JP2010153448A - 電子回路装置、電子回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カバープレートの取り付けを少ない部品点数で実現し、低コスト化も容易に実現できる電子回路装置、電子回路装置の製造方法の提供。
【解決手段】ケース２０の基板収容凹所２１に収容された回路基板４１が該基板収容凹所２１に充填された樹脂部５１中に埋め込まれ、前記基板収容凹所２１の開口部２２を塞ぐカバープレート３０が該カバープレート３０に突設された固定用突部３２が前記樹脂部５１に埋め込まれて固定されている電子回路装置１０、ケース２０の基板収容凹所２１にカバープレート３０を挿入して該カバープレート３０の前記固定用突部３２を基板収容凹所２１内の液状樹脂材料中に埋め込み液状樹脂材料の硬化によって固定する電子回路装置の製造方法を提供する。
【選択図】図４

Description

本発明は、自動車、自動二輪車等に使用される電子回路装置、電子回路装置の製造方法に関する。

自動車、自動二輪車等に使用されるパワートランジスタモジュールやスイッチング電源モジュールといった大電力電子部品モジュールとして用いられる電子回路装置（混成集積回路装置）としては、トランジスタ等の回路素子（電子部品）を実装した基板（以下、電子部品付き基板とも言う）を箱形のケース内にねじ止め等によって固定して収容した構造のものが知られている（例えば特許文献１、２）。
また、電子部品付き基板を収容したケース内に液状樹脂材料を流し込んで硬化させ、前記電子部品付き基板を埋め込む樹脂部を形成する技術も公知となっている（例えば特許文献３）。このように回路素子を埋め込む樹脂部を形成した電子回路装置（以下、樹脂埋め込み形回路装置とも言う）にあっては、基板及び回路素子を樹脂部によってケースに一体化できるため、基板をケースに固定するための機械的固定部（ねじ止め等）を簡略化あるいは省略することが可能となり、電子回路装置全体の構造の簡略化、小型化を容易に実現できる。
登録実用新案第３００６９３９号公報 特開２００３−６３３２４号公報 特開２００３−６３３２４号公報

上述の樹脂埋め込み形回路装置は、電子部品付き基板を収容するための収容凹所が内部に確保されたケースを用い、前記収容凹所に収容した前記基板を、前記収容凹所に流し込んだ液状樹脂材料を硬化させてなる樹脂部によって埋め込んで組み立てられる。ところで、この樹脂埋め込み形回路装置は、通常、前記収容凹所の開口部が開放されたままの状態で車体等の固定対象物に取り付けられるが、前記収容凹所の開口部が開放されたままの状態であると、固定対象物への取り付け作業時や搬送時等に、衝突物によって樹脂部や基板を傷めることがある。これに鑑みて、樹脂部を衝突物の衝突から保護するために、ケースの収容凹所の開口部にカバープレートを取り付けて前記開口部を塞ぐことが検討される。

しかしながら、工数（手間）や組み立て時間、コストの増大を抑えて、カバープレートの取り付けを簡単に実現できる好適な技術がこれまでなく、その開発が求められていた。
例えば、図８に示すように、本発明者は、回路基板１０１ａに回路素子１０１ｂを実装してなる電子部品付き基板１０１をケース１０２内に固定した後、ケース１０２にカバープレート１０３を接着剤で固定してケース１０２の開口部１０２ａを塞ぎ、次いで、ケース１０２の側壁部１０２ｂに形成しておいた樹脂注入孔１０３ｃからケース１０２内に液状樹脂材料を注入して電子部品付き基板１０１を埋め込み、液状樹脂材料の硬化により樹脂部を形成することを検討した。しかしながら、この方法の場合、接着剤の塗布に手間が掛かる（液状樹脂材料が漏れないように塗布する必要がある）上、接着剤の硬化まで樹脂材料の注入を待機する必要があり、カバープレートの固定に手間と時間を要する。また、材料費が高く付きコストが上昇してしまうといった問題もある。

本発明は、前記課題に鑑みて、カバープレートの取り付けを少ない部品点数で実現し、低コスト化も容易に実現できる電子回路装置、電子回路装置の製造方法の提供を目的としている。

