JPH057871B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH057871B2
JPH057871B2 JP61261824A JP26182486A JPH057871B2 JP H057871 B2 JPH057871 B2 JP H057871B2 JP 61261824 A JP61261824 A JP 61261824A JP 26182486 A JP26182486 A JP 26182486A JP H057871 B2 JPH057871 B2 JP H057871B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass plate
adhesive
solid
imaging device
state imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61261824A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63116462A (ja
Inventor
Yukinori Sakumoto
Takeshi Shima
Atsushi Koshimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tomoegawa Paper Co Ltd filed Critical Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority to JP61261824A priority Critical patent/JPS63116462A/ja
Publication of JPS63116462A publication Critical patent/JPS63116462A/ja
Publication of JPH057871B2 publication Critical patent/JPH057871B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明はCCD(Charge Coupled Device)等の
固体撮像素子をパツケージに収納し透光性ガラス
板からなるガラスキヤツプでシーリングする方法
に関するものである。
<従来の技術> 近年、カラービデオカメラ等の用途に固体撮像
装置の研究が盛んに行われている。固体撮像装置
はCCD、BBD等ので電荷転送素子をセラミツク
パツケージの底部に納め、パツケージ上部の開口
部を透光性ガラス板とシール材とからなるガラス
キヤツプによりシールするのが通例である。
第1図は従来の固体撮像装置の構成を示す断面
図である。セラミツクパツケージ1に接着剤2に
より固体撮像素子3を貼りつける。通常接着剤2
は固体撮像素子3の基板の電気的な接触をも必要
とするので、導電性の接着剤が使用される。さら
に固体撮像素子3の貼りつけまたはマウンドが終
了した時点で、固体撮像素子の電極とセラミツク
パツケージの電極がアルミニウムや金などのボン
デイングワイヤー4により電気的に結合される。
さらにシール材5を介して透光性ガラス板6を取
付けることにより、固体撮像装置となる。このよ
うな固体撮像装置の透光性ガラス板としては石英
板もしくはパイレツクスなどの硬質ガラスが使用
される。そのガラスの両面には無反射膜等の光学
材料をコーテイングして入射光を最大限利用する
ように工夫されており、一般に光学窓ガラスと呼
ばれている。そして無反射膜等のコーテイング膜
は耐熱温度が低いために、この種の固体撮像装置
のシール材としてはフリツトと呼ばれる低融点ガ
ラスやエポキシ樹脂を主成分とする有機接着剤が
用いられる。
ところで、このような固体撮像装置の製造工程
において問題となるのは、シール材を光学窓材に
塗布する時に生ずる光学窓材の汚れである。この
点につき、エポキシ系接着剤を用いる場合を例に
とつて以下に説明する。
固体撮像装置ではシーリング用のエポキシ系有
機接着剤は第2図に示す如くスクリーンにより印
刷される。すなわち固定台7上に透光性ガラス板
6を配置し金属メツシユのスクリーン8を透光性
ガラス板6に面接触させる。ここでスクリーン8
は印刷する部分のみ穴明けしてあり不必要部分は
レジストによりブロツクされている。
次にエポキシ系接着剤9をメツシユに滴下して
加圧体10により印刷を行う。しかるのち仮硬化
して保管を容易にする。第3図は第2図のスクリ
ーン印刷で得られるエポキシ系接着剤のついた透
光性ガラス板を示す。
図に示すようにスクリーンと透光性ガラス板の
面接触時にスクリーンからのゴミ11が透光性ガ
ラス板6に付着する。さらにスクリーンと光学窓
材6の接触時に摩擦が生じ透光性ガラス板にキズ
12が生じる。また印刷終了後のスクリーンと透
光性ガラス板を引き離す際にスクリーン面からと
びはねたエポキシ系接着剤や、仮硬化の際の加熱
によつてエポキシ系接着剤が発泡し、これがとび
かす13として透光性ガラス板6のいたる所に
点々と付着する。又、スクリーン印刷時のガラス
固定用治具からガラス面にゴミが付着する。この
ようにして生じたゴミ、キズ、接着剤のとびは接
着剤を仮硬化した後でも容易に除去できない。
通常ガラス板の洗浄には酸および有機溶剤等が
使用されるが、いずれの場合でもシール材5とし
てのエポキシ系接着剤を損なうことになるからで
ある。
<発明が解決しようとする問題点> 本発明は上記欠点を除去し、透光性ガラス板を
汚すことなく固体撮像装置をシーリングする方法
を提供するものである。
<問題点を解決するための手段> 本発明は離型性シートの表面に、エポキシ樹脂
を主成分とする接着剤を透光性ガラス板の接着シ
ール部に対応した形状に塗布乾燥してシール材を
形成し、しかるのち該シール材の表面に透光性ガ
ラス板を重ね合わせて密着せしめたのち前記離型
性シートを剥離することにより前記シール材を透
光性ガラス板に転写せしめてガラスキヤツプを作
製し、該ガラスキヤツプをパツケージ開口部に接
着することを特徴とする固体撮像装置のシーリン
グ方法を提供するものである。
本発明に適用するシール材は、エポキシ樹脂を
主体とするもので、これに硬化剤あるいは必要に
