JPH01233743A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01233743A JPH01233743A JP6086288A JP6086288A JPH01233743A JP H01233743 A JPH01233743 A JP H01233743A JP 6086288 A JP6086288 A JP 6086288A JP 6086288 A JP6086288 A JP 6086288A JP H01233743 A JPH01233743 A JP H01233743A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass layer
- cap
- semiconductor device
- insulating substrate
- crystallized glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に、透明なアルミナセラ
ミックス板で、半導体チップを搭載した絶縁基板とで気
密封止してなる半導体装置に関する。
ミックス板で、半導体チップを搭載した絶縁基板とで気
密封止してなる半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置に於る捺印、すなわち、社標
、品名、あるいは製造ロフト番号等（本明細書において
は、社標、品名、製造番号及びロット番号のいずれか一
つ、あるいは、それらの組合せを文字記号等とする）の
捺印は、主として顔料であるアルミナセラミックスを、
有機溶剤とエポキシ系樹脂等を使用したバインダーとで
、ペースト状にし、これを用いて、半導体装置の絶縁基
板と透明アルミナセラミックス板との接着部の透明アル
ミナセラミックス側の外表面か、あるいは裏面の絶縁基
板側にスクリーン印刷法により形成している。
、品名、あるいは製造ロフト番号等（本明細書において
は、社標、品名、製造番号及びロット番号のいずれか一
つ、あるいは、それらの組合せを文字記号等とする）の
捺印は、主として顔料であるアルミナセラミックスを、
有機溶剤とエポキシ系樹脂等を使用したバインダーとで
、ペースト状にし、これを用いて、半導体装置の絶縁基
板と透明アルミナセラミックス板との接着部の透明アル
ミナセラミックス側の外表面か、あるいは裏面の絶縁基
板側にスクリーン印刷法により形成している。
上述した半導体装置の捺印では、例えば、ＥＰＲＯＭ等
を搭載”する半導体装置の場合には、記憶消去するとき
の紫外光が遮光されるのを避けるために、捺印する場所
が外周部に限定される、また、この場合に、外周部に捺
印を行ったとしても、半導体装置を回路基板に取付ける
ときのはんだ付は作業や、その後の洗浄作業等により捺
印が薄くなったり、消えてしまうという問題がある。そ
の他に捺印する場所として、半導体装置の裏面が考えら
れるが、半導体装置を回路基板に組込むときに、捺印が
隠れて見えなくなるという問題がある。
を搭載”する半導体装置の場合には、記憶消去するとき
の紫外光が遮光されるのを避けるために、捺印する場所
が外周部に限定される、また、この場合に、外周部に捺
印を行ったとしても、半導体装置を回路基板に取付ける
ときのはんだ付は作業や、その後の洗浄作業等により捺
印が薄くなったり、消えてしまうという問題がある。そ
の他に捺印する場所として、半導体装置の裏面が考えら
れるが、半導体装置を回路基板に組込むときに、捺印が
隠れて見えなくなるという問題がある。
本発明の目的は、容易に見え易く、消えにくい文字記号
等を有する半導体装置を提供するこにある。
等を有する半導体装置を提供するこにある。
本発明の半導体装置は、絶縁基板上に半導体チップを搭
載し、該半導体チップを前記絶縁基板と透明な絶縁板と
で気密封止してなる半導体装置に −おいて、前記透明
な絶縁板の内側面の前記絶縁基板との接着封止領域に、
前記接着封止領域の色調と異なる色調をもつ結晶化ガラ
スにより文字記号等が形成されてい・ることを含んで構
成されている。
載し、該半導体チップを前記絶縁基板と透明な絶縁板と
で気密封止してなる半導体装置に −おいて、前記透明
な絶縁板の内側面の前記絶縁基板との接着封止領域に、
前記接着封止領域の色調と異なる色調をもつ結晶化ガラ
スにより文字記号等が形成されてい・ることを含んで構
成されている。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明による第１の実施例を示
す半導体装置のキャップの断面図、キャップの斜視図及