上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
第１の発明は、回路基板を収容するための基板収容凹所が形成されたケースと、このケースの前記基板収容凹所に収容された回路基板と、前記基板収容凹所に充填され前記回路基板を埋め込む樹脂部と、前記基板収容凹所の開口部を塞ぐように取り付けられたカバープレートとを具備し、前記カバープレートに突設された固定用突部の少なくとも先端部が前記樹脂部に埋め込まれて固定されていることを特徴とする電子回路装置を提供する。
第２の発明は、前記固定用突部の外周に、前記樹脂部との係合用の凹部又は／及び突部が形成されていることを特徴とする第１の発明の電子回路装置を提供する。
第３の発明は、前記ケースの前記基板収容凹所は前記ケースに形成された４つの壁部からなる囲繞壁の内側に平面視矩形状に形成され、前記囲繞壁は、前記回路基板の電子回路に電気的に接続されるケーブルを導入するためのケーブル導入口が形成された導入壁部と、この導入壁部に直交する方向である縦方向に沿って延在する一対の側壁部と、前記基板収容凹所を介して前記導入壁部と対向する奥壁部とからなり、前記ケーブル導入口は前記導入壁部の突端から窪む凹所状に形成され、
前記カバープレートは、前記基板収容凹所の開口部内に配置されて前記開口部を塞ぐ矩形板状のプレート本体と、このプレート本体において前記ケースの一対の側壁部に沿うように延在された部分である一対の側縁部の延在方向両端にそれぞれ突設された前記固定用突部とを具備することを特徴とする第１又は２の発明の電子回路装置を提供する。
第４の発明は、前記プレート本体と前記樹脂部との間には、前記基板収容凹所の前記一対の側壁部の間隔方向である幅方向の両端部から中央部に向かって窪む溝状の排水路が前記基板収容凹所の縦方向の全長にわたって確保され、前記樹脂部は前記基板収容凹所の幅方向の両端部にて前記プレート本体と接触され、前記ケースの前記奥壁部と前記プレート本体との間には前記排水路に連通する排水路開口部が確保されていることを特徴とする第３の発明の電子回路装置を提供する。
第５の発明は、前記カバープレートのプレート本体の前記ケースの前記奥壁部に沿って延在する端部の延在方向両端に、前記排水路開口部を確保するための切り欠き部が形成されていることを特徴とする第４の発明の電子回路装置を提供する。
第６の発明は、前記ケースの前記一対の側壁部と前記プレート本体との間に排水用の溝部が確保されていることを特徴とする第４又は５の発明の電子回路装置を提供する。
第７の発明は、前記カバープレートの前記固定用突部が、前記囲繞壁の前記側壁部に前記基板収容凹所の深さ方向に延在するように形成されたカバー突部収容溝に収容されており、しかも、前記カバー突部収容溝の内周面と該内周面から離隔させて配置された前記固定用突部との間が前記樹脂部を形成する樹脂によって埋め込まれていることを特徴とする第３〜６のいずれかの発明の電子回路装置を提供する。
第８の発明は、前記回路基板の電子回路に対して電気的に接続された前記ケーブルが前記ケーブル導入口に嵌め込まれたグロメットに通され、前記ケーブル導入口から前記ケースの外側に延出されていることを特徴とする第３〜７のいずれかの発明の電子回路装置を提供する。
第９の発明は、回路基板を収容するためのケースに形成された基板収容凹所に回路基板を収容した後、前記基板収容凹所に液状樹脂材料を流し込んで該液状樹脂材料中に前記回路基板を埋め込むとともに、前記基板収容凹所の開口部を塞ぐようにカバープレートを設置し該カバープレートに突設されている固定用突部の少なくとも先端部を前記基板収容凹所内の前記液状樹脂材料に挿入する樹脂充填・カバーセット工程を行い、次いで、前記液状樹脂材料の硬化によって樹脂部を形成することで前記カバープレートの前記固定用突部を前記樹脂部に固定することを特徴する電子回路装置の製造方法を提供する。
第１０の発明は、前記カバープレートとして、前記固定用突部の外周に、前記樹脂部との係合用の凹部又は／及び突部が形成されているものを用いることを特徴とする第９の発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第１１の発明は、前記ケースとして、該ケースに形成された４つの壁部からなる囲繞壁の内側に平面視矩形状に形成された前記基板収容凹所を有し、前記囲繞壁は、前記回路基板の電子回路に電気的に接続されるケーブルを導入するためのケーブル導入口が形成された導入壁部と、この導入壁部に直交する方向である縦方向に沿って延在する一対の側壁部と、前記基板収容凹所を介して前記導入壁部と対向する奥壁部とからなり、前記ケーブル導入口は前記導入壁部の突端から窪む凹所状に形成されたものを採用し、
前記カバープレートとして、前記基板収容凹所の開口部と略同等のサイズの矩形板状に形成され前記基板収容凹所の開口部内に該開口部を塞ぐように配置されるプレート本体と、このプレート本体において前記ケースの一対の側壁部に沿うように延在される部分である一対の側縁部の延在方向両端にそれぞれ突設された前記固定用突部とを具備するものを採用し、
前記樹脂充填・カバーセット工程にて前記カバープレートの前記プレート本体を前記基板収容凹所の開口部内に該開口部を塞ぐように配置し、この状態を維持して前記液状樹脂材料の硬化によって樹脂部を形成することを特徴とする第９又は１０の発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第１２の発明は、前記基板収容凹所内の深さ方向における前記カバープレートのプレート本体の位置及び前記基板収容凹所に充填する前記液状樹脂材料の充填量を、前記カバープレートの固定用突部と前記ケースの側壁部との間に入り込んだ前記液状樹脂材料がその表面張力によって前記固定用突部を伝うようにして這い上がりかつ前記プレート本体の一対の側縁部と接触可能なように設定して前記樹脂充填・カバーセット工程を行うことで、前記基板収容凹所の幅方向両端部に前記液状樹脂材料が前記プレート本体の側縁部と接触してなる這い上がり部を形成するとともに前記基板収容凹所の幅方向両端部の前記這い上がり部の間に前記プレート本体から下方に離隔した位置に前記液状樹脂材料の液面を確保し、
前記カバープレート又は／及びケースとしては、前記ケースの前記奥壁部と前記プレート本体との間に前記液状樹脂材料がその表面張力によって埋め込むことを阻止して開口状態を維持できるサイズの開口部を確保するための切り欠き部を有するものを採用し、
前記樹脂充填・カバーセット工程の完了後、前記液状樹脂材料の硬化に伴うひけによって、前記プレート本体と前記樹脂部との間に、前記基板収容凹所の前記一対の側壁部の間隔方向である幅方向の両端部から中央部に向かって窪む溝状の排水路を前記基板収容凹所の縦方向の全長にわたって確保するとともに、前記ケースの前記奥壁部と前記プレート本体との間に、前記プレート本体及び／又は前記奥壁部に形成された前記切り欠き部によって前記排水路に連通する排水路開口部を確保することを特徴とする第１１の発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第１３の発明は、前記カバープレートとして、前記プレート本体の前記ケースの前記奥壁部に沿って延在する端部の延在方向両端に、前記排水路開口部を確保するための前記切り欠き部が形成されているものを用いることを特徴とする第１２の発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第１４の発明は、前記カバープレートとして、そのプレート本体と前記ケースの前記一対の側壁部との間に前記固定用突部を伝うようにして這い上がった前記液状樹脂材料がその表面張力によって流入する離隔距離を確保できるように前記プレート本体が寸法設定されているものを採用し、前記樹脂充填・カバーセット工程にて、前記ケースの前記一対の側壁部と前記プレート本体との間に前記固定用突部を伝うようにして這い上がる前記液状樹脂材料を流入させて埋め込み、前記液状樹脂材料の硬化時のひけによって前記ケースの前記一対の側壁部と前記プレート本体との間に排水用の溝部を確保することを特徴とする第１２又は１３の発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第１５の発明は、前記ケースとして、前記囲繞壁の前記側壁部に前記カバープレートの前記固定用突部を収容するためのカバー突部収容溝が、前記基板収容凹所の深さ方向に延在するように形成されているものを採用し、前記カバー突部収容溝はその内周面に前記液状樹脂材料のその表面張力による這い上がりを実現するべく前記固定用突部から離隔された部位が確保できる断面寸法に形成され、
前記樹脂充填・カバーセット工程にて前記カバープレートの前記固定用突部をカバー突部収容溝に収容し、しかも、前記カバー突部収容溝の内周面と該内周面から離隔させて配置された前記固定用突部との間にて前記液状樹脂材料の這い上がりを生じさせることで、前記液状樹脂材料に前記這い上がり部を形成することを特徴とする第１２〜１４のいずれかの発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第１６の発明は、前記回路基板の電子回路に対して電気的に接続された前記ケーブルが前記ケーブル導入口に嵌め込んだグロメットに通され、前記ケーブルが前記ケーブル導入口から前記ケースの外側に延出された状態にて前記樹脂充填・カバーセット工程を行うことを特徴とする第１１〜１５のいずれかの発明の電子回路装置を提供する。

本発明に係る電子回路装置によれば、カバープレートに突設された固定用突部がケース内の樹脂部に埋め込み固定されている構成により、ねじ等の固定用の部品を使用することなくカバープレートの固定が実現される。固定用部品を使用する必要が無いので、部品点数が少なくて済み、低コスト化も容易に実現できる。
本発明に係る電子回路装置の製造方法によれば、部品点数やコストの増大を抑えて、カバープレートの取り付けを簡単に実現できる。電子回路装置全体の組み立て時間の短縮も容易に実現できる。

以下、本発明を実施した電子回路装置、電子回路装置の製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る１実施形態の電子回路装置１０を示す平面図、図２は図１の電子回路装置１０のケース２０の構造を示す平面図（ケース２０の部品図。カバープレート３０を取り付けていない状態）、図３は前記電子回路装置１０の構造を示す断面図であり図１のＡ−Ａ線断面矢視図、図４は図１の電子回路装置１０の幅方向（図１に示す平面視においてＡ−Ａ線に垂直の方向）の断面構造を示す図であって、（ａ）はケース２０のカバー突部収容凹所２８を避けた位置における断面構造（図１のＢ−Ｂ線断面矢視図）、（ｂ）はケース２０のカバー突部収容凹所２８が存在する箇所における断面構造（図１のＣ−Ｃ線断面矢視図）を示す。
また、図５はカバープレート３０をセットした前記ケース２０の基板収容凹所２１に液状樹脂材料Ｒを充填した状態を示す図であって、（ａ）はケース２０のカバー突部収容凹所２８を避けた位置における断面構造、（ｂ）はケース２０のカバー突部収容凹所２８が存在する箇所における断面構造を示す。
なお、図５（ａ）、（ｂ）は、図４（ａ）、（ｂ）の樹脂部５１を形成する液用樹脂材料Ｒの硬化前の状態（基板収容凹所２１への充填完了直後の状態）を示すものであり、当該状態を図４（ａ）、（ｂ）と同じ断面で示したものである。
また、ここでは、図３、図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）において上側を上、下側を下として説明する。

前記電子回路装置１０は、自動車、自動二輪車等に使用されるパワートランジスタモジュールやスイッチング電源モジュールといった大電力電子部品モジュール（混成集積回路装置）として用いられるものであり、図１、図３に示すように、回路基板を収容するための基板収容凹所２１が形成されたケース２０と、このケース２０の前記基板収容凹所２１に収容された回路基板４１と、前記基板収容凹所２１に充填され前記回路基板４１を埋め込む樹脂部５１と、前記基板収容凹所２１の開口部２２を塞ぐように取り付けられたカバープレート３０とを具備する概略構成となっている。
前記カバープレート３０は、その複数箇所に突設された固定用突部３２が前記樹脂部５１に埋め込まれて固定されており、これにより前記ケース２０及び樹脂部５１からの脱落が防止され前記基板収容凹所２１の開口部２２を塞いだ状態を維持するようになっている。

