WO2020004184A1 - 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

蓋部材（１１）は、電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる。蓋部材（１１）は、本体部（１２）と、本体部（１２）に設けられ、蓋部材（１１）を基体に装着する際に凹部の開口を取り囲む位置で基体に接合される接合部（１３）とを有する。蓋部材（１１）の製造方法は、本体部（１２）上に金属系接合材を配置する第１工程と、本体部（１２）上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで接合部（１３）を形成する第２工程とを備える。第１工程において本体部（１２）上に配置する金属系接合材の形状を、周方向において部分的に離間した離間部（Ｇ）、及び周方向において部分的に幅の狭い幅狭部の少なくとも一方を有する枠形状とする。

Description

蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法

　本発明は、蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法に関する。

　電子部品が収容される凹部を有する基体には、その凹部の開口を封止する蓋部材が装着される。特許文献１に開示されるように基体と蓋部材とは、例えば、Ａｕ－Ｓｎ合金等の金属系接合材を用いて接合することができる。

特開２０１８－０３７５８１号公報

　上記のように金属系接合材を用いて基体に蓋部材を接合する場合、蓋部材の本体部に金属系接合材を予め接合することで、蓋部材と基体とを接合する工程を簡略化することができる。しかしながら、このように予め本体部に接合された金属系接合材を有する蓋部材では、金属系接合材の残留応力により、本体部から金属系接合材が剥離するおそれがある。

　本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属系接合材の剥離の発生を抑えることのできる蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法を提供することにある。

　上記課題を解決する蓋部材の製造方法は、電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材の製造方法であって、前記蓋部材は、本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、前記製造方法は、前記本体部上に金属系接合材を配置する第１工程と、前記本体部上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで前記接合部を形成する第２工程と、を備え、前記第１工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、周方向において部分的に離間した離間部、及び周方向において部分的に幅の狭い幅狭部の少なくとも一方を有する枠形状とする。すなわち、枠形状の金属系接合材は、金属系接合材をその周方向において離間した複数の部分に分ける少なくとも一つの離間部を備えるか、あるいは、金属系接合材の周方向の少なくとも一部に金属系接合材のその他の部分に比べて幅の狭い部分を有している。

　この方法によれば、第２工程において金属系接合材に生じる応力を上記離間部及び幅狭部の少なくとも一方によって緩和することができる。
　上記蓋部材の製造方法では、前記第１工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、４つの隅部のうち少なくとも一つの隅部に前記離間部及び前記幅狭部の少なくとも一方を有する四角枠形状とすることが好ましい。すなわち、四角枠形状の金属系接合材は、少なくとも一つの隅部に設けられた離間部により金属系接合材の周方向において離間した複数の部分に分けられているか、あるいは、少なくとも一つの隅部に金属系接合材のその他の部分に比べて幅の狭い部分を有していることが好ましい。

　この方法によれば、第２工程の接合部の形成において、残留応力が集中し易い隅部を削減することができる。
　上記蓋部材の製造方法において、前記本体部は、光透過性を有する基板と、前記基板上に設けられる金属層と、を有し、前記金属層の形状は、前記基体の前記凹部の開口を取り囲むように配置される連続の枠形状であり、前記第１工程において前記金属層上に前記金属系接合材を配置することが好ましい。

　この方法によれば、第２工程において金属系接合材に生じる応力を上記離間部及び幅狭部の少なくとも一方によって緩和し、光透過部を有する蓋部材を製造することができる。
　上記蓋部材の製造方法において、前記基板は、ガラス基板であり、前記金属層は、Ａｕ層を有し、前記金属系接合材は、Ａｕを含み、前記第１工程において前記Ａｕ層上に前記金属系接合材を配置することが好ましい。

　上記のようにＡｕ層上にＡｕを含む金属系接合材を配置する場合、金属層と金属系接合材との接合強度を高めることができる。ここで、金属層と金属系接合材との接合強度を高めると、金属系接合材の残留応力によってガラス基板と金属層との間の剥離が生じ易くなる傾向にある。上記方法では、金属系接合材に生じる応力を上記の離間部及び幅狭部の少なくとも一方によって緩和することで、金属系接合材の残留応力に基づく金属層の剥離の発生を好適に抑えることができる。

