JPS63116462A - 固体撮像装置のシ−リング方法 - Google Patents

固体撮像装置のシ−リング方法

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JPS63116462A
JPS63116462A JP61261824A JP26182486A JPS63116462A JP S63116462 A JPS63116462 A JP S63116462A JP 61261824 A JP61261824 A JP 61261824A JP 26182486 A JP26182486 A JP 26182486A JP S63116462 A JPS63116462 A JP S63116462A
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epoxy resin
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Yukinori Sakumoto
作本 征則
Takeshi Shima
島 武志
Atsushi Koshimura
淳 越村
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Tomoegawa Co Ltd
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Tomoegawa Paper Co Ltd
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    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
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    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2224/732Location after the connecting process
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はCCD (Charge Coupled D
evice)等の固体撮像素子をパッケージに収納し透
光性ガラス板からなるガラスキャップでシーリングする
方法に関するものである。
〈従来の技術〉 近年、カラービデオカメラ等の用途に固体撮像装置の研
究が盛んに行われている。固体撮像装置はCCDXBB
D等の電荷転送素子をセラミックパッケージの底部に納
め、パッケージ上部の開口部を透光性ガラス板とシール
材とからなるガラスキャップによりシールするのが通例
である。
第1図は従来の固体撮像装置の構成を示す断面図である
。セラミックパッケージ1に接着材2により固体撮像素
子3を貼りつける。通常接着剤2は固体撮像素子3の基
板の電気的な接触をも必要とするので、導電性の接着剤
が使用される。さらに固体撮像素子3の貼りつけまたは
マウンドが路下した時点で、固体撮像素子の電極とセラ
ミックパッケージの電極がアルミニウムや金などのボン
ディングワイヤー4により電気的に結合される。
さらにシール材5を介して透光性ガラス板6を取付ける
ことにより、固体撮像装置となる。このような固体撮像
装置の透光性ガラス板としては石英板もしくはパイレッ
クスなどの硬質ガラスが使用される。そのガラスの両面
には無反射膜等の光学材料をコーティングして入射光を
最大限利用するように工夫されており、一般に光学窓ガ
ラスと呼ばれている。そして無反射膜等のコーテイング
膜は耐熱温度が低いために、この種の固体撮像装置のシ
ール材としてはフリットと呼ばれる低融点ガラスやエポ
キシ樹脂を主成分とする有機接着材が用いられる。
ところで、このような固体撮像装置の製造工程において
問題となるのは、シール材を光学窓材に塗布する時に生
ずる光学窓材の汚れである。この点につき、エポキシ系
接着剤を用いる場合を例にとって以下に説明する。
固体撮像装置ではシーリング用のエポキシ系有機接着剤
は第2図に示す如くスクリーンにより印刷される。すな
わち固定台7上に透光性ガラス板6を配置し金属メツシ
ュのスクリーン8を透光性ガラス板6に面接触させる。
ここでスクリーン8は印刷する部分のみ穴明けしてあり
不必要部分はレジストによりブロックされている。
次にエポキシ系接着剤9をメツシュに滴下して加圧体1
0により印刷を行う。しかるのち仮硬化して保管を容易
にする。第3図は第2図のスクリーン印刷で得られるエ
ポキシ系接着剤のついた透光性ガラス板を示す。
図に示すようにスクリーンと透光性ガラス板の面接触時
にスクリーンからのゴミ11が透光性ガラス板6に付着
する。さらにスクリーンと光学窓材6の接触時に摩擦が
生じ透光性ガラス板にキズ12が生じる。また印刷終了
後のスクリーンと透光性ガラス板を引き離す際にスクリ
ーン面からとびはねたエポキシ系接着剤や、仮硬化の際
の加熱によってエポキシ系接着剤が発泡し、これがとび
かす13として透光性ガラス板6のいたる所に点々と付
着する。又、スクリーン印刷時のガラス固定用治具から