前記ケース２０の前記基板収容凹所２１は、前記ケース２０に設けられている凹所底板部２３上に突設された４つの壁部２４１〜２４４からなる四角枠状の囲繞壁２４の内側に平面視矩形状に形成されている。
前記囲繞壁２４は、前記回路基板４１の電子回路に電気的に接続されるケーブル６１（電気ケーブル）を導入するためのケーブル導入口２４５が形成された導入壁部２４１と、この導入壁部２４１に直交する方向である縦方向（図１において左右方向）に沿って延在する一対の側壁部２４２、２４３と、前記基板収容凹所２１を介して前記導入壁部２４１と対向する奥壁部２４４とからなる。

前記ケース２０は、前記凹所底板部２３と前記囲繞壁２４とからなる基板収容部２５を有する。また、このケース２０は、前記両側壁部２４２、２４３から基板収容部２５の両側に張り出すように突設された張出壁部２６を有している。基板収容部２５の前記凹所底板部２３及び前記張出壁部２６には放熱用のフィン２７が複数突設されており、回路基板４１に実装されている電子部品４４（図３参照）の通電による発熱を効率良く放熱できるようになっている。

図３に示すように、前記ケーブル導入口２４５は前記導入壁部２４１の突端から窪む凹所状（切り欠き状）に形成されている。
このケーブル導入口２４５には、防水用のグロメット６２が嵌め込まれている。前記ケーブル６１は、前記グロメット６２を貫通するケーブル挿通孔６２１に通されており、その先端が前記基板収容凹所２１に導入されている。

前記基板収容凹所２１には、前記回路基板４１の他に、バスバー４２、バスバー４２と回路基板４１の電子回路との間を電気的に接続する接続線４３も収容され、前記樹脂部５１中に埋め込まれている。
また、ケーブル６１の基板収容凹所２１に引き込まれた部分も前記樹脂部５１中に埋め込まれている。

前記バスバー４２は全体が金属導体によって形成されている。このバスバー４２は、基板部４２１上に、前記ケーブル６１の先端の被覆材６１ｂを除去して露出させた芯線６１ａ（導体）が電気的に接続される金属製板状の接続用突片４２２が複数突設された構成になっている。また、図３において前記接続線４３は一端がバスバー４２の基板部４２１に半田付けされ、他端が回路基板４１の電子回路に半田付けされている。

前記バスバー４２は、前記基板部４２１をケース２０の凹所底板部２３上に載置して基板収容凹所２１内に収容される。
回路基板４１には、前記バスバー４２の接続用突片４２２を通すための突片挿通孔４１ａが複数箇所に形成されている。回路基板４１は、前記突片挿通孔４１ａによって、前記バスバー４２の前記基板部４２１上に突設されている接続用突片４２２に通して基板部４２１上に設けられている。また回路基板４１は、前記基板部４２１上に突設されている支持突起（図示略）によって、前記基板部４２１から上方に離隔した位置に支持されている。

前記バスバー４２の各接続用突片４２２は回路基板４１よりも上方に突出されており、前記ケーブル６１（より詳細には芯線６１ａ）は前記接続用突片４２２の先端（上端）に電気的に接続されている。これによりケーブル６１は、バスバー４２を介して回路基板４１の電子回路と電気的に接続されている。
バスバー４２の接続用突片４２２に対するケーブル６１（より詳細には芯線６１ａ）の電気的接続は例えば前記接続用突片４２２の先端（上端）に形成された切り欠き部への嵌め込み、半田付け等、周知の接続構造を採用できる。

前記樹脂部５１としては、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を採用できる。また、この樹脂部５１としては防水性を有するものが採用される。なお、樹脂部５１としては熱硬化性樹脂以外に例えば湿気硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂等も採用できる。

回路基板４１には、例えば電解コンデンサ、トランジスタといった電子部品４４が実装されている。この電子部品４４も回路基板４１とともに樹脂部５１中に埋め込まれている。樹脂部５１は、回路基板４１及び電子部品４４を封止して防水性を確保する封止樹脂として機能する。
なお、図３では、回路基板４１の上面（具体的には凹所底板部２３とは反対側の面）側のみに電子部品４４が実装されてなる電子部品付き回路基板４１Ａを基板収容凹所２１に収容し樹脂部５１中に埋め込んだ構成を例示したが、電子部品付き回路基板４１Ａとしては、回路基板４１の両面に電子部品４４が実装された構成のものを採用することも可能である。電子部品４４は、回路基板４１の前記上面とは反対の下面側のみに実装されていても良い。また、本発明にあっては、電子部品４４を実装していない回路基板（電子回路は具備する）を基板収容凹所２１内にて樹脂部５１中に埋め込んだ構成も採用可能である。
図４（ｂ）、（ｂ）、図５（ｂ）、（ｂ）では、電子部品４４、バスバー４２の詳細の図示を省略している。

本発明に係る電子回路装置において、基板収容凹所２１内における回路基板４１の収容形態は、バスバー４２を使用して凹所底板部２３から基板収容凹所２１の開口部２２側に離隔した位置に収容する収容形態に限定されず、例えば、基板収容部２５から基板収容凹所２１内に突設された突起によって支持して凹所底板部２３から基板収容凹所２１の開口部２２側に離隔した位置に収容したり、凹所底板部２３に接触させて収容することも含む。

次に、カバープレート３０について説明する。
図１、図３、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、前記カバープレート３０は、前記基板収容凹所２１の開口部２２内に配置されて前記開口部２２を塞ぐ矩形板状のプレート本体３１と、このプレート本体３１において前記ケース２０の一対の側壁部２４２、２４３に沿うように延在された部分である一対の側縁部３１１、３１２の延在方向両端にそれぞれ突設された前記固定用突部３２とを具備する。
前記プレート本体３１は、前記ケース２０の開口部２２に比べて小さいサイズに形成されており、前記開口部２２の内側に配置される。

このカバープレート３０は、例えばアルミニウム板等の金属板を加工してなる１部品になっている。
このカバープレート３０は、基板収容凹所２１内の回路基板４１等の収容物を衝突物から保護する機能を果たす。

前記固定用突部３２は、プレート本体３１から張り出された舌片部を折曲してプレート本体３１の片面側に突出する突片としたものである。各固定用突部３２はプレート本体３１に対して垂直に突出されている。また、図１、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、各固定用突部３２のプレート本体３１側の端部である基端部３２１（図４（ｂ）、図５（ｂ）において、固定用突部３２のプレート本体３１側端部の湾曲部分）は、プレート本体３１の側縁部３１１、３１２からプレート本体３１の面方向に張り出すように突出されている。固定用突部３２の前記基端部３２１から先端側の部分は、前記基端部３２１から前記プレート本体３１に対して垂直に突出する舌片状の板片になっている。

図４（ｂ）に示すように、前記固定用突部３２は基端部３２１を除く部分の全体が樹脂部５１中に固着されている。
図示例のカバープレート３０の固定用突部３２の基端部３２１から先端側の部分には、プレート本体３１から延出する舌片状の固定用突部３２の側面（外周面）から窪む切り欠き状の凹部３２２と固定用突部３２をその厚み方向に貫通する貫通孔３２３とが形成されている。凹部３２２及び貫通孔３２３は、樹脂部５１と係合する凹部として機能する。すなわち、樹脂部５１は固定用突部３２の凹部３２２及び貫通孔３２３に入り込んだ部分を有しており、固定用突部３２は樹脂部５１の前記凹部３２２及び貫通孔３２３に入り込んだ部分との係合によって樹脂部５１に対する充分な引き抜き抵抗が確保されて樹脂部５１からの引き抜きが規制されている。これにより前記ケース２０及び樹脂部５１からの脱落が防止され前記基板収容凹所２１の開口部２２を塞いだ状態を維持するようになっている。

なお、前記樹脂部５１は、電子回路装置１０を組み立てる際に基板収容凹所２１に注入した液状樹脂材料Ｒ（図５（ａ）、（ｂ）参照）の硬化によって形成されるものであり、樹脂部５１の前記固定用突部３２の凹部３２２及び貫通孔３２３に入り込んだ部分は、基板収容凹所２１内に充填された液状樹脂材料Ｒ（硬化前の液状樹脂材料）中に固定用突部３２を挿入した状態にて液状樹脂材料Ｒを硬化させるだけで簡単に形成できる。
カバープレート３０は、ケース２０に一体化されている樹脂部５１に固定用突部３２が固定されていることで、樹脂部５１を介してケース２０に固定されている。

