JPS63116461A - 固体撮像装置の気密封止方法 - Google Patents
固体撮像装置の気密封止方法Info
- Publication number
- JPS63116461A JPS63116461A JP61261823A JP26182386A JPS63116461A JP S63116461 A JPS63116461 A JP S63116461A JP 61261823 A JP61261823 A JP 61261823A JP 26182386 A JP26182386 A JP 26182386A JP S63116461 A JPS63116461 A JP S63116461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- adhesive
- epoxy resin
- glass cap
- bonding agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はCCD (Charge Coupled D
evice)等の固体撮像素子をパッケージに収納し透
光性ガラス板からなるガラスキャップで気密封止する方
法に関するものである。
evice)等の固体撮像素子をパッケージに収納し透
光性ガラス板からなるガラスキャップで気密封止する方
法に関するものである。
〈従来の技術〉
近年、カラービデオカメラ等の用途に固体カラー撮像素
子を用いたカラー固体撮像装置の研究開発が盛んに行わ
れている。固体カラー撮像素子はCCD、MOSなどの
固体撮像素子の感光面に色フイルタ−アレイを形成した
もので通常集積回路素子と同様にパッケージ内に気密封
止されてカラー固体撮像装置として使用に供せられる。
子を用いたカラー固体撮像装置の研究開発が盛んに行わ
れている。固体カラー撮像素子はCCD、MOSなどの
固体撮像素子の感光面に色フイルタ−アレイを形成した
もので通常集積回路素子と同様にパッケージ内に気密封
止されてカラー固体撮像装置として使用に供せられる。
ところで、従来のカラー固体撮像装置の気密封止方法は
、セラミックパッケージにカラー固体撮像素子を収納固
定し、フリットと呼ばれる低融点ガラスからなる接着剤
を使用して石英板もしくはバイレックスなどの硬質ガラ
ス板をパッケージ開口部をふさぐようにパッケージ上に
載置し、そのまま400℃位の焼成炉に適用することに
より、低融点ガラスの接着剤を溶かし、パッケージとガ
ラス板とを接着するというものであった。
、セラミックパッケージにカラー固体撮像素子を収納固
定し、フリットと呼ばれる低融点ガラスからなる接着剤
を使用して石英板もしくはバイレックスなどの硬質ガラ
ス板をパッケージ開口部をふさぐようにパッケージ上に
載置し、そのまま400℃位の焼成炉に適用することに
より、低融点ガラスの接着剤を溶かし、パッケージとガ
ラス板とを接着するというものであった。
ところが、このような従来の方法によると、セラミック
パッケージとガラス板全体の温度を上昇しなければなら
ず、したがって固体撮像素子に形成された色フイルタ−
アレイもパッケージと同時に400℃位まで温度が上が
ってしまい、色フイルタ−アレイの色特性が劣化したり
、色フィルタ−が変化して十分な特性が得られなくなる
という欠点があった。このため、特別に変色や退色が起
こらないように耐熱処理をしたり、特別な色素を用いる
などの対策もとられるが、工程が複雑になるため歩留ま
りが悪く高価になったり、分光特性が悪くなり、撮像し
て得られたカラー画像の色調が悪くなるなどの欠点があ
った。
パッケージとガラス板全体の温度を上昇しなければなら
ず、したがって固体撮像素子に形成された色フイルタ−
アレイもパッケージと同時に400℃位まで温度が上が
ってしまい、色フイルタ−アレイの色特性が劣化したり
、色フィルタ−が変化して十分な特性が得られなくなる
という欠点があった。このため、特別に変色や退色が起
こらないように耐熱処理をしたり、特別な色素を用いる
などの対策もとられるが、工程が複雑になるため歩留ま
りが悪く高価になったり、分光特性が悪くなり、撮像し
て得られたカラー画像の色調が悪くなるなどの欠点があ
った。
このような問題を解決する方法として、低温で気密封止
が可能なエポキシ樹脂系の接着剤が提案されている。し
かしながら従来のエポキシ樹脂を使った気密封止方法で
は、ガラスキャップの接着剤の面とパッケージ開口部と
を圧着もしくは圧着加熱しながら該パッケージのキャビ
タイ−に存在するエアーを不活性ガスと置換することが
困難であった。つまりガラスキャップに塗布されている
エポキシ接着剤は半硬化状態である上に、エポキシ樹脂
特有の粘接着性もしくは熱溶融特性からしてパッケージ
開口部に圧着もしくは圧着加熱する際十分なガス置換が
おこなわれる前にガスの通路(Pass way)が封
止されてしまい、本硬化による気密封止後において接着
剤中の水分とか、ガラスの内壁等キャビティー内の吸着
水分が固体撮像装置の信頼性に著しい支障をきたすもの
であった。
が可能なエポキシ樹脂系の接着剤が提案されている。し
かしながら従来のエポキシ樹脂を使った気密封止方法で