び半導体チップを搭載した絶縁基板の斜視図である。ま
ず、０．２〜０．５ｍｍ厚さの透明なアルミナセラミッ
クス板で製作されたキャップ１の内側に、例えば、黒色
ガラス粉末を有機溶剤とバインダー（エチルカルギルあ
るいはアラビアゴム）でペースト状にして、スクリーン
印刷することにより、０．０２〜０．０５ｍｍ厚さの黒
色結晶化ガラス層４を設けて文字記号８を形成する。次
に、キャップ１を５９０〜７００℃に加熱して黒色結晶
化ガラス層４を焼成する。次に、前述と同様にして、ス
クリーン印刷法により白色結晶化ガラスを黒色結晶化ガ
ラス層４を覆うように塗布して白色結晶化ガラス層２を
形成する。
す半導体装置のキャップの断面図、キャップの斜視図及
び半導体チップを搭載した絶縁基板の斜視図である。ま
ず、０．２〜０．５ｍｍ厚さの透明なアルミナセラミッ
クス板で製作されたキャップ１の内側に、例えば、黒色
ガラス粉末を有機溶剤とバインダー（エチルカルギルあ
るいはアラビアゴム）でペースト状にして、スクリーン
印刷することにより、０．０２〜０．０５ｍｍ厚さの黒
色結晶化ガラス層４を設けて文字記号８を形成する。次
に、キャップ１を５９０〜７００℃に加熱して黒色結晶
化ガラス層４を焼成する。次に、前述と同様にして、ス
クリーン印刷法により白色結晶化ガラスを黒色結晶化ガ
ラス層４を覆うように塗布して白色結晶化ガラス層２を
形成する。
次に、再び、キャップ１を５９０〜７００℃に加熱して
、白色結晶化ガラス層２を焼成する。次に、スクリーン
印刷法により低融点ガラス層４を白色結晶化ガラス層２
の上に形成する。次に、半導体チップ７が搭載された絶
縁基板６の上に、キャップ１を被せて、３６０〜４２０
℃に加熱して接着封止する。
、白色結晶化ガラス層２を焼成する。次に、スクリーン
印刷法により低融点ガラス層４を白色結晶化ガラス層２
の上に形成する。次に、半導体チップ７が搭載された絶
縁基板６の上に、キャップ１を被せて、３６０〜４２０
℃に加熱して接着封止する。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施例を示す半
導体装置のキャップの断面図、キャップの斜視図及び半
導体チップを搭載した絶縁基板の斜視図である。まず、
キャップ１の内側の所望の位置にレーザ光を照射して満
５を加工することによって、文字記号８を彫刻する。こ
のレーザ加工方法には、２種類の方法があり、第１の方
法は、広い光束のレーザを高融点材料で製作されたマス
クに照射して、マスクを透過したレーザ光で彫刻する方
法と、第２の方法としてレーザ光を機械的に運動させ、
文字記号を倣い彫刻する方法がある。
導体装置のキャップの断面図、キャップの斜視図及び半
導体チップを搭載した絶縁基板の斜視図である。まず、
キャップ１の内側の所望の位置にレーザ光を照射して満
５を加工することによって、文字記号８を彫刻する。こ
のレーザ加工方法には、２種類の方法があり、第１の方
法は、広い光束のレーザを高融点材料で製作されたマス
クに照射して、マスクを透過したレーザ光で彫刻する方
法と、第２の方法としてレーザ光を機械的に運動させ、
文字記号を倣い彫刻する方法がある。
この場合は、いずれの方法でもよい。次に、彫刻された
講５に黒色結晶化ガラスを塗布し、溝５を埋めて文字記
号８を形成する。次に、キャップ１を５９０〜７００℃
に加熱して満５に塗布された黒色結晶化ガラス層４を焼
成する。次に、第１の実施例で説明したと同様に低融点
ガラス層３を形成し、キャップｌと絶縁基板７とを気密
封止、する。
講５に黒色結晶化ガラスを塗布し、溝５を埋めて文字記
号８を形成する。次に、キャップ１を５９０〜７００℃
に加熱して満５に塗布された黒色結晶化ガラス層４を焼
成する。次に、第１の実施例で説明したと同様に低融点
ガラス層３を形成し、キャップｌと絶縁基板７とを気密
封止、する。
これらの実施例は、いずれも、文字記号が形成される接
着封止領域が半導体チップの外周部にあるので、形成さ
れた文字記号による半導体チ・ツブ７面への光の遮光は
ない。また、第２の実施例は、第１の実施例に比べ、キ
ャップ１の内側面に文字記号を彫込んであるので、文字
記号のがけの発生がより少ないという利点がある。
着封止領域が半導体チップの外周部にあるので、形成さ
れた文字記号による半導体チ・ツブ７面への光の遮光は
ない。また、第２の実施例は、第１の実施例に比べ、キ
ャップ１の内側面に文字記号を彫込んであるので、文字
記号のがけの発生がより少ないという利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体装置の透明キャッ
プの内側面の見易い位置に文字記号等を形成することに