固定用突部３２１には、樹脂部５１との係合用の凹部にかえて、該固定突部３２１の側面から突出する突部を形成しても良い。また、固定用突部としては、樹脂部５１との係合用の凹部及び突部の両方を具備する構成のものを採用することも可能である。

図１、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、前記固定用突部３２１は、前記ケース２０の前記側壁部２４２、２４３の基板収容凹所２１に臨む内面の延在方向（縦方向）両端部に基板収容凹所２１から窪み基板収容凹所２１の深さ方向（図１の紙面奥行き方向、図４（ｂ）、図５（ｂ）の上下方向）に延在する溝状に形成されたカバー突部収容溝２８に収容されている。このカバー突部収容溝２８は、前記凹所基板部２３から突出する側壁部２４２、２４３の突端に開口する端部から凹所底部側に向けて延在形成されている。

カバープレート３０は、各固定用突部３２１の先端を、前記カバー突部収容溝２８の凹所底部側の端部（凹所底板部２３の側の端部）を塞ぐように形成された突部載置台部２８ａに突き当てることで、ケース２０に対してプレート本体３１が基板収容凹所２１の開口部２２を塞ぐ所望位置となるように配置して設けられている。

図１、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、前記カバープレート３０のプレート本体３１と前記樹脂部５１との間には、前記基板収容凹所２１の前記一対の側壁部２４２、２４３の間隔方向である幅方向（図１上下方向、図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）左右方向）の両端部から中央部に向かって窪む溝状の排水路１１が前記基板収容凹所２１の縦方向の全長にわたって確保されている。
前記樹脂部５１は前記基板収容凹所２１の幅方向の両端部にてカバープレート３０のプレート本体３１（側縁部２４２、２４３）と接触されており（プレート本体３１と接触された部分を以下、這い上がり接触部５１ａとも言う）、前記排水路１１は前記基板収容凹所２１の幅方向の両端部の前記這い上がり接触部５１ａから中央部に向かって窪む溝状に形成されている。また、樹脂部５１は、基板収容凹所２１の内部の前記排水路１１及び後述の排水路開口部１２、１３を除く領域全体に埋め込まれている。

電子回路装置１０全体、カバープレート３０についても、前記基板収容凹所２１の縦方向に平行な方向を縦方向、前記基板収容凹所２１の幅方向に平行な方向を幅方向として説明する。カバープレート３０の両側縁部３１２、３１３は縦方向に延在している。
カバープレート３０のプレート本体３１の前記ケース２０（より詳細には基板収容部２５）の縦方向両側の端部、すなわち前記プレート本体３１の前記導入壁部２４１に沿って延在する端部（以下、導入側端部３１３とも言う）及び前記奥壁部２４４に沿って延在する端部（以下、奥側端部３１４とも言う）の延在方向両端には切り欠き部３１５、３１６が形成されており、この切り欠き部３１５、３１６によってケース２０の前記導入壁部２４１及び奥壁部２４４と前記プレート本体３１との間に前記排水路１１に連通する排水路開口部１２、１３が確保されている。

なお、図示例の電子回路装置１０の樹脂部５１は、プレート本体３１の導入側端部３１３のうちその両端の切り欠き部３１５の間に位置する部分（導入側縁部）と接する這い上がり接触部や、プレート本体３１の奥側端部３１４のうちその両端の切り欠き部３１５の間に位置する部分（奥側縁部）に接する這い上がり接触部を有していない。

図１、図２、図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、この電子回路装置１０は、ケース２０の張出壁部２６が、自動車、自動二輪車のボディ等の取付対象物に対して押し当てられる当接面２６２を形成している。そして、前記当接面を取付対象物に当接させた状態で、例えば張出壁部２６に形成されているボルト挿通孔２６１（図１、図２参照）に通したボルトによって取付対象物に固定される。
カバープレート３０のプレート本体３１は、前記当接面２６２と面一（図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）参照）、あるいは、当接面２６２から凹所底部側に僅かにずれた位置に配置され、当接面２６２の延長上からケース２０の外側にはみ出さないように設けられる。

この電子回路装置１０は、例えば、ケース２０の導入壁部２４１が奥壁部２４４よりも上方となるようにケース２０の縦方向が傾斜あるいは垂直となる向きで取付対象物に取り付けることが好ましい。これにより、電子回路装置１０のケーブル導入側（ケース２０の基板収容凹所２１を介して導入壁部２４１側）から基板収容凹所２１内に浸入した水を前記排水路１１によって排水でき、基板収容凹所２１内での水の滞留を防いで、浸水による影響を最小限に抑えることができる。

基板収容凹所２１内に入り込んだ水は、回路基板４１や電子部品４４を封止して防水性を確保する樹脂部５１の劣化の原因になるため、速やかに排水することが好ましい。排水路１１を具備する構成は、基板収容凹所２１内に入り込んだ水の速やかな排水を実現できるものであり、浸水が樹脂部５１に与える影響を抑えることができる点で好ましい構成である。

また、図１、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、この電子回路装置１０の前記ケース２０の前記一対の側壁部２４２、２４３と前記プレート本体３１（詳細には側縁部３１１、３１２）との間には排水用の溝部１４（以下、排水溝とも言う）が確保されている。前記溝部１４の底面１４ａは樹脂部５０によって形成されている。
カバープレート３０のプレート本体３１は、一対の側壁部２４２、２４３と該プレート本体３１との間に前記溝部１４を確保できるように、互いに平行な一対の側縁部２４２、２４３に対して直交する方向の寸法（幅方向寸法）が、基板収容凹所２１の幅方向寸法よりも若干小さく形成されている。

前記排水溝１４は、既述のように、電子回路装置１０を、ケース２０の導入壁部２４１が奥壁部２４４よりも上方となるようにケース２０の縦方向が傾斜あるいは垂直となる向きで取付対象物に取り付けたときに、該排水溝１４に入り込んだ水を速やかに流下させることができ、水の接触による樹脂部５１の劣化を抑えることができる。
各排水溝１４の幅寸法（図５（ａ）において左右方向の寸法。但し、ここでは排水溝１４の内、カバー突部収容溝２８以外の部位、一対の側壁部２４２、２４３とプレート本体３１との間における排水溝１４の幅寸法を指す）は０．５〜１．０ｍｍ程度であることが好ましい。

また、この電子回路装置１０にあっては、樹脂部５１の接触部５１ａがプレート本体３１に密着しており、接触部５１ａとプレート本体３１との間に隙間が無く、接触部５１ａが排水溝１４と排水路１１との間の水の流通を阻止する隔壁として機能する。仮に、プレート本体３１の側縁部３１１、３１２と樹脂部５１との間に微小な隙間が存在する場合は、水がその表面張力によって前記隙間に滞留しやすくなるが、上述のように、樹脂部５１の接触部５１ａがプレート本体３１に密着している構成であれば、前記隙間への水の滞留の心配が無く、水の接触による樹脂部５１の劣化を抑える点で有利である。

この電子回路装置１０によれば、カバープレート３０がその固定用突部３２の樹脂部５１中での埋め込み固定によってケース２０に対して固定されている構成であるため、ねじ止め等に比べて少ない部品点数でケース２０に対するカバープレート３０の固定を実現できる。部品点数が少なくて済み、高価な接着剤を使用する必要も無いため、低コスト化の点でも有利である。

次に、前記電子回路装置１０の製造方法の一例を説明する。
まず、前記ケース２０の基板収容凹所２１内に回路基板４１にバスバー４２を組み付けた構成の回路ユニット４０を設けるとともに、ケーブル６１が内挿されたグロメット６２をケース２０の導入壁部２４１のケーブル導入口２４５に嵌め込む。これにより、ケース２０に対して、回路ユニット４０、グロメット６２、ケーブル６１を図３に示す位置に配置する。

