JP2000252374A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ベース基板と金属キャップによって、ベース基
板上に載置されたデバイス素子が封止された電子部品で
あって、ベース基板との接合面の判別が容易な金属キャ
ップを有する電子部品を提供する。 【解決手段】本発明は、ベース基板と、ベース基板との
接合用の金属膜が一方の面に形成された金属キャップと
を有する電子部品用パッケージにおいて、金属キャップ
に形成された金属膜に金型でマークが付されることによ
って、金属キャップのベース基板との接合面の判別が容
易とされたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関する
もので、特に、ベース基板と金属キャップとから構成さ
れるパッケージによって、ベース基板上に載置されたデ
バイス素子が封止された電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ベース基板と金属キャップと
から構成されるパッケージによって弾性表面波素子が封
止された弾性表面波装置として、図３に示すようなもの
がある。図３は弾性表面波装置の断面図であり、図４
は、その弾性表面波装置を構成するキャップを拡大した
断面図である。

【０００３】この弾性表面波装置は、図３に示すよう
に、アルミナ等の絶縁性セラミックスからなるベース基
板３１上に弾性表面波素子３２がダイボンド材４１によ
り固着され、ベース基板３１と金属キャップ３３とが半
田４２により接合されて、弾性表面波素子３２が封止さ
れている。

【０００４】金属キャップ３３は、平坦な形状をしてお
り、図４に示すように、キャップ母材金属５４の両面に
Ｎｉめっき５１、５２が施されている。キャップ３３の
上面に施されたＮｉめっき５１は、キャップ母材金属５
４の表面が腐蝕するのを防ぎ、下面に施されたＮｉめっ
き５２は、キャップ３３のはんだ濡れ性を良くし、ベー
ス基板３１とキャップ３３をはんだ付けする際の密封性
を向上させる。さらに、キャップ３３の下面には、ベー
ス基板３１との接合用に用いられる、はんだ、ＡｕＳ
ｎ、Ａｇロー等からなる金属膜５３が全面に形成されて
いる。

【０００５】弾性表面波素子３２は、上面にＩＤＴや反
射器等のパターンが形成されており、弾性表面波素子３
２の上面にパターン形成された電極（図示せず）がベー
ス基板３１上に形成された電極（図示せず）と、金属ワ
イヤー３４を介して電気的に接続されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の弾性表面波装置においては、金属キャップ３３のＮ
ｉめっき５１が施された面と、金属膜５３が施された面
が、いずれも銀色を呈しており、いずれがベース基板と
の接合面であるかの判別が困難であるという問題があっ
た。かかる判別が困難であれば、ベース基板３１にキャ
ップ３３をかぶせて弾性表面波素子を封止する際に、キ
ャップ３３を整列させにくく、工程が複雑となる。

【０００７】この問題を解決するために、キャップのい
ずれか一方の面にＡｕめっきを施して異なる色とし、表
裏の判別が容易となるような方法がとられていた。しか
し、この方法では、キャップの片面にＡｕめっきを施す
工程が必要となり、また、コストが高くなるという問題
があった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、簡単な工程で形
成でき、かつコストの安い、ベース基板との接合面の判
別が容易な金属キャップを有する電子部品を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、次のような構成を有する。すなわち本発
明は、電子部品のパッケージを構成する金属キャップを
金型で打ち抜く工程において、金属キャップの電極膜が
形成されている面に、一定の形状の凸部を備える金型を
押し付けることによって、マークを付すことを特徴とす
る。

【００１０】このように、金属キャップに形成された金
属膜に金型でマークを付すことによって、金属キャップ
のベース基板との接合面の判別が容易となるため、キャ
ップの片面にＡｕめっきを施す工程が不要となり、コス
トも安くなる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品を説
明する。図１は、ベース基板と金属キャップとから構成
されるパッケージによって弾性表面波素子が封止された
弾性表面波装置を示した断面図、図２は、その弾性表面
波装置を構成するキャップを拡大した断面図である。

