に、上ケース９の内側に下ケース１０との
組み合せの際に基板を押える基板押え部１５が設けら
れ、基板保持が止めねじ部１１とは別の部分によって行
われている。この場合は、図１３に示すものに比べ、基
板レイアウト及びスペースに自由度が増すことになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おける組立構造では、基板はケースに対して堅固（リジ
ッド）に取り付けられているために、ケースに加わる衝
撃負荷は基板を通じて、電子部品或いは電子部品のはん
だ付部に直に加わり、部品によっては部品そのもの或い
は部品のはんだ付部に損傷を起こす場合があった。その
ため、はんだ付部のはんだ量を増して、衝撃に対する強
度を保証しているが、その結果、自動機によるはんだ付
を行った後に、手はんだによってはんだ量を増すとい
う、工程が付加され、基本的にはコストアップの要因と
なる。また、人手を要するため作業バラツキ、作業忘れ
等の作業上の問題も避けられず、そのための検査にかか
る負担の増加に繋がっていた。

【０００６】本発明は、上記問題点を解決するためもの
で、ケースに加わる衝撃負荷による内部の電子部品及び
そのはんだ付け部への影響を小さくする事ができる電子
機器の組立構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、電子部品が搭載された基板をケースに内蔵
する電子機器の組立構造であって、前記ケースと前記基
板との間に前記ケース自身を含み介在する結合構造部分
の少なくとも一部が、弾性構造又は粘弾性構造であるこ
とを特徴とする。この構成では、弾性構造又は粘弾性構
造はケースに対して外部から加わる例えば衝撃負荷に対
して、負荷力を低下させるように作用する。

【０００８】さらに上記の発明において、前記ケースの
少なくとも一部分が弾性構造又は粘弾性構造であること
を特徴とするものであってもよい。この構成において
も、上記の発明と同様に作用する。

【０００９】この場合、前記基板ユニットの変位を制限
する変位制限部が設けられたものであることが好まし
い。この構成では、上記の発明の作用に付加して、衝撃
負荷に対するケース破損、或いはケース内における基板
と例えば、ケースとの当たり等のトラブルを防ぐ作用が
ある。

【００１０】また、前記ケースの少なくとも角部の肉厚
が薄くなっているものであってもよい。この構成では、
ケースが衝撃負荷を受けるに際して、ケースの角部、つ
まり特にリジッドである部分が弾性又は粘弾性を有する
こととなるので、衝撃負荷の影響を小さくすることが可
能である。また、基板とケースとの相対的位置関係はそ
のままの状態を保つという作用を持つ。

【００１１】また、前記ケースの少なくとも角部は緩衝
部材で構成されたものであってもよい。この構成では、
ケース角部の肉厚を薄くする構成に対してより大きな緩
衝作用を得るという作用がある。

【００１２】また、前記ケースの少なくとも角部及び稜
部は緩衝部材で構成されたものであってもよい。この構
成では、上記のケース角部のみを緩衝部材で構成したも
のと比べ、より広い方向の衝撃に適応すると共に、緩衝
部材を例えば別部材で構成する場合は一体成形し、部品
点数を減らすという作用がある。

【００１３】尚、このような緩衝部材の形成は二色成形
によってケースと一体的に形成することも勿論可能であ
る。

【００１４】また、前記基板の少なくとも一部は弾性構
造とされたものであってもよい。この構成では、簡単で
しかも加工も基板加工として工程付加も必要としないと
いう作用がある。

【００１５】この場合、前記基板にスリットを形成して
弾性構造とすることが考えられ、前記スリットは曲線形
状又は互いに不平行な直線形状とし、かつ、最適な長さ
に形成されていることが好ましい。即ち、曲線或いは不
平行であることによって、スペース上の自由度が増す
し、また、弾性、粘弾性の設定も設定し易い。例えば、
弾性或いは粘弾性を与えるスリット部の中でも剛性が欲
しい場所は基板の幅を広くする等である。