　上記蓋部材の製造方法では、前記第１工程において塗布法を用いて前記本体部上に前記金属系接合材を配置することが好ましい。
　この方法によれば、蓋部材の生産性を高めることが容易となる。

　上記蓋部材の製造方法において、前記幅狭部の幅寸法は、前記幅狭部に隣接する金属系接合材の部分の幅寸法の２／３以下であることが好ましい。すなわち、金属系接合材は、金属系接合材の周方向の少なくとも一部に金属系接合材のその他の部分に比べて幅が２／３以下の部分を有していることが好ましい。

　上記課題を解決する蓋部材は、電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材であって、本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、前記接合部は、金属系接合材から形成され、前記接合部の形状が、周方向において部分的に離間した離間部、及び周方向において部分的に幅の狭い幅狭部の少なくとも一方を有する枠形状である。すなわち、枠形状の接合部は、接合部をその周方向において離間した複数の部分に分ける少なくとも１つの離間部を備えるか、あるいは、接合部の周方向の少なくとも一部に接合部のその他の部分に比べて幅の狭い部分を有している。

　上記蓋部材において、前記幅狭部の幅寸法は、前記幅狭部に隣接する接合部の部分の幅寸法の２／３以下であることが好ましい。すなわち、接合部は、接合部の周方向の少なくとも一部に接合部のその他の部分に比べて幅が２／３以下の部分を有していることが好ましい。

　上記課題を解決する電子部品パッケージの製造方法は、上記蓋部材と前記基体とを備える電子部品パッケージの製造方法であって、前記蓋部材を前記基体に装着する装着工程を備え、前記装着工程は、前記凹部に前記電子部品が収容された前記基体と前記蓋部材の前記接合部とを圧接させた状態で加熱することで、前記接合部により前記基体の前記凹部の開口を封止する。

　本発明によれば、金属系接合材の剥離の発生を抑えることができる。

（ａ）は、実施形態における蓋部材を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の１ｂ－１ｂ線に沿った断面図である。 （ａ）は、蓋部材の製造方法を示すフロー図であり、（ｂ）は、電子部品パッケージの製造方法を示すフロー図である。 蓋部材の製造方法で準備する基体を示す平面図である。 蓋部材の製造方法の第１工程を説明する説明図である。 電子部品パッケージの製造方法を説明する断面図である。 電子部品パッケージを示す断面図である。 蓋部材の変更例を示す平面図である。 蓋部材の変更例を示す平面図である。 蓋部材の変更例を示す平面図である。

　以下、蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法について図面を参照して説明する。なお、図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張又は簡略化して示す場合がある。また、各部分の寸法比率についても、実際と異なる場合がある。

　図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、蓋部材１１は、本体部１２と、本体部１２に設けられる接合部１３とを有している。図５に示すように、蓋部材１１は、基体１４に装着して用いられる。基体１４は、電子部品１５が収容される凹部１６を有している。蓋部材１１の接合部１３は、蓋部材１１を基体１４に装着する際に基体１４の凹部１６の開口を取り囲む位置で基体１４に接合されるように配置されている。

　図１（ｂ）に示すように、蓋部材１１の本体部１２は、光透過性を有する基板１２ａと、基板１２ａに設けられる金属層１２ｂとを有している。
　光透過性を有する基板１２ａの具体例としては、ガラス基板、サファイア基板、樹脂基板等が挙げられる。基板１２ａは、反射防止膜等の機能性膜付き基板であってもよい。例えば、図５に示す基体１４の凹部１６に収容される電子部品１５が紫外線を照射する光源、又は紫外線を受光する素子の場合、紫外線透過性を有する基板が用いられる。基板の厚さは、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の範囲内である。

　本体部１２の金属層１２ｂは、基板１２ａと接合部１３との接合強度を確保するために設けられている。金属層１２ｂの形状は、基体１４の凹部１６の開口を取り囲むように配置される連続の枠形状である。金属層１２ｂは、基板１２ａ側から順に、下地層、中間層、及び表層の三層から構成される。下地層に用いられる金属としては、例えば、Ｃｒ、Ｔａ、Ｗ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐｔ等が挙げられる。中間層に用いられる金属としては、例えば、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ等が挙げられる。表層に用いられる金属としては、例えば、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｔ等が挙げられる。金属層１２ｂに用いられる金属は、単体であってもよいし、合金であってもよい。

