JPS6384051A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6384051A JPS6384051A JP61229050A JP22905086A JPS6384051A JP S6384051 A JPS6384051 A JP S6384051A JP 61229050 A JP61229050 A JP 61229050A JP 22905086 A JP22905086 A JP 22905086A JP S6384051 A JPS6384051 A JP S6384051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- slit
- semiconductor device
- cover plate
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710123186 Slit homolog 1 protein Proteins 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、固体撮像素子等の半導体素子を収容してなる
セラミック製ケースの方形状開口部に、方形状の蓋板を
気密に封着してなるパッケージ型半導体装置の製造方法
に関する。
セラミック製ケースの方形状開口部に、方形状の蓋板を
気密に封着してなるパッケージ型半導体装置の製造方法
に関する。
従来の技術
従来、第３図に示すように、方形状の固体撮像素子１、
色分離用カラーフィルタ２およびフレヤ防止板３をセラ
ミックまたは合成樹脂製のケース４内に固着したのち、
ケース４の方形状開口部５に透明ガラス平板からなる蓋
板６を窒素ガス雰囲気中で気密に封着することが行なわ
れている。
色分離用カラーフィルタ２およびフレヤ防止板３をセラ
ミックまたは合成樹脂製のケース４内に固着したのち、
ケース４の方形状開口部５に透明ガラス平板からなる蓋
板６を窒素ガス雰囲気中で気密に封着することが行なわ
れている。
この場合、封着剤としての熱硬化性樹脂層７を蓋板６の
内面にあらかじめ四角枠状に塗布形成しておき、開口部
５に樹脂層７を重ね合わせた状態で蓋板６に荷重を与え
、樹脂層７を加熱溶融する。
内面にあらかじめ四角枠状に塗布形成しておき、開口部
５に樹脂層７を重ね合わせた状態で蓋板６に荷重を与え
、樹脂層７を加熱溶融する。
発明が解決しようとする問題点
ところが、前記加熱溶融の段階で熱膨張したケース４内
のガスが、溶融した四角枠状の樹脂層７を内側から不規
則的に押圧する結果、この樹脂層７のとくに内周面が不
規則的に変形し、気密封着効果を損なうことがあった。
のガスが、溶融した四角枠状の樹脂層７を内側から不規
則的に押圧する結果、この樹脂層７のとくに内周面が不
規則的に変形し、気密封着効果を損なうことがあった。
そこで、第４図に示すように、蓋板６の内面にあらかじ
め塗布形成される四角枠状樹脂層７の少な（とも２辺の
各中程にガス抜き用のスリット８を設けておく提案がな
されたのであるが、このスリット８を封着処理中に完全
に消失させ得すに残留させてしまうことがあった。この
ようなことがあると、ケース４内に窒素ガスをとどめる
ことができなくなるのみならず、熱硬化性樹脂７は再加
熱しても溶融しないので、高価な固体撮像素子１および
カラーフィルタ２等を無駄にしてしまうことになる。
め塗布形成される四角枠状樹脂層７の少な（とも２辺の
各中程にガス抜き用のスリット８を設けておく提案がな
されたのであるが、このスリット８を封着処理中に完全
に消失させ得すに残留させてしまうことがあった。この
ようなことがあると、ケース４内に窒素ガスをとどめる
ことができなくなるのみならず、熱硬化性樹脂７は再加
熱しても溶融しないので、高価な固体撮像素子１および
カラーフィルタ２等を無駄にしてしまうことになる。
本発明者らの解析によると、前記スリットが消失せずに
残留するのは、前記ケースがセラミック製の場合に多く
、これはケース開口部封着面の平滑度に関係しているこ
とが判明した。すなわち、前記封着面に凹凸が存在する
と、同面と蓋板との間隔が場所によって不同となり、溶
融した樹脂層がスリットの付近で十分に展延せずに、ス
リットを残留させてしまうことになる。
残留するのは、前記ケースがセラミック製の場合に多く
、これはケース開口部封着面の平滑度に関係しているこ
とが判明した。すなわち、前記封着面に凹凸が存在する
と、同面と蓋板との間隔が場所によって不同となり、溶
融した樹脂層がスリットの付近で十分に展延せずに、ス
リットを残留させてしまうことになる。
問題点を解決するための手段
本発明によると、固体撮像素子等の半導体素子を収容し
てなるセラミック製ケースの方形状開口部に気密に封着
される蓋板の内面に、前記開口部に沿った四角枠状の熱
硬化性樹脂層を塗布形成するにさいし、この樹脂層のと
くにコーナ部にガス抜き用のスリットを有せしめる。そ
して、前記蓋板と前記開口部とによって挟み込まれた前
記樹脂層を加熱溶融する封着処理段階において前記スリ
ットを消失せしめる。
てなるセラミック製ケースの方形状開口部に気密に封着
される蓋板の内面に、前記開口部に沿った四角枠状の熱
硬化性樹脂層を塗布形成するにさいし、この樹脂層のと
くにコーナ部にガス抜き用のスリットを有せしめる。そ
して、前記蓋板と前記開口部とによって挟み込まれた前
記樹脂層を加熱溶融する封着処理段階において前記スリ
ットを消失せしめる。
作用
セラミック製ケースの方形状開口部における封着面をよ
く観察すると、その四隅の高さが、残余領域における高
さに比して均一であることが分かる。これは、セラミッ
クをプレス成型する場合の加熱による膨張および収縮等
が、四隅において比較的均等に生じることによる。した
がって、四隅を除く四辺にたとえ凹凸が存在していても
、蓋板で押圧される溶融樹脂層の四隅における展延は均
等かつ確実に進行し、ここに位置せしめたスリットを完
全に消失させることができる。
く観察すると、その四隅の高さが、残余領域における高
さに比して均一であることが分かる。これは、セラミッ
クをプレス成型する場合の加熱による膨張および収縮等
が、四隅において比較的均等に生じることによる。した
がって、四隅を除く四辺にたとえ凹凸が存在していても
、蓋板で押圧される溶融樹脂層の四隅における展延は均
等かつ確実に進行し、ここに位置せしめたスリットを完
全に消失させることができる。
実施例
つぎに、本発明を図面に示した実施例とともつに詳しく
説明する。
説明する。
第１図に示すように、方形状のガラス平板からなる蓋板
６は、その内面にプリントにより塗布形成された四角枠
状の熱硬化性樹脂層９を有し、エポキシ樹脂からなるこ
の樹脂層９は、そのコーナ部にガス抜き用のスリット１
０を有している。なお、樹脂層９の谷幅Ｗが約１ 、６
