JPS63224345A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS63224345A JPS63224345A JP5804587A JP5804587A JPS63224345A JP S63224345 A JPS63224345 A JP S63224345A JP 5804587 A JP5804587 A JP 5804587A JP 5804587 A JP5804587 A JP 5804587A JP S63224345 A JPS63224345 A JP S63224345A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000111306 Torreya nucifera Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法【かかり、特にキャップ
に２ける樹脂の塗布パターン形状に関する。
に２ける樹脂の塗布パターン形状に関する。
従来、樹脂封止形キャップは例えば第５図（ａ）。
山）に示すようにガラス、セラミック、金属等でできた
平板１ま几は凹板１０周縁部にエポキシ系やＢＴ（ビス
マレイミド・トリアジン）レジン系などの樹脂を塗布し
てキャップとし、これを第６図のように半導体素子３を
搭載したセラミック基板４の凹部５１＆：塞ぐようにキ
ャップをかぶせ、樹脂を固めて封止していた。この種の
キャップに用いる樹脂は、通常熱硬化性のもの、即ち、
温度を上昇させて一度軟化させ、更に昇温させるか時間
勿かけることにより硬化させている。
平板１ま几は凹板１０周縁部にエポキシ系やＢＴ（ビス
マレイミド・トリアジン）レジン系などの樹脂を塗布し
てキャップとし、これを第６図のように半導体素子３を
搭載したセラミック基板４の凹部５１＆：塞ぐようにキ
ャップをかぶせ、樹脂を固めて封止していた。この種の
キャップに用いる樹脂は、通常熱硬化性のもの、即ち、
温度を上昇させて一度軟化させ、更に昇温させるか時間
勿かけることにより硬化させている。
しかし、と述した従来の樹脂封止形キャップを用いると
、キャップの外縁部全周にわたって樹脂が塗布されてい
るので、一度加熱して樹脂を融かすと、キャビティと称
する凹部５内に閉じ込められた空気が膨張し、樹脂を押
し出そうとする力が働いて、最終的な仕上かり状態は、
第６図に示すように１引け”６と称する樹脂の押し出し
跡か残る。第６図の例は、固体撮像素子を搭載したパッ
ケージの例で、キャップを構成する平板１は透明なガラ
スでできており、樹脂２の広がり状態は平面図（ａ）で
も観察できる。引け６は、内部に閉じ込められた空気が
膨張し、樹脂金押し出そうとした跡でありその断面は（
ｂ）図のようにｅＩｇ脂か殆んど存在しない。
、キャップの外縁部全周にわたって樹脂が塗布されてい
るので、一度加熱して樹脂を融かすと、キャビティと称
する凹部５内に閉じ込められた空気が膨張し、樹脂を押
し出そうとする力が働いて、最終的な仕上かり状態は、
第６図に示すように１引け”６と称する樹脂の押し出し
跡か残る。第６図の例は、固体撮像素子を搭載したパッ
ケージの例で、キャップを構成する平板１は透明なガラ
スでできており、樹脂２の広がり状態は平面図（ａ）で
も観察できる。引け６は、内部に閉じ込められた空気が
膨張し、樹脂金押し出そうとした跡でありその断面は（
ｂ）図のようにｅＩｇ脂か殆んど存在しない。
このような状態が生じると、この部分でのシールバスが
短くなり気密性や耐湿性か劣るという欠点があった。
短くなり気密性や耐湿性か劣るという欠点があった。
本発明は、従来の上記問題点を解決するために為された
もので、キャップを構成する板の外縁部に塗布した樹脂
の一部に切れ目を設け、このキャップを用いて封止作業
を行う半導体装置の製造方法にある。
もので、キャップを構成する板の外縁部に塗布した樹脂
の一部に切れ目を設け、このキャップを用いて封止作業
を行う半導体装置の製造方法にある。
以下に、本発明ＶＣついて図面を参照して説明する。
筒２図は本発明の一実施例に用いられるキャップの斜視
図である。ガラス、セラミック、金属などで作られた平
板１の外周に沿って、同一幅で樹脂２が塗布してあり、
短辺の中央部に切れ目７゜７′を設けである。
図である。ガラス、セラミック、金属などで作られた平
板１の外周に沿って、同一幅で樹脂２が塗布してあり、
短辺の中央部に切れ目７゜７′を設けである。
一般に、この種のキャップは溶剤で溶かした樹脂をスク
リーン印刷で塗布して作られるので、この切れ目は０．
１１１１１以上なら容易に作ることができる。このキャ
ップを例えば第１図のように、半導体素子３で搭載した
セラミックの基板上に重ねてクリップ等で荷重を加え、
約１５０℃１時間の熱処理をすることにより“引け“の
ない良好な封止状態が得られる。なぜならば、前述のよ
うに、キャビティ内の空気が温度と昇とともに膨張して
も前ｄピ切れ目が塞かるまでは外部に空気が漏れ、内圧
増加を低減するからである。
リーン印刷で塗布して作られるので、この切れ目は０．
１１１１１以上なら容易に作ることができる。このキャ
ップを例えば第１図のように、半導体素子３で搭載した
セラミックの基板上に重ねてクリップ等で荷重を加え、
約１５０℃１時間の熱処理をすることにより“引け“の
ない良好な封止状態が得られる。なぜならば、前述のよ
うに、キャビティ内の空気が温度と昇とともに膨張して
も前ｄピ切れ目が塞かるまでは外部に空気が漏れ、内圧
増加を低減するからである。
この切れ目の−は大きい程、温度上昇時の空気が漏れる
時間か長くなり、内圧増加が抑制できるが、大き過ぎる
と、切れ目が塞がらないうちに樹脂か硬化し、封止不良
となることかある。従って切れ目の幅はその樹脂の硬化
温度、温度上昇速度、荷重など種々の条件を考慮して最
適の値を採る必要かある。しかし、一般的には、この幅
は０．２〜０．６ｕ程度か良い。
時間か長くなり、内圧増加が抑制できるが、大き過ぎる
と、切れ目が塞がらないうちに樹脂か硬化し、封止不良
となることかある。従って切れ目の幅はその樹脂の硬化
温度、温度上昇速度、荷重など種々の条件を考慮して最
適の値を採る必要かある。しかし、一般的には、この幅
は０．２〜０．６ｕ程度か良い。
どうしても切れ目の幅を広くとりたい場合は、第３図の
ように切れ目の近傍の樹脂塗布幅を広くすることにより
、切れ目への樹脂の流れ込み量を多くシ、塞かりやすく
することも可能である。この例では切れ目がキャップの
短辺に入っているので、短辺の樹脂塗布幅を長辺よりも
大きくしである。
ように切れ目の近傍の樹脂塗布幅を広くすることにより
、切れ目への樹脂の流れ込み量を多くシ、塞かりやすく
することも可能である。この例では切れ目がキャップの
短辺に入っているので、短辺の樹脂塗布幅を長辺よりも
大きくしである。
また、樹脂ｔ−２回塗布することにより、切れ目の近傍
