CN106550070A - 一种轻薄移动终端及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种轻薄移动终端及其制作方法，该轻薄移动终端包括终端的主体，终端的主体包括：壳体；框架，设置于壳体内；电路板，固定于框架内；其中，电路板上设置有电路元件；胶体，填充于框架内部。通过上述方式，在对移动终端进行轻薄化设计时，能够通过填充的胶体来增加移动终端的强度，另外，还能够在胶体填充后，达到防水防尘的效果。

Description

一种轻薄移动终端及其制作方法
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种轻薄移动终端及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的发展，电子设备已经广泛进入大众社会，成为了人们生活中必不可少的物品。其中，移动终端(包括手机、平板、穿戴设备等)贴近皮肤，且日常使用时间很长，所以越轻越薄就更符合人们的使用习惯及需求。
在现有技术中，在将移动终端轻薄化后，往往会使得移动终端的强度降低，质量下降，不够稳定。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种轻薄移动终端及其制作方法，在对移动终端进行轻薄化设计时，能够通过填充的胶体来增加移动终端的强度，另外，还能够在胶体填充后，达到防水防尘的效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种轻薄移动终端，该移动终端包括终端的主体，终端的主体包括：壳体；框架，设置于壳体内；电路板，固定于框架内；其中，电路板上设置有电路元件；胶体，填充于框架内部。
其中，框架为凹槽，电路板固定于凹槽底部，胶体覆盖在电路板之上，以填充于凹槽内部。
其中，框架是采用金属冲压制成的。
其中，电路板为柔性电路板。
其中，移动终端为智能手表，智能手表包括主体以及表带；表带设置于主体的两个相对端面，用于将主体固定于手腕。
其中，壳体以及表带一体成型。
其中，壳体以及表带是采用TPU材料制成的。
其中，终端主体的厚度不超过3mm。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种轻薄移动终端的制作方法，该制作方法包括：提供一电路板，并在电路板上制作电路元件；将电路板固定于框架内；在框架内填充胶体；将框架固定于壳体内，以形成移动终端的主体。
其中，在框架内填充胶体，具体为：采用灌胶工艺在框架内填充胶体，以使胶体覆盖电路板。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的轻薄移动终端包括终端的主体，终端的主体包括：壳体；框架，设置于壳体内；电路板，固定于框架内；其中，电路板上设置有电路元件；胶体，填充于框架内部。通过上述方式，在对移动终端进行轻薄化设计时，能够通过填充的胶体来增加移动终端的强度，另外，还能够在胶体填充后，达到防水防尘的效果。
附图说明
图1是本发明轻薄移动终端一实施方式的结构示意图；
图2是本发明轻薄移动终端一实施方式中一具体实施例手表的结构示意图；
图3是本发明轻薄移动终端一实施方式中一具体实施例手表的局部结构示意图；
图4是本发明轻薄移动终端的制作方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
参阅图1，图1是本发明轻薄移动终端一实施方式的结构示意图，该移动终端包括壳体11、框架12、电路板13以及胶体14。
其中，框架12设备于壳体11内，电路板13固定于框架12内，胶体14填充于框架12内。
其中，壳体11可以是金属、玻璃、塑料等材料；框架12可以是金属或硬性塑料，电路板13为PCB或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，胶体14为凝固胶水、硅胶等。
可选的，如图2所示，在一实施例中，移动终端为智能手表，智能手表包括主体21以及表带22；表带22设置于主体21的两个相对端面，用于将主体21固定于手腕。
其中，主体21包括壳体211、框架212、电路板213以及胶体214。
其中，壳体11采用TPU材料制成。TPU(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)主要分为有聚酯型和聚醚型之分，它硬度范围宽(60HA-85HD)、耐磨、耐油，透明，弹性好，在日用品、体育用品、玩具、装饰材料等领域得到广泛应用，无卤阻燃TPU还可以代替软质PVC以满足越来越多领域的环保要求。
可选的，再参阅图3，框架212为凹槽，电路板213固定于凹槽底部，胶体覆盖在电路板213之上，以填充于凹槽内部。
其中，框架212可以是采用金属冲压制成的。金属冲压是用一个金属冲压模或一系列金属冲压模来将金属板材成形为三维尺寸形状的工件的制造工艺。
再参阅图2，其中的壳体211以及表带22可以是一体成型的。
可以理解的，考虑到移动终端的轻薄化，可以将壳体211的厚度设置在3mm之内，当然，根据实际需求也可以对壳体211的厚度进行任意设置。
另外，上述的轻薄化移动终端的设计不仅可以用在智能手表上，还可以用在手机、平板等其他移动终端。以手机为例，
区别于现有技术，本实施方式的轻薄移动终端包括终端的主体，终端的主体包括：壳体；框架，设置于壳体内；电路板，固定于框架内；其中，电路板上设置有电路元件；胶体，填充于框架内部。通过上述方式，在对移动终端进行轻薄化设计时，能够通过填充的胶体来增加移动终端的强度，另外，还能够在胶体填充后，达到防水防尘的效果。
参阅图4，图4是本发明轻薄移动终端的制作方法一实施方式的流程示意图，该制作方法包括：
S41：提供一电路板，并在电路板上制作电路元件。
其中，电路板FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。
具体地，可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺在FPC上贴上各种电路元件。
S42：将电路板固定于框架内。
具体地，框架的内底面可以设置多个凸起结构，而电路板上设置多个通孔，以使凸起结构能够穿过通孔以对电路板进行固定。当然，还可以采用粘贴、螺丝等其他方式对电路板进行固定，这里不作限制。
