JP2002353349A - 電子部品収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージInfo
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表裏の判別を画像認識装置等によって正確に
行なうことが可能な電子部品収納用パッケージの蓋体を
提供すること。 【解決手段】 金属板７の下面の略全面にろう材層８が
被着されて成り、電子部品収納用パッケージ本体１の封
止部６にろう材層８を介して接合される電子部品収納用
パッケージの蓋体２であって、ろう材層８の封止部と対
向する部位を除く領域に認識マーク８ａが刻印されてい
る。
行なうことが可能な電子部品収納用パッケージの蓋体を
提供すること。 【解決手段】 金属板７の下面の略全面にろう材層８が
被着されて成り、電子部品収納用パッケージ本体１の封
止部６にろう材層８を介して接合される電子部品収納用
パッケージの蓋体２であって、ろう材層８の封止部と対
向する部位を除く領域に認識マーク８ａが刻印されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動子や半導
体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パ
ッケージに用いられる蓋体に関するものである。
体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パ
ッケージに用いられる蓋体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子や半導体素子等の電子部品
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に気密封止されて使用される。
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に気密封止されて使用される。
【０００３】このような電子部品収納用パッケージは上
面に電子部品を収容するための凹部を有する酸化アルミ
ニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る電子部品
収納用パッケージ本体とこの本体の上面に凹部を塞ぐよ
うにしてろう材層を介して接合される鉄−ニッケル合金
や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属板から成る蓋体
とから構成されている。
面に電子部品を収容するための凹部を有する酸化アルミ
ニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る電子部品
収納用パッケージ本体とこの本体の上面に凹部を塞ぐよ
うにしてろう材層を介して接合される鉄−ニッケル合金
や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属板から成る蓋体
とから構成されている。
【０００４】このような電子部品収納用パッケージにお
ける電子部品収納用パッケージ本体は、凹部内から下面
外周部に導出する複数のメタライズ配線導体を有してお
り、凹部内のメタライズ配線導体と電子部品の電極とを
ボンディングワイヤや半田バンプ等を介して電気的に接
続した後、下面に導出したメタライズ配線導体と外部電
気回路基板の配線導体とを半田等を介して接続すること
によって凹部内に収容する電子部品を外部電気回路に電
気的に接続することができる。
ける電子部品収納用パッケージ本体は、凹部内から下面
外周部に導出する複数のメタライズ配線導体を有してお
り、凹部内のメタライズ配線導体と電子部品の電極とを
ボンディングワイヤや半田バンプ等を介して電気的に接
続した後、下面に導出したメタライズ配線導体と外部電
気回路基板の配線導体とを半田等を介して接続すること
によって凹部内に収容する電子部品を外部電気回路に電
気的に接続することができる。
【０００５】また、電子部品収納用パッケージ本体の上
面には凹部を取り囲むようにして枠状のメタライズ層か
ら成る封止部が設けられている。そして、本体の凹部内
に電子部品を収容するとともに電子部品の電極とメタラ
イズ配線導体とを電気的に接続した後、この封止部上に
金属板から成る蓋体をこれらの間に銀−銅共晶合金等か
ら成るろう材層を挟んで載置するとともにエレクトロン
ビーム溶接法やシーム溶接法等により封止部と蓋体との
間のろう材層を溶融させて蓋体と封止部とを溶接するこ
とによって本体と蓋体とが接合され、それにより凹部内
の電子部品が気密に封止される。
面には凹部を取り囲むようにして枠状のメタライズ層か
ら成る封止部が設けられている。そして、本体の凹部内
に電子部品を収容するとともに電子部品の電極とメタラ
イズ配線導体とを電気的に接続した後、この封止部上に
金属板から成る蓋体をこれらの間に銀−銅共晶合金等か
ら成るろう材層を挟んで載置するとともにエレクトロン
ビーム溶接法やシーム溶接法等により封止部と蓋体との
間のろう材層を溶融させて蓋体と封止部とを溶接するこ
