JPH083013Y2 - 固体撮像装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 以下の順序に従って本考案を説明する。

A.産業上の利用分野 B.考案の概要 C.従来技術 D.考案が解決しようとする問題点 E.問題点を解決するための手段 F.作用 G.実施例［第１図、第２図］ H.考案の効果 （A.産業上の利用分野） 本考案は固体撮像装置、特に多層配線が形成され、低
価格で信頼度の高いパッケージに収納された固体撮像装
置に関する。

（B.考案の概要） 本考案は、固体撮像装置において、 低価格で信頼度を高めるため、 樹脂組成材からなる配線基板の表面に該基板と同じ材
料かあるいはそれと化学結合度の高い樹脂組成材からな
る絶縁層を液状樹脂の熱成形により一体に形成し、該絶
縁層表面に配線膜を形成した断面形状凹状のパッケージ
に固体撮像素子を収納し、透明体でパッケージの凹部内
の固体撮像素子を封止したものである。

（C.従来技術） 従来、固体撮像素子は高い信頼度を要求される半導体
部品であるため、セラミックからなるパッケージに格納
されていた。それに対して、発光ダイオード、フォトト
ランジスタ等は信頼度についての要求がそれ程高くない
ので、樹脂からなる配線基板を接着剤で積層した多層配
線パッケージに格納される場合が多くなっている。

（D.考案が解決しようとする問題点） ところで、固体撮像素子を用いたビデオカメラ、スチ
ルカメラ等の装置は低価格化の要求が強くなっており、
それに伴って固体撮像素子格納パッケージに材料費の高
いセラミックを用いることに見直しが迫られている。

しかし、だからといって価格の安い樹脂からなる配線
基板を複数枚接着剤で接着することにより多層配線パッ
ケージをつくり、この多層配線パッケージに固体撮像素
子を格納するようにした場合には、接着剤の耐湿性が充
分とはいえないので配線基板の接着部を通じて内部に水
分が侵入する虞れがあり、必要な信頼度を得ることが出
来ないという問題があった。

本考案はこのような問題点を解決すべく為されたもの
であり、低価格で信頼度の高い固体撮像装置を提供する
ことを目的とする。

（E.問題点を解決するための手段） 本考案固体撮像装置は、上記問題点を解決するため、
樹脂組成材からなる配線基板の表面に該基板と同じ材料
があるいはそれと化学結合度の高い樹脂組成材からなる
絶縁層を液状樹脂の塗布による熱成形により一体に形成
し、該絶縁層表面に配線膜を形成した断面形状凹状のパ
ッケージに固体撮像素子を収納し、透明体でパッケージ
の凹部内の固体撮像素子を封止したことを特徴とする。

（F.作用） 本考案固体撮像装置によれば、セラミックに比較して
材料費が著しく安い樹脂組成材によって基板及び絶縁層
からなるパッケージを形成するので、低価格化を図るこ
とができる。

そして、基板と絶縁層は同じ材料かあるいは互いに化
学結合度の高い材料からなり、接着剤を用いることなく
液状樹脂の塗布による熱成形により完全に一体化されて
いるので、水分が侵入しにくく、従来の樹脂製配線基板
を接着剤で積層することにより多層配線を形成したタイ
プのパッケージに比較して耐湿性が高くなり、高い信頼
度を得ることができる。従って、高い信頼度を要求され
る固体撮像素子も安いパッケージに格納することがで
き、延いては固体撮像装置の低価格化を図ることができ
る。

