JP7298609B2 - 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
上記蓋部材の製造方法では、前記第1工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、4つの隅部のうち少なくとも一つの隅部に前記離間部及び前記幅狭部の少なくとも一方を有する四角枠形状とすることが好ましい。すなわち、四角枠形状の金属系接合材は、少なくとも一つの隅部に設けられた離間部により金属系接合材の周方向において離間した複数の部分に分けられているか、あるいは、少なくとも一つの隅部に金属系接合材のその他の部分に比べて幅の狭い部分を有していることが好ましい。
上記蓋部材の製造方法において、前記本体部は、光透過性を有する基板と、前記基板上に設けられる金属層と、を有し、前記金属層の形状は、前記基体の前記凹部の開口を取り囲むように配置される連続の枠形状であり、前記第1工程において前記金属層上に前記金属系接合材を配置することが好ましい。
上記蓋部材の製造方法において、前記基板は、ガラス基板であり、前記金属層は、Au層を有し、前記金属系接合材は、Auを含み、前記第1工程において前記Au層上に前記金属系接合材を配置することが好ましい。
この方法によれば、蓋部材の生産性を高めることが容易となる。
光透過性を有する基板12aの具体例としては、ガラス基板、サファイア基板、樹脂基板等が挙げられる。基板12aは、反射防止膜等の機能性膜付き基板であってもよい。例えば、図5に示す基体14の凹部16に収容される電子部品15が紫外線を照射する光源、又は紫外線を受光する素子の場合、紫外線透過性を有する基板が用いられる。基板の厚さは、0.1mm以上、1mm以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは0.2mm以上、0.5mm以下の範囲内である。
図2(a)に示すように、蓋部材11の製造方法では、まず、本体部12を準備するステップS10を行う。図3に示すように、本実施形態のステップS10において準備する本体部12は、複数の本体部12が個別に分離される前の一体となった状態(所謂、マザー基板の状態)とされているが、個別の本体部12を準備してもよい。本体部12は、基板12aの主面上に金属膜(金属層12b)を成膜することで得られる。金属膜の成膜方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンアシスト又はイオンプレーティングを用いた真空蒸着法、及びCVD法が挙げられる。
図2(b)に示すように、電子部品パッケージの製造方法では、まず、凹部16に電子部品15が収容された基体14を準備する(ステップS13)。ステップS13で準備する基体14の材質としては、例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素等のセラミックス、これらセラミックスとガラス粉末が混合焼結されて成るガラスセラミックス、Fe-Ni-Co合金、Cu-W合金、Kovar(登録商標)等の合金等が挙げられる。
図6に示すように、ステップS14の装着工程では、凹部16に電子部品15が収容された基体14と蓋部材11の接合部13とを圧接させた状態で加熱する。詳述すると、ステップS14の装着工程では、蓋部材11の本体部12と、基体14との間において、加熱により溶融された金属系接合材を加圧することで、接合部13が流動して離間部Gを埋め、接合部13は、凹部16の開口を取り囲むように連続した枠状すなわち無端環状の封止部17となる。これにより、基体14の凹部16の気密性が保たれた電子部品パッケージが得られる。
(1)蓋部材11は、電子部品15が収容される凹部16を有する基体14に装着して用いられる。蓋部材11は、本体部12と、本体部12に設けられる接合部13とを有している。接合部13は、蓋部材11を基体14に装着する際に凹部16の開口を取り囲む位置で基体14に接合される。
(3)蓋部材11の製造方法において、本体部12は、光透過性を有する基板12aと、基板12a上に設けられる金属層12bとを有している。本体部12の金属層12bの形状は、基体14の凹部16の開口を取り囲むように配置される連続の四角枠形状である。蓋部材11の製造方法では、第1工程において金属層12b上に金属系接合材を配置している。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
なお、図8及び図9では、接合部13が、幅狭部13aにおいて、四角枠形状の内側で連続するように幅狭となっている例を示したが、これに限られない。例えば、接合部13は、幅狭部13aにおいて、四角枠形状の外側で連続するように幅狭となっていてもよい。あるいは、接合部13は、幅狭部13aにおいて、四角枠形状の中央部分で連続するように幅狭となっていてもよい。
・蓋部材11の接合部13の枠形状は、四角枠状に限定されず、例えば、四角枠状以外の多角枠状や円形枠状等であってもよい。
Claims (11)