とによって本体と蓋体とが接合され、それにより凹部内
の電子部品が気密に封止される。
【０００６】なお、電子部品収納用パッケージ本体と蓋
体とを接合するろう材層は、これらの本体と蓋体とを接
合する際の作業性を効率良いものとするために蓋体の下
面に予め被着させておくことが一般的である。
体とを接合するろう材層は、これらの本体と蓋体とを接
合する際の作業性を効率良いものとするために蓋体の下
面に予め被着させておくことが一般的である。
【０００７】そして、電子部品収納用パッケージ本体上
に蓋体を載置する場合、画像認識装置を備えた自動機が
用いられるようになってきており、鉄−ニッケル合金や
鉄−ニッケル−コバルト合金から成る金属板と銀−銅合
金から成るろう材との色調の差を画像認識装置で認識す
ることによって蓋体の表裏を判別し、その情報を基に電
子部品収納用パッケージ本体の封止部への蓋体の載置が
なされていた。
に蓋体を載置する場合、画像認識装置を備えた自動機が
用いられるようになってきており、鉄−ニッケル合金や
鉄−ニッケル−コバルト合金から成る金属板と銀−銅合
金から成るろう材との色調の差を画像認識装置で認識す
ることによって蓋体の表裏を判別し、その情報を基に電
子部品収納用パッケージ本体の封止部への蓋体の載置が
なされていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金
から成る金属板の下面に銀−銅合金から成るろう材層を
被着させた蓋体においては、鉄−ニッケル合金や鉄−ニ
ッケル−コバルト合金から成る金属板と銀−銅合金との
色調差が小さいことから、画像認識装置で蓋体の表裏を
判別させる際に誤認識しやすく、その結果、蓋体と本体
とが正常に接合されないことがあるという問題点を有し
ていた。また、このような蓋体を用いた電子部品収納用
パッケージにおいては、蓋体と本体とが正常に接合され
ない場合には気密封止の信頼性が低下してしまうという
問題点を有していた。
ような鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金
から成る金属板の下面に銀−銅合金から成るろう材層を
被着させた蓋体においては、鉄−ニッケル合金や鉄−ニ
ッケル−コバルト合金から成る金属板と銀−銅合金との
色調差が小さいことから、画像認識装置で蓋体の表裏を
判別させる際に誤認識しやすく、その結果、蓋体と本体
とが正常に接合されないことがあるという問題点を有し
ていた。また、このような蓋体を用いた電子部品収納用
パッケージにおいては、蓋体と本体とが正常に接合され
ない場合には気密封止の信頼性が低下してしまうという
問題点を有していた。
【０００９】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、画像認識装置等により
その表裏を正確に判別させることが可能な電子部品収納
用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用
パッケージを提供することにある。
されたものであり、その目的は、画像認識装置等により
その表裏を正確に判別させることが可能な電子部品収納
用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用
パッケージを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージの蓋体は、金属板の下面の略全面にろう材層
が被着されて成り、電子部品収納用パッケージ本体の封
止部にこれと対向する部位のろう材層を介して接合され
る電子部品収納用パッケージの蓋体であって、ろう材層
の封止部と対向する部位を除く領域に認識マークが刻印
されていることを特徴とするものである。
パッケージの蓋体は、金属板の下面の略全面にろう材層
が被着されて成り、電子部品収納用パッケージ本体の封
止部にこれと対向する部位のろう材層を介して接合され
る電子部品収納用パッケージの蓋体であって、ろう材層
の封止部と対向する部位を除く領域に認識マークが刻印
されていることを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
は、上面に電子部品を収容するための凹部およびこの凹
部を取り囲む封止部を有する電子部品収納用パッケージ
本体と、封止部にろう材層を介して接合される蓋体とか
ら成り、この蓋体は、金属板の下面の略全面にろう材層
が被着されて成るとともに、このろう材層の封止部と対
向する部位を除く領域に認識マークが刻印されているこ
とを特徴とするものである。
は、上面に電子部品を収容するための凹部およびこの凹
部を取り囲む封止部を有する電子部品収納用パッケージ
本体と、封止部にろう材層を介して接合される蓋体とか
ら成り、この蓋体は、金属板の下面の略全面にろう材層
が被着されて成るとともに、このろう材層の封止部と対
向する部位を除く領域に認識マークが刻印されているこ
とを特徴とするものである。
【００１２】本発明の電子部品収納用パッケージの蓋体
によれば、金属板の下面に被着されたろう材層に認識マ
ークが刻印されていることから、この認識マークの有無