回路ユニット４０は、回路基板４１にバスバー４２を組み付け、接続線４３によって回路基板４１の電子回路とバスバー４２とを電気的に接続したものである。
バスバー４２は、接続用突片４２２を回路基板４１に形成されている突片挿入孔４１ａに挿入して回路基板４１に組み付けられる。バスバー４２の接続用突片４２２は、回路基板４１の突片挿入孔４１ａを貫通してその先端側が回路基板４１から該回路基板４１を介してバスバー４２の基板部４２１とは反対側に突出される。また、図３に示すように、回路基板４１は、ケース２０の凹所底板部２３上に設置された前記基板部４２１上に突設されている支持突起（図示略）上に載置されることで、この支持突起によって前記基板部４２１から上方に離隔した位置に支持される。
ケーブル６１は、基板収容凹所２１内に液状樹脂材料Ｒを流し込む（後述）までに、グロメット６２から突出させた先端の被覆材６１ｂを除去して露出させた芯線６１ａを、バスバー４２の接続用突片４２２の前記回路基板４１から突出させた先端部に半田付けなどによって電気的に接続する。

次に、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、前記基板収容凹所２１に液状樹脂材料Ｒを流し込んで該液状樹脂材料Ｒ中に前記回路ユニット４０及び前記ケーブル６１の基板収容凹所２１内に配置された部分を埋め込むとともに、前記基板収容凹所２１にカバープレート３０を挿入する樹脂充填・カバーセット工程を行う。
樹脂充填・カバーセット工程は、基板収容凹所２１に液状樹脂材料Ｒを流し込む樹脂材料注入工程と、基板収容凹所２１にカバープレート３０を挿入するカバープレート挿入工程とからなる。この樹脂充填・カバーセット工程は、樹脂材料注入工程を行った後に、液状樹脂材料Ｒが硬化する前にカバープレート挿入工程を行う。

樹脂材料注入工程は、ケース２０を凹所底板部２３上に開口部２２が位置する姿勢にして行う。

カバープレート３０は、複数（本実施形態においては４つ）の固定用突部３２を、ケース２０の囲繞壁２４に形成されているカバー突部収容溝２８に挿入し、該カバー突部収容溝２８の凹所底部側の端部（凹所底板部２３の側の端部）を塞ぐように形成されている突部載置台部２８ａに突き当てることで、プレート本体３１が開口部２２を塞ぐように開口部２２の内側に配置されて、上下方向の位置決めがなされる。

また、カバープレート３０は、ケース２０の一対の側壁部２４２、２４３と該プレート本体３１（詳細には側縁部３１１、３１２）との間に前記溝部１４を確保できるように、プレート本体３１の幅方向寸法が基板収容凹所２１の幅方向寸法に比べて若干小さく設定されているものを採用し、プレート本体３１を一対の側壁部２４２、２４３から離隔させ隙間１５を確保して配置する（図１、図５（ａ）参照）。また、図１では、カバープレート３０は、固定用突部３２を、カバー突部収容溝２８の内周面（カバー突部収容溝２８の内面のうち、突部載置台部２８ａのカバー突部収容溝２８に臨む面を除く面）全体から離隔させて配置し、カバー突部収容溝２８の内周面との接触部分が無い場合を例示している。

カバー突部収容溝２８の内周面と固定用突部３２との間に確保する離隔距離は、液状樹脂材料Ｒがその表面張力によって固定用突部３２（固定用突部３２において、液状樹脂材料Ｒの這い上がり前に液状樹脂材料Ｒの液面よりも上方に位置する部位）を伝うようにして這い上がりを生じる大きさに設定する。また、これにより這い上がった液状樹脂材料Ｒが基板収容凹所２１の幅方向両端にプレート本体３１と接する這い上がり部Ｒ２を形成できるようにする。

また、本実施形態では、ケース２０の側壁部２４２、２４３とプレート本体３１との間に確保する離隔距離を、固定用突部３２を伝うようにして這い上がった液状樹脂材料Ｒがその表面張力によって側壁部２４２、２４３とプレート本体３１との間の隙間１５（図５（ａ）参照）への入り込みを生じて前記隙間１５を埋め込むことを実現する大きさとする。カバープレート３０としては、ケース２０の一対の側壁部２４２、２４３とプレート本体３１（詳細には側縁部３１１、３１２）との間に、液状樹脂材料Ｒがその表面張力によって流入可能な大きさの離隔距離を確保できるように、プレート本体３１の幅方向寸法が設定（基板収容凹所２１の幅方向寸法に比べて若干小さく設定）されているものを採用する。液状樹脂材料Ｒの這い上がりについては後にも述べる。
なお、図示例のカバープレート３０のプレート本体３１の縦方向寸法（導入側縁部と奥側縁部との間の距離）は、基板収容凹所２１の縦方向寸法と同等に揃えられているが、例えば基板収容凹所２１の縦方向両端とプレート本体３１との間に僅かな離隔距離を確保できる寸法とすることも可能である。基板収容凹所２１の縦方向両端とプレート本体３１との間に僅かな離隔距離を確保した構成の場合、基板収容凹所２１に挿入したカバープレート３０を微動させることによるカバープレート３０の位置の微調整を容易に行える。これにより、ケース２０の一対の側壁部２４２、２４３とプレート本体３１（詳細には側縁部３１１、３１２）との間に液状樹脂材料Ｒの這い上がりによる流入を生じさせることができる距離を確保するべく、カバープレート３０の位置を容易に微調整することができる。

図１では、固定用突部３２をカバー突部収容溝２８の内周面との接触部分が存在しないように、カバー突部収容溝２８の内周面全体から離隔させた構成を例示したが、本発明にあってはこれに限定されず、液状樹脂材料Ｒの前記這い上がりを実現できるようにカバー突部収容溝２８内の固定用突部３２にカバー突部収容溝２８の内周面（内周面の少なくとも一部）から離隔して配置された部位が存在すればよく、この点、固定用突部３２にカバー突部収容溝２８の内周面との接触部分が存在しても良い。
なお、液状樹脂材料Ｒの前記這い上がりを実現するには、液状樹脂材料Ｒの粘性にもよるが、カバー突部収容溝２８の内周面と固定用突部３２との間の離隔距離を概ね１．０〜１．５ｍｍ程度とすることが好ましい。

ここで、基板収容凹所２１に流し込む液状樹脂材料Ｒには、カバープレート３０の固定用突部３２のうち、少なくとも基端部３２１から先端側の部分全体を埋め込むことができる深さ（凹所底板部２３から液面Ｒ１までの距離。図５（ａ）、（ｂ）において上下方向の寸法。但し、液面Ｒ１は、液状樹脂材料Ｒが基板収容凹所２１の幅方向両側に形成する這い上がり部Ｒ２（後述）の間に位置する液面を指す。）を確保する。
このとき、液状樹脂材料Ｒの深さは、グロメット６１のケーブル挿通孔６２１（図３参照）の基板収容凹所２１側の開口部を埋め込み、かつ、液状樹脂材料Ｒの硬化によって樹脂部５１が形成（後述のように液状樹脂材料Ｒの硬化に伴うひけによって排水路１１も形成）されたときにグロメット６１のケーブル挿通孔６２１の基板収容凹所２１側の開口部が樹脂部５１によって封止された状態（図３参照）を確保できる深さとする。但し、本発明においては、液状樹脂材料Ｒの深さは、必ずしも、グロメット６１のケーブル挿通孔６２１の基板収容凹所２１側の開口部が樹脂部５１によって封止できる深さとすることに限定されず、グロメット６１のケーブル挿通孔６２１の基板収容凹所２１側の開口部が樹脂部５１によって封止できる深さよりも浅くした構成も含む。

また、液状樹脂材料Ｒは、その表面張力によって基板収容凹所２１の幅方向両端に位置する部分がカバープレート３０の固定用突部３２を伝うようにして這い上がりプレート本体３１の側縁部２４２、２４３に接触する這い上がり部Ｒ２を形成し、かつ、両這い上がり部Ｒ２の間に位置する液面Ｒ１がプレート本体３１から離隔するように、基板収容凹所２１への注入量を調整する。
このとき、液状樹脂材料Ｒの液面Ｒ１の基板収容凹所２１における幅方向両端の這い上がり部Ｒ２の間にて水平面を形成する部分とプレート本体３１との間の距離は液状樹脂材料Ｒの粘度に依るが概ね０．５ｍｍ（０．３〜０．７ｍｍ）程度であることが好ましい。
なお、カバープレート３０はプレート本体３１が前記液状樹脂材料Ｒの液面Ｒ１の水平部分と平行となる向きでケース２０に取り付けられる。