（G.実施例）［第１図、第２図］ 以下、本考案固体撮像装置を図示実施例に従って詳細
に説明する。

第１図は本考案固体撮像装置の一つの実施例を示す断
面図である。図において、１は樹脂からなる絶縁基板
で、その上面及び下面に配線膜2a、2b及び2cが蒸着又は
印刷により形成されている。配線膜2aは固体撮像素子ボ
ンディングパッドとなる配線膜で、これの高さが配線膜
の厚み分絶縁基板１の上面より高くなっているのに対し
て、配線膜2aと外部リードとの間を接続する配線膜2bは
その表面が絶縁基板１の上面と面一（ツライチ）にされ
ている。そして、配線膜2aと配線膜2bとの接続は例えば
スルーホールを介して行われている。配線膜2c、2cは周
辺部品３を接続するため絶縁基板１下面に形成されたも
のである。４は絶縁基板１の上面に形成された基板で、
絶縁基板１と同じ樹脂により一体に形成されている。具
体的には、液状樹脂を型内に置かれた絶縁基板１上の塗
布し、加熱することにより、即ち、熱成形により絶縁層
４の形成が行われ、絶縁層４の積層には接着剤が全く使
用されていない。型は絶縁層４の表面の形を平坦に整え
るために使用する。５は絶縁層４上面に該絶縁層４の硬
化後形成された配線膜で、蒸着あるいは印刷により形成
されている。６は該配線膜５の形成後に絶縁基板１及び
絶縁層４を貫通するように形成されたスルーホールで、
該スルーホール６内に金属等導電体が充填されており、
該導電体によって絶縁層４上の配線膜５と絶縁基板１下
面の上記配線膜2cとの間が電気的に接続されている。７
は絶縁層４上面に該絶縁層４の硬化後全面的に形成され
た絶縁層で、絶縁層４と全く同じようにして、即ち、液
状樹脂を絶縁層４上に塗布し型にて形を整えたうえで加
熱する熱成形により形成されている。しかして、絶縁基
板１、配線膜2a、2b、2c、絶縁層４、配線膜５、絶縁層
７によって断面形状凹状の多層配線パッケージが構成さ
れる。

８は上記配線膜2a表面にボンディングされた固体撮像
素子、９、９、…は該固体撮像装置８の電極と絶縁層４
上の配線膜５、５、…との間を接続するコネクトワイヤ
である。

10は透明樹脂で、多層配線パッケージ上面上に塗布さ
れて多層配線パッケージ内底面上にマウテンィングされ
た固体撮像素子８を封止する。この透明樹脂10も多層配
線パッケージ上に液状の樹脂を塗布する熱成形により形
成されている。この透明樹脂10は絶縁基板１、絶縁層
４、７とは異なり透明であるが、絶縁基板１、絶縁層
４、７の材料と化学結合度の高い樹脂により形成されて
おり、絶縁基板１、絶縁層４、７との一体性が強い。11
は配線膜５に電気的に接続された電極引出用外部リード
である。

第１図に示した固体撮像装置によれば、絶縁基板１及
び絶縁層４、７が共に樹脂により形成されており、そし
て、樹脂はセラミックに比較して材料費が非常に安い、
従って、固体撮像装置を著しく低価格化することができ
る。

そして、絶縁基板１と絶縁層４との間、絶縁層４と絶
縁層７との間、そして、絶縁基板１、絶縁層４、絶縁層
７と透明樹脂10との間は接着剤を用いることなく熱成形
により接合されて一体化されているので、従来の樹脂製
配線基板を接着剤によって積層した多層配線パッケージ
のように接着剤を通じて内部に水分が侵入しコネクトワ
イヤ、固体撮像素子が侵蝕されるという虞れがない。従
って、耐湿性が高くなり、固体撮像素子をセラミックパ
ッケージで実装した場合に比較して若干劣るかもしれな
いが必要な耐湿性、信頼度を得ることが充分に可能であ
る。

しかして、低価格でありながら必要な信頼度のある固
体撮像装置を得ることができる。

尚、外部リードを接続しないでLCC対応を図るように
しても良い。また、透明樹脂10で封止するのではなく、
絶縁層７表面にリング状に金属膜を形成し、該金属膜に
ガラス板等を固着して封止するようにしても良い。