を画像認識装置等で認識させることにより、蓋体の表裏
を正確に判別させることができる。
によれば、金属板の下面に被着されたろう材層に認識マ
ークが刻印されていることから、この認識マークの有無
を画像認識装置等で認識させることにより、蓋体の表裏
を正確に判別させることができる。
【００１３】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
によれば、電子部品収納用パッケージを上述の蓋体と電
子部品収納用パッケージ本体とで形成したことから、蓋
体と本体との接合が良好で、気密封止の信頼性に優れた
ものすることができる。
によれば、電子部品収納用パッケージを上述の蓋体と電
子部品収納用パッケージ本体とで形成したことから、蓋
体と本体との接合が良好で、気密封止の信頼性に優れた
ものすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品収納用パ
ッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッ
ケージを添付の図面を基に説明する。
ッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッ
ケージを添付の図面を基に説明する。
【００１５】図１は、本発明の電子部品収納用パッケー
ジの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ
の実施の形態の一例を示した断面図であり、同図におい
て１は電子部品収納用パッケージ本体、２は蓋体、３は
電子部品である。そして、電子部品収納用パッケージ本
体１と蓋体２とから成る電子部品収納用パッケージの内
部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部品３が気
密に封止されることによって製品としての電子装置が完
成する。
ジの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ
の実施の形態の一例を示した断面図であり、同図におい
て１は電子部品収納用パッケージ本体、２は蓋体、３は
電子部品である。そして、電子部品収納用パッケージ本
体１と蓋体２とから成る電子部品収納用パッケージの内
部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部品３が気
密に封止されることによって製品としての電子装置が完
成する。
【００１６】電子部品収納用パッケージ本体１は、酸化
アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体等の
セラミックス材料から成り、その上面中央部に電子部品
３を収容するための凹部１ａを有しているとともに凹部
１ａの内側から外周下面に導出する複数のメタライズ配
線導体４を有している。そして凹部１ａ内には電子部品
３が収容されるとともに電子部品３の電極とメタライズ
配線導体４とが例えば半田バンプ５を介して接続され
る。
アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体等の
セラミックス材料から成り、その上面中央部に電子部品
３を収容するための凹部１ａを有しているとともに凹部
１ａの内側から外周下面に導出する複数のメタライズ配
線導体４を有している。そして凹部１ａ内には電子部品
３が収容されるとともに電子部品３の電極とメタライズ
配線導体４とが例えば半田バンプ５を介して接続され
る。
【００１７】さらに、電子部品収納用パッケージ本体１
の上面には凹部１ａを取り囲むようにして枠状のメタラ
イズ層から成る封止部６が設けられており、凹部１ａ内
に電子部品３を収容するとともに電子部品３の電極とメ
タライズ配線導体４とを接続した後、封止部６上に蓋体
２をエレクトロンビーム溶接法やシーム溶接法により接
合することによって電子部品収納用パッケージ本体１と
蓋体２とから成る電子部品収納用パッケージの内部に電
子部品３が気密に封止されることとなる。
の上面には凹部１ａを取り囲むようにして枠状のメタラ
イズ層から成る封止部６が設けられており、凹部１ａ内
に電子部品３を収容するとともに電子部品３の電極とメ
タライズ配線導体４とを接続した後、封止部６上に蓋体
２をエレクトロンビーム溶接法やシーム溶接法により接
合することによって電子部品収納用パッケージ本体１と
蓋体２とから成る電子部品収納用パッケージの内部に電
子部品３が気密に封止されることとなる。
【００１８】なお、電子部品収納用パッケージ本体１
は、例えば酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシ
ウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な
有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすととも
に、これを従来周知のドクタブレード法やカレンダロー
ル法を採用することによってシート状となすことにより