　図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施形態の蓋部材１１における接合部１３の形状は、周方向において部分的に離間した離間部Ｇを有する四角枠形状である。すなわち、四角枠形状の接合部１３は、接合部１３をその周方向において離間した複数の部分に分ける少なくとも一つの離間部Ｇを備える。四角枠形状の接合部１３は、４つの隅部のうち少なくとも一つの隅部に離間部Ｇを有することが好ましい。すなわち、四角枠形状の接合部１３は、少なくとも一つの隅部に設けられた離間部Ｇにより接合部１３の周方向において離間した複数の部分に分けられていることが好ましい。また、接合部１３は、対角を構成する一対の隅部にそれぞれ位置する一対の離間部Ｇを有することがより好ましく、本実施形態のように４つの隅部にそれぞれ位置する４つの離間部Ｇを有することがさらに好ましい。

　接合部１３は、金属系接合材から形成される。詳述すると、接合部１３は、金属系接合材からなるとともに本体部１２の外縁に沿うように延在する延在部Ｅと、延在部Ｅと延在部Ｅとの間に形成された離間部Ｇとを有する。金属系接合材としては、半田材やろう材として市販されるもの用いることができる。金属系接合材としては、例えば、Ａｕ－Ｓｎ合金、Ｐｂ－Ｓｎ合金、Ａｕ－Ｇｅ合金等が挙げられる。

　本体部１２の基板１２ａがガラス基板の場合、ガラス基板上にＡｕ層を有する金属層１２ｂを設けるとともに、Ａｕ層上にＡｕを含む金属系接合材から構成される接合部１３を設けることが好適である。金属層１２ｂは、例えば、下地層としてＣｒ層、中間層としてＮｉ層、表層としてＡｕ層の三層構造で構成することができる。

　次に、蓋部材１１の製造方法について説明する。
　図２（ａ）に示すように、蓋部材１１の製造方法では、まず、本体部１２を準備するステップＳ１０を行う。図３に示すように、本実施形態のステップＳ１０において準備する本体部１２は、複数の本体部１２が個別に分離される前の一体となった状態（所謂、マザー基板の状態）とされているが、個別の本体部１２を準備してもよい。本体部１２は、基板１２ａの主面上に金属膜（金属層１２ｂ）を成膜することで得られる。金属膜の成膜方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンアシスト又はイオンプレーティングを用いた真空蒸着法、及びＣＶＤ法が挙げられる。

　次に、図４に示すように、蓋部材１１の製造方法では、本体部１２上に金属系接合材を配置する第１工程を行う（ステップＳ１１）。ステップＳ１１の第１工程において、本体部１２上に配置する金属系接合材の形状を、周方向において部分的に離間した離間部Ｇを有する四角枠形状とする。すなわち、四角枠形状の金属系接合材は、金属系接合材をその周方向において離間した複数の部分に分ける少なくとも一つの離間部を備える。

　ステップＳ１１の金属系接合材の配置では、金属系接合材を本体部１２上に塗布する塗布法を用いることができる。塗布法では、市販のペースト状の金属系接合材を用いることができる。塗布法の例としては、マスクを用いた印刷法（スクリーン印刷法）、ディスペンサを用いた塗布法等が挙げられる。なお、ステップＳ１１の金属系接合材の配置では、予め所定形状に形成した金属系接合材の成形体を本体部１２上に配置してもよい。

　次に、蓋部材１１の製造方法では、本体部１２上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで接合部１３を形成する第２工程を行う（ステップＳ１２）。ステップＳ１２の接合部１３の形成では、金属系接合材を配置した本体部１２を周知のリフロー炉を用いて加熱することで、金属系接合材を溶融させることができる。金属系接合材は、本体部１２上で溶融された後に冷却されることで、本体部１２に接合（溶着）される。