【００１６】

【発明の実施の形態】

（第１の実施形態）図１は本発明による電子機器の組立
構造の第１の実施形態を示す摸式的断面図である。この
図において、従来例に示した構成と同一の構成要素につ
いて同一符号を付してある。

【００１７】図１において、トランス２、電解コンデン
サ３、放熱板４、チョークコイル５、トランジスタ８等
の電子部品を搭載した基板１は、上ケース９と下ケース
１０を組合わせて成る空間内に内蔵されている。このと
き、基板１は、下ケース１０の一部に形成された基板保
持部１２に止めビス１７により固定されている。下ケー
ス１０の基板保持部１２の周辺は、基板１を上下ケース
内にて弾性又は粘弾性的に支持するために肉薄部１９に
なっている。

【００１８】一般的に言って電子機器は様々な外力負荷
を受ける。例えば、輸送に際しては振動が加わるし、ま
た、載荷によって荷重が加わる。或いは載荷の際の衝撃
もある。或いは使用における加重負荷また、機器小型化
によって取扱い中に落すというようなこともある。更に
近年、携帯用の機器が増え、それらを使用する上では上
記のような荷重負荷は機器設計上更に重要視せねばなら
ないものとなってきている。特に落下における衝撃につ
いては影響が大きい。

【００１９】以上を背景として考えた場合、上記構成に
おいては、基板保持部１８の近傍のケース部に弾性或い
は粘弾性部を形成した。このようにした事によって、例
えば、電子機器を運搬中に落したとすると、ケースの角
部等が衝撃を受ける状態となるが、この衝撃は単にケー
スが受けるのみでなく、その電子機器を構成しているも
の全てが受けることになる。しかし、通常の場合、電子
部品或いはそのはんだ付部６は機械的構造体ではないか
ら、そのための十分な強度を一般的には持っていない。
従って、そのために、既に述べたように従来例における
ような処置がなされているが、ここでは、上記の構成に
したことにより、ケースに受けた衝撃は基板保持部１８
の周辺の肉薄部１９で弾性或いは粘弾性的に受けるの
で、緩和されることになる。そして、肉薄部１９で衝撃
負荷が緩和されて基板１に伝わることになり、基板に搭
載された部品及びはんだ付部６は衝撃負荷が緩和され、
保護されることになる。

【００２０】従って、この構成によりはんだ量を増すと
いう工程付加を行う必要もなく、また、それ故に派生す
る工程検査もなく、工程ミスも発生しない。更に、弾性
或いは粘弾性部分は、ケースに一体的に成形することが
可能であり、加工上何ら工程或いは部品を増す必要がな
い。また、弾性或いは粘弾性部は本形態のように設ける
ならば、即ち電子機器底面の段差部に設けるならば、こ
の部分は通常定格銘板等を添付する部分となるので、外
観に凹凸を露出させなくて済むという工夫も可能であ
る。

【００２１】更に上記構成では弾性或いは粘弾性部分は
基板保持部の近傍なので、ケースの、衝撃を受ける位置
はもとより全て部分に対しての衝撃負荷を緩和する効果
を発揮する効果がある。

【００２２】（第２の実施形態）図２は本発明による電
子機器の組立構造の第２の実施形態を示す摸式的断面図
である。この図において、従来例及び上記実施形態と同
一の構成要素について同一符号を付してある。

【００２３】本形態は、図２に示すように第１の実施形
態の構成に加え、基板１のケースに対する相対的な変位
を制限するために、上ケース９および下ケースの各々
に、基板１側に突出するストッパー２０、２１が基板保
持部２８の位置に対応して一体に設けられている。