【００１２】すなわち、本発明に係る弾性表面波装置
は、図１に示すように、アルミナ等の絶縁性セラミック
スからなるベース基板１上に弾性表面波素子２がダイボ
ンド材１１により固着され、ベース基板１と金属キャッ
プ３とが半田１２により接合されて、弾性表面波素子２
が封止されている。

【００１３】金属キャップ３は、平坦な形状をしてお
り、図２に示すように、コバール、４２アロイ等のキャ
ップ母材金属２４の両面にＮｉめっき２１、２２が施さ
れている。また、キャップ３の下面には、ベース基板１
との接合用に用いられる、はんだ、ＡｕＳｎ、Ａｇロー
等からなる金属膜２３が全面に形成されている。そし
て、このキャップ３に形成された金属膜２３には金型で
マーク２５が付され、マークが付された面を下方に向け
てキャップ３はベース基板１に接合されている。

【００１４】金属キャップ３に付されたマーク２５は、
キャップを金型で打ち抜く工程において形成される。す
なわち、まず図示しない親金属板を準備し、その両面に
Ｎｉめっき２１、２２施す。このとき、親金属板にＮｉ
板を圧延することによって、Ｎｉ層を形成してもよい。
次いで、Ｎｉめっき２２を覆って金属膜２３を形成す
る。次に、親金属板の金属膜２３が形成されている面
に、一定の形状の凸部を備える金型を押し付け、金属膜
２３に一定の形状の凹部からなるマーク２５を付ける。
最後に、所定の形状の金型を用いて親金属板を打ち抜
き、個別のキャップ３を得る。マークの形状は、キャッ
プの表裏の判別が可能であれば、円形や四角形等いずれ
の形状であってもよい。

【００１５】このように、金属キャップに形成された金
属膜に金型でマークを付すことによって、金属キャップ
のベース基板との接合面の判別が容易となるため、キャ
ップの片面にＡｕめっきを施す工程が不要となり、コス
トも安くなる。

【００１６】なお、本実施例は本発明に係る電子部品を
弾性表面波装置に用いる場合を示したが、これに限られ
ず、本発明は半導体装置等にも用いることができる。

【００１７】

【発明の効果】本発明では、金属キャップに形成された
金属膜に金型でマークを付すことによって、金属キャッ
プのベース基板との接合面の判別が容易となるため、パ
ッケージに素子を封止する際にキャップを整列させ易
く、工程が簡単となる。さらに、マークを付す工程は、
キャップを金型で打ち抜く工程において行えるため、キ
ャップの片面にＡｕめっきを施す場合とは異なり、工程
が簡単で、コストも安くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波装置を示す断面図である。

【図２】本発明の弾性表面波装置を構成する金属キャッ
プを示す断面図である。

【図３】従来の弾性表面波装置を示す断面図である。

【図４】従来の弾性表面波装置を構成する金属キャップ
を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ベース基板 ２ 弾性表面波素子 ３ 金属キャップ ２３ 金属膜 ２５ マーク

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース基板と、ベース基板との接合用の金
   属膜が一方の面に形成された金属キャップによって、ベ
   ース基板上に載置されたデバイス素子が封止された電子
   部品において、 前記金属キャップに形成された金属膜に金型でマークが
   付されることによって、金属キャップのベース基板との
   接合面の判別が容易とされたことを特徴とする、電子部
   品。
2. 【請求項２】前記マークは、前記金属キャップを金型で
   打ち抜く工程において、金属キャップの前記金属膜が形
   成された面に、一定の形状の凸部を備える金型を押し付
   けることによって付されることを特徴とする、請求項１
   に記載の電子部品。
3. 【請求項３】前記金属キャップの両表面は、互いに同色
   または類似色であることを特徴とする、請求項１または
   ２に記載の電子部品。
4. 【請求項４】前記デバイス素子は、弾性表面波素子であ
   ることを特徴とする、請求項１ないし３に記載の電子部
   品。