ガラス面にゴミが付着する。このようにして生じたゴミ
、キズ、接着剤のとびは接着剤を仮硬化した後でも容易
に除去できない。
通常ガラス板の洗浄には酸および有機溶剤等が使用され
るが、いずれの場合でもシール材5としてのエポキシ系
接着剤を損なうことになるからである。
〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明は上記欠点を除去し、透光性ガラス板を汚すこと
なく固体撮像装置をシーリングする方法を提供するもの
である。
く問題点を解決するための手段〉 本発明は離型性シートの表面に、エポキシ樹脂を主成分
とする接着剤を透光性ガラス板の接着シール部に対応し
た形状に塗布乾燥してシール材を形成し、しかるのち該
シール材の表面に透光性ガラス板を重ね合わせて密着せ
しめたのち前記離型性シートを剥離することにより前記
シール材を透光性ガラス板に転写せしめてガラスキャッ
プを作製し、該ガラスキャップをパッケージ開口部に接
着することを特徴とする固体撮像装置のシーリング方法
を提供するものである。
本発明に適用するシール材は、エポキシ樹脂を主体とす
るもので、これに硬化剤あるいは必要に応じて充填剤を
配合し溶剤に溶解もしくは分散して作製することができ
る。
前記エポキシ樹脂としてはビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの
樹脂の単独又は混合系で用いられる。
前記エポキシ樹脂を硬化せしめるための硬化剤としては
イミダゾール、ジシアンジアミド等のアミン系化合物、
芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無水物等が用いられる。
一方、本発明に必要に応じて用いられる充填剤としては
、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マ
グネシウムの如き無機質粉末が好適に用いられが、充填
機能を具備していれば有機質粉末でも本発明に適用でき
る。
上記組成からなる接着剤を使用して実施する本発明のシ
ーリング方法を図面に基づいて詳細に説明する。
まず、第4図に示すように固定台7の上にシリコーン等
の離型層14−1を基材工4−2に設けた離型性シート
14を載置し、その上にスクリーン8を面接触させて接
着シール部に対応した形状に前記接着剤9をスクイージ
10により塗布し、真空にて乾燥して第5図に示すよう
に離型性シート14の上に半硬化状態のシール材5を形
成する。ここでいう接着シール部に対応した形状とは、
セラミックパッケージ上部の開口部と透光性ガラス板と
の接着部分に相当するシール材の形状および大きさをい
うものであり、固体撮像装置を構成する透光性ガラスの
寸法によって任意の形状を認定することができる。この
場合離型性シート上にシール材を形成する手段はスクリ
ーン印刷に限定されることなく所定の塗布厚および形状
に接着剤を塗布もしくは印刷する手段であれば全て本発
明に適用できる。 又、本発明でいう離型性シートは表
面に離型性を有するフィルム、紙もしくは板上のシート
状物全てが適用可能であるが、取り扱い性の点で20〜
200μm位のプラスチックフィルムをベースとするも
のが好ましい。なお本発明でいう離型性シートは第4図
に示すようにかならずしも離型層を有する二層構成であ
る必要はなく、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルム自体
でも次工程での加熱処理や剥離のやり方によってはその
まま本発明に適用することができる。
次に第6図に示すように離型性シート14の上に形成さ
れたシール材5の表面に透光性ガラス板6を重ね合わせ
て密着せしめる。この際、必要に応じて圧着するか、又
は、加熱体15により離型性シート14もしくはは透光
性ガラス板の裏側より加熱しながら、図7に示すように
離型性シート14を剥離する。これによりシール材5は
離型性シートから透光性ガラス板上に転写されガラスキ
ャップを得ることができる。
以下実施例により本発明の詳細な説明する。なお、配合
部数は全て重量部で示す。
〈実施例〉 実施例1 エポキシ当ff1450g/eqのビスフェノールA型
エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、エピコート1
001)100部と、硬化剤としての2−フェニルイミ
ダゾール(四国ファインケミカル社製、キュアゾール2
PZ)5部をメチルエチルケトン30部に溶解し、さら
に充填剤として酸化マグネシウムを150部配合口三本
ロールにて混線分散して接着剤を作製した。
得られた接着剤をスクリーン印刷法にて、厚さ75μm
のシリコーン離型処理を施したポリエチレンテレフタレ
ートフィルムのシリコーン面に次工程の光学窓ガラスの
接着シール部に対応した形状に乾燥後の塗布厚が120
部mとなるよう塗布印刷し、真空中にて50〜80℃で
60分の加熱をおこない溶剤を除去して半硬化状のシー
ル材を作製した。
次に上記離型性フィルムに形成されたシール材の表面に
厚さ0.9mm、寸法10mm西方の透光性ガラス板(
ダウコーニング社製、パイレックス)を重ね合わせ、離