【００２４】上記構成によれば、その弾性或いは粘弾性
構造による緩衝作用は第１の実施形態と同一であるが、
本形態によれば、ストッパー２０、２１により基板１の
変位が制限され、過大な変位によって肉薄部１９を破損
することを避けることが可能である。また、変位を制限
する部分を明確に規定することになるので、機器内での
部品当たりに対しても、はっきりとした設計となる。更
にストッパー２０、２１を設けるということは過大変位
は絶対になくなるということになるから、肉薄部１９は
思い切って肉薄にでき、非常に柔らかい支持さえも可能
である。

【００２５】また、上記構成において、ストッパー２
０、２１までもが、第１の実施形態と同様にケースに一
体形成されており、このことによる効果は第１の実施形
態と全く同じ効果を持つ。しかしながら、これらの弾性
或いは粘弾性を持つ肉薄部及びストッパーが別体に構成
されることには何ら支障はない。

【００２６】上記第１及び第２の実施形態における電子
機器のケースに内蔵された基板ユニットを図３に模式的
な斜視図として表す。この図に示すように、基板１に
は、例えば代表的な重量部品として、トランス２、電解
コンデンサ３、放熱板４、チョークコイル５、抵抗６、
コンデンサー７、トランジスター８等が搭載されてい
る。また、以下の第６の実施形態までで説明する組立構
造においても図３に示す基板ユニットが内蔵されている
ものとする。

【００２７】（第３の実施形態）図４は本発明による電
子機器の組立構造の第３の実施形態の特徴部を説明する
ために一部切り欠いた外観斜視図である。この図におい
て、従来例及び上記実施形態と同一の構成要素について
同一符号を付してある。

【００２８】本形態においても図４に示すように、上ケ
ース９と下ケース１０にて組合わせられる空間内に基板
ユニットが内蔵されるが、上下ケース９、１０の角部は
薄肉角部２４となっており、このようにケース角を薄肉
にするためにケース角内側には凹部が２３が形成されて
いる。

【００２９】図５は図４に示したケースのＡ−Ａ線断面
図である。

【００３０】図５に示すように、上ケース９及び下ケー
ス１０の各々には、基板１側に突出する基板保持部２
５、２６が互いに対向して一体的に設けられており、上
下ケース９、１０を組み合せることで基板１が保持され
るようになっている。そして、各ケース９、１０の角部
の内側には凹部２３が形成され、各ケース９、１０の角
部が薄肉角部２４になっている。

【００３１】上記構成において、薄肉角部２４はケース
において特に剛となる角部を弾性或いは粘弾性構造化す
ることを狙いとするものである。この場合、ケースの角
部のうちの一部を肉薄にするか、または全ての角部を肉
薄にするかは、例えば電子機器の重心位置、或いは部品
搭載方向、基板取付方法又は方法等の要素を考慮して決
定される。

【００３２】このように構成することによって、電子機
器として従来剛の部分が緩衝性を持つ訳であるから、ケ
ース自体が弾性或いは粘弾性的となっていると言え、ケ
ース自体の破損という観点からも有利なものである。ま
た、上記構成によれば、ケース内での基板の相対的変位
ということは基本的になくなり、ケース内での部品当た
りを防ぐことが可能である。また凹部は内側に形成した
ことでケース外観は不変に保つことができる。

【００３３】（第４の実施形態）図６は本発明による電
子機器の組立構造の第４の実施形態を示す摸式的断面図
である。この図において、従来例及び上記実施形態と同
一の構成要素について同一符号を付してある。また、同
図は図４に示したケースのＢ−Ｂ線断面で見た図である
が、組立構造は、図４における第３の実施形態のもので
はなく、図６に示すように内部が別構造のものである。

【００３４】すなわち本形態は、図６に示すように、第
３の実施形態と同様に上ケース９及び下ケース１０の各
々に、基板１側に突出する基板保持部２５、２６が互い
に対向して一体的に設けられており、上下ケース９、１
０を組み合せることで基板１が保持されるようになって
いる。そして、各ケース９、１０の稜部の一部あるいは
全部にわたって薄肉部２７になっており、このために各
ケース９、１０の薄肉部２７に対応する稜部の内側には
凹部２８が形成されている。

