JPH01277068A - 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 - Google Patents
固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は固体撮像装置の受光面にウィンドグラスを接着
すゐための方法及びそれ【用いられる接着治具忙関する
。
すゐための方法及びそれ【用いられる接着治具忙関する
。
（従来の技術）
固体撮像装置はその内部に装着した固体撮像素子チップ
を外気から保護するためウィンドグラスをその受光面に
気密に接着させる必要がある。
を外気から保護するためウィンドグラスをその受光面に
気密に接着させる必要がある。
従来、このウィンドグラスの接着に際し、ウィンドグラ
ス下面周辺部に接着剤層をスクリーン印刷法等によシ直
接印刷し、ついでその接着剤層を介して固体撮像装置の
受光面に熱圧着することがおこなわれていた。
ス下面周辺部に接着剤層をスクリーン印刷法等によシ直
接印刷し、ついでその接着剤層を介して固体撮像装置の
受光面に熱圧着することがおこなわれていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、この従来のウィンドグラス接着方法においては
、この接着剤層印刷時に接着剤のしづくが多少なシとも
ウィンドグラスの中央部に飛散、付着し、固体撮像素子
の解像能に影響を及はすという問題があった。このよう
なウィンドグラス面の汚れはたとえ数ミクロン程度の大
きさであっても、Ｃ０Ｄ（電荷結合素子）等の微細化に
と本ない、固体撮像素子の解像能にますます重大な影響
を及ぼし、その解決手段が求められていた。なお、この
ウィンドグラスの汚れを除去するため、接着剤層の印刷
後に、この部分を洗滌することも試みられているが、そ
の場合、接着剤層全体の性能を低下させるなどの問題が
発生し、必ずしも好ましくない。
、この接着剤層印刷時に接着剤のしづくが多少なシとも
ウィンドグラスの中央部に飛散、付着し、固体撮像素子
の解像能に影響を及はすという問題があった。このよう
なウィンドグラス面の汚れはたとえ数ミクロン程度の大
きさであっても、Ｃ０Ｄ（電荷結合素子）等の微細化に
と本ない、固体撮像素子の解像能にますます重大な影響
を及ぼし、その解決手段が求められていた。なお、この
ウィンドグラスの汚れを除去するため、接着剤層の印刷
後に、この部分を洗滌することも試みられているが、そ
の場合、接着剤層全体の性能を低下させるなどの問題が
発生し、必ずしも好ましくない。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、従来
の如き接着剤によるウィンドグラスの汚染のおそれがな
く、かつ工程的に簡単にウィンドグラスを固体撮像装置
の受光面に接着し得る方法、及びその方法において用い
られる接着治具を提供することを目的とする。
の如き接着剤によるウィンドグラスの汚染のおそれがな
く、かつ工程的に簡単にウィンドグラスを固体撮像装置
の受光面に接着し得る方法、及びその方法において用い
られる接着治具を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記課題を解決するための手段として。
ウィンドグラスを固体（最像装置の受光面に接着するの
に際し、ウィンドグラスに直接、接着剤を施官ずに、接
着剤を塗布した接着治具を介して接着するという方策を
講じた。
に際し、ウィンドグラスに直接、接着剤を施官ずに、接
着剤を塗布した接着治具を介して接着するという方策を
講じた。
すなわち、本発明は固体撮像装置の受光面にウィンドグ
ラスを接着する方法として、所定の大きさと形状の光通
過用開口部を有する枠状基板であって、その両面に接着
層を設けてなる接着治具を介して固体撮像装置の受光面
に該ウィンドグラスを重ね、ついで該接着層部分を加熱
加圧するととによシ該ウィンドグラスを接着することを
特徴とする接着方法を提供するものである。
ラスを接着する方法として、所定の大きさと形状の光通
過用開口部を有する枠状基板であって、その両面に接着
層を設けてなる接着治具を介して固体撮像装置の受光面
に該ウィンドグラスを重ね、ついで該接着層部分を加熱
加圧するととによシ該ウィンドグラスを接着することを
特徴とする接着方法を提供するものである。
さらに、本発明は上記方法に用いられるものとして、所
定の大きさと形状の光通過用開口部を有する枠状基板で
あって、その両面に接着層を設けてなることを特徴とす
る固体撮像装置の受光面にウィンドグラスを接着するた
めの接着治具を提供するものである。