　ステップＳ１２の第２工程において、金属系接合材を溶融させた後の冷却は、１５０℃以上、３００℃以下の温度範囲、２分間以上、３０分間以下の時間の条件で温度を維持する徐冷を含むことが好ましい。この場合、金属系接合材の応力をより緩和することができ、かつ蓋部材１１の生産性も維持し易い。

　本実施形態におけるステップＳ１２の第２工程では、複数の蓋部材１１が一体となった一体品が得られる。得られた一体品を切断刃や、レーザー等を用いた周知の切断法により切断することで、複数の蓋部材１１を得ることができる。

　次に、電子部品パッケージの製造方法について説明する。
　図２（ｂ）に示すように、電子部品パッケージの製造方法では、まず、凹部１６に電子部品１５が収容された基体１４を準備する（ステップＳ１３）。ステップＳ１３で準備する基体１４の材質としては、例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素等のセラミックス、これらセラミックスとガラス粉末が混合焼結されて成るガラスセラミックス、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｃｕ－Ｗ合金、Ｋｏｖａｒ（登録商標）等の合金等が挙げられる。

　図５に示すように、基体１４の開口部には、必要に応じて金属層Ｍ１を設けることができる。例えば、基体１４がセラミックスから構成される場合、蓋部材１１の接合部１３（金属系接合材）を構成する金属元素を含む金属層Ｍ１を基体１４に設けることで、基体１４と接合部１３との密着性（接合強度）を高めることができる。

　基体１４の凹部１６内に収容される電子部品１５としては、例えば、レーザーモジュール、ＬＥＤ光源、光センサ、撮像素子、光スイッチ等の光学デバイスが挙げられる。電子部品１５は、振動センサ、加速度センサ等であってもよい。

　次に、図２（ｂ）に示すように、電子部品パッケージの製造方法では、蓋部材１１を基体１４に装着する装着工程を行う（ステップＳ１４）。
　図６に示すように、ステップＳ１４の装着工程では、凹部１６に電子部品１５が収容された基体１４と蓋部材１１の接合部１３とを圧接させた状態で加熱する。詳述すると、ステップＳ１４の装着工程では、蓋部材１１の本体部１２と、基体１４との間において、加熱により溶融された金属系接合材を加圧することで、接合部１３が流動して離間部Ｇを埋め、接合部１３は、凹部１６の開口を取り囲むように連続した枠状すなわち無端環状の封止部１７となる。これにより、基体１４の凹部１６の気密性が保たれた電子部品パッケージが得られる。

　次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
　（１）蓋部材１１は、電子部品１５が収容される凹部１６を有する基体１４に装着して用いられる。蓋部材１１は、本体部１２と、本体部１２に設けられる接合部１３とを有している。接合部１３は、蓋部材１１を基体１４に装着する際に凹部１６の開口を取り囲む位置で基体１４に接合される。

　蓋部材１１の製造方法は、本体部１２上に金属系接合材を配置する第１工程と、本体部１２上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで接合部１３を形成する第２工程とを備えている。蓋部材１１の製造方法の第１工程において、本体部１２上に配置する金属系接合材の形状を、周方向において部分的に離間した離間部Ｇを有する枠形状とする。すなわち、枠形状の金属系接合材は、金属系接合材をその周方向において離間した複数の部分に分ける少なくとも一つの離間部Ｇを備える。

　この方法によれば、第２工程において金属系接合材に生じる応力を上記離間部Ｇによって緩和することができる。これにより、金属系接合材の剥離の発生を抑えることができる。

　（２）蓋部材１１の製造方法では、第１工程において本体部１２上に配置する金属系接合材の形状を、４つの隅部のうち少なくとも一つの隅部に離間部Ｇを有する四角枠形状とすることが好ましい。すなわち、四角枠形状の金属系接合材は、少なくとも一つの隅部に設けられた離間部Ｇにより金属系接合材の周方向において離間した複数の部分に分けられていることが好ましい。

　この場合、第２工程の接合部１３の形成において、残留応力が集中し易い隅部を削減することができる。従って、金属系接合材の剥離の発生を好適に抑えることができる。
　（３）蓋部材１１の製造方法において、本体部１２は、光透過性を有する基板１２ａと、基板１２ａ上に設けられる金属層１２ｂとを有している。本体部１２の金属層１２ｂの形状は、基体１４の凹部１６の開口を取り囲むように配置される連続の四角枠形状である。蓋部材１１の製造方法では、第１工程において金属層１２ｂ上に金属系接合材を配置している。

