JP7138026B2 - 光学装置用蓋体および光学装置用蓋体の製造方法 - Google Patents
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Description
ED(Light Emitting Diode)等の発光素子のような光学素子を搭載する光学装置のための蓋体として、金属製の枠部材と枠部材の開口を塞ぐ透光性部材とで構成されたものが用いられている(例えば、特許文献1参照。)。パッケージに光学素子を搭載して、パッケージの上面に蓋体をろう材で接合して素子を気密封止することで光学装置となる。
す直角の角部、側面同士のなす直角に対して45°の角度で角部を研磨によってC面を形成した(面取り加工した)場合には、角部に欠けが発生し難くなり、透光性部材1に応力が加わった場合にも割れ難くなる。また、矩形状とは、正方形や長方形等の厳密な矩形ではなく、角を面取り加工したもの等も含むことを意味している。
とろう材3との接合部31が、四角枠状のろう材3の対角の2か所にある。接合部31が1か所であると、光学装置用蓋体100をパッケージ200に接合する際に、ろう材3を下にするとろう材3の自重によってろう材3が変形してしまい、所定の位置に均等にろう材3が配置されなくなる可能性がある。接合部31が少なくとも2か所あれば、このような変形が発生する可能性が低減される。この場合の2か所は近接していてはこのような効果を奏し難いのでできるだけ離れた位置とすることができ、例えば、透光性部材1の第1面11の中心に対して点対称の位置に接合部31を配置することができる。さらには、上述したように枠状のろう材3の角部の幅を大きくした場合には、対角に位置する2つの角部に接合部31を配置することができる。このようにすると、光学装置600および光学装置用蓋体100が小型で、枠状のろう材3の幅も小さい場合であっても、接合部31を形成することが容易になる。
紫外線レーザー)などを用いることができる。レーザーのビーム径によって接合部31の径を変えることができる。ろう材3の幅に応じてレーザーのビーム径を選択すればよく、例えば、ろう材3の幅の20%~80%、50μm~150μmとすることができる。
気的に接続される接続端子203として機能する。一方、端子の枠部202の外側に位置する部分は外部回路と電気的に接続される外部端子204として機能する。このようなパッケージ200の枠部202の上面と光学装置用蓋体100とが、光学装置用蓋体100のろう材3で接合される。これによって、枠部202の内側において基体201に搭載された光学素子300が気密に封止された光学装置600となっている。
バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次にこれらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。凹部は、枠部202となるセラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておくことで形成することができる。その後、この積層体を1300~1600℃の温度で焼成することによってセラミック基板となる。
路と電気的に接続される。また、図9および図10に示す例における外部端子204を省き、基体201の下面に接続された接続導体205の金属板を外部端子204とすることもできる。
いは樹脂接着剤で基体201の上に固定される。パッケージ200が図7および図8に示す例のようないわゆるセラミックパッケージである場合には、凹部の底面に金属製の接合材を接合するための金属膜を設けることができる。
11・・・第1面
12・・・第2面
2・・・金属膜
3・・・ろう材
31・・・接合部
31a・・・凹部
31b・・・凸部
100・・・光学装置用蓋体
200・・・パッケージ
201・・・基体
202・・・枠部
202a・・・接合金属層
203・・・接続端子
204・・・外部端子
205・・・接続導体
206・・・搭載用金属板
207・・・放熱板
300・・・光学素子
301・・・ボンディングワイヤ
600・・・光学装置
Claims (3)
- 板状のガラスからなる透光性部材と、該透光性部材の第1面の外周に沿って設けられた枠状の金属膜と、該金属膜に点状の接合部で接合された枠状のろう材と、を備えており、
該ろう材は、他部よりも幅が大きい幅広部を有しており、
前記接合部は、前記幅広部に位置している光学装置用蓋体。 - 前記金属膜と前記ろう材との前記接合部は、前記ろう材の表面において凹部と凹部を取り囲む凸部とを有している請求項1に記載の光学装置用蓋体。
- 板状の透光性部材および他部よりも幅が大きい幅広部を有する枠状のろう材を準備する工程と、
前記透光性部材の第1面の外周に沿って枠状の金属膜を設ける工程と、
前記枠状のろう材を前記金属膜に重ねて載置して、前記ろう材側からレーザーを照射して、前記幅広部において前記ろう材と前記金属膜とを点状の接合部で接合する工程と、
を含む光学装置用蓋体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018222542A JP7138026B2 (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 光学装置用蓋体および光学装置用蓋体の製造方法 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017212622A (ja) | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス及びその製造方法 |
JP2018093137A (ja) | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日機装株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3823468A (en) * | 1972-05-26 | 1974-07-16 | N Hascoe | Method of fabricating an hermetically sealed container |
JP2550667B2 (ja) * | 1988-06-20 | 1996-11-06 | 三菱マテリアル株式会社 | ハーメチックシール蓋の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017212622A (ja) | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス及びその製造方法 |
JP2018093137A (ja) | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日機装株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
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