複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、そ
れらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工
およびメタライズペーストの印刷加工を施すとともにそ
れらのセラミックグリーンシートを上下に積層して積層
体となし、最後にその積層体を高温で焼成することによ
って製作される。
は、例えば酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシ
ウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な
有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすととも
に、これを従来周知のドクタブレード法やカレンダロー
ル法を採用することによってシート状となすことにより
複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、そ
れらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工
およびメタライズペーストの印刷加工を施すとともにそ
れらのセラミックグリーンシートを上下に積層して積層
体となし、最後にその積層体を高温で焼成することによ
って製作される。
【００１９】蓋体２は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケ
ル−コバルト合金から成る厚みが50〜250μｍ程度の金
属板７の下面の略全面に銀−銅共晶合金から成る厚みが
５〜50μｍ程度のろう材層８が被着されて成る略平板で
あり、ろう材層８表面の電子部品収納用パッケージ本体
１の封止部６に対向する部位を除く領域には認識マーク
８ａが刻印されている。なお、認識マーク８ａの形状と
しては、円形や多角形・記号・文字あるいは模様等、様
々な形状が採用され得る。そして、この蓋体２を電子部
品３が収容された電子部品収納用パッケージ本体１の封
止部６上に例えば画像認識装置を備えた自動機によって
ろう材層８を下にして載置するとともにエレクトロンビ
ーム溶接法やシーム溶接法等によりろう材層８の一部を
加熱溶融させて溶接することによって封止部６と蓋体２
とが接合される。
ル−コバルト合金から成る厚みが50〜250μｍ程度の金
属板７の下面の略全面に銀−銅共晶合金から成る厚みが
５〜50μｍ程度のろう材層８が被着されて成る略平板で
あり、ろう材層８表面の電子部品収納用パッケージ本体
１の封止部６に対向する部位を除く領域には認識マーク
８ａが刻印されている。なお、認識マーク８ａの形状と
しては、円形や多角形・記号・文字あるいは模様等、様
々な形状が採用され得る。そして、この蓋体２を電子部
品３が収容された電子部品収納用パッケージ本体１の封
止部６上に例えば画像認識装置を備えた自動機によって
ろう材層８を下にして載置するとともにエレクトロンビ
ーム溶接法やシーム溶接法等によりろう材層８の一部を
加熱溶融させて溶接することによって封止部６と蓋体２
とが接合される。
【００２０】このとき、蓋体２はろう材層８の表面に認
識マーク８ａが刻印されていることから、この認識マー
ク８ａの有無を画像認識装置等により認識させることに
より蓋体２の表裏を確実に判定させることができる。
識マーク８ａが刻印されていることから、この認識マー
ク８ａの有無を画像認識装置等により認識させることに
より蓋体２の表裏を確実に判定させることができる。
【００２１】したがって、本発明の電子部品収納用パッ
ケージの蓋体２によれば、これを電子部品収納用パッケ
ージ本体１の封止部６上にろう材層８を下にして載置さ
せることができ、その結果、電子部品収納用パッケージ
本体１と蓋体２とを常に正常に接合させることが可能と
なる。また、認識マーク８ａは、蓋体２の内側面に形成
されているので、電子装置の外観に悪影響を与えること
がない。
ケージの蓋体２によれば、これを電子部品収納用パッケ
ージ本体１の封止部６上にろう材層８を下にして載置さ
せることができ、その結果、電子部品収納用パッケージ
本体１と蓋体２とを常に正常に接合させることが可能と
なる。また、認識マーク８ａは、蓋体２の内側面に形成
されているので、電子装置の外観に悪影響を与えること
がない。
【００２２】さらに、この認識マーク８ａは、電子部品
収納用パッケージ本体１の封止部６と対向する領域以外
の領域に刻印してあるので蓋体２を電子部品収納用パッ
ケージ本体１の封止部６に接合する際に、認識マーク８
ａが蓋体２と封止部６との接合を阻害することがない。
収納用パッケージ本体１の封止部６と対向する領域以外
の領域に刻印してあるので蓋体２を電子部品収納用パッ
ケージ本体１の封止部６に接合する際に、認識マーク８
ａが蓋体２と封止部６との接合を阻害することがない。
【００２３】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
によれば、電子部品収納用パッケージを上述の蓋体２と