【００３５】上記構成において、稜部薄肉部２７は機能
としては第３の実施形態と同じであるが、薄肉部を角部
のみならず、稜部までに実施したことによってケースの
受ける衝撃に対してより幅広く対応することが可能であ
る。しかし、一方ではその薄肉部の形成については第３
の実施形態と同様に一体成形加工可能なので、何ら加工
上の工程が増加するものではない。

【００３６】また、稜部薄肉部２７は第３の実施形態と
同様、稜部内側に凹部を設けることで形成されているの
で、ケース外観には何ら形状変化を生じさせない。

【００３７】（第５の実施形態）図７は本発明による電
子機器の組立構造の第５の実施形態を示す斜視図であ
る。図８は図７に示したケースのＣ−Ｃ線断面で見た部
分断面図である。これらの図において、従来例及び上記
実施形態と同一の構成要素について同一符号を付してあ
る。

【００３８】本形態においても図７に示すように、上ケ
ース９と下ケース１０にて組合わせられる空間内に基板
ユニットが内蔵されるが、上ケース９及び下ケース１０
の各々の角部は緩衝部材取付部２９、３０となってい
る。

【００３９】上下ケース９、１０の角部の緩衝部材取付
部２９、３０には、図８に示すように、弾性或いは粘弾
性を有する緩衝部材３１が取り付けられている。この緩
衝部材３１には、ケース内側でケースに引っ掛かるため
の張出し部３１ａが設けられいて、緩衝部材３１がケー
スにしっかりと固定される様になっている。

【００４０】上記構成において、ケースは、緩衝部材３
１を上下ケース９、１０の角部の緩衝部材取付け部２
９、３０にそれぞれはめ込むことによって、ケース角部
に弾性或いは粘弾性を有する緩衝構造を得ることが可能
である。この構成では緩衝部材の材質をケースとは異な
って設定することが可能であり、また緩衝部材の形状も
ケースとの組合わせによって自由度を持つことができ、
ケースの受ける衝撃負荷の大きさに対して、材質の選
択、形状の設定によって幅広く対応することが可能であ
る。また、デザイン的に色のバラエティをケース色に対
してつけることもできるという効果を持つ。

【００４１】本形態の説明ではケースにはめ込む緩衝部
材をケースとは別の部材とすることを説明したが、これ
は勿論二色成形というような一体的形成方法にて構成す
ることができるということは言うまでもない。

【００４２】（第６の実施例）図９は本発明による電子
機器の組立構造の第６の実施形態を示す斜視図である。
図１０は図９に示したケースのＤ−Ｄ線断面で見た図で
ある。これらの図において、従来例及び上記実施形態と
同一の構成要素について同一符号を付してある。

【００４３】本形態においても図９に示すように、上ケ
ース９と下ケース１０にて組合わせられる空間内に基板
ユニットが内蔵されるが、上ケース９及び下ケース１０
の各々の角部及び稜部は、弾性或いは粘弾性を有する緩
衝部材３４が取付けられる緩衝部材取付部３２、３３と
なっている。ケースの角部や稜部における緩衝部材取付
部３２、３３には、緩衝部材３４に形成したはめ込み部
３４ａをはめ込んで緩衝部材３４をケースに固定させる
ための取付穴３２ａが形成されている。この取付穴３２
ａは図示の如く、ケースの各角部や各稜部における緩衝
部材取付け部３２、３３の少なくとも一ケ所には配設さ
れ、適宜複数ケ所に設けるものである。

【００４４】そして、この緩衝部材３４のはめ込み部３
４ａは、ケース内側でケースに引っ掛かるための張出し
部になっていて、緩衝部材取付部３２、３３において緩
衝部材３１がしっかりと固定される様になっている。