は、ガラスキャップの接着剤の面とパッケージ開口部と
を圧着もしくは圧着加熱しながら該パッケージのキャビ
タイ−に存在するエアーを不活性ガスと置換することが
困難であった。つまりガラスキャップに塗布されている
エポキシ接着剤は半硬化状態である上に、エポキシ樹脂
特有の粘接着性もしくは熱溶融特性からしてパッケージ
開口部に圧着もしくは圧着加熱する際十分なガス置換が
おこなわれる前にガスの通路(Pass way)が封
止されてしまい、本硬化による気密封止後において接着
剤中の水分とか、ガラスの内壁等キャビティー内の吸着
水分が固体撮像装置の信頼性に著しい支障をきたすもの
であった。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので固体カラー撮
像素子の色フイルタ−アレイを変質させることな(、シ
かも固体撮像装置として十分なる信頼性と気密性を確保
できる気密封止方法を提供するものである。
像素子の色フイルタ−アレイを変質させることな(、シ
かも固体撮像装置として十分なる信頼性と気密性を確保
できる気密封止方法を提供するものである。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、ガラスキャップを有する固体撮像装置におい
て、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤を塗布したガラ
スキャップをパッケージに気密封止する際に、前記接着
剤の塗布面にあらかじめ凹凸部を設けておくことを特徴
とする固体撮像装置の気密封止方法に関するもので、こ
れにより不活性ガスをガラスキャップとパッケージに囲
まれたキャビティー内に封入する作業を支障なくおこな
おうとするものである。
て、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤を塗布したガラ
スキャップをパッケージに気密封止する際に、前記接着
剤の塗布面にあらかじめ凹凸部を設けておくことを特徴
とする固体撮像装置の気密封止方法に関するもので、こ
れにより不活性ガスをガラスキャップとパッケージに囲
まれたキャビティー内に封入する作業を支障なくおこな
おうとするものである。
本発明に適用する接着剤はエポキシ樹脂を主体とするも
ので、これに硬化剤あるいは必要に応じて充填剤等の添
加剤を配合し溶剤に溶解もしくは分散して作製すること
ができる。
ので、これに硬化剤あるいは必要に応じて充填剤等の添
加剤を配合し溶剤に溶解もしくは分散して作製すること
ができる。
前記エポキシ樹脂としてはビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの
樹脂の単独又は混合系で用いられる。
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの
樹脂の単独又は混合系で用いられる。
前記エポキシ樹脂を硬化せしめるための硬化剤としては
イミダゾール、ジシアンジアミド等のアミン系化合物、
芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無水物等が用いられる。
イミダゾール、ジシアンジアミド等のアミン系化合物、
芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無水物等が用いられる。
一方、本発明に必要に応じて用いられる充填剤としては
、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マ
グネシウムの如き無機質粉末が好適に用いられが、充填
機能を具備していれば有機質粉末でも本発明に適用でき
る。
、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マ
グネシウムの如き無機質粉末が好適に用いられが、充填
機能を具備していれば有機質粉末でも本発明に適用でき
る。
上記のごとき材料からなる接着剤はスクリーン印刷等の
手段を用いてガラス板の周縁部に印刷して塗布層を形成
し、真空乾燥により接着剤ペースト中の溶剤を除去しエ
ポキシ樹脂を一旦半硬化して保管を容易にし固体撮像装
置の気密封止に備える。
手段を用いてガラス板の周縁部に印刷して塗布層を形成
し、真空乾燥により接着剤ペースト中の溶剤を除去しエ
ポキシ樹脂を一旦半硬化して保管を容易にし固体撮像装
置の気密封止に備える。
この場合接着剤の塗布面には、パッケージ開口部への接
着の際必要なキャビティー内に封入する不活性ガスの通
路(Pass hay)を確保するために例えば下記の
ごとき手段により凹凸部を設ける。
着の際必要なキャビティー内に封入する不活性ガスの通
路(Pass hay)を確保するために例えば下記の
ごとき手段により凹凸部を設ける。
1)エポキシ系接着剤に充填剤を配合する。この場合の
充填剤は平均粒径が5〜20μmのものが本発明に好適
に適用される。5μm以下では本発明に必要な十分な凹
凸部が得られず、又、20μm以上ではパッケージとガ
ラス板との接着性が低下するので好ましくない。