定の大きさと形状の光通過用開口部を有する枠状基板で
あって、その両面に接着層を設けてなることを特徴とす
る固体撮像装置の受光面にウィンドグラスを接着するた
めの接着治具を提供するものである。
（作用）
本発明は上述の如く接着治具を用いて固体撮像装置の受
光面にウィンドグラスを接着するものであるから、ウィ
ンドグラス中心部が接着剤により汚染されるおそれは全
くなくなる。
光面にウィンドグラスを接着するものであるから、ウィ
ンドグラス中心部が接着剤により汚染されるおそれは全
くなくなる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例を参照して第１図は本発明
の方法に従って、固体撮像装置の受光面にウィンドグラ
スを接着する方法を説明するための分解図であって、固
体撮像素子テップ１０を装着し、ボンディングワイヤ１
１を配設した固体撮像装置１２の上面（受光面）（なお
、この受光面には枠状の遮光板を予め配設しておく場合
もある。）に、まず四角形枠体からなる接着治具１３を
、固体撮像装置１２上面の段部１４に嵌合、載置させる
。ついでこの段部１４に嵌合する大きさのウィンドグラ
ス１５をこの、接着治具上に載置し、必要に応じ排気、
ガス置換をおこなったのち、この接着治具１３に沿って
加圧、加熱することによりウィンドグラス１５を固体撮
像装置１２の受光面に気密に接着させる。
の方法に従って、固体撮像装置の受光面にウィンドグラ
スを接着する方法を説明するための分解図であって、固
体撮像素子テップ１０を装着し、ボンディングワイヤ１
１を配設した固体撮像装置１２の上面（受光面）（なお
、この受光面には枠状の遮光板を予め配設しておく場合
もある。）に、まず四角形枠体からなる接着治具１３を
、固体撮像装置１２上面の段部１４に嵌合、載置させる
。ついでこの段部１４に嵌合する大きさのウィンドグラ
ス１５をこの、接着治具上に載置し、必要に応じ排気、
ガス置換をおこなったのち、この接着治具１３に沿って
加圧、加熱することによりウィンドグラス１５を固体撮
像装置１２の受光面に気密に接着させる。
上記接着治具１・３には第２図および第３図に示す如く
、接着剤１６が上下両面に例えば５０〜１２０μｍの厚
みで施されていて、この接着剤１６が上記の加圧、加熱
工程において流動化し、固体撮像装置１２の段部１４に
ウィンドグラス１５を密着、固定させることができるの
である。
、接着剤１６が上下両面に例えば５０〜１２０μｍの厚
みで施されていて、この接着剤１６が上記の加圧、加熱
工程において流動化し、固体撮像装置１２の段部１４に
ウィンドグラス１５を密着、固定させることができるの
である。
なお、接着剤１６はこの場合、固体撮像素子チップ１０
とウィンドグラス１５との間の空、間を排気、ガス置換
させるために、接着治具１３の上下面の少なくとも一方
、例えば図示の例の如く上面のみに、１又はそれ以上の
通気部１７が形成されるようにして接着治具１３上に塗
布される。この通気部１７の間隙は、上述の加圧、加熱
工程（例えば、１〜２Ｎｊ’／ｃｍ、１２０〜１５０℃
）において流動化した接着剤１６によシ最終的に埋まる
程度の大きさ（例えば０．６〜０．７Ｕ程度）とする必
要がある。
とウィンドグラス１５との間の空、間を排気、ガス置換
させるために、接着治具１３の上下面の少なくとも一方
、例えば図示の例の如く上面のみに、１又はそれ以上の
通気部１７が形成されるようにして接着治具１３上に塗
布される。この通気部１７の間隙は、上述の加圧、加熱
工程（例えば、１〜２Ｎｊ’／ｃｍ、１２０〜１５０℃
）において流動化した接着剤１６によシ最終的に埋まる
程度の大きさ（例えば０．６〜０．７Ｕ程度）とする必
要がある。
接着剤１６としては、印刷によ多自由にパターン化でき
、乾燥によシ粘着性がなくなり、加熱によυ融解し接着
性を発現し得る溶剤タイプの接着剤が好ましく、特にエ
ポキシ樹脂系接着剤で耐水性の高いものが望ましい。こ
のような溶剤タイプのエポキシ樹脂系接・着剤の例とし
ては商品名、Ｂ８−５０３００（三井東圧（株）製）、
ＫＩＣＤＸ−１３１１８（鹿島工業（株）製）、ＢＸ−
５Ｑ、ＢＸ−７７Ａ（東亜合成化学工業（株）製）等が
挙げられる。
、乾燥によシ粘着性がなくなり、加熱によυ融解し接着
性を発現し得る溶剤タイプの接着剤が好ましく、特にエ
ポキシ樹脂系接着剤で耐水性の高いものが望ましい。こ
のような溶剤タイプのエポキシ樹脂系接・着剤の例とし
ては商品名、Ｂ８−５０３００（三井東圧（株）製）、
ＫＩＣＤＸ−１３１１８（鹿島工業（株）製）、ＢＸ−
５Ｑ、ＢＸ−７７Ａ（東亜合成化学工業（株）製）等が
挙げられる。