【００４５】上記構成において、緩衝部材の機能として
は第５の実施形態と同じであるが、緩衝部材をケース角
部のみならず、稜部にまで設けたことにより、より広い
方向の衝撃負荷に対応することが可能である。更に上記
構成では緩衝部材３４は一体的に構成することができ、
部品点数から見るとより簡単な構成にすることが可能で
ある。

【００４６】また、上下ケース９、１０に取付ける緩衝
部材は目的によって、例えば緩衝性能を上ケース９と下
ケース１０とで変える必要がある等によって、別部品と
する場合もあるが、勿論同一部品であってもよく、同一
部品に設定すれば、加工上の効果はより大きくなる。

【００４７】また、本形態の説明では、緩衝部材の形成
に関して、ケースに対して別体部品を例えば嵌込んで取
付けるようにしているが、勿論接着等の手段を用いるこ
とは可能で、更には二色成形等によってケースと一体的
に形成する事も言うまでもなく可能である。

【００４８】（第７の実施形態）図１１は本発明による
電子機器の組立構造の第７の実施形態の特徴部である基
板ユニットを示す斜視図である。

【００４９】本形態においては図１１に示すように、電
子機器を構成するケースに内蔵される基板１に、該基板
１をケースに対して取り付けるためのねじ用穴１ａが形
成されている。そして、基板１にはスリット３７が形成
されていて、例えば電解コンデンサー３等の大型部品を
搭載する部分が弾性或いは粘弾性を有することを可能に
している。

【００５０】上記構成においては、衝撃負荷の最も影響
を受け易い部品に限定して対策を施すことが可能である
ため、他の構造は従来と全く変わらず済ますことがで
き、問題の少ない対策にすることが可能である。即ち、
ケースに肉薄部を形成すること、緩衝用の別部品を設け
ること、或いは二色成形という成形上の手段を講ずると
いうような従来との変更点は何ら必要としない。更に
は、スリットの形成も基板の例えば穴加工と同時加工で
行え、基板加工工程に対しても何ら工程付加がなく、非
常にシンプルな構成で、かつ効果を挙げることができる
ものである。

【００５１】（第８の実施例）図１２は本発明による電
子機器の組立構造の第８の実施形態の特徴部である基板
ユニットを示す斜視図である。

【００５２】本形態においては図１２に示すように、第
７の実施形態で説明したスリットに代えて、基板１上
に、曲線状又は不平行にスリット３８が形成されてい
る。これは、第７の実施例の目的に加え、基板のスペー
スを有効に生かし、又は例えばスリットを形成して弾性
或いは粘弾性を与える部分においても部分的に剛性を与
えたい場合、又は複数部品を対策するため曲線状にする
場合等に対応して形成したものである。

【００５３】上記構成において、スリットの機能は第７
の実施形態と同じであるが上記説明にあるようにより広
い対応が可能であり、より効果の大きなものである。

【００５４】尚、これまでの説明では衝撃負荷を例にと
って、説明を行ってきたが、静的負荷（静圧負荷）、振
動負荷に対しても有効であることは言うまでもなく、緩
衝部材はより広くは負荷低減部材であることは言うまで
もない。と言うのは、物体の破損は負荷が物体の許容応
力を越える場合に引き起こされ、ここで負荷低減と言っ
ているのは、衝撃負荷に対しては弾性的或いは粘弾性的
にそれを受けて負荷そのものを下げる作用をするが、静
的負荷に対しては例えば緩衝部材の変形によって例えば
より広い面で負荷を受けることになり、この場合は応力
的に負荷低減を行うことが可能となると言うことによる
からである。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
が搭載された基板をケースに内蔵する電子機器におい
て、ケースと基板との間に該ケース自身を含み介在する
結合構造部分の少なくとも一部を弾性又は粘弾性構造と
することにより、ケースに対して外部から加わる衝撃負
荷による内部への影響が低減するため、ケース内の電子
部品あるいは電子部品のはんだ付部への損傷を小さくす
ることができるのみならず、電子部品を衝撃、振動、静
的圧力等の負荷に対して保護することが可能である。

【００５６】したがって、衝撃負荷による影響を受けや
すい大型部品等のはんだ付部を補強するための後付けは
んだ工程を廃止することができる。また、後付けはんだ
に対する検査工程をも廃止できる。

【００５７】しかも、単に工程廃止によるコスト上のメ
リットのみにとどまらず、人手による後付はんだの量的
バラツキの排除が可能となり、その結果、製品の信頼
性、品質の安定性の向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子機器の組立構造の第１の実施
形態を示す摸式的断面図である。

【図２】本発明による電子機器の組立構造の第１の実施
形態を示す摸式的断面図である。

【図３】電子機器のケースに内蔵された基板ユニットを
模式的に表した斜視図である。

【図４】本発明による電子機器の組立構造の第３の実施
形態の特徴部を説明するために一部切り欠いた外観斜視
図である。

【図５】図４に示したケースのＡ−Ａ線断面図である。

【図６】本発明による電子機器の組立構造の第４の実施
形態を示す摸式的断面図である。

【図７】本発明による電子機器の組立構造の第５の実施
形態を示す斜視図である。

【図８】図７に示したケースのＣ−Ｃ線断面で見た部分
断面図である。

【図９】本発明による電子機器の組立構造の第６の実施
形態を示す斜視図である。

【図１０】図９に示したケースのＤ−Ｄ線断面で見た図
である。

【図１１】本発明による電子機器の組立構造の第７の実
施形態の特徴部である基板ユニットを示す斜視図であ
る。

【図１２】本発明による電子機器の組立構造の第８の実
施形態の特徴部である基板ユニットを示す斜視図であ
る。

【図１３】従来における電子機器の組立構造の例を示す
摸式的断面図である。

【図１４】従来における電子機器の組立構造の他の例を
示す摸式的断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 １ａ ねじ用穴 ２ トランス ３ 電解コンデンサ ４ 放熱板 ５ チョークコイル ６ はんだ付部 ７ コンデンサ ８ トランジスタ ９ 上ケース １０ 下ケース １７ 止めビス １８、２５、２６、３５、３６ 基板保持部 １９、２４、２７ 肉薄部 ２０、２１ ストッパー ２２ 抵抗 ２３、２８ 凹部 ２９、３０、３２、３３ 緩衝部材取付部 ３１、３４ 緩衝部材 ３１ａ 張出し部 ３２ａ 取付穴 ３４ａ はめ込み部 ３７、３８ スリット

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が搭載された基板をケースに内
   蔵する電子機器の組立構造であって、 前記ケースと前記基板との間に前記ケース自身を含み介
   在する結合構造部分の少なくとも一部が、弾性構造又は
   粘弾性構造であることを特徴とする電子機器の組立構
   造。
2. 【請求項２】 前記ケースの少なくとも一部分が弾性構
   造又は粘弾性構造であることを特徴とする請求項１に記
   載の電子機器の組立構造。
3. 【請求項３】 前記基板ユニットの変位を制限する変位
   制限部が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の
   電子機器の組立構造。
4. 【請求項４】 前記ケースの少なくとも角部の肉厚が薄
   くなっていることを特徴とする請求項２に記載の電子機
   器の組立構造。
5. 【請求項５】 前記ケースの少なくとも角部が緩衝部材
   で構成されたことを特徴とする請求項２に記載の電子機
   器の組立構造。
6. 【請求項６】 前記ケースの少なくとも角部及び稜部が
   緩衝部材で構成されたことを特徴とする請求項２に記載
   の電子機器の組立構造。
7. 【請求項７】 前記基板の少なくとも一部が弾性構造と
   されたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器の組
   立構造。
8. 【請求項８】 前記基板にスリットを形成して弾性構造
   としたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器の組
   立構造。
9. 【請求項９】 前記スリットは曲線形状又は互いに不平
   行な直線形状とし、かつ、最適な長さに形成されている
   ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器の組立構
   造。