JP2009231351A - 電子部品の封止構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に実装された電子部品の信頼性をより向上させる
【解決手段】基板20上に実装された電子部品26a〜26cの樹脂封止は、カバー30内部に放熱グリスを注入し、電子部品26a〜26cのうちの一部の部品26b,26cをカバー30で覆うと共にカバー30の上面に樹脂が付着しないようシリコンシートを貼り付け、これをモールド型に配置し、樹脂を充填して硬化させてモールド型から取り出すと共にシリコンシートを剥がすことにより行なう。これにより、基板に実装された電子部品をカバーにより保護でき、電子部品の信頼性をより向上させることができる。
【選択図】図2
【解決手段】基板20上に実装された電子部品26a〜26cの樹脂封止は、カバー30内部に放熱グリスを注入し、電子部品26a〜26cのうちの一部の部品26b,26cをカバー30で覆うと共にカバー30の上面に樹脂が付着しないようシリコンシートを貼り付け、これをモールド型に配置し、樹脂を充填して硬化させてモールド型から取り出すと共にシリコンシートを剥がすことにより行なう。これにより、基板に実装された電子部品をカバーにより保護でき、電子部品の信頼性をより向上させることができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品の封止構造に関し、詳しくは、基板上に実装された電子部品を封止する電子部品の封止構造に関する。
従来、この種の電子部品の封止構造としては、電子部品が実装された回路基板とコネクタモジュールの配線板とがワイヤボンディングにより電気的に接続されたものにおいて、回路基板と配線板とワイヤボンディングとがインサートモールド(樹脂封止)されたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−63366号公報
上述した電子部品の封止構造では、樹脂をモールドして硬化させる際や市場での熱収縮による膨張収縮の際に樹脂が収縮し、電子部品にストレスが作用する。この場合、電子部品によってはその耐久性に影響が生じる。また、基板上に実装されている電子部品を樹脂により封止する場合には、電子部品で生じた熱がこもる傾向があるため、これを効率的に放熱する必要がある。基板の裏面に放熱板を貼り付けて基板の裏面から放熱することも考えられるが、裏面からだけでは放熱が不十分な場合もある。
本発明の電子部品の封止構造は、基板に実装される電子部品の信頼性をより向上させることのできる封止構造を提供することを主目的とする。
本発明の電子部品の封止構造は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の電子部品の封止構造は、
基板上に実装された電子部品を封止する電子部品の封止構造であって、
前記電子部品のうちの少なくとも一部の部品をカバーにより覆った状態で前記基板上を樹脂により封止してなる
ことを要旨とする。
基板上に実装された電子部品を封止する電子部品の封止構造であって、
前記電子部品のうちの少なくとも一部の部品をカバーにより覆った状態で前記基板上を樹脂により封止してなる
ことを要旨とする。
この本発明の電子部品の封止構造では、基板上に実装された電子部品のうち少なくとも一部の部品をカバーにより覆った状態で基板上を樹脂により封止するから、電子部品をカバーにより保護しながら樹脂により封止することができる。この結果、基板に実装される電子部品の信頼性をより向上させることができる。また、カバーを用いずに樹脂封止するものに比して、封止に用いる樹脂の量を少なくすることができる。
こうした本発明の電子部品の封止構造において、前記電子部品のうち前記カバーにより覆われる部品は、熱により膨張する部品であるものとすることもできるし、前記電子部品のうち前記カバーにより覆われる部品は、前記基板に実装されたときに該基板との間に隙間が生じる部品であるものとすることもできる。前者では、熱膨張により電子部品に封止樹脂から大きなストレスがかかるのを防止することができる。後者では、電子部品の足が比較的低いものを実装するなど基板と電子部品との間に狭い隙間が生じていると、その隙間には樹脂が十分に行き渡らない場合があるから、これに起因して電子部品に大きなストレスがかかるのを防止することができる。なお、前者では、カバーにより覆う電子部品としてはアルミ電解コンデンサを挙げることができる。
