JP5082830B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、ケーシング内に回路基板が収容された電気接続箱に関する。

従来より、電気接続箱として特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケース内に、導電路が形成された配線基板が収容されてなる。ケースの上壁には、外部コネクタを装着可能が取付部が開口されている。取付部内には、外部コネクタと接続可能な接続端子が収容されている。接続端子は、配線基板に取り付けられた基板コネクタに配設されている。

基板コネクタの上面には、接続端子を取り付けるための端子支持部が複数形成されている。そして、これら端子支持部の間、両側、及び各列の端子支持部の間の碁盤目状の空間が、排水口とされる。この排水口により、取付部からケース内に浸入した水を排水することができるので、回路の短絡が防止される。
特開２００３−３４８７３２公報

しかしながら上記の構成によると、基板コネクタには、接続端子を取り付けるための端子支持部と、基板コネクタの上面に流れ落ちた水を排水するための排水口の双方を設けなければならない。このため、基板コネクタの形状が複雑になる結果、製造コストが上昇するという問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、排水構造の簡素化された電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、電気接続箱であって、導電路が形成された回路基板を内部に収容するケーシングと、前記ケーシングの上壁に開口して相手側部材を収容可能な開口部と、前記開口部の下方の位置に前記ケーシングの側壁の内側から内方に突出して形成されて、前記開口部から前記ケーシング内に浸入する水を下方から受ける受けリブと、前記受けリブが形成された前記側壁の内側から内方に突出すると共に前記受けリブの端縁から下方に延びて形成され、前記受けリブに受けられた水を前記ケーシングの底壁に案内するガイドリブと、前記ケーシングの底壁に形成された排水口と、を備える。

本発明によれば、開口部からケーシング内に浸入した水は、開口部の下方に設けられた受けリブによって受けられる。受けリブの上に滴下した水は、ガイドリブに案内されてケーシングの底壁へと流下する。底壁に達した水は、排水口からケーシングの外部に排水される。これにより、ケーシング内に浸入した水が回路基板に付着して導電路が短絡することを抑制できる。

上記の受けリブ及びガイドリブは、ケーシングの側壁の内側から内方に突出して設けられている。一般にケーシングの側壁の内側には、ケーシングの強度向上のためにリブが形成されている。本発明によれば、ケーシングの強度向上のために利用されるリブを、ケーシング内に浸入した水の排水構造に利用できる。このため、ケーシング内に排水構造を別途設ける必要がないので、電気接続箱の排水構造を簡素化できる。

本発明の実施態様としては、以下の構成が好ましい。
前記回路基板は、前記回路基板の板面が垂直になる姿勢で前記ケーシング内に収容されており、前記受けリブ及び前記ガイドリブは、前記ケーシングの前記側壁のうち前記回路基板の少なくとも一方の板面と対向する対向壁に形成されていてもよい。

上記の構成によれば、回路基板の板面と対向する対向壁に形成された受けリブにより、開口部から浸入した水が回路基板の板面にかかることを抑制できる。これにより、回路基板に形成された導電路が短絡することを抑制できる。