第２図は本考案固体撮像装置に用いることのできるパ
ッケージの別の例の一部を示す断面図である。

同図において、12は樹脂からなる絶縁基板で、その下
面及び上面に蒸着又は印刷により配線膜13a、13bが形成
されている。14は該絶縁基板12に一対の配線膜13a、13b
を貫通するように形成されたスルーホールで該スルーホ
ール14に導電体が充填されて配線膜13aと13bとが電気的
に接続されている。

16、17は絶縁基板１の上下両面に形成された絶縁層
で、絶縁基板１と同じ樹脂からなる。該絶縁層16、17は
やはり接着剤を介することなく第１図に示した実施例と
同様に熱成形により絶縁基板１の上下面に一体に形成さ
れている。18、19は絶縁層16、17に形成されたスルーホ
ールである。該スルーホール18、19は絶縁層16、17を形
成する前に絶縁基板12のスルーホール18、19を形成すべ
き位置にピンを立てておくなどし、絶縁層16、17の形成
後にそのピンを抜くことによって形成することができ
る。その後、スルーホール18、19に導電体20、20が形成
される。21、21、…は絶縁層16、17の表面に蒸着あるい
は印刷により形成された配線膜である。

このようなパッケージにおいてもセラミックパッケー
ジよりも低価格化でき、そして、樹脂製配線基板を接着
剤により積層したパッケージよりも耐湿性を高めること
ができることはいうまでもない。

（H.考案の効果） 以上に述べたように、本考案固体撮像装置は、樹脂組
成材からなり少なくとも一方の主面の略中央部に配線膜
が形成された絶縁基板の一方又は両方の主面に、該基板
を形成する樹脂組成材と同じ材料かあるいはそれと化学
結合度の高い樹脂組成材からなる絶縁層を液状樹脂の塗
布による熱成形により一体に形成し更に該絶縁層上に配
線膜を形成して断面形状凹状のパッケージを構成し、該
パッケージの内底面上に位置する上記絶縁基板の上記配
線膜上に固体撮像素子をボンディングし、該固体撮像素
子の各電極と上記絶縁膜上の各配線膜との間をコネクト
ワイヤにより接続し、上記パッケージの上記固体撮像素
子が収納された凹部を透明体で封止したことを特徴とす
る。

従って、本考案によれば、セラミックに比較して材料
費が著しく安い樹脂組成材によって基板及び絶縁層から
なるパッケージを形成するので、低価格化を図ることが
できる。

そして、基板と絶縁層は同じ材料かあるいは互いに化
学結合度の高い材料からなり、接着剤を用いることなく
熱成形により一体化されているので、水分が侵入しにく
く、従来の樹脂製配線基板を接着剤で積層することによ
り多層配線を形成したタイプのパッケージに比較して耐
湿性が高くなり、高い信頼度を得ることができる。従っ
て、高い信頼度を要求される固体撮像素子も安いパッケ
ージに格納することができ、延いては固体撮像装置の低
価格化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案固体撮像装置の一つの実施例を示す断面
図、第２図は本考案固体撮像装置に用いることのできる
パッケージの別の例の一部を示す断面図である。 符号の説明 １……絶縁基板、2a、2b、2c……配線膜、８……固体撮
像素子、９……コネクトワイヤ、12……絶縁基板、10…
…透明体、13a、13b、21……配線膜、16、17……絶縁
層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｖ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂組成材からなり少なくとも一方の主面
   の略中央部に配線膜が形成された絶縁基板の一方又は両
   方の主面に、該基板を形成する樹脂組成材と同じ材料か
   あるいはそれと化学結合度の高い樹脂組成材からなる絶
   縁層を液状樹脂の塗布による熱成形により一体に形成し
   更に該絶縁層上に配線膜を形成して断面形状凹状のパッ
   ケージを構成し、 上記パッケージの内底面上に位置する上記絶縁基板の上
   記配線膜上に固体撮像素子をボンディングし、 上記固体撮像素子の各電極と上記絶縁膜上の各配線膜と
   の間をコネクトワイヤにより接続し、 上記パッケージの上記固体撮像素子が収納された凹部を
   透明体で封止した ことを特徴とする固体撮像装置