よって、外気に晒されることがなく、また、機械的な外
力が加わることもないので、文字記号等が薄くなったり
、消えたりすることのない半導体装置が得られるという
効果がある。
プの内側面の見易い位置に文字記号等を形成することに
よって、外気に晒されることがなく、また、機械的な外
力が加わることもないので、文字記号等が薄くなったり
、消えたりすることのない半導体装置が得られるという
効果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明による第１の実施例を示
す半導体装置のキャップの断面図、キャップの斜視図及
び半導体チップを搭載した絶縁基板の斜視図、第２図（
ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例を示す半導体装置
のキャップの断面図、キャップの斜視図及び半導体チッ
プを搭載した絶縁基板の斜視図である。 １・・・キャップ、２・・・白色結晶化ガラス層、３・
・・低融点ガラス層、４・・・黒色結晶化ガラス層、５
・・・溝、６・・・絶縁基板、７・・・半導体チップ、
８・・・文字記号。
す半導体装置のキャップの断面図、キャップの斜視図及
び半導体チップを搭載した絶縁基板の斜視図、第２図（
ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例を示す半導体装置
のキャップの断面図、キャップの斜視図及び半導体チッ
プを搭載した絶縁基板の斜視図である。 １・・・キャップ、２・・・白色結晶化ガラス層、３・
・・低融点ガラス層、４・・・黒色結晶化ガラス層、５
・・・溝、６・・・絶縁基板、７・・・半導体チップ、
８・・・文字記号。
Claims (1)
- 絶縁基板上に半導体チップを搭載し、該半導体チップ
を前記絶縁基板と透明な絶縁板とで気密封止してなる半
導体装置において、前記透明な絶縁板の内側面の前記絶
縁基板との接着封止領域に、前記接着封止領域の色調と
異なる色調をもつ結晶化ガラスにより文字記号等が形成
されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086288A JPH01233743A (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6086288A JPH01233743A (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01233743A true JPH01233743A (ja) | 1989-09-19 |
Family
ID=13154620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6086288A Pending JPH01233743A (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01233743A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316160A (ja) * | 1989-03-15 | 1991-01-24 | Ngk Insulators Ltd | 半導体素子封止用セラミックリッドの製造法 |
| JP2002353349A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ |
| JP2013085170A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 振動子 |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP6086288A patent/JPH01233743A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316160A (ja) * | 1989-03-15 | 1991-01-24 | Ngk Insulators Ltd | 半導体素子封止用セラミックリッドの製造法 |
| JP2002353349A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ |
| JP2013085170A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 振動子 |
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