前記回路基板の一方の面は電子部品が実装された実装面とされ、前記対向壁は、前記実装面と対向していてもよい。

上記の構成によれば、回路基板に実装された電子部品に水が付着することを抑制できる。これにより、電子部品と、回路基板の導電路との間の短絡を抑制できる。

前記回路基板の他方の面は非実装面とされ、前記非実装面と、前記非実装面と対向する前記ケーシングの側壁との間には、充填材が充填されていてもよい。

上記の構成によれば、回路基板の非実装面側の防水性を向上させることができる。

前記回路基板の実装面は、前記充填材に覆われていてもよい。

上記の構成によれば、回路基板の導電路と、電子部品との接続部分の防水性を一層向上させることができる。

前記受けリブの前記回路基板側の端縁は、前記充填材の内部に埋没していてもよい。

上記の構成によれば、受けリブの下方に水が流下することを確実に抑制できる。

前記受けリブの上面には、前記ガイドリブが設けられた端縁に向かって下り勾配を有する第１傾斜面が形成されていてもよい。

上記の構成によれば、受けリブの上に滴下した水は、第１傾斜面に沿ってガイドリブに向かって速やかに流下する。これにより排水性を向上させることができる。

前記受けリブの上面には、前記回路基板側の端縁から前記対向壁に向かうに従って下り勾配を有する第２傾斜面が形成されていてもよい。

上記の構成によれば、受けリブの上に滴下した水は、第２傾斜面に沿って、対向壁側に流れる。これにより、受けリブから回路基板側に水が流下することを抑制できる。

前記受けリブのうち前記回路基板側の端縁には、上方に突出する止水壁が形成されていてもよい。

上記の構成によれば、受けリブの上に流下した水が、回路基板側の端縁から回路基板の上に流下することを抑制できる。

本発明によれば、簡易な構成により、電気接続箱内に浸入した水を排水できる。

＜参考例１＞
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した参考例１について、図１ないし図９を参照して説明する。この電気接続箱１０は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通電及び断電を行う。

なお、以下の説明においては、図２における上側を上方とし、下側を下方とする。また、図２における右側を右方とし、左を左方とする。また、図２における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。詳細には、図１における矢線Ｚを上方とし、矢線Ｘを右方とし、矢線Ｙを表側とする。以下の図面においても同様とする。

（ケーシング１１）
図４に示すように、電気接続箱１０は、扁平なケーシング１１内に回路基板１２を収容してなる。このケーシング１１は、表側（図４における右側）に開口を有する合成樹脂製のケース本体１３と、ケース本体１３の開口を塞ぐ合成樹脂製のカバー１４とを備える。なお、本参考例における電気接続箱１０は、図４に示すように、回路基板１２の板面が垂直に配された姿勢で、図示しない車両のエンジンルーム内に搭載される。

図４に示すように、ケース本体１３は浅い容器状をなしている。ケース本体１３は、裏側（図４における左側）に位置する裏壁１５と、上側に位置する上壁１６と、下側に位置する本体底壁１７（底壁に相当）とを有する。また、図３に示すように、ケース本体１３は、裏壁１５の左右両側に、裏壁１５から表側（図３における上下方向）に突出する一対の本体側壁１８を備える。

図４に示すように、カバー１４は浅い容器状をなしている。カバー１４は、表側（図４における右側）に位置する表壁１９（側壁、対向壁に相当）を備える。また、図６に示すように、カバー１４は、表壁１９の左右両側から裏側（図６における紙面の貫通方向手前側）に突出する一対のカバー側壁２０と、下側に位置するカバー底壁２１（底壁に相当）とを備える。カバー１４は、ケース本体１３の本体側壁１８の外側面に設けられた複数のロック部２２（図３参照）と、カバー側壁２０のうちロック部２２と対応する位置に設けられた複数のロック受け部２３（図１及び図６参照）とが弾性的に係合することで、ケース本体１３に取付けられる。

（回路基板１２）
回路基板１２にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。図４に示すように、回路基板１２の表面（図４における右側の面）には、上述した導電路に電子部品２４が実装されている。電子部品２４のリード端子３９は、回路基板１２に形成された導電路と電気的に接続されている。この回路基板１２の表面は実装面２５とされる。また、回路基板１２の裏面には電子部品２４は実装されておらず、非実装面２６とされる。回路基板１２としては、例えば、導電路が形成された絶縁基板を積層してなる厚膜基板を用いてもよい。

ケース本体１３の裏壁１５には、表側（図４における右方）に突出して、回路基板１２を裏面側（図４における左側）から支持する支持ボス２７が設けられている。回路基板１２は、支持ボス２７に対して表側（図４における右側）から当接し、ケース本体１３の裏壁１５と隙間を空けた状態で、裏壁１５に重なるように配される。回路基板１２とケース本体１３とは、回路基板１２を介してボルト２８Ａを支持ボス２７に螺合することにより固定される。

図４における回路基板１２の下端寄りの位置には、横長形状であって合成樹脂製のコネクタハウジング２９（底壁に相当）が配設されている。本参考例においては、コネクタハウジング２９は回路基板１２に取り付けられて使用される基板用コネクタとされる。コネクタハウジング２９は、図４における下方に開口して、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部３０を備える。フード部３０の奥壁には、図４における上下方向に貫通して、フード部３０内に突出するコネクタ端子３１が配設されている。