充填剤は平均粒径が5〜20μmのものが本発明に好適
に適用される。5μm以下では本発明に必要な十分な凹
凸部が得られず、又、20μm以上ではパッケージとガ
ラス板との接着性が低下するので好ましくない。
2)接着剤の塗布面に対し、エンボス加工、サンドマッ
ト加工あるいは化学処理等の手段を用いて表面処理を施
す。
ト加工あるいは化学処理等の手段を用いて表面処理を施
す。
3)ガラス板に接着剤を塗布するためのスクリーン印刷
の際、ガラスキャップの接着領域に対応したスクリーン
をレジストで斑点状もしくは溝状にブロック〈マスキン
グ)を施し、接着剤塗布面に班点状もしくは溝状の凹部
を設ける。
の際、ガラスキャップの接着領域に対応したスクリーン
をレジストで斑点状もしくは溝状にブロック〈マスキン
グ)を施し、接着剤塗布面に班点状もしくは溝状の凹部
を設ける。
本発明でいう凹凸部の形状および大きさは、と(に限定
されないが、ガラスキャップの接着剤の表面をパッケー
ジ開口部に圧着もしくは圧着加熱しながら不活性ガス封
入および本硬化する際、エポキシ樹脂が熱溶融して接着
面の凹凸がなくなりエポキシ樹脂の硬化による接着がな
される前にガス置換が確実にしかも完全におこなわれる
に十分な凹凸があればよい。
されないが、ガラスキャップの接着剤の表面をパッケー
ジ開口部に圧着もしくは圧着加熱しながら不活性ガス封
入および本硬化する際、エポキシ樹脂が熱溶融して接着
面の凹凸がなくなりエポキシ樹脂の硬化による接着がな
される前にガス置換が確実にしかも完全におこなわれる
に十分な凹凸があればよい。
第1図(A)は本発明を構成するガラスキャップの平面
図を示すもので、パイレックス等の硬質ガラス板1にエ
ポキシ系接着層2が設けられている。第1図(B)は第
1図(A)のA−/!Al!断面図である。第2〜4図
は本発明でいう凹凸部の形状を示すものであり、凹凸を
施す手段により適宜任意の形状が選択される。この場合
の凹凸部はJISBO601に規定される最大高さく
Rmax ) h 、 〜h3で5〜1100uが好適
である。
図を示すもので、パイレックス等の硬質ガラス板1にエ
ポキシ系接着層2が設けられている。第1図(B)は第
1図(A)のA−/!Al!断面図である。第2〜4図
は本発明でいう凹凸部の形状を示すものであり、凹凸を
施す手段により適宜任意の形状が選択される。この場合
の凹凸部はJISBO601に規定される最大高さく
Rmax ) h 、 〜h3で5〜1100uが好適
である。
又、第5図はスクリーン印刷の際、スクリーンをレジス
トによりブロックすることにより班点状の凹部3と凸部
4を設けたもので、第5図(A)は本性により得られた
ガラスキャップの平面図、第5図(B)は第5図(A)
のB−B線断面図である。
トによりブロックすることにより班点状の凹部3と凸部
4を設けたもので、第5図(A)は本性により得られた
ガラスキャップの平面図、第5図(B)は第5図(A)
のB−B線断面図である。
以上のごとき手段によって得られたガラスキャップは第
6図に示すような固体撮像装置のセラミックパッケージ
5の開口部6に適用され、真空下においてキャビティ7
内のエアーをN、、、Heガス等の不活性ガスに置換し
ながら100℃以上の温度にて接着剤層2を硬化させる
ことにより装置を気密封止することができる。なお、第
6図において8は固体撮像素子、9は固体撮像素子7を
セラミックパッケージ5に接着するための接着剤、10
はボンディングワイヤーである。
6図に示すような固体撮像装置のセラミックパッケージ
5の開口部6に適用され、真空下においてキャビティ7
内のエアーをN、、、Heガス等の不活性ガスに置換し
ながら100℃以上の温度にて接着剤層2を硬化させる
ことにより装置を気密封止することができる。なお、第
6図において8は固体撮像素子、9は固体撮像素子7を
セラミックパッケージ5に接着するための接着剤、10
はボンディングワイヤーである。
以下実施例により本発明の詳細な説明する。なお、配合
部数は全て重量部で示す。
部数は全て重量部で示す。
〈実施例〉
実施例1
エポキシ当量450g/eqのビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、エピコート1oo
1)100部と、硬化剤としての2−フェニルイミダゾ
ール(四国ファインケミカル社製、キュアゾール2PZ
)5部をメチルエチルケトン30部に溶解し、さらに充
填剤として高純度石英ガラスを粉砕した平均粒径8uf
flのシリカを150部配合口三本ロールにて混線分散
して接着剤を作製した。
キシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、エピコート1oo
1)100部と、硬化剤としての2−フェニルイミダゾ
ール(四国ファインケミカル社製、キュアゾール2PZ
)5部をメチルエチルケトン30部に溶解し、さらに充
填剤として高純度石英ガラスを粉砕した平均粒径8uf
flのシリカを150部配合口三本ロールにて混線分散
して接着剤を作製した。
得られた接着剤をスクリーン印刷法にて、厚さ0.9m
m、寸法10mm四方のガラス板(ダウコーニング社製