電子部品収納用パッケージ本体１とで形成したことか
ら、蓋体２と電子部品収納用パッケージ本体１との接合
が良好で、気密封止の信頼性に優れたものすることがで
きる。
によれば、電子部品収納用パッケージを上述の蓋体２と
電子部品収納用パッケージ本体１とで形成したことか
ら、蓋体２と電子部品収納用パッケージ本体１との接合
が良好で、気密封止の信頼性に優れたものすることがで
きる。
【００２４】なお、認識マーク８ａは、その深さが0.5
μｍ未満の場合や、その幅またはその長さが100μｍ未
満の場合、画像認識装置等によりこの認識マーク８ａを
正確に認識させることが困難となる傾向にある。したが
って、認識マーク８ａはその深さを0.5μｍ以上とし、
かつその幅および長さを100μｍ以上としておくことが
好ましい。
μｍ未満の場合や、その幅またはその長さが100μｍ未
満の場合、画像認識装置等によりこの認識マーク８ａを
正確に認識させることが困難となる傾向にある。したが
って、認識マーク８ａはその深さを0.5μｍ以上とし、
かつその幅および長さを100μｍ以上としておくことが
好ましい。
【００２５】このような蓋体２は、厚みが50〜250μｍ
の鉄−ニッケル合金板や鉄−ニッケル−コバルト合金板
の下面に厚みが５〜50μｍの銀−銅共晶合金から成るろ
う材層が圧着された複合金属板を打ち抜き金型により打
ち抜くことによって所定の形状に製作され、認識マーク
８ａは、蓋体２用の複合金属板を打ち抜く前に、あるい
は打ち抜くのと同時に刻印することによって形成され
る。この場合、銀−銅共晶合金から成るろう材層８は、
金属板７よりもその硬度が低いので容易に刻印すること
ができる。なお、刻印はポンチや金型あるいは罫書き針
等により行なえばよい。また、レーザを用いて刻印する
ことも可能である。
の鉄−ニッケル合金板や鉄−ニッケル−コバルト合金板
の下面に厚みが５〜50μｍの銀−銅共晶合金から成るろ
う材層が圧着された複合金属板を打ち抜き金型により打
ち抜くことによって所定の形状に製作され、認識マーク
８ａは、蓋体２用の複合金属板を打ち抜く前に、あるい
は打ち抜くのと同時に刻印することによって形成され
る。この場合、銀−銅共晶合金から成るろう材層８は、
金属板７よりもその硬度が低いので容易に刻印すること
ができる。なお、刻印はポンチや金型あるいは罫書き針
等により行なえばよい。また、レーザを用いて刻印する
ことも可能である。
【００２６】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージの蓋体によれば、これを凹部１ａ内に電子部品３が
収容された電子部品収納用パッケージ本体１の封止部６
に例えば画像認識装置を備えた自動機によりろう材層８
が下になるようにして載置するとともにエレクトロンビ
ーム溶接法やシーム溶接法等によりろう材層８を加熱溶
融させて溶接することによって電子部品収納用パッケー
ジ本体１の封止部６上に常に正常に接合されることとな
る。
ージの蓋体によれば、これを凹部１ａ内に電子部品３が
収容された電子部品収納用パッケージ本体１の封止部６
に例えば画像認識装置を備えた自動機によりろう材層８
が下になるようにして載置するとともにエレクトロンビ
ーム溶接法やシーム溶接法等によりろう材層８を加熱溶
融させて溶接することによって電子部品収納用パッケー
ジ本体１の封止部６上に常に正常に接合されることとな
る。
【００２７】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
によれば、電子部品収納用パッケージ本体１の凹部１ａ
内に電子部品３をその各電極がメタライズ配線導体４に
電気的に接続されるようにして電気的接続手段を介して
搭載固定した後、電子部品収納用パッケージ本体１の封
止部６に蓋体２を上述の方法により溶接し、内部に電子
部品３を封止することによって気密信頼性に優れた電子
装置を提供することができる。
によれば、電子部品収納用パッケージ本体１の凹部１ａ
内に電子部品３をその各電極がメタライズ配線導体４に
電気的に接続されるようにして電気的接続手段を介して
搭載固定した後、電子部品収納用パッケージ本体１の封
止部６に蓋体２を上述の方法により溶接し、内部に電子
部品３を封止することによって気密信頼性に優れた電子
装置を提供することができる。
【００２８】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であり、例えば上述の
実施の形態の一例では、ろう材層８はその下面および側
面が剥き出しであったが、ろう材層８の下面および側面
を例えば厚みが0.1〜２μｍ程度の無電解ニッケルめっ
き層で被覆してもよい。この場合、電子部品収納用パッ
ケージ本体１と蓋体２とをエレクトロンビーム溶接法や
シーム溶接法等を採用して接合する際に、溶融したろう
材層８の一部が電子部品収納用パッケージ本体１の凹部
１ａ内に飛び散ることを無電解ニッケルめっき層によっ
て有効に防止することができる。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であり、例えば上述の
実施の形態の一例では、ろう材層８はその下面および側
面が剥き出しであったが、ろう材層８の下面および側面
を例えば厚みが0.1〜２μｍ程度の無電解ニッケルめっ
き層で被覆してもよい。この場合、電子部品収納用パッ
ケージ本体１と蓋体２とをエレクトロンビーム溶接法や
シーム溶接法等を採用して接合する際に、溶融したろう
材層８の一部が電子部品収納用パッケージ本体１の凹部
１ａ内に飛び散ることを無電解ニッケルめっき層によっ
て有効に防止することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージの蓋
体によれば、金属板の下面に被着されたろう材層に認識
マークが刻印されていることから、この認識マークの有
無を画像認識装置等で認識させることにより、蓋体の表
裏を正確に判別させることができる。
体によれば、金属板の下面に被着されたろう材層に認識
マークが刻印されていることから、この認識マークの有
無を画像認識装置等で認識させることにより、蓋体の表
裏を正確に判別させることができる。
【００３０】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
によれば、電子部品収納用パッケージを上述の蓋体と電
子部品収納用パッケージ本体とで形成したことから、蓋
体と本体との接合が良好で、気密信頼性に優れたものす
ることができる。
によれば、電子部品収納用パッケージを上述の蓋体と電
子部品収納用パッケージ本体とで形成したことから、蓋
体と本体との接合が良好で、気密信頼性に優れたものす
ることができる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの蓋体の実
施の形態の一例を示す断面図である。
施の形態の一例を示す断面図である。
１・・・・・電子部品収納用パッケージ本体 ２・・・・・蓋体 ６・・・・・封止部 ７・・・・・金属板 ８・・・・・ろう材層 ８ａ・・・・認識マーク
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板の下面の略全面にろう材層が被着
されて成り、電子部品収納用パッケージ本体の封止部に
これと対向する部位の前記ろう材層を介して接合される
電子部品収納用パッケージの蓋体であって、前記ろう材
層の前記封止部と対向する部位を除く領域に認識マーク
が刻印されていることを特徴とする電子部品収納用パッ
ケージの蓋体。 - 【請求項２】 上面に電子部品を収容するための凹部お
よび該凹部を取り囲む封止部を有する電子部品収納用パ
ッケージ本体と、前記封止部にろう材層を介して接合さ
れる蓋体とから成り、該蓋体は、金属板の下面の略全面
に前記ろう材層が被着されて成るとともに、該ろう材層
の前記封止部と対向する部位を除く領域に認識マークが
刻印されていることを特徴とする電子部品収納用パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155497A JP2002353349A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 電子部品収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155497A JP2002353349A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 電子部品収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353349A true JP2002353349A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=18999675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001155497A Pending JP2002353349A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 電子部品収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185834A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nec Tokin Corp | 密閉型電池および密閉型電池の製造方法 |
| JP2012039104A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-23 | Toshiba Corp | 半導体パッケージとそれを用いた携帯通信機器 |
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-
2001
- 2001-05-24 JP JP2001155497A patent/JP2002353349A/ja active Pending
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