ｒｔｎ 、厚さｔが約０．０７１Ｉｗ１である場合の
スリット１０の幅ａは約０．３ｗｍに設定できる。
６は、その内面にプリントにより塗布形成された四角枠
状の熱硬化性樹脂層９を有し、エポキシ樹脂からなるこ
の樹脂層９は、そのコーナ部にガス抜き用のスリット１
０を有している。なお、樹脂層９の谷幅Ｗが約１ 、６
ｒｔｎ 、厚さｔが約０．０７１Ｉｗ１である場合の
スリット１０の幅ａは約０．３ｗｍに設定できる。
このように構成された蓋板構体を図中に矢印で示す方向
に下降させ、固体撮像素子等を収容してなるセラミック
製ケース４の方形状開口部に載せる。そして、蓋板６に
荷重を与えつつ樹脂層９を窒素雰囲気中で加熱溶融し、
封着処理を施すのは従来どおりである。
に下降させ、固体撮像素子等を収容してなるセラミック
製ケース４の方形状開口部に載せる。そして、蓋板６に
荷重を与えつつ樹脂層９を窒素雰囲気中で加熱溶融し、
封着処理を施すのは従来どおりである。
このようにすると、前記開口部の封着面にたとえ凹凸が
存在していても、同封着面の四隅における高さおよび平
滑度は比較的均等であるので、この四隅上に位置するス
リット１０は所期のガス抜き作用を果たしたのち、溶融
した樹脂によって完全に埋められ消失する。
存在していても、同封着面の四隅における高さおよび平
滑度は比較的均等であるので、この四隅上に位置するス
リット１０は所期のガス抜き作用を果たしたのち、溶融
した樹脂によって完全に埋められ消失する。
スリット１０は第２図に示す位置に設けてもよく、また
、四隅のうちのどこに設けてもよく、その数は２つ以上
であってもよい。
、四隅のうちのどこに設けてもよく、その数は２つ以上
であってもよい。
以上は固体撮像素子を半導体素子とする半導体装置の製
造についてのべたが、本発明は、その他のパッケージ型
半導体装置の製造にも適用することができる。
造についてのべたが、本発明は、その他のパッケージ型
半導体装置の製造にも適用することができる。
発明の効果
本発明は前述のように構成されるので、蓋板の内面にあ
らかじめ四角枠状の樹脂層を塗布形成する段階で使用す
る印刷用スクリーン原版にわずかな改造を施すだけで、
パッケージ型半導体装置の製造歩留を著しく向上させる
ことができる効果大なるものである。
らかじめ四角枠状の樹脂層を塗布形成する段階で使用す
る印刷用スクリーン原版にわずかな改造を施すだけで、
パッケージ型半導体装置の製造歩留を著しく向上させる
ことができる効果大なるものである。
第１図は本発明の製造方法によって製造される半導体装
置の要部の分解斜視図、第２図は本発明の他の実施例に
おける蓋板構体の平面図、第３図はパッケージ型半導体
装置の一部破断斜視図、第４図は従来の蓋板構体の平面
図である。 １・・・・・・固体撮像素子、４・・・・・・ケース、
６・・・・・・蓋板、９・・・・・・樹脂層、１０・・
・・・・スリット。 代理人の氏名 弁理土中尾敏男 ほか１名４−ケース ｆＯ−−−ス１ノット 第２図 第３図
置の要部の分解斜視図、第２図は本発明の他の実施例に
おける蓋板構体の平面図、第３図はパッケージ型半導体
装置の一部破断斜視図、第４図は従来の蓋板構体の平面
図である。 １・・・・・・固体撮像素子、４・・・・・・ケース、
６・・・・・・蓋板、９・・・・・・樹脂層、１０・・
・・・・スリット。 代理人の氏名 弁理土中尾敏男 ほか１名４−ケース ｆＯ−−−ス１ノット 第２図 第３図
Claims (1)
- 固体撮像素子等の半導体素子を収容してなるセラミック
製ケースの方形状開口部に気密に封着される蓋板の内面
に、前記開口部に沿った四角枠状の熱硬化性樹脂層を塗
布形成するにさいし、この樹脂層のコーナ部にガス抜き
用のスリットを有せしめ、前記蓋板と前記開口部とによ
って挟み込まれた前記樹脂層を加熱溶融する封着処理段
階において前記スリットを消失せしめることを特徴とす
る半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61229050A JPS6384051A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61229050A JPS6384051A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384051A true JPS6384051A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16885958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61229050A Pending JPS6384051A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384051A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01277068A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 |
| EP0602662A1 (en) * | 1992-12-18 | 1994-06-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Hollow plastic molded package for semiconductor device and process for manufacturing same |
| US6232652B1 (en) | 1999-06-08 | 2001-05-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having a packaged semiconductor element and permanent vent and manufacturing method thereof |
| WO2002054488A3 (en) * | 2000-12-29 | 2003-06-19 | Intel Corp | Ic package pressure release apparatus and method |