接着剤１６が塗布される接着治具基板としては使用目的
上支障をきたさないものであれば特に制限はなく、例え
ば、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属性基板、ポ
リエｔレン、ポリイミド、ポリウレタン等の合成樹脂基
板、ガラス繊維強化合成樹脂の如き有機、無機複合基板
であつてもよい。
上支障をきたさないものであれば特に制限はなく、例え
ば、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属性基板、ポ
リエｔレン、ポリイミド、ポリウレタン等の合成樹脂基
板、ガラス繊維強化合成樹脂の如き有機、無機複合基板
であつてもよい。
実施例１
゛外側寸法１２ｔｕｘｌＢ＋趙、内側開口部寸法１０Ｘ
ＩＩＸ１４！Ｅｌの四角形枠状アルミニウム板（厚さ５
０μｍ）からなる接着治具基板に接着剤、Ｂ５−５０３
０をその下方の面に、スクリーン印刷によシ塗布し、つ
いで８０℃で１２０分間乾燥した。
ＩＩＸ１４！Ｅｌの四角形枠状アルミニウム板（厚さ５
０μｍ）からなる接着治具基板に接着剤、Ｂ５−５０３
０をその下方の面に、スクリーン印刷によシ塗布し、つ
いで８０℃で１２０分間乾燥した。
この接着剤の乾燥後の厚みは７５〜８５μＩｎであシ、
粘着性は全く認められなかった。次に上面にも同様にし
て接着剤を塗布し乾燥させた。但し、この上面の接着剤
層は第２図に示す如く２ケ所に０、６１１１の間隙から
なる通気部を形成させた。
粘着性は全く認められなかった。次に上面にも同様にし
て接着剤を塗布し乾燥させた。但し、この上面の接着剤
層は第２図に示す如く２ケ所に０、６１１１の間隙から
なる通気部を形成させた。
次に、Ｃ０Ｄ（電荷結合素子）を載置し、さらに実験の
ため乾燥用ンリカ粒子（乾燥時青色を示し、湿潤時ピン
ク色を呈するもの）を収容した固体撮像素子パッケージ
の上に上記接着治具を載せ、さらにその上に寸法１２Ｉ
Ｌｌ×１８１のウィンドグラスを載せ、上記通気部を介
してパッケージ内を窒素ガスを置換したのち、１４５℃
に加熱したホットグレートを用いて７５分間加圧接着を
おこなった。このウィンドグラスを装着した固体撮像素
子パフケージを放冷したのち、１３０℃、２゜８気圧の
条件下でオートクレーブ内で１時間、耐水性テストをお
こなった。その結果、内部に収容したンリカグルは依然
として青色を示し、吸湿は全く認められなかった。
ため乾燥用ンリカ粒子（乾燥時青色を示し、湿潤時ピン
ク色を呈するもの）を収容した固体撮像素子パッケージ
の上に上記接着治具を載せ、さらにその上に寸法１２Ｉ
Ｌｌ×１８１のウィンドグラスを載せ、上記通気部を介
してパッケージ内を窒素ガスを置換したのち、１４５℃
に加熱したホットグレートを用いて７５分間加圧接着を
おこなった。このウィンドグラスを装着した固体撮像素
子パフケージを放冷したのち、１３０℃、２゜８気圧の
条件下でオートクレーブ内で１時間、耐水性テストをお
こなった。その結果、内部に収容したンリカグルは依然
として青色を示し、吸湿は全く認められなかった。
（発明の効果、）
以上詳述した如く、本発明の方法によれば接着剤をウィ
ンドグラス面に直接塗布するのでなく、接着治具に施し
、この接着治具を用いて、ウィンドグラスを固体撮像装
置の受光面に接着させるようにしたから、従来の如くウ
ィンドグラス面中央部が接着剤で汚染されるおそれが全
くなくなシ、良好な解像度を有する固体撮像装置を歩留
シ良く製造することが可能となった。
ンドグラス面に直接塗布するのでなく、接着治具に施し
、この接着治具を用いて、ウィンドグラスを固体撮像装
置の受光面に接着させるようにしたから、従来の如くウ
ィンドグラス面中央部が接着剤で汚染されるおそれが全
くなくなシ、良好な解像度を有する固体撮像装置を歩留
シ良く製造することが可能となった。
第１図は本発明の詳細な説明するための固体撮像装置の
一部分解斜視図、第２図は本発明に係わる接着治具の平
面図、！３図は第２図の接着治具の側面図である。 １０・・・固体撮像素子チップ、１１・・・ボンディン
グワイヤ、１２・・・固体撮像装置、１３・・・接着治
具。 １４・・・段部、１５・・・ウィンドグラス、１６・・
・接着剤、１７・・・通気部。
一部分解斜視図、第２図は本発明に係わる接着治具の平
面図、！３図は第２図の接着治具の側面図である。 １０・・・固体撮像素子チップ、１１・・・ボンディン
グワイヤ、１２・・・固体撮像装置、１３・・・接着治
具。 １４・・・段部、１５・・・ウィンドグラス、１６・・
・接着剤、１７・・・通気部。
Claims (6)
- （１）固体撮像装置の受光面にウインドグラスを接着す