液状樹脂材料Ｒの這い上がりは、カバー突部収容溝２８の内周面と固定用突部３２（固定用突部３２において、液状樹脂材料Ｒの這い上がり前に液状樹脂材料Ｒの液面よりも上方に位置する部位）との間に確保したクリアランス１６に液状樹脂材料Ｒが這い上がっていくことで実現される。液状樹脂材料Ｒは、その表面張力によって固定用突部３２を伝うようにして這い上がってプレート本体３１の側縁部２４２、２４３に接触するとともに、ケース２０の一対の側壁部２４２、２４３と該プレート本体３１との間に確保された隙間１５（図５（ａ）参照）にも入り込む。
隙間１５及びクリアランス１６としては、液状樹脂材料Ｒの這い上がりを実現できる寸法を確保する。

一方、ケース２０の導入壁部２４１、奥壁部２４４の付近では、液状樹脂材料Ｒの這い上がりは生じない。
また、プレート本体３１の導入側端部３１３の延在方向両端とケース２０の導入壁部２４１との間及びプレート本体３１の奥側端部３１４の延在方向両端とケース２０の奥壁部２４４には、プレート本体３１に形成された切り欠き部３１５、３１６によって、固定用突部３２を伝うようにして這い上がった液状樹脂材料Ｒがその表面張力によって進入することを防ぐことができる距離が確保されるようにする。これにより、プレート本体３１の導入側端部３１３の延在方向両端とケース２０の導入壁部２４１との間及びプレート本体３１の奥側端部３１４の延在方向両端とケース２０の奥壁部２４４との間が液状樹脂材料Ｒによって埋め込まれることはなく、前記排水路１１に連通する排水路開口部１２、１３が確実に確保される。切り欠き部３１５、３１６は排水路開口部１２、１３を確保する機能を果たす。

樹脂充填・カバーセット工程の完了後、液状樹脂材料Ｒの硬化によって樹脂部５１を形成することで電子回路装置１０が完成する。樹脂部５１が形成されることで、カバープレート３０の固定用突部３２が樹脂部５１に固定され、これにより、カバープレート３０がケース２０に対して固定された状態となる。

この電子回路装置の製造方法によれば、ねじ止め等を行うことなく、カバープレート３０をケース２０に固定できる。カバープレート３０をケース２０に固定するための特別な手段が不要であり、部品点数も少なくて済む（カバープレートを具備していない電子回路装置に比べてカバープレートが増加するだけで済む）ので、低コスト化できる。また、樹脂充填・カバーセット工程を行った後、液状樹脂材料Ｒの硬化によって樹脂部５１を形成するだけで、カバープレート３０をケース２０に固定できるため、ケース２０に対するカバープレート３０の固定を簡単に実現できる。

また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、電子回路装置１０の排水路１１及び排水溝１４は、液状樹脂材料Ｒの硬化に伴うひけ（収縮）によって形成する。
樹脂充填・カバーセット工程にてケース２０の一対の側壁部２４２、２４３と該プレート本体３１との間に確保された隙間１５（図５（ａ）参照）に入り込んだ液状樹脂材料Ｒ（這い上がり部Ｒ２の一部）は、液状樹脂材料Ｒの硬化に伴い基板収容凹所２１内に充填されている液状樹脂材料Ｒの中央部に向かって引き寄せられることで液面が下降する。これにより、液状樹脂材料Ｒの硬化完了時に、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、一対の側壁部２４２、２４３とプレート本体３１との間に排水溝１４が確保される。

樹脂部５１の這い上がり接触部５１ａは、液状樹脂材料Ｒの這い上がり部Ｒ２の硬化によって形成される。
前記排水路１１は、基板収容凹所２１の幅方向両側の這い上がり接触部５１ａから幅方向中央部に向かって窪む凹溝状に形成される。この排水路１１の最深部の深さ、つまり、樹脂部５１の両側の這い上がり接触部５１ａの間に位置する部位（排水路１１を形成している箇所）のうちプレート本体３１との間の距離が最も大きい箇所の深さは、例えば０．５〜１．０ｍｍであることが好ましい。

前記這い上がり接触部５１ａ、排水路１１、排水路１１に連通する排水路開口部１２、１３が形成された電子回路装置１０は、排水路１１の長手方向両端の一方が他方に比べて上方となる姿勢で取付対象物に取り付けることにより、基板収容凹所２１内の浸水を排水路１１によって円滑に基板収容凹所２１から排出することができる。この電子回路装置１０は、縦方向両端に排水路開口部１２、１３を有しており、上述のように排水路１１の長手方向（縦方向）両端の一方が他方に比べて上方となる姿勢で取付対象物に取り付けた場合、排水路１１の長手方向両端のうちの上方にある側に連通する排水路開口部から排水路１１に流入した水を排水路１１によって円滑に流下させて該排水路１１の長手方向両端のうちの上方にある側に連通する排水路開口部から排水することができる。

なお、この電子回路装置の製造方法にあっては、液状樹脂材料Ｒの粘性や基板収容凹所２１への注入量を、基板収容凹所２１に充填された液状樹脂材料Ｒの硬化に伴うひけによって這い上がり部Ｒ２が消滅しないように調整し、液状樹脂材料Ｒの硬化完了によって這い上がり接触部５１ａが確実に形成されるようにする。

基板収容凹所２１に液状樹脂材料Ｒを流し込む樹脂材料注入工程と、基板収容凹所２１にカバープレート３０を挿入するカバープレート挿入工程とからなる樹脂充填・カバーセット工程を行って製造する電子回路装置１０について、前記這い上がり接触部５１ａ、排水路１１、排水路１１に連通する排水路開口部１２、１３を具備する構成とすることは、樹脂部５１の水との接触による劣化防止、電子回路装置１０全体の耐久性向上の点で有利である。

例えば、本発明に係る樹脂充填・カバーセット工程は、液状樹脂材料Ｒの液面がカバープレートのプレート本体に接する位置となるように基板収容凹所２１に充填する液状樹脂材料Ｒの注入量を調整し、液状樹脂材料Ｒの充填が完了した基板収容凹所２１にカバープレートを挿入する構成（既述の樹脂充填・カバーセット工程において液状樹脂材料Ｒの注入量を変更した構成）を含むが、この場合、基板収容凹所２１に挿入したカバープレートのプレート本体を液状樹脂材料Ｒに密着させても、液状樹脂材料Ｒの硬化時のひけによって、液状樹脂材料Ｒが硬化してなる樹脂部とプレート本体との間に微小な空隙が形成される可能性がある。前記空隙は不定形であり、必ずしも、前記排水路１１のように基板収容凹所の縦方向両端に排水路開口部を具備する構成（つまり、基板収容凹所の縦方向両端に開口部を有する貫通孔）とはならず、非貫通孔として形成されることもあり、前記微小な空隙が形成されると、この空隙に入り込んだ水の滞留によって樹脂部が劣化する可能性がある。また、液状樹脂材料Ｒの充填が完了した基板収容凹所２１にカバープレートを挿入した際に、液状樹脂材料Ｒとプレート本体との間に気泡が残留すると、この残留気泡が液状樹脂材料Ｒの硬化時のひけによって前記空隙が形成されやすくなる。

ケース２０の基板収容部２５の開口部２２内周面とカバープレートのプレート本体の外周面との間から前記空隙への浸水を防ぐためには、例えば、基板収容凹所２１にカバープレートを挿入した後に、別途液状樹脂材料を用いて基板収容部２５の開口部２２内周面とプレート本体との境界を埋め込むといった対策も考えられるが、工程数の増大、コストアップを招くため好ましくない。

なお、ケース２０の前記ケーブル導入口２４５は、グロメット６２の嵌め込みによって防水性が確保される。
また、樹脂部５１は、防水性を有する合成樹脂によって形成されており、基板収容凹所２１への液状樹脂材料Ｒの注入によって基板収容凹所２１内面に対して隙間無く被着状態に形成される。
本発明に係る電子回路装置の基板収容凹所２１の浸水対策は、ケース２０の基板収容部２５の開口部２２内周面とカバープレートのプレート本体の外周面との間から浸入した水が、プレート本体と樹脂部との間に滞留することを防ぎ、浸水が生じたとしても速やかに排出できるようにすることを目的とする。

前記這い上がり接触部５１ａ、排水路１１、排水路１１に連通する排水路開口部１２、１３を具備する構成の電子回路装置１０は、基板収容部２５の幅方向両側の側壁２４２、２４３とカバープレート３０のプレート本体３１との間からの浸水を這い上がり接触部５１ａによって阻止し、基板収容凹所２１内への水の浸入を縦方向の端部の排水路開口部１２、１３から排水路１１への流入に限定し、しかも、排水路１１によって浸水を円滑に排出できるようにした構造であり、浸水が樹脂部５１に与える影響を最小限に抑えることができ、耐久性の向上に有効に寄与するものである。

自動車、自動二輪車等に使用されるパワートランジスタモジュールやスイッチング電源モジュールといった大電力電子部品モジュールとして用いられる電子回路装置（混成集積回路装置）にあっては、近年、万一、過電流によって回路基板や該回路基板に実装されている電子部品が焼損したときに車体に与える影響を最小限に留めるための予防的対策の要求がある。
この点、カバープレート３０として、アルミニウム板等の金属板材によって形成されたものを採用し、図３に示すように、カバープレート３０のプレート本体３１によって、基板収容部２５（基板収容凹所２１）内の回路基板４１、該回路基板４１に実装された電子部品４４、電子部品４４が実装された回路基板４１を埋め込んで封止した樹脂部５１を覆う構成とすることは、過電流によって回路基板４１や電子部品４４が焼損したときに車体に与える影響を最小限に留めるための対策としても有効に寄与するものである。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、適宜設計変更が可能である。
例えば、上述の実施形態では、排水路１１の延在方向（長手方向。縦方向）の両端に、排水路１１に連通する排水路開口部１２、１３を具備する構成を例示したが、本発明はこれに限定されず、例えばケース２０の導入壁部２４１側の排水路開口部１２を省略し、奥壁部２４４側の排水路開口部１３を具備する構成としても良い。
また、排水路開口部１２、１３としては、上述の実施形態のように、プレート本体３１に形成した切り欠き部３１５、３１６のみによって確保した構成に限定されない。例えば、奥壁部２４４側の排水路開口部１３としては、図６に示すように、カバープレート３０として、切り欠き部３１６の形成を省略した四角板状のプレート本体３１を具備するものを採用し、奥壁部２４４に形成した切り欠き部２４６のみによって当該排水路開口部１３を確保した構成や、プレート本体３１に形成された切り欠き部３１６と奥壁部２４４に形成した切り欠き部２４６とによって確保した構成とすることも可能である。このことは導入壁部２４１側の排水路開口部１２についても同様であり、導入壁部２４４に形成した切り欠き部のみによって確保した構成や、プレート本体３１に形成された切り欠き部３１５と導入壁部２４４に形成した切り欠き部とによって確保した構成とすることも可能である。
また、奥壁部２４４側の排水路開口部１３としては、必ずしも、カバープレートのプレート本体の前記ケースの前記奥壁部に沿って延在する端部の延在方向両端に対応する位置に形成する必要はなく、例えば、プレート本体の前記ケースの前記奥壁部に沿って延在する端部の延在方向中央部に形成しても良い。

本発明は、カバー突部収容溝２８を省略した構成のケースを採用することも可能である。
この場合、突部載置部は、例えば図７に示すように、ケース２０Ａの側壁部２４７（基板収容凹所２１の幅方向両側にて縦方向に延在する側壁部）から基板収容凹所２１内側に突出する突起状に形成したり（突部載置部２８ｂ）、凹所底板部２３から突出する突起状に形成（側壁部２４７には繋がっていない突起）することが可能である。また、凹所底板部２３自体を突部載置部として機能させることも可能である。
カバー突部収容溝２８を省略した場合も、ケース２０Ａの側壁部２４７と基板収容凹所２１Ａに収容したカバープレート３０の固定用突部３２との間を、液状樹脂材料Ｒの這い上がりを実現する距離を確保して互いに離隔させることができるように、ケースにおける基板収容凹所の幅方向寸法とカバープレート３０の幅方向における固定用突部３２間の距離を設定し、液状樹脂材料Ｒの這い上がりによる這い上がり部Ｒ２の形成と、液状樹脂材料Ｒの硬化時のひけによる排水路１１の形成とを実現できる構成とすることが可能であることは言うまでも無い。
また、本発明に係る電子回路装置の製造方法は、液状樹脂材料Ｒが充填された基板収容凹所２１に挿入したカバープレート３０を、ケース２０外側に設けたカバープレート保持手段によって液状樹脂材料Ｒの硬化が完了するまで所望位置に保持し、液状樹脂材料Ｒの硬化後に保持を解除してカバープレート３０から分離させる構成も採用可能である。

本発明に係る１実施形態の電子回路装置を示す平面図である。 図１の電子回路装置のケースの構造を示す平面図（ケースの部品図。カバープレートを取り付けていない状態）である。 図１の電子回路装置の構造を示す断面図であり図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。 図１の電子回路装置の幅方向（図１に示す平面視においてＡ−Ａ線に垂直の方向）の断面構造を示す図であって、（ａ）はケースのカバー突部収容凹所を避けた位置における断面構造（図１のＢ−Ｂ線断面矢視図）、（ｂ）はケースのカバー突部収容凹所が存在する箇所における断面構造（図１のＣ−Ｃ線断面矢視図）である。 カバープレートをセットしたケースの基板収容凹所に液状樹脂材料を充填した状態を示す図であって、（ａ）はケースのカバー突部収容凹所を避けた位置における断面構造、（ｂ）はケースのカバー突部収容凹所が存在する箇所における断面構造を示す。 排水路開口部の別態様を示す図（部分拡大平面図）である。 突部載置部の別態様を示す図（部分拡大平面図）である。 電子部品付き基板を収容したケースにカバープレートを接着剤で固定してケースの開口部を塞いだ後に、ケースの側壁部に形成しておいた樹脂注入孔からケース内に液状樹脂材料を注入して電子部品付き基板を埋め込む電子回路装置の製造方法を説明する図である。

符号の説明

１０…電子回路装置、１１…排水路、１２、１３…排水路開口部、１４…溝部（排水溝）、１４ａ…（溝部の）底面、１５…隙間、１６…クリアランス、
２０…ケース、２１…基板収容凹所、２２…開口部、２３…凹所底板部、２４…囲繞壁、２４１…導入壁部、２４２、２４３…側壁部、２４４…奥壁部、２４５…ケーブル導入口、２４６…切り欠き部、２４７…側壁部、２５…基板収容部、２６…張出壁部、２６１…ボルト挿通部、２６２…当接面、２７…フィン、２８…カバー突部収容溝、２８ａ、２８ｂ…突部載置部、
３０…カバープレート、３１…プレート本体、３１１、３１２…側縁部、３１３…導入側端部、３１４…奥側端部、３１５、３１６…切り欠き部、３２…固定用突部、３２１…基端部、３２２…凹部、３２３…凹部（貫通孔）
４０…回路ユニット、４１…回路基板、４１Ａ…電子部品付き回路基板、４２…バスバー、４２１…基板部、４２２…接続用突片、４３…接続線、４４…電子部品、
５１…樹脂部、５１ａ…這い上がり接触部、
６１…ケーブル、６１ａ…芯線、６１ｂ…被覆材、６２…グロメット、６２１…ケーブル挿通孔、
Ｒ…液状樹脂材料、Ｒ１…液面、Ｒ２…這い上がり部。

Claims (16)