、パイレックス)に乾燥後の塗布厚が120μmとなる
よう塗布印刷し、真空中にて50〜80℃で60分の加
熱をおこない溶剤を除去して半硬化状の接着層を有する
ガラスキャップを作製した。
m、寸法10mm四方のガラス板(ダウコーニング社製
、パイレックス)に乾燥後の塗布厚が120μmとなる
よう塗布印刷し、真空中にて50〜80℃で60分の加
熱をおこない溶剤を除去して半硬化状の接着層を有する
ガラスキャップを作製した。
得られた接着層の表面の凹凸を触針式表面粗さ計にて測
定したところ最大粗さくRmax)は15μmであった
。然るのち固体カラー撮像素子を収納したセラミックパ
ッケージの開口部に該ガラスキャップの接着剤面を載置
し、接着面を押圧しながら真空中にて150℃位の温度
で加熱しN2ガスを封入しながら接着剤層を本硬化し装
置の気密封止をおこなった。この際感光面の色フイルタ
−アレイは何ら変質が認められなかった。
定したところ最大粗さくRmax)は15μmであった
。然るのち固体カラー撮像素子を収納したセラミックパ
ッケージの開口部に該ガラスキャップの接着剤面を載置
し、接着面を押圧しながら真空中にて150℃位の温度
で加熱しN2ガスを封入しながら接着剤層を本硬化し装
置の気密封止をおこなった。この際感光面の色フイルタ
−アレイは何ら変質が認められなかった。
このようにして形成されたカラー固体撮像装置を温度約
85℃、温度約85%RHで500時間放置したところ
、N2ガスのリークは全(発生せず、気密性、耐湿性が
極めて良好であり、又、気密封止の際のガス置換が確実
におこなわれたので十分な信頼性があることが確認され
た。
85℃、温度約85%RHで500時間放置したところ
、N2ガスのリークは全(発生せず、気密性、耐湿性が
極めて良好であり、又、気密封止の際のガス置換が確実
におこなわれたので十分な信頼性があることが確認され
た。
実施例2
エポキシ当i450 g/eqのビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂〈油化シェルエポキシ社製、エピコート10
01)100部と、硬化剤としての2−フェニルイミダ
ゾール(四国ファインケミカル社製、キュアゾール2P
Z)5部をメチルエチルケトン30部に溶解し、さらに
充填剤として高純度石英ガラスを粉砕した平均粒径8p
mのシリカを70部配合し三本ロールにて混線分散して
接着剤を作製した。
ポキシ樹脂〈油化シェルエポキシ社製、エピコート10
01)100部と、硬化剤としての2−フェニルイミダ
ゾール(四国ファインケミカル社製、キュアゾール2P
Z)5部をメチルエチルケトン30部に溶解し、さらに
充填剤として高純度石英ガラスを粉砕した平均粒径8p
mのシリカを70部配合し三本ロールにて混線分散して
接着剤を作製した。
得られた接着剤をスクリーン印刷法にて、厚さ0.9m
m、寸法10mm四方のガラス板(ダウコーニング社製
、パイレックス)に乾燥後の塗布厚が120umとなる
よう塗布印刷した。この場合スクリーンの接着剤印刷面
を斑点状にレジストでブロックし前記第5図に示すよう
な斑点を形成することにより接着剤表面に凹凸を付与し
た。しかるのち真空中にて50〜80℃で60分の加熱
をおこない溶剤を除去して半硬化状の接着層を有するガ
ラスキャップを作製した。
m、寸法10mm四方のガラス板(ダウコーニング社製
、パイレックス)に乾燥後の塗布厚が120umとなる
よう塗布印刷した。この場合スクリーンの接着剤印刷面
を斑点状にレジストでブロックし前記第5図に示すよう
な斑点を形成することにより接着剤表面に凹凸を付与し
た。しかるのち真空中にて50〜80℃で60分の加熱
をおこない溶剤を除去して半硬化状の接着層を有するガ
ラスキャップを作製した。
次に、固体カラー撮像素子を収納したセラミックパッケ
ージの開口部に該ガラスキャップの接着剤面を載置し、
接着面を押圧しながら真空中にて150℃位の温度で加
熱しN2ガスを封入しながら接着剤層を本硬化し装置の
気密封止をおこなった。この際感光面の色フイルタ−ア
レイは何ら変質が認められなかった。
ージの開口部に該ガラスキャップの接着剤面を載置し、
接着面を押圧しながら真空中にて150℃位の温度で加
熱しN2ガスを封入しながら接着剤層を本硬化し装置の
気密封止をおこなった。この際感光面の色フイルタ−ア
レイは何ら変質が認められなかった。
このようにして形成されたカラー固体撮像装置を温度約
85℃、温度約85%RHで500時間放置したところ
、N2ガスのリークは全く発生せず、気密性、耐湿性が
極めて良好であり、又、気密封止の際のガス置換が確実
におこなわれたので十分な信頼性があることが確認され
た。
85℃、温度約85%RHで500時間放置したところ
、N2ガスのリークは全く発生せず、気密性、耐湿性が
極めて良好であり、又、気密封止の際のガス置換が確実
におこなわれたので十分な信頼性があることが確認され
た。
〈発明の効果〉
本発明は上記のごとき構成を有するので、固体撮像装置
の気密封止をおこなう際、装置のキャビティー内への不
活性ガスの封入が確実におこなわれたあとでエポキシ系
接着剤の硬化によるパッケージとガラスキャップとの接