　この場合、第２工程において金属系接合材に生じる応力を離間部Ｇによって緩和し、光透過部を有する蓋部材１１を製造することができる。従って、光透過部を有し、金属系接合材の剥離の発生を抑えた蓋部材１１を得ることができる。

　（４）蓋部材１１の製造方法において、基板１２ａは、ガラス基板であり、金属層１２ｂは、Ａｕ層を有し、金属系接合材は、Ａｕを含むことが好ましい。この場合、第１工程においてＡｕ層上に金属系接合材を配置する。

　このように、Ａｕ層上にＡｕを含む金属系接合材を配置する場合、金属層１２ｂと金属系接合材との接合強度を高めることができる。ここで、金属層１２ｂと金属系接合材との接合強度を高めると、金属系接合材の残留応力によってガラス基板と金属層１２ｂとの間の剥離が生じ易くなる傾向にある。上記方法では、金属系接合材に生じる応力を上記の離間部Ｇによって緩和することで、金属系接合材の残留応力に基づく金属層１２ｂの剥離の発生を好適に抑えることができる。

　（５）蓋部材１１の製造方法の第１工程では、塗布法を用いて本体部１２上に金属系接合材を配置することが好ましい。この場合、蓋部材１１の生産性を高めることが可能となる。

　（６）蓋部材１１の接合部１３は、金属系接合材から形成されている。蓋部材１１の接合部１３の形状は、周方向において部分的に離間した離間部Ｇを有する枠形状である。すなわち、枠形状の接合部１３は、接合部１３をその周方向において離間した複数の部分に分ける少なくとも１つの離間部Ｇを備える。

　この構成によれば、蓋部材１１において、金属系接合材の残留応力は、離間部Ｇによって緩和される。従って、蓋部材１１において、金属系接合材の剥離の発生を抑えることができる。

　（変更例）
　本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

　・図７に示すように、蓋部材１１の接合部１３は、隣り合う隅部の間を連結する延在部Ｅの中間部分に位置する離間部Ｇを有していてもよい。すなわち、四角枠形状の接合部１３は、少なくとも一つの延在部Ｅの中間部分に設けられた離間部Ｇにより接合部１３の周方向において離間した複数の部分に分けられていてもよい。接合部１３は、対向する一対の中間部分にそれぞれ位置する一対の離間部Ｇを有することがより好ましく、４つの中間部分にそれぞれ位置する４つの離間部Ｇを有することがさらに好ましい。なお、接合部１３の隅部と接合部１３の中間部分との両方に離間部Ｇを有するように変更することもできる。

　・図８に示すように、蓋部材１１の接合部１３の形状は、部分的に幅の狭い幅狭部１３ａを有する四角枠形状であってもよい。すなわち、四角枠形状の接合部１３は、接合部１３の周方向の少なくとも一部に接合部１３のその他の部分に比べて幅の狭い部分を有していてもよい。この場合、金属系接合材の残留応力は、幅狭部１３ａによって緩和される。従って、蓋部材１１において、金属系接合材の剥離の発生を抑えることができる。幅狭部１３ａの幅寸法Ｗ１は、幅狭部１３ａに隣接する接合部１３の部分の幅寸法Ｗ２の２／３以下であることが好ましく、より好ましくは１／２以下である。すなわち、接合部１３は、接合部１３の周方向の少なくとも一部に接合部１３のその他の部分に比べて幅が好ましくは２／３以下、より好ましくは１／２以下の部分を有していることが好ましい。幅狭部１３ａの幅寸法Ｗ１は、０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。幅狭部１３ａに隣接する接合部１３の部分の幅寸法Ｗ２は、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。

　また、図９に示すように、蓋部材１１の接合部１３における幅狭部１３ａは、接合部１３の四隅に形成することもできる。
　なお、図８及び図９では、接合部１３が、幅狭部１３ａにおいて、四角枠形状の内側で連続するように幅狭となっている例を示したが、これに限られない。例えば、接合部１３は、幅狭部１３ａにおいて、四角枠形状の外側で連続するように幅狭となっていてもよい。あるいは、接合部１３は、幅狭部１３ａにおいて、四角枠形状の中央部分で連続するように幅狭となっていてもよい。