型性フィルムの裏側から加熱して離型性フィルムを剥離
し、シール材を透光性ガラス板に転写せしめてガラスキ
ャップを作製した。
然るのち固体カラー撮像素子を収納したセラミックパッ
ケージの開口部に該ガラスキャップの接着剤面を載置し
、接着面を押圧しながら真空中にて150℃位の温度で
加熱しN2ガスを封入しながらシール材を本硬化し装置
の気密封止をおこなった。得られた固体撮像装置の透光
性ガラス板にはゴミ、キズおよびエポキシ系接着材のと
びちりによる付着は全くなく実用上すぐれた固体撮像装
置を得た。
実施例2 エポキシ当量470g/eqのビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、エピコート100
1)50部およびエポキシ当量220g / e qの
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、
EOCN−103)50部と硬化剤としてのフェノール
樹脂(荒用化学工業社製、タマノル752)30部、ま
た硬化促進剤としてジシアンジアミド0.5部をメチル
エチルケトン30部に溶解し、さら1″−充填剤として
酸化マグネシウム150部を配合し三本ロールにて混線
分散して接着剤を作製した。
得られた接着剤を実施例七同−手順にて固体撮像装置の
シーリングをおこなったところ、該装置を構成する透光
性ガラス板にはゴミ、キズおよびエポキシ系接着剤のと
び散りによる付着は全くな(、実用上すぐれた固体撮像
装置を得た。
〈発明の効果〉 本発明は上記の構成からなるので透光性ガラス板に直接
接着剤を塗布、印刷する従来法と異なり、透光性ガラス
板の表面に何ら汚れやキズをつけることなく固体撮像装
置をシーリングすることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は固体撮像装置の断面図、第2図は従来技術にお
ける接着剤を塗布する際に用いるスクリーン印刷の概略
図、第3図は従来技術においてスクリーン印刷で生じた
透光性ガラス板の表面のトラブルを示す図、第4図は本
発明における接着剤を塗布する際に用いるスクリーン印
刷の概略図、第5図は離型性シート上にシール材が印刷
塗布された状態を示す図、第6図はシール材の上に透光
性ガラス板を圧着加熱している状態を示す図、第7図は
離型性シートを剥離して透光性ガラス板にシール材を形
成する状態を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  離型性シートの表面に、エポキシ樹脂を主成分とする
    接着剤を透光性ガラス板の接着シール部に対応した形状
    に塗布乾燥してシール材を形成し、しかるのち該シール
    材の表面に透光性ガラス板を重ね合わせて密着せしめた
    のち前記離型性シートを剥離することにより前記シール
    材を透光性ガラス板に転写せしめてガラスキャップを作
    製し、該ガラスキャップをパッケージ開口部に接着する
    ことを特徴とする固体撮像装置のシーリング方法。
JP61261824A 1986-11-05 1986-11-05 固体撮像装置のシ−リング方法 Granted JPS63116462A (ja)

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JPH057871B2 JPH057871B2 (ja) 1993-01-29

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0468379A2 (en) * 1990-07-21 1992-01-29 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Semiconductor device having a package
JP4771023B1 (ja) * 2011-03-25 2011-09-14 マックス株式会社 長尺媒体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0468379A2 (en) * 1990-07-21 1992-01-29 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Semiconductor device having a package
US5343076A (en) * 1990-07-21 1994-08-30 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Semiconductor device with an airtight space formed internally within a hollow package
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JP4771023B1 (ja) * 2011-03-25 2011-09-14 マックス株式会社 長尺媒体

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