着が可能となり、より信頼性の高い固体撮像装置を得る
ことができる。
の気密封止をおこなう際、装置のキャビティー内への不
活性ガスの封入が確実におこなわれたあとでエポキシ系
接着剤の硬化によるパッケージとガラスキャップとの接
着が可能となり、より信頼性の高い固体撮像装置を得る
ことができる。
第1図は本発明で使用されるガラスキャップの平面およ
び断面図であり、第2〜5図は接着剤層の表面の凹凸の
状態の例を示す図であり、又、第6図は本発明により気
密封止された固体撮像装置の断面図である。
び断面図であり、第2〜5図は接着剤層の表面の凹凸の
状態の例を示す図であり、又、第6図は本発明により気
密封止された固体撮像装置の断面図である。
Claims (1)
- ガラスキャップを有する固体撮像装置において、エポ
キシ樹脂を主成分とする接着剤を塗布したガラスキャッ
プをパッケージに気密封止する際に、前記接着剤の塗布
面にあらかじめ凹凸部を設けておくことを特徴とする固
体撮像装置の気密封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61261823A JPS63116461A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 固体撮像装置の気密封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61261823A JPS63116461A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 固体撮像装置の気密封止方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63116461A true JPS63116461A (ja) | 1988-05-20 |
Family
ID=17367225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61261823A Withdrawn JPS63116461A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 固体撮像装置の気密封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63116461A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH027453A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | ガラスキャップ法 |
JPH0360056A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 固体撮像装置封止用接着剤 |
JPH0641145U (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品素子封止用蓋材 |
JPH0878567A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
EP0952610A2 (en) * | 1993-09-13 | 1999-10-27 | Motorola, Inc. | Microelectronic device package containing a liquid and method |
US6165816A (en) * | 1996-06-13 | 2000-12-26 | Nikko Company | Fabrication of electronic components having a hollow package structure with a ceramic lid |
JP2007053337A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
JP2013171958A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイスの製造方法 |
JP2013243340A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法 |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP61261823A patent/JPS63116461A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH027453A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | ガラスキャップ法 |
JPH0360056A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 固体撮像装置封止用接着剤 |
JPH0641145U (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品素子封止用蓋材 |