図４に示すように、コネクタハウジング２９には、回路基板１２の裏面側（図４における左側）から回路基板１２を貫通するボルト２８Ｂが螺合されるボルト受け部３２が設けられている。このボルト受け部３２にボルト２８Ｂが螺合されることで、コネクタハウジング２９は回路基板１２に固定される。

ケース本体１３の本体底壁１７には、コネクタハウジング２９を収容するための収容凹部３３が、裏壁１５側に陥没して形成されている。この収容凹部３３内に、コネクタハウジング２９が収容されている。コネクタハウジング２９のうち収容凹部３３と対向する位置には、パッキン３４を収容するための溝部３５が形成されている。この溝部３５内にパッキン３４が収容されて、溝部３５の内面と収容凹部３３との間にパッキン３４が密着することにより、ケース本体１３とコネクタハウジング２９との間がシールされる。

図４に示すように、コネクタ端子３１のうちコネクタハウジング２９から図４における上方に突出した部分は、回路基板１２側に略直角曲げされて、回路基板１２に形成されたスルーホール３６内に挿通され、例えばはんだ付けされることにより、回路基板１２の導電路と電気的に接続される。コネクタ端子３１は、表裏方向（図４における左右方向）に２段に並んで配設されると共に、左右方向（図４において紙面を貫通する方向）に複数並んで配設されている。

コネクタ端子３１は、スルーホール３６内を貫通して、回路基板１２の非実装面２６側に突出している。ケース本体１３の裏壁１５には、コネクタ端子３１に対応する位置に、裏側（図４における左方）に陥没して、コネクタ端子３１の先端から逃げる逃げ凹部３７が形成されている。

図４において二点鎖線で示すように、ケース本体１３の裏壁１５と、本体側壁１８と、上壁１６と、本体底壁１７と、コネクタハウジング２９とに囲まれた空間には、例えば合成樹脂材からなる充填材３８が充填されている。充填材３８は、ケース本体１３の逃げ凹部３７内、及び、回路基板１２とケース本体１３の裏壁１５との間に形成された隙間内に充填されている。また、回路基板１２の表面（実装面２５）は充填材３８により覆われており、充填材３８は、電子部品２４のリード端子３９を覆う高さまで充填されている。

回路基板１２には、図４における上端寄りの位置に、複数のヒューズ側端子金具４０が配設されている。図８に示すように、ヒューズ側端子金具４０は、左右方向に並んで配設されている。複数のヒューズ側端子金具４０は、合成樹脂製のホルダ４１に整列した姿勢で保持されている。

ヒューズ側端子金具４０は、概ねＬ字状をなしている。ヒューズ側端子金具４０の一方の端部は裏側を向いた姿勢でホルダ４１に保持されている。ヒューズ側端子金具４０の一方の端部は、回路基板１２に形成されたスルーホール（図示せず）内に挿通された状態ではんだ付けされ、回路基板１２の導電路と電気的に接続される。ヒューズ側端子金具４０の一方の端部は、スルーホール内に挿通されて、回路基板１２の非実装面２６側に突出している。

また、ヒューズ側端子金具４０の他方の端部は、上方を向いた姿勢でホルダ４１に保持されている。ヒューズ側端子金具４０の他方の端部は、後述するヒューズ４２（相手側部材に相当）と接続される端子部４３とされる。

図４及び図８に示すように、端子部４３は、ケース本体１３の上壁１６に上下方向に開口する複数のヒューズ装着部４４（開口部に相当）の内部にそれぞれ収容される。このヒューズ装着部４４には、ヒューズ４２が挿抜可能に収容される。このヒューズ装着部４４内にヒューズ４２が挿入されることで、ヒューズ４２のヒューズ端子４５と、ヒューズ側端子金具４０の端子部４３とが電気的に接続される。

（リブ４６）
図４に示すように、カバー１４の表壁１９の内側には、複数のリブ４６が、ケーシング１１の内方に突出して形成されている。図５に示すように、これらのリブ４６は上下方向に延びるものと、左右方向に延びるものとが略直交するように形成されている。これにより、カバー１４の強度向上が図られている。

図４及び図８に示すように、ヒューズ装着部４４の下方であって、且つヒューズ側端子金具４０の下方の位置には、ヒューズ装着部４４から浸入した水を受けるための受けリブ４７が、表壁１９の内側から内方に突出すると共に左右方向（図８における左右方向）に延びて形成されている。図４及び図８に示すように、本参考例においては、受けリブ４７の、表壁１９からの突出高さ寸法は、他のリブ４６の、表壁１９からの突出高さ寸法よりも大きく設定されており、少なくともヒューズ装着部４４の鉛直下方の位置において、ヒューズ装着部４４から滴下する水を受けることができるように設定されている。

受けリブ４７は、図６におけるカバー１４の上側に位置する第１受けリブ４７Ａと、下側に下側に位置すると共に第１受けリブ４７Ａよりも左右方向（図６における左右方向）外側に位置する第２受けリブ４７Ｂと、を含む。表壁１９の内側には、内方に突出すると共に第１受けリブ４７Ａの左右方向の外側端縁から下方に延びてなる２つの第１ガイドリブ４８Ａが形成されている。第１ガイドリブ４８Ａの下端部は、それぞれ、第２受けリブ４７Ｂの左右方向の内側端縁に連なっている。

さらに、表壁１９の内側には、内方に突出すると共に第２受けリブ４７Ｂの左右方向の外側端縁から下方に延びてなる２つの第２ガイドリブ４８Ｂが形成されている。第２ガイドリブ４８Ｂの下端部は、カバー１４のカバー底壁２１と離間して形成されている。

また、第２受けリブ４７Ｂの左右方向のそれぞれの端縁には、左右方向外方に延びると共に表壁１９の内側から内方に突出してリブ４６が形成されている。

第１ガイドリブ４８Ａ及び第２ガイドリブ４８Ｂと、表壁１９と、カバー側壁２０との囲まれた空間は、ケーシング１１の上壁１６に設けられたヒューズ装着部４４からケーシング１１内に浸入した水を、カバー底壁２１に誘導するための排水路４９とされる。

図５に示すように、カバー底壁２１には、左右方向（図５における左右方向）外側から内側に向かうに従って下方に陥没して形成された複数の段差部５０が形成されている。図８に示すように、カバー底壁２１のうち最下段に形成された段差部５０Ｌには、コネクタハウジング２９の外壁との間に隙間が形成されており、ケーシング１１内に浸入した水をケーシング１１外に排出する排水口５１とされる。この排水口５１により、ケーシング１１の内部はケーシング１１の外部と連通している。図９に示すように、排水口５１は、電気接続箱１０の裏側に開口している。

続いて、本参考例の作用、効果について説明する。上述したように、本参考例に係る電気接続箱１０は車両のエンジンルーム内に収容される。このため、洗車時、降雨時等に、ヒューズ装着部４４からケーシング１１内に水が浸入することがある。この場合、ヒューズ装着部４４内に浸入した水は、ヒューズ装着部４４内に収容されたヒューズ側端子金具４０に付着する。ヒューズ側端子金具４０に付着した水は、ヒューズ側端子金具４０を伝って流下する。ヒューズ４２側端子端子金具の下端部に達した水は、ヒューズ４２側端子端子金具から滴下する（図６における矢線Ａ，Ｂ参照）。ヒューズ側端子金具４０から滴下した水は、ヒューズ装着部４４の下方に設けられた第１受けリブ４７Ａ及び第２受けリブ４７Ｂによって受けられる。

第１受けリブ４７Ａの上に滴下した水は、第１受けリブ４７Ａの上面を、左右方向外側に向かって流れる（図６における矢線Ｃ，Ｄ参照）。第１受けリブ４７Ａの左右両端縁に達した水は、第１受けリブ４７Ａの左右方向の外側端縁に連なる第１ガイドリブ４８Ａに案内されて、排水路４９内を下方に流下する（図６における矢線Ｅ，Ｆ参照）。第１ガイドリブ４８Ａの下端部には第２受けリブ４７Ｂが連なっており、排水路４９内を流下した水は、第２受けリブ４７Ｂの上に流下する。

第２受けリブ４７Ｂの上に流下した水は、第２受けリブ４７Ｂの左右方向の外側端縁に連なる第２ガイドリブ４８Ｂに案内されて、カバー底壁２１に流下する（図６における矢線Ｇ，Ｈ参照）。カバー底壁２１に達した水は、カバー底壁２１の上面を伝って下方に流下する（図６における矢線Ｉ，Ｊ参照）。カバー底壁２１の上面と、本体底壁１７及びコネクタハウジング２９との間には僅かな隙間が形成されており、この隙間を通って、水は、カバー底壁２１に形成された複数の段差部５０を順に流れ落ちて、最下段の段差部５０Ｌから排水口５１へと至る。排水口５１に達した水は、この排水口５１からケーシング１１の外部に排水される（図９における矢線Ｋ，Ｌ参照）。これにより、ケーシング１１内に浸入した水が回路基板１２に付着することで、回路基板１２に形成された導電路が短絡することを抑制できる。

上記の第１受けリブ４７Ａ、第２受けリブ４７Ｂ、第１ガイドリブ４８Ａ、及び第２ガイドリブ４８Ｂは、カバー１４の表壁１９の内側から内方に突出して設けられている。本参考例によれば、カバー１４の強度向上のために形成されるリブ４６の、表壁１９からの突出高さ寸法を、他のリブ４６よりも大きくするという簡易な構成により、ケーシング１１内に浸入した水の排水構造に利用できる。このため、ケーシング１１内に排水構造を別途設ける必要がないので、電気接続箱１０の排水構造を簡素化できる。

また、本参考例によれば、回路基板１２は、その板面が垂直になる姿勢でケーシング１１内に収容されており、第１受けリブ４７Ａ、第２受けリブ４７Ｂ、第１ガイドリブ４８Ａ、及び第２ガイドリブ４８Ｂは、回路基板１２の板面と対向する表壁１９の内側から内方に突出して設けられている。これにより、ヒューズ装着部４４から浸入した水が回路基板１２の板面にかかることを抑制できる。これにより、回路基板１２に形成された導電路が短絡することを抑制できる。

さらに、本参考例によれば、回路基板１２の一方の面は電子部品２４が実装された実装面２５とされ、表壁１９は、実装面２５と対向している。これにより、回路基板１２に実装された電子部品２４に水が付着することを抑制できるから、電子部品２４と、回路基板１２の導電路との間の短絡を抑制できる。

その上、本参考例によれば、回路基板１２の他方の面は非実装面２６とされ、この非実装面２６と、非実装面２６と対向する裏壁１５との間には、充填材３８が充填されている。これにより、回路基板１２の非実装面２６側に突出するコネクタ端子３１や、ヒューズ側端子金具４０の一方の端部が短絡することを抑制できる。この結果、回路基板１２の非実装面２６側の防水性を向上させることができる。

その上、本参考例によれば、回路基板１２の実装面２５は、充填材３８に覆われている。これにより、、回路基板１２の導電路と、電子部品２４のリード端子３９との接続部分の防水性を一層向上させることができる。

＜実施形態１＞
次に、本発明の実施形態１を図１０を参照して説明する。本実施形態においては、第１受けリブ４７Ａの上面には、左右方向の中央付近を頂点として、左右方向の両端部に向かうに従って下り勾配を有する第１傾斜面５２が形成されている。上記以外の構成については、参考例１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態によれば、第１受けリブ４７Ａの上に滴下した水は、第１傾斜面５２に沿って第１ガイドリブ４８Ａに向かって速やかに流下する。これにより排水性を向上させることができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１１を参照して説明する。本実施形態においては、第１受けリブ４７Ａには、肉抜きがなされた肉抜き部５５が形成されている。上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態によれば、第１受けリブ４７Ａは肉抜きされているので、射出成形後において、カバー１４の表壁１９にヒケ等の変形が生じることを抑制できる。これにより、カバー１４の寸法安定性を向上させることができる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１２を参照して説明する。本実施形態においては、第１受けリブ４７Ａの回路基板１２側の端縁は、充填材３８の内部に埋没している。上記以外の構成については、参考例１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態によれば、第１受けリブ４７Ａの上に滴下した水が、回路基板１２側の端縁から下方に流下することを確実に抑制できる。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１３を参照して説明する。本実施形態においては、第１受けリブ４７Ａの上面には、回路基板１２側の回路基板１２側の端縁から表壁１９に向かうに従って下り勾配を有する第２傾斜面５３が形成されている。上記以外の構成については、参考例１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態によれば、第１受けリブ４７Ａの上に滴下した水は、第２傾斜面５３に沿って、表壁１９側に流れる。これにより、第１受けリブ４７Ａから回路基板１２側に水が下方に流下することを抑制できる。

＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５を図１４を参照して説明する。本実施形態においては、第１受けリブ４７Ａのうち回路基板１２側の端縁には、上方に突出する止水壁５４が形成されている。止水壁５４は、第１受けリブ４７Ａの左右全幅に亘って形成されている。上記以外の構成については、参考例１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態によれば、第１受けリブ４７Ａの上に流下した水が、回路基板１２側の端縁から水が下方に流下して、回路基板１２の上に付着することを確実に抑制できる。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態においては、回路基板１２の実装面２５側と対向する表壁１９に受けリブ及びガイドリブが形成される構成としたが、これに限られず、回路基板１２の非実装面２６と対向する裏壁１５に受けリブ及びガイドリブが形成される構成としてもよい。また、回路基板１２の実装面２５と対向する表壁１９及び非実装面２６と対向する裏壁１５の双方に受けリブ及びガイドリブが形成される構成としてもよい。
（２）本実施形態においては、回路基板１２は、板面が垂直に配されるいわゆる縦置きとしたが、これに限られず、回路基板１２は、板面が水平に配されるいわゆる横置きとしてもよい。
（３）本実施形態においては、ケーシング１１内には充填材３８が充填されて、回路基板１２が充填材３８の内部に埋設される構成としたが、例えば、回路基板１２の非実装面２６側に受けリブ及びガイドリブが形成されている場合には、充填材３８は省略してもよい。
（４）本実施形態においては、相手側部材はヒューズ４２としたが、これに限られず、相手側部材は、ワイヤーハーネスに接続されたコネクタであってもよい。
（５）実施形態１及び実施形態２においては、第１傾斜面５２は、第１受けリブ４７Ａの左右方向の中央付近を頂点として、左右方向の両端部に向かうに従って下り勾配に形成される構成としたが、これに限られず、第１傾斜面５２は、第１受けリブ４７Ａの一方の端部から他方の端部に向かって下り勾配に形成されていてもよい。

参考例１に係る電気接続箱を示す斜視図 電気接続箱の正面図 カバーを外した状態における電気接続箱の一部切欠斜視図 図１におけるIV−IV線断面図 カバーの裏面を示す背面図 カバーの裏面を示す斜視図 電気接続箱の底面図 図７におけるVIII−VIII線断面図 電気接続箱の背面図 実施形態１に係る電気接続箱のカバーの裏面を示す背面図 実施形態２に係る電気接続箱のカバーの裏面を示す背面図 実施形態３に係る電気接続箱の側断面図 実施形態４に係る電気接続箱の側断面図 実施形態５に係る電気接続箱の側断面図

１０…電気接続箱
１１…ケーシング
１２…回路基板
１３…ケース本体（ケーシング１１）
１４…カバー(ケーシング１１）
１６…上壁
１７…本体底壁（底壁）
１９…表壁（側壁、対向壁）
２１…カバー底壁（底壁）
２４…電子部品
２５…実装面
２６…非実装面
２９…コネクタハウジング（底壁）
３８…充填材
４２…ヒューズ（相手側部材）
４４…ヒューズ装着部（開口部）
４７…受けリブ
４７Ａ…第１受けリブ（受けリブ４７）
４７Ｂ…第２受けリブ（受けリブ４７）
４８Ａ…第１ガイドリブ（ガイドリブ）
４８Ｂ…第２ガイドリブ（ガイドリブ）
５１…排水口
５２…第１傾斜面
５３…第２傾斜面
５４…止水壁

Claims (9)