1. 回路基板を収容するための基板収容凹所が形成されたケースと、このケースの前記基板収容凹所に収容された回路基板と、前記基板収容凹所に充填され前記回路基板を埋め込む樹脂部と、前記基板収容凹所の開口部を塞ぐように取り付けられたカバープレートとを具備し、前記カバープレートに突設された固定用突部の少なくとも先端部が前記樹脂部に埋め込まれて固定されていることを特徴とする電子回路装置。
2. 前記固定用突部の外周に、前記樹脂部との係合用の凹部又は／及び突部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
3. 前記ケースの前記基板収容凹所は前記ケースに形成された４つの壁部からなる囲繞壁の内側に平面視矩形状に形成され、前記囲繞壁は、前記回路基板の電子回路に電気的に接続されるケーブルを導入するためのケーブル導入口が形成された導入壁部と、この導入壁部に直交する方向である縦方向に沿って延在する一対の側壁部と、前記基板収容凹所を介して前記導入壁部と対向する奥壁部とからなり、前記ケーブル導入口は前記導入壁部の突端から窪む凹所状に形成され、
   前記カバープレートは、前記基板収容凹所の開口部内に配置されて前記開口部を塞ぐ矩形板状のプレート本体と、このプレート本体において前記ケースの一対の側壁部に沿うように延在された部分である一対の側縁部の延在方向両端にそれぞれ突設された前記固定用突部とを具備することを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路装置。
4. 前記プレート本体と前記樹脂部との間には、前記基板収容凹所の前記一対の側壁部の間隔方向である幅方向の両端部から中央部に向かって窪む溝状の排水路が前記基板収容凹所の縦方向の全長にわたって確保され、前記樹脂部は前記基板収容凹所の幅方向の両端部にて前記プレート本体と接触され、前記ケースの前記奥壁部と前記プレート本体との間には前記排水路に連通する排水路開口部が確保されていることを特徴とする請求項３記載の電子回路装置。
5. 前記カバープレートのプレート本体の前記ケースの前記奥壁部に沿って延在する端部の延在方向両端に、前記排水路開口部を確保するための切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項４記載の電子回路装置。
6. 前記ケースの前記一対の側壁部と前記プレート本体との間に排水用の溝部が確保されていることを特徴とする請求項４又は５記載の電子回路装置。
7. 前記カバープレートの前記固定用突部が、前記囲繞壁の前記側壁部に前記基板収容凹所の深さ方向に延在するように形成されたカバー突部収容溝に収容されており、しかも、前記カバー突部収容溝の内周面と該内周面から離隔させて配置された前記固定用突部との間が前記樹脂部を形成する樹脂によって埋め込まれていることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の電子回路装置。
8. 前記回路基板の電子回路に対して電気的に接続された前記ケーブルが前記ケーブル導入口に嵌め込まれたグロメットに通され、前記ケーブル導入口から前記ケースの外側に延出されていることを特徴とする請求項３〜７のいずれかに記載の電子回路装置。
9. 回路基板を収容するためのケースに形成された基板収容凹所に回路基板を収容した後、前記基板収容凹所に液状樹脂材料を流し込んで該液状樹脂材料中に前記回路基板を埋め込むとともに、前記基板収容凹所の開口部を塞ぐようにカバープレートを設置し該カバープレートに突設されている固定用突部の少なくとも先端部を前記基板収容凹所内の前記液状樹脂材料に挿入する樹脂充填・カバーセット工程を行い、次いで、前記液状樹脂材料の硬化によって樹脂部を形成することで前記カバープレートの前記固定用突部を前記樹脂部に固定することを特徴する電子回路装置の製造方法。
10. 前記カバープレートとして、前記固定用突部の外周に、前記樹脂部との係合用の凹部又は／及び突部が形成されているものを用いることを特徴とする請求項９記載の電子回路装置の製造方法。
11. 前記ケースとして、該ケースに形成された４つの壁部からなる囲繞壁の内側に平面視矩形状に形成された前記基板収容凹所を有し、前記囲繞壁は、前記回路基板の電子回路に電気的に接続されるケーブルを導入するためのケーブル導入口が形成された導入壁部と、この導入壁部に直交する方向である縦方向に沿って延在する一対の側壁部と、前記基板収容凹所を介して前記導入壁部と対向する奥壁部とからなり、前記ケーブル導入口は前記導入壁部の突端から窪む凹所状に形成されたものを採用し、
    前記カバープレートとして、前記基板収容凹所の開口部と略同等のサイズの矩形板状に形成され前記基板収容凹所の開口部内に該開口部を塞ぐように配置されるプレート本体と、このプレート本体において前記ケースの一対の側壁部に沿うように延在される部分である一対の側縁部の延在方向両端にそれぞれ突設された前記固定用突部とを具備するものを採用し、
    前記樹脂充填・カバーセット工程にて前記カバープレートの前記プレート本体を前記基板収容凹所の開口部内に該開口部を塞ぐように配置し、この状態を維持して前記液状樹脂材料の硬化によって樹脂部を形成することを特徴とする請求項９又は１０記載の電子回路装置の製造方法。
12. 前記基板収容凹所内の深さ方向における前記カバープレートのプレート本体の位置及び前記基板収容凹所に充填する前記液状樹脂材料の充填量を、前記カバープレートの固定用突部と前記ケースの側壁部との間に入り込んだ前記液状樹脂材料がその表面張力によって前記固定用突部を伝うようにして這い上がりかつ前記プレート本体の一対の側縁部と接触可能なように設定して前記樹脂充填・カバーセット工程を行うことで、前記基板収容凹所の幅方向両端部に前記液状樹脂材料が前記プレート本体の側縁部と接触してなる這い上がり部を形成するとともに前記基板収容凹所の幅方向両端部の前記這い上がり部の間に前記プレート本体から下方に離隔した位置に前記液状樹脂材料の液面を確保し、
    前記カバープレート又は／及びケースとしては、前記ケースの前記奥壁部と前記プレート本体との間に前記液状樹脂材料がその表面張力によって埋め込むことを阻止して開口状態を維持できるサイズの開口部を確保するための切り欠き部を有するものを採用し、
    前記樹脂充填・カバーセット工程の完了後、前記液状樹脂材料の硬化に伴うひけによって、前記プレート本体と前記樹脂部との間に、前記基板収容凹所の前記一対の側壁部の間隔方向である幅方向の両端部から中央部に向かって窪む溝状の排水路を前記基板収容凹所の縦方向の全長にわたって確保するとともに、前記ケースの前記奥壁部と前記プレート本体との間に、前記プレート本体及び／又は前記奥壁部に形成された前記切り欠き部によって前記排水路に連通する排水路開口部を確保することを特徴とする請求項１１記載の電子回路装置の製造方法。
13. 前記カバープレートとして、前記プレート本体の前記ケースの前記奥壁部に沿って延在する端部の延在方向両端に、前記排水路開口部を確保するための前記切り欠き部が形成されているものを用いることを特徴とする請求項１２記載の電子回路装置の製造方法。
14. 前記カバープレートとして、そのプレート本体と前記ケースの前記一対の側壁部との間に前記固定用突部を伝うようにして這い上がった前記液状樹脂材料がその表面張力によって流入する離隔距離を確保できるように前記プレート本体が寸法設定されているものを採用し、
    前記樹脂充填・カバーセット工程にて、前記ケースの前記一対の側壁部と前記プレート本体との間に前記固定用突部を伝うようにして這い上がる前記液状樹脂材料を流入させて埋め込み、前記液状樹脂材料の硬化時のひけによって前記ケースの前記一対の側壁部と前記プレート本体との間に排水用の溝部を確保することを特徴とする請求項１２又は１３記載の電子回路装置の製造方法。
15. 前記ケースとして、前記囲繞壁の前記側壁部に前記カバープレートの前記固定用突部を収容するためのカバー突部収容溝が、前記基板収容凹所の深さ方向に延在するように形成されているものを採用し、前記カバー突部収容溝はその内周面に前記液状樹脂材料のその表面張力による這い上がりを実現するべく前記固定用突部から離隔された部位が確保できる断面寸法に形成され、
    前記樹脂充填・カバーセット工程にて前記カバープレートの前記固定用突部をカバー突部収容溝に収容し、しかも、前記カバー突部収容溝の内周面と該内周面から離隔させて配置された前記固定用突部との間にて前記液状樹脂材料の這い上がりを生じさせることで、前記液状樹脂材料に前記這い上がり部を形成することを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法。
16. 前記回路基板の電子回路に対して電気的に接続された前記ケーブルが前記ケーブル導入口に嵌め込んだグロメットに通され、前記ケーブルが前記ケーブル導入口から前記ケースの外側に延出された状態にて前記樹脂充填・カバーセット工程を行うことを特徴とする請求項１１〜１５のいずれかに記載の電子回路装置。

Images