S43：在框架内填充胶体。
具体地，可以采用灌胶工艺在框架内填充胶体，以使胶体覆盖电路板。
其中，可以采用灌胶机来进行操作。灌胶机又称AB双液胶灌胶机，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备，一般使用的多为双组份胶水。主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充，自动化灌胶机能够实现点、线、弧、圆等不规则图形的灌胶。
S44：将框架固定于壳体内，以形成移动终端的主体。
值得注意的是，以上实施方式公开的移动终端的结构并不是移动终端的所有结构，可以理解的，在移动终端为手机时，还可以包括屏幕等其他结构，这里不再赘述。
区别于现有技术，本实施方式的轻薄移动终端的制作方法包括：提供一电路板，并在电路板上制作电路元件；将电路板固定于框架内；在框架内填充胶体；将框架固定于壳体内，以形成移动终端的主体。通过上述方式，在对移动终端进行轻薄化设计时，能够通过填充的胶体来增加移动终端的强度，另外，还能够在胶体填充后，达到防水防尘的效果。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种轻薄移动终端，其特征在于，包括终端的主体，所述终端的主体包括：
壳体；
框架，设置于所述壳体内；
电路板，固定于所述框架内；其中，所述电路板上设置有电路元件；
胶体，填充于所述框架内部。
2.根据权利要求1所述的超薄移动终端，其特征在于，
所述框架为凹槽，所述电路板固定于所述凹槽底部，所述胶体覆盖在所述电路板之上，以填充于所述凹槽内部。
3.根据权利要求1所述的超薄移动终端，其特征在于，
所述框架是采用金属冲压制成的。
4.根据权利要求1所述的超薄移动终端，其特征在于，
所述电路板为柔性电路板。
5.根据权利要求1所述的超薄移动终端，其特征在于，
所述移动终端为智能手表，所述智能手表包括所述主体以及表带；
所述表带设置于所述主体的两个相对端面，用于将所述主体固定于手腕。
6.根据权利要求5所述的超薄移动终端，其特征在于，
所述壳体以及所述表带一体成型。
7.根据权利要求5所述的超薄移动终端，其特征在于，
所述壳体以及所述表带是采用TPU材料制成的。
8.根据权利要求1所述的超薄移动终端，其特征在于，
所述终端主体的厚度不超过3mm。
9.一种轻薄移动终端的制作方法，其特征在于，包括：
提供一电路板，并在所述电路板上制作电路元件；
将所述电路板固定于框架内；
在所述框架内填充胶体；
将所述框架固定于壳体内，以形成所述移动终端的主体。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述框架内填充胶体，具体为：
采用灌胶工艺在所述框架内填充胶体，以使所述胶体覆盖所述电路板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10897074B2 (en) 2017-09-30 2021-01-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04282895A (ja) * 1991-03-11 1992-10-07 Fujitsu Ten Ltd 筐体の封止方法
JP2005291162A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Denso Corp 点火制御ユニット
CN2768338Y (zh) * 2005-02-01 2006-03-29 上海环达计算机科技有限公司 令智能移动电话减少厚度的结构
EP1933610A1 (en) * 2005-08-30 2008-06-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board structure and electronic device
CN101309308A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 比亚迪股份有限公司 超薄手机及其组装工艺
CN101384140A (zh) * 2007-09-03 2009-03-11 三星电子株式会社 电子设备以及制造该电子设备的方法
CN101502193A (zh) * 2006-07-25 2009-08-05 松下电器产业株式会社 电路板和移动电子设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04282895A (ja) * 1991-03-11 1992-10-07 Fujitsu Ten Ltd 筐体の封止方法
JP2005291162A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Denso Corp 点火制御ユニット
CN2768338Y (zh) * 2005-02-01 2006-03-29 上海环达计算机科技有限公司 令智能移动电话减少厚度的结构
EP1933610A1 (en) * 2005-08-30 2008-06-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board structure and electronic device
CN101502193A (zh) * 2006-07-25 2009-08-05 松下电器产业株式会社 电路板和移动电子设备
CN101309308A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 比亚迪股份有限公司 超薄手机及其组装工艺
CN101384140A (zh) * 2007-09-03 2009-03-11 三星电子株式会社 电子设备以及制造该电子设备的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10897074B2 (en) 2017-09-30 2021-01-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal

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