1. 導電路が形成された回路基板を内部に収容するケーシングと、前記ケーシングの上壁に開口して相手側部材を収容可能な開口部と、前記開口部の下方の位置に前記ケーシングの側壁の内側から内方に突出して形成されて、前記開口部から前記ケーシング内に浸入する水を下方から受ける受けリブと、前記受けリブが形成された前記側壁の内側から内方に突出すると共に前記受けリブの端縁から下方に延びて形成され、前記受けリブに受けられた水を前記ケーシングの底壁に案内するガイドリブと、前記ケーシングの底壁に形成された排水口と、を備え、
   前記回路基板は、前記回路基板の板面が垂直になる姿勢で前記ケーシング内に収容されており、前記受けリブ及び前記ガイドリブは、前記ケーシングの前記側壁のうち前記回路基板の少なくとも一方の板面と対向する対向壁に形成されており、
   前記受けリブの上面には、前記ガイドリブが設けられた端縁に向かって下り勾配を有する第１傾斜面が形成されている電気接続箱。
2. 前記第１傾斜面は、前記対向壁に沿って前記受けリブが延びる方向について、前記受けリブの中央付近を頂点として、両端部に向かうに従って下り勾配を有する請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記受けリブには、肉抜きがなされた肉抜き部が形成されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記回路基板の一方の面は電子部品が実装された実装面とされ、前記対向壁は、前記実装面と対向している請求項１ないし請求項３のいずれか一項記載の電気接続箱。
5. 前記回路基板の他方の面は非実装面とされ、前記非実装面と、前記非実装面と対向する前記ケーシングの側壁との間には、充填材が充填されている請求項４に記載の電気接続箱。
6. 前記回路基板の実装面は、前記充填材に覆われている請求項５に記載の電気接続箱。
7. 導電路が形成された回路基板を内部に収容するケーシングと、前記ケーシングの上壁に開口して相手側部材を収容可能な開口部と、前記開口部の下方の位置に前記ケーシングの側壁の内側から内方に突出して形成されて、前記開口部から前記ケーシング内に浸入する水を下方から受ける受けリブと、前記受けリブが形成された前記側壁の内側から内方に突出すると共に前記受けリブの端縁から下方に延びて形成され、前記受けリブに受けられた水を前記ケーシングの底壁に案内するガイドリブと、前記ケーシングの底壁に形成された排水口と、を備え、
   前記回路基板は、前記回路基板の板面が垂直になる姿勢で前記ケーシング内に収容されており、前記受けリブ及び前記ガイドリブは、前記ケーシングの前記側壁のうち前記回路基板の少なくとも一方の板面と対向する対向壁に形成されており、
   前記回路基板の一方の面は電子部品が実装された実装面とされ、前記対向壁は、前記実装面と対向しており、
   前記回路基板の他方の面は非実装面とされ、前記非実装面と、前記非実装面と対向する前記ケーシングの側壁との間には、充填材が充填されており、
   前記回路基板の実装面は、前記充填材に覆われており、
   前記受けリブの前記回路基板側の端縁は、前記充填材の内部に埋没している電気接続箱。
8. 導電路が形成された回路基板を内部に収容するケーシングと、前記ケーシングの上壁に開口して相手側部材を収容可能な開口部と、前記開口部の下方の位置に前記ケーシングの側壁の内側から内方に突出して形成されて、前記開口部から前記ケーシング内に浸入する水を下方から受ける受けリブと、前記受けリブが形成された前記側壁の内側から内方に突出すると共に前記受けリブの端縁から下方に延びて形成され、前記受けリブに受けられた水を前記ケーシングの底壁に案内するガイドリブと、前記ケーシングの底壁に形成された排水口と、を備え、
   前記回路基板は、前記回路基板の板面が垂直になる姿勢で前記ケーシング内に収容されており、前記受けリブ及び前記ガイドリブは、前記ケーシングの前記側壁のうち前記回路基板の少なくとも一方の板面と対向する対向壁に形成されており、
   前記受けリブの上面には、前記回路基板側の端縁から前記対向壁に向かうに従って下り勾配を有する第２傾斜面が形成されている電気接続箱。
9. 導電路が形成された回路基板を内部に収容するケーシングと、前記ケーシングの上壁に開口して相手側部材を収容可能な開口部と、前記開口部の下方の位置に前記ケーシングの側壁の内側から内方に突出して形成されて、前記開口部から前記ケーシング内に浸入する水を下方から受ける受けリブと、前記受けリブが形成された前記側壁の内側から内方に突出すると共に前記受けリブの端縁から下方に延びて形成され、前記受けリブに受けられた水を前記ケーシングの底壁に案内するガイドリブと、前記ケーシングの底壁に形成された排水口と、を備え、
   前記受けリブのうち前記回路基板側の端縁には、上方に突出する止水壁が形成されている電気接続箱。

Images