- 電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材の製造方法であって、
前記蓋部材は、本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、
前記製造方法は、前記本体部上に金属系接合材を配置する第1工程と、前記本体部上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで前記接合部を形成する第2工程と、を備え、
前記第1工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、周方向において部分的に離間した離間部を有する枠形状とすることを特徴とする蓋部材の製造方法。 - 前記第1工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、4つの隅部のうち少なくとも一つの隅部に前記離間部を有する四角枠形状とすることを特徴とする請求項1に記載の蓋部材の製造方法。
- 前記本体部は、光透過性を有する基板と、前記基板上に設けられる金属層と、を有し、前記金属層の形状は、前記基体の前記凹部の開口を取り囲むように配置される連続の枠形状であり、前記第1工程において前記金属層上に前記金属系接合材を配置することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の蓋部材の製造方法。
- 電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材の製造方法であって、
前記蓋部材は、本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、
前記製造方法は、前記本体部上に金属系接合材を配置する第1工程と、前記本体部上に配置された金属系接合材を溶融させた後に冷却することで前記接合部を形成する第2工程と、を備え、
前記第1工程において前記本体部上に配置する前記金属系接合材の形状を、周方向において部分的に幅の狭い幅狭部を有する枠形状とし、
前記本体部は、光透過性を有する基板と、前記基板上に設けられる金属層とを有し、
前記金属層の形状は、前記基体の前記凹部の開口を取り囲むように配置される連続の枠形状であり、
前記第1工程において前記金属層上に前記金属系接合材を配置し、
前記金属層の幅は、前記金属系接合材の前記幅狭部の幅よりも広いことを特徴とする蓋部材の製造方法。 - 前記幅狭部の幅寸法は、前記幅狭部に隣接する金属系接合材の部分の幅寸法の2/3以下であることを特徴とする請求項4に記載の蓋部材の製造方法。
- 前記基板は、ガラス基板であり、
前記金属層は、Au層を有し、
前記金属系接合材は、Auを含み、
前記第1工程において前記Au層上に前記金属系接合材を配置することを特徴とする請求項3から請求項5のいずれか一項に記載の蓋部材の製造方法。 - 前記第1工程において塗布法を用いて前記本体部上に前記金属系接合材を配置することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の蓋部材の製造方法。
- 電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材であって、
本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、
前記接合部は、金属系接合材から形成され、
前記接合部の形状が、周方向において部分的に離間した離間部を有する枠形状であることを特徴とする蓋部材。 - 電子部品が収容される凹部を有する基体に装着して用いられる蓋部材であって、
本体部と、前記本体部に設けられ、前記蓋部材を前記基体に装着する際に前記凹部の開口を取り囲む位置で前記基体に接合される接合部と、を有し、
前記接合部は、金属系接合材から形成され、
前記接合部の形状が、周方向において部分的に幅の狭い幅狭部を有する枠形状であり、
前記本体部は、光透過性を有する基板と、前記基板上に設けられる金属層とを有し、
前記金属層の形状は、前記基体の前記凹部の開口を取り囲むように配置される連続の枠形状であり、
前記接合部は、前記金属層上に配置され、
前記金属層の幅は、前記金属系接合材の前記幅狭部の幅よりも広いことを特徴とする蓋部材。 - 前記幅狭部の幅寸法は、前記幅狭部に隣接する接合部の部分の幅寸法の2/3以下であることを特徴とする請求項9に記載の蓋部材。
- 請求項8から請求項10のいずれか一項に記載の蓋部材と前記基体とを備える電子部品パッケージの製造方法であって、前記蓋部材を前記基体に装着する装着工程を備え、
前記装着工程は、前記凹部に前記電子部品が収容された前記基体と前記蓋部材の前記接合部とを圧接させた状態で加熱することで、前記接合部により前記基体の前記凹部の開口を封止することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
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