応じて充填剤を配合し溶剤に溶解もしくは分散し
て作製することができる。
前記エポキシ樹脂としてはビスフエノールA型
エポキシ樹脂、ビスフエノールS型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、フエノールノボラツク
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラツク型エポキ
シ樹脂等が挙げられ、これらの樹脂の単独又は混
合系で用いられる。
前記エポキシ樹脂を硬化せしめるための硬化剤
としてはイミダゾール、ジシアンジアミド等のア
ミン系化合物、芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無
水物等が用いられる。
一方、本発明に必要に応じて用いられる充填剤
としては、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カル
シウム、酸化マグネシウムの如き無機質粉末が好
適に用いられるが、充填機能を具備していれば有
機質粉末でも本発明に適用できる。
上記組成からなる接着剤を使用して実施する本
発明のシーリング方法を図面に基づいて詳細に説
明する。
まず、第4図に示すように固定台7の上にシリ
コーン等の離型層14−1を基材14−2に設け
た離型性シート14を載置し、その上にスクリー
ン8を面接触させて接着シール部に対応した形状
に前記接着剤9をスクイージ10により塗布し、
真空にて乾燥して第5図に示すように離型性シー
ト14の上に半硬化状態のシール材5を形成す
る。ここでいう接着シール部に対応した形状と
は、セラミツクパツケージ上部の開口部と透光性
ガラス板との接着部分に相当するシール材の形状
および大きさをいうものであり、固体撮像装置を
構成する透光性ガラスの寸法によつて任意の形状
を認定することができる。この場合離型性シート
上にシール材を形成する手段はスクリーン印刷に
限定されることなく所定の塗布厚および形状に接
着剤を塗布もしくは印刷する手段であれば全て本
発明に適用できる。又、本発明でいう離型性シー
トは表面に離型性を有するフイルム、紙もしくは
板上のシート状物全てが適用可能であるが、取り
扱い性の点で20〜200μm位のプラスチツクフイ
ルムをベースとするものが好ましい。なお本発明
でいう離型性シートは第4図に示すようにかなら
ずしも離型層を有する二層構成である必要はな
く、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリ
プロピレンフイルム等のプラスチツクフイルム自
体でも次工程での加熱処理や剥離のやり方によつ
はそのまま本発明に適用することができる。
次に第6図に示すように離型性シート14の上
に形成されたシール材5の表面に透光性ガラス板
6を重ね合わせて密着せしめる。この際、必要に
応じて圧着するか、又は、加熱体15により離型
性シート14もしくはは透光性ガラス板の裏側よ
り加熱しながら、図7に示すように離型性シート
14を剥離する。これによりシール材5は離型性
シートから透光性ガラス板上に転写されガラスキ
ヤツプを得ることができる。
以下実施例により本発明を詳細に説明する。な
お、配合部数は全て重量部で示す。
<実施例> 実施例 1 エポキシ当量450g/eqのビスフエノールA型
エポキシ樹脂(油化シエルエポキシ社製、エピコ
ート1001)100部と、硬化剤としての2−フエニ
ルイミダゾール(四国フアインケミカル社製、キ
ユアゾール2PZ)5部をメチルエチルケトン30部
に溶解し、さらに充填剤として酸化マグネシウム
を150部配合し三本ロールにて混練分散して接着
剤を作製した。
得られた接着剤をスクリーン印刷法にて、厚さ
75μmのシリコーン離型処理を施したポリエチレ
ンテレフタレートフイルムのシリコーン面に次工
程の光学窓ガラスの接着シール部に対応した形状
に乾燥後の塗布厚が120μmとなるよう塗布印刷
し、真空中にて50〜80℃で60分の加熱をおこない
溶剤を除去して半硬化状のシール材を作製した。
次に上記離型性フイルムに形成されたシール材
の表面に厚さ0.9mm、寸法10mm四方の透光性ガラ
ス板(ダウコーニング社製、パイレツクス)を重
ね合わせ、離型性フイルムの裏側から加熱して離
型性フイルムを剥離し、シール材を透光性ガラス
板に転写せしめてガラスキヤツプを作製した。
然るのち固体カラー撮像素子を収納したセラミ
ツクパツケージの開口部に該ガラスキヤツプの接
着剤面を載置し、接着面を押圧しながら真空中に
て150℃位の温度で加熱しN2ガスを封入しながら
シール材を本硬化し装置の機密封止をおこなつ
た。得られた固体撮像装置の透光性ガラス板には
ゴミ、キズおよびエポキシ系接着材のとびちりに
よる付着は全くなく実用上すぐれた固体撮像装置
を得た。
実施例 2 エポキシ当量470g/eqのビスフエノールA型
エポキシ樹脂(油化シエルエポキシ社製、エピコ
ート1001)50部およびエポキシ当量220g/eqの
クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂(日本化薬
社製、EOCN−103)50部と硬化剤としてのフエ
ノール樹脂(荒川化学工業社製、タマノル752)
30部、または硬化促進剤としてジシアンジアミド
0.5部をメチルエチルケトン30部に溶解し、さら
に充填剤として酸化マグネシウム150部を配合し
三本ロールにて混練分散して接着剤を作製した。
得られた接着剤を用いて実施例1と同一手順に
て固体撮像装置のシーリングをおこなつたこと
ろ、該装置を構成する透光性ガラス板にはゴミ、
キズおよびエポキシ系接着剤のとび散りによる付
着は全くなく、実用上すぐれた固体撮像装置を得
た。
<発明の効果> 本発明は上記の構成からなるので透光性ガラス
板に直接接着剤を塗布、印刷する従来法と異な
り、透光性ガラス板の表面に何ら汚れやキズをつ
けることなく固体撮像装置をシーリングすること
が可能となつた。
【図面の簡単な説明】
第1図は固体撮像装置の断面図、第2図は従来
技術における接着剤を塗布する際に用いるスクリ
ーン印刷の概略図、第3図は従来技術においてス
クリーン印刷で生じた透光性ガラス板の表面のト