　このように幅狭部１３ａを有する蓋部材１１は、第１工程において本体部１２に配置する金属系接合材の形状を部分的に幅の狭い幅狭部１３ａを有する枠形状とし、その後に第２工程を行うことで得ることができる。なお、幅狭部１３ａを有する蓋部材１１は、第１工程において、周方向において部分的に離間した離間部を有する枠形状の金属系接合材を配置し、その後の第２工程において離間部に隣接する金属系接合材を流動させることで得ることもできる。すなわち、第１工程では、幅狭部を形成せずに、第２工程を利用して幅狭部１３ａを形成することもできる。なお、蓋部材１１の接合部１３は、幅狭部１３ａと離間部Ｇの両方を有していてもよい。

　・蓋部材１１の外形は、四角形状に限定されず、例えば、三角形状、六角形状等の多角形状であってもよいし、円形状であってもよい。
　・蓋部材１１の接合部１３の枠形状は、四角枠状に限定されず、例えば、四角枠状以外の多角枠状や円形枠状等であってもよい。

　・蓋部材１１は、光を透過させない光非透過性を有する本体部を有していてもよい。例えば、蓋部材１１として、金属製の本体部を採用する場合、金属層１２ｂを省略することもできる。

　１１…蓋部材、１２…本体部、１２ａ…基板、１２ｂ…金属層、１３…接合部、１３ａ…幅狭部、１４…基体、１５…電子部品、１６…凹部、１７…封止部、Ｇ…離間部。

Claims (9)

1. 　電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材の製造方法であって、
   　前記蓋部材は、本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、
   　前記製造方法は、前記本体部上に金属系接合材を配置する第１工程と、前記本体部上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで前記接合部を形成する第２工程と、を備え、
   　前記第１工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、周方向において部分的に離間した離間部、及び周方向において部分的に幅の狭い幅狭部の少なくとも一方を有する枠形状とすることを特徴とする蓋部材の製造方法。
2. 　前記第１工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、４つの隅部のうち少なくとも一つの隅部に前記離間部及び前記幅狭部の少なくとも一方を有する四角枠形状とすることを特徴とする請求項１に記載の蓋部材の製造方法。
3. 　前記本体部は、光透過性を有する基板と、前記基板上に設けられる金属層と、を有し、前記金属層の形状は、前記基体の前記凹部の開口を取り囲むように配置される連続の枠形状であり、前記第１工程において前記金属層上に前記金属系接合材を配置することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の蓋部材の製造方法。
4. 　前記基板は、ガラス基板であり、
   　前記金属層は、Ａｕ層を有し、
   　前記金属系接合材は、Ａｕを含み、
   　前記第１工程において前記Ａｕ層上に前記金属系接合材を配置することを特徴とする請求項３に記載の蓋部材の製造方法。
5. 　前記第１工程において塗布法を用いて前記本体部上に前記金属系接合材を配置することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の蓋部材の製造方法。
6. 　前記幅狭部の幅寸法は、前記幅狭部に隣接する金属系接合材の部分の幅寸法の２／３以下であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の蓋部材の製造方法。
7. 　電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材であって、
   　本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、
   　前記接合部は、金属系接合材から形成され、
   　前記接合部の形状が、周方向において部分的に離間した離間部、及び周方向において部分的に幅の狭い幅狭部の少なくとも一方を有する枠形状であることを特徴とする蓋部材。
8. 　前記幅狭部の幅寸法は、前記幅狭部に隣接する接合部の部分の幅寸法の２／３以下であることを特徴とする請求項７に記載の蓋部材。
9. 　請求項７又は８に記載の蓋部材と前記基体とを備える電子部品パッケージの製造方法であって、前記蓋部材を前記基体に装着する装着工程を備え、
   　前記装着工程は、前記凹部に前記電子部品が収容された前記基体と前記蓋部材の前記接合部とを圧接させた状態で加熱することで、前記接合部により前記基体の前記凹部の開口を封止することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。

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