また、本発明の電子部品の封止構造において、前記カバーの上面が露出するよう前記基板上を封止してなるものとすることもできる。こうすれば、カバーに覆われた電子部品に発生した熱をカバーの上面から放熱することができる。また、カバーの上面を露出させることにより、カバーに覆われていない電子部品で発生した熱について基板を介してカバーから放熱することも期待することができる。この態様の本発明の電子部品の封止構造において、前記カバーの上面に放熱用フィンが形成されてなるものとすることもできるし、前記カバーの内部に放熱用グリスが充填されてなるものとすることもできる。こうすれば、放熱効率をより向上させることができる。
さらに、本発明の電子部品の封止構造において、前記基板の裏面に放熱板が取り付けられてなるものとすることもできる。
次に、本発明を実施するための最良の形態を実施例を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施形態としての電子部品の封止構造を用いて封止した電子制御ユニット10の構成の概略を示す構成図である。電子制御ユニット10は、エンジンと自動変速機とを搭載する自動車における自動変速機の制御に用いられる変速機用電子制御ユニット(ATECU)として構成されており、車速やスロットル開度,シフトポジションに基づいて変速段を設定すると共に設定した変速段に基づいて自動変速機を制御する。この電子制御ユニット10は、そのケース12には、図示するように、複数の電子部品26が実装された基板20と、基板20とワイヤボンディングとしての接続部24a〜24c(以下、これらをまとめて接続部24という)により電気的に接続される配線パターンが形成された配線板22と、エンジンを制御するエンジン用電子制御ユニットと通信可能に接続するためのコネクタ16と、車速を検出する車速センサを接続するためのコネクタ18、シフトレバーの操作位置を検出するためのシフトポジションセンサ14などが配置されている。なお、シフトポジションセンサ14は、図示しないが、固定子に取り付けられた永久磁石と、固定子に取り付けられ永久磁石の磁界を検知する磁気センサ(例えばホール素子など)とにより構成されている。
基板20は、図2に示すように、基板20上に実装された電子部品26a〜26cが接続部24(ワイヤボンディング)と配線板22の一部と共に樹脂(例えば、エポキシ樹脂など)によりモールドされて樹脂モールド部32が形成されている。基板20の裏面には、熱伝導性の高い金属により形成された放熱板28が接着されており、電子部品26a〜26cで発生した熱は基板20,放熱板28を介して外部へ放出できるようになっている。
基板20に実装された電子部品26a〜26cのうちの一部(電子部品26b,26c)はカバー30により覆われている。図3は、カバー30の外観を示す外観斜視図である。このカバー30は、熱伝導率の高い金属により略立方体の内部空間が形成されるよう構成されており、電子部品26b,26cに被せることにより電子部品26b,26cを完全に覆うことができるようになっている。実施例では、電子部品26b,26cとして、アルミ電解コンデンサや比較的足が低く基板20との間に狭い隙間が生じる電子部品をカバー30により覆うものとした。この理由については後述する。
基板20と配線板22と接続部24の封止は、基板20に電子部品26a〜26cを取り付けて半田付けし、カバー30の内部に放熱グリスを注入し、カバー30の上面に樹脂が付着しないようシール用のシリコンシートを貼り付け、電子部品26a〜26cのうちの一部の電子部品26b,26cをカバー30で覆ってモールド型に配置し、樹脂を充填して硬化させてモールド型から取り出すと共にシリコンシートを剥がすことにより行なわれる。ここで、カバー30により覆われている電子部品26b,26cとしては、アルミ電解コンデンサなどの熱膨張するものや足が比較的低く電子部品と基板20との間に狭い隙間が生じるものとしているから、カバー30によりこれらの部品を保護することにより、熱膨張により電子部品に封止樹脂から大きなストレスがかかったり基板20と電子部品との間の隙間に樹脂が十分に行き渡らないときにその電子部品に大きなストレスが掛かったりするのを防止している。また、カバー30は熱伝導性の高い金属により形成されその内部には放熱用グリスを注入しているから、カバー30内部に収容された電子部品26b,26cは、放熱グリス,カバー30を介してカバー30上面から外部へ放出することができる。
以上説明した実施例の電子部品の封止構造によれば、基板20上に実装された電子部品26のうちの一部(電子部品26b,26c)をカバー30で覆った状態で樹脂モールドして硬化させることにより封止するから、樹脂が硬化する際や市場での熱収縮による膨張収縮の際に樹脂が収縮するものとしても電子部品26b,26cにストレスが掛かることはない。この結果、電子部品26b,26cの信頼性をより向上させることができる。しかも、カバー30により電子部品26b,26cを覆った状態で樹脂モールドするから、用いる樹脂を少なくすることができる。さらに、カバー30内部に放熱グリスを注入して電子部品26b,26cを覆うと共にカバー30の上面が露出されるよう樹脂モールドするから、電子部品26b,26cで発生した熱を放熱グリス,カバー30を介してカバー30上面から放熱することができ、放熱効率を高めることができる。もとより、基板20の裏面に放熱板28を貼り付けたから、電子部品26a〜26cの発熱を放熱板28から放熱することができる。
実施例の電子部品の封止構造では、カバー30の上面が露出するよう樹脂モールドするものとしたが、カバー30の上面が露出しないようカバー30を樹脂で完全に覆うものとしてもよい。
実施例の電子部品の封止構造では、上面が平坦なカバー30を用いて基板20に実装された電子部品26b,26cを覆うと共にカバー30の上面が露出するよう樹脂モールドするものとしたが、これに限定されるものではなく、図4に示すように、上面に放熱用のフィン132を形成されたカバー130を用いて基板上に実装された電子部品を覆うと共にカバー130の上面が露出するよう樹脂モールドするものとしてもよい。これにより、放熱効率をより高めることができる。
実施例の電子部品の封止構造では、基板20に実装されている電子部品26a〜26cのうちの一部(電子部品26b,26c)をカバー30により覆うものとしたが、基板20に実装されている電子部品26a〜26cの全部をカバーにより覆うものとしてもよい。この場合、カバーのサイズを電子部品26a〜26cを完全に覆うことのできるサイズとすればよい。
実施例では、シフトポジションセンサ14やコネクタ16,18などを形成した変速機用電子制御ユニットとして構成するものとしたが、これらを備えないものとしても構わない。また、電子制御ユニットとしては、配線板22に代えてリードフレームを用いるものとしても構わない。
実施例では、変速機用電子制御ユニットに搭載されるものに適用して説明したが、エンジン用電子制御ユニットに搭載されるものに適用するなど、如何なる電子制御装置に搭載されるものに適用するものとしてもよい。
以上、本発明を実施するための最良の形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
本発明は、自動車産業などに利用可能である。
10 電子制御ユニット、12 ケース、14 シフトポジションセンサ、16,18 コネクタ、20 基板、22 配線板、24a〜24c 接続部、26,26a〜26c 電子部品、28 放熱板、30,130 カバー、32 樹脂モールド部、132 フィン。
Claims (8)
- 基板上に実装された電子部品を封止する電子部品の封止構造であって、
前記電子部品のうちの少なくとも一部の部品をカバーにより覆った状態で前記基板上を樹脂により封止してなる
電子部品の封止構造。 - 前記電子部品のうち前記カバーにより覆われる部品は、熱により膨張する部品である請求項1記載の電子部品の封止構造。
- 前記熱により膨張する部品は、アルミ電解コンデンサである請求項2記載の電子部品の封止構造。
- 前記電子部品のうち前記カバーにより覆われる部品は、前記基板に実装されたときに該基板との間に隙間が生じる部品である請求項1ないし3いずれか1項に記載の電子部品の封止構造。
- 前記カバーの上面が露出するよう前記基板上を封止してなる請求項1ないし4いずれか1項に記載の電子部品の封止構造。
- 前記カバーの上面に放熱用フィンが形成されてなる請求項5記載の電子部品の封止構造。
- 前記カバーの内部に放熱用グリスが注入されてなる請求項5または6記載の電子部品の封止構造。
- 前記基板の裏面に放熱板が取り付けられてなる請求項1ないし7いずれか1項に記載の電子部品の封止構造。
Priority Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012027990A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
JP2015002258A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 樹脂成形品、および、その製造方法 |
JP2022082682A (ja) * | 2018-06-08 | 2022-06-02 | 日機装株式会社 | 半導体発光装置 |
WO2023085672A1 (ko) * | 2021-11-12 | 2023-05-19 | 삼성전자주식회사 | 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치 |
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2008
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