ラブルを示す図、第4図は本発明における接着剤
を塗布する際に用いるスクリーン印刷の概略図、
第5図は離型性シート上にシール材が印刷塗布さ
れた状態を示す図、第6図はシール材の上に透光
性ガラス板を圧着加熱している状態を示す図、第
7図は離型性シートを剥離して透光性ガラス板に
シール材を形成する状態を示す図である。 1……セラミツクパツケージ、3……固体撮像
素子、5……シール材、6……透光性ガラス板、
7……固定台、8……スクリーン、9……エポキ
シ樹脂を主成分とする接着剤、14……離型性シ
ート、15……加熱体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 離型性シートの表面に、エポキシ樹脂を主成
    分とする接着剤を透光性ガラス板の接着シール部
    に対応した形状に塗布乾燥してシール材を形成
    し、しかるのち該シール材の表面に透光性ガラス
    板を重ね合わせて密着せしめたのち前記離型性シ
    ートを剥離することにより前記シール材を透光性
    ガラス板に転写せしめてガラスキヤツプを作製
    し、該ガラスキヤツプをパツケージ開口部に接着
    することを特徴とする固体撮像装置のシーリング
    方法。
JP61261824A 1986-11-05 1986-11-05 固体撮像装置のシ−リング方法 Granted JPS63116462A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61261824A JPS63116462A (ja) 1986-11-05 1986-11-05 固体撮像装置のシ−リング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61261824A JPS63116462A (ja) 1986-11-05 1986-11-05 固体撮像装置のシ−リング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63116462A JPS63116462A (ja) 1988-05-20
JPH057871B2 true JPH057871B2 (ja) 1993-01-29

Family

ID=17367240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61261824A Granted JPS63116462A (ja) 1986-11-05 1986-11-05 固体撮像装置のシ−リング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63116462A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE186795T1 (de) * 1990-07-21 1999-12-15 Mitsui Chemicals Inc Halbleiteranordnung mit einer packung
KR101773987B1 (ko) * 2011-03-25 2017-09-01 마크스 가부시기가이샤 장척 매체

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63116462A (ja) 1988-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3692935B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US5907190A (en) Semiconductor device having a cured silicone coating with non uniformly dispersed filler
US8044117B2 (en) Latent hardener, process for producing the same, and adhesive containing latent hardener
JP2001267545A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JPS6317338B2 (ja)
JP2000058805A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP3312876B2 (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法
JPH057871B2 (ja)
JPS63310581A (ja) フイルム体及びそれを用いた素子並びにその製造方法
JP2673928B2 (ja) 電子部品素子封止用蓋材
JPS63116461A (ja) 固体撮像装置の気密封止方法
US4585513A (en) Method for removing glass support from semiconductor device
US5096768A (en) Substrate used for fabrication of thick film circuit
JP2756223B2 (ja) 基板の貫通電極
JPH035076B2 (ja)
JPS63116449A (ja) 固体撮像装置の気密封止用接着剤
JP2003218405A (ja) 電子部品の実装構造及び実装方法
JPS62190627A (ja) 部材間の機電接続方法とそれによる装置
JPH0379866B2 (ja)
JPH10321826A (ja) 光学的ローパスフィルタ内蔵固体撮像装置及びその製造方法
JPH09181209A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH083013Y2 (ja) 固体撮像装置
JPS58162036A (ja) 半導体をド−プするド−プシ−ト及びその製造法
JPS6233337Y2 (ja)
JPS59111945A (ja) 光透過用窓への低融点ガラス溶着方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term