の樹脂量を多くすることもできる。前述のように、樹脂
はスクリーン印刷により塗布するので、１回目の印刷・
乾燥後、切れ目の近傍だけ再度印刷・乾燥することによ
り、第４図のように切れ口近傍に樹脂の突起８を設ける
ことが可能となる。
の樹脂量を多くすることもできる。前述のように、樹脂
はスクリーン印刷により塗布するので、１回目の印刷・
乾燥後、切れ目の近傍だけ再度印刷・乾燥することによ
り、第４図のように切れ口近傍に樹脂の突起８を設ける
ことが可能となる。
樹脂の切れ目を入れる場所は、短辺や長辺に限らずコー
ナ一部に設けても良い。また、切れ目の数も２ケ所に限
らず、１カ所、あるいは３ケ所以上でも良い。
ナ一部に設けても良い。また、切れ目の数も２ケ所に限
らず、１カ所、あるいは３ケ所以上でも良い。
以上、説明したように、本発明により、樹脂封止時に１
引け゛のない良好な封止状態を得ることができる。
引け゛のない良好な封止状態を得ることができる。
第１囚は本発明の一実施例の方法により製造された半導
体装置の断面図、第２図乃至第４図はそれぞれ本発明の
実施例に用いるキャップの例を示す斜視図、第５図は従
来技術に用いるキャップを示す斜視図と断面図、第６図
は従来技術の方法による半導体装置の平面図と断面図で
ある。 １・・・・・・平板、２・・・・・・樹脂、３・・・・
・・半導体素子、４・・・・・・セラミック基板、５・
・・・・・凹部、６・・・・・・引け、７・・・・・・
切れ目、８・・・・・・樹脂に設けた突起である。 茅３ 圀 第４− 図
体装置の断面図、第２図乃至第４図はそれぞれ本発明の
実施例に用いるキャップの例を示す斜視図、第５図は従
来技術に用いるキャップを示す斜視図と断面図、第６図
は従来技術の方法による半導体装置の平面図と断面図で
ある。 １・・・・・・平板、２・・・・・・樹脂、３・・・・
・・半導体素子、４・・・・・・セラミック基板、５・
・・・・・凹部、６・・・・・・引け、７・・・・・・
切れ目、８・・・・・・樹脂に設けた突起である。 茅３ 圀 第４− 図
Claims (1)
- 半導体素子を搭載した容器にキャップを用いて封止する
半導体装置の製造方法において、一部に切れ目を設けた
樹脂をキャップの裏面の外縁部に形成し、該樹脂によっ
て前記キャップを前記容器に固着することを特徴とする
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5804587A JPS63224345A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5804587A JPS63224345A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224345A true JPS63224345A (ja) | 1988-09-19 |
| JPH0461502B2 JPH0461502B2 (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=13072960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5804587A Granted JPS63224345A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020004184A1 (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | 日本電気硝子株式会社 | 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436833A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Ricoh Kk | Sheet type recording and regenerating apparatus |
| JPS5621350A (en) * | 1979-07-31 | 1981-02-27 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS58191645U (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置のパツケ−ジ |
| JPH0342699A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Toshiba Corp | カーソル表示制御装置 |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP5804587A patent/JPS63224345A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436833A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Ricoh Kk | Sheet type recording and regenerating apparatus |
| JPS5621350A (en) * | 1979-07-31 | 1981-02-27 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS58191645U (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置のパツケ−ジ |
| JPH0342699A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Toshiba Corp | カーソル表示制御装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020004184A1 (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | 日本電気硝子株式会社 | 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 |
| CN112313793A (zh) * | 2018-06-25 | 2021-02-02 | 日本电气硝子株式会社 | 盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法 |
| JPWO2020004184A1 (ja) * | 2018-06-25 | 2021-08-05 | 日本電気硝子株式会社 | 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0461502B2 (ja) | 1992-10-01 |
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