る方法において、所定の大きさと形状の光通過用開口部
を有する枠状基板であって、その両面に接着層を設けて
なる接着治具を介して固体撮像装置の受光面に該ウイン
ドグラスを重ね、ついで該接着層部分を加熱加圧するこ
とにより該ウインドグラスを接着することを特徴とする
固体撮像装置のウインドグラスの接着方法。 - （２）接着治具の両面のいずれか一方の接着層に、加熱
加圧時の該接着層の流動化により閉塞される通気部が少
なくとも１ケ所設けられている請求項（１）に記載の接
着方法。 - （３）接着治具の通気部のある接着層の面をウインドグ
ラスと対向させる請求項（２）に記載の接着方法。 - （４）加熱加圧してウインドグラスを固体撮像装置の受
光面に接着する前に、固体撮像装置内の固体撮像素子チ
ップと該ウインドグラスとの間の空間内部を排気し、し
かるのち乾燥窒素ガスを該空間内部に導入する請求項（
１）に記載の接着方法。 - （５）所定の大きさと形状の光通過用開口部を有する枠
状基板であって、その両面に接着層を設けてなることを
特徴とする固体撮像装置の受光面にウインドグラスを接
着するための接着治具。 - （６）接着治具の両面のいずれか一方の接着層に、加熱
加圧時の該接着層の流動化により閉塞される通気部が少
なくとも１ケ所設けられている請求項（５）に記載の接
着治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106525A JPH01277068A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106525A JPH01277068A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01277068A true JPH01277068A (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=14435814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106525A Pending JPH01277068A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01277068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013171958A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイスの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132146A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置のパツケ−ジング方法 |
| JPS61161753A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-22 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6384051A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0113736B2 (ja) * | 1983-04-28 | 1989-03-08 | Tonen Sekiyukagaku Kk |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63106525A patent/JPH01277068A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132146A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置のパツケ−ジング方法 |
| JPH0113736B2 (ja) * | 1983-04-28 | 1989-03-08 | Tonen Sekiyukagaku Kk | |
| JPS61161753A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-22 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6384051A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
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