EP0952610A2 (en) * | 1993-09-13 | 1999-10-27 | Motorola, Inc. | Microelectronic device package containing a liquid and method |
EP0952610A3 (en) * | 1993-09-13 | 2000-05-17 | Motorola, Inc. | Microelectronic device package containing a liquid and method |
JPH0878567A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
US6165816A (en) * | 1996-06-13 | 2000-12-26 | Nikko Company | Fabrication of electronic components having a hollow package structure with a ceramic lid |
JP2007053337A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
JP4686400B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-05-25 | パナソニック株式会社 | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
JP2013171958A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイスの製造方法 |
JP2013243340A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3697666A (en) | Enclosure for incapsulating electronic components | |
CN103915393B (zh) | 光电封装体及其制造方法 | |
DE69933040T2 (de) | Durch massenrückfluss montierter bildsensor | |
JPS63116461A (ja) | 固体撮像装置の気密封止方法 | |
JP2656336B2 (ja) | 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS5820895B2 (ja) | 封止ガラス組成物 | |
US20020179919A1 (en) | Process for the production of an optoelectronic semiconductor component | |
JPS6031102B2 (ja) | 集積回路パツケージおよびその製作方法 | |
EP1502922A1 (en) | Curable encapsulant compositions | |
US4592794A (en) | Glass bonding method | |
JPS63116449A (ja) | 固体撮像装置の気密封止用接着剤 | |
JP2673928B2 (ja) | 電子部品素子封止用蓋材 | |
JP3536504B2 (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
JP2006302990A (ja) | 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置 | |
JPH057871B2 (ja) | ||
JPH04362921A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JPH0360056A (ja) | 固体撮像装置封止用接着剤 | |
JPS5854103B2 (ja) | 低融点封着物 | |
JPH02178347A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
EP0355728A2 (en) | An ultraviolet ray transmissive protection or support material for an ultraviolet ray sensitive or transmissive element | |
JP2518721Y2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2564104Y2 (ja) | 半導体装置封止用キヤツプ | |
JP2792637B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JPS61174766A (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
JP2003277482A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |