JPH08306898A - 固体撮像素子モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＣＣＤの受光性能を低下させることなく、受光