| JP2009302556A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| JP2013171958A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイスの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315052B2 (ja) * | 1979-06-01 | 1988-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS6316454B2 (en) * | 1981-03-20 | 1988-04-08 | Atsushige Sato | Hardenable dental composition |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP61229050A patent/JPS6384051A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315052B2 (ja) * | 1979-06-01 | 1988-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS6316454B2 (en) * | 1981-03-20 | 1988-04-08 | Atsushige Sato | Hardenable dental composition |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01277068A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 |
| EP0602662A1 (en) * | 1992-12-18 | 1994-06-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Hollow plastic molded package for semiconductor device and process for manufacturing same |
| US5977628A (en) * | 1992-12-18 | 1999-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device mounted in resin sealed container |
| US6232652B1 (en) | 1999-06-08 | 2001-05-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having a packaged semiconductor element and permanent vent and manufacturing method thereof |
| WO2002054488A3 (en) * | 2000-12-29 | 2003-06-19 | Intel Corp | Ic package pressure release apparatus and method |
| US7220624B2 (en) | 2000-12-29 | 2007-05-22 | Intel Corporation | Windowed package for electronic circuitry |
| US7242088B2 (en) | 2000-12-29 | 2007-07-10 | Intel Corporation | IC package pressure release apparatus and method |
| KR100815214B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2008-03-19 | 인텔 코오퍼레이션 | Ic 패키지 압력 방출 방법, 이 방법을 이용하는 ic 패키지 및 전자장치 |
| JP2009302556A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| JP2013171958A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイスの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3045089B2 (ja) | 素子のパッケージ構造およびその製造方法 | |
| MXPA05006078A (es) | Tapa de vidrio y empaque que se proporciona con la tapa, para la encapsulacion de componentes electronicos. | |
| JPS6384051A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TW201841307A (zh) | 半導體裝置封裝及其製造方法 | |
| KR20030011522A (ko) | 플랫형 표시 장치의 제조 방법 및 그에 따라 제조된플랫형 표시 장치 | |
| US5776276A (en) | Method for producing a pressure sensor | |
| JPH06111936A (ja) | 電界発光灯の製造方法 | |
| JPH027453A (ja) | ガラスキャップ法 | |
| KR100256104B1 (ko) | 진공기밀용기 및 그 제조방법 | |
| JPH10268278A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH04286159A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH09199623A (ja) | 電子部品パッケージ用リッド基板 | |
| JPH0440279Y2 (ja) | ||
| JPS63131494A (ja) | 薄膜ｅｌ素子およびその製造方法 | |
| JPS6033278A (ja) | 封着用ガラス層の形成方法 | |
| JPS62293726A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2564104Y2 (ja) | 半導体装置封止用キヤツプ | |
| JPH01297844A (ja) | 半導体容器の硝子封止方法 | |
| JPH02192757A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH01233743A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0461502B2 (ja) | ||
| JPH04171966A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5875838A (ja) | シリコン基板の加工方法 | |
| JPS6226845A (ja) | Ｌｃｃ型半導体装置 | |
| JPH08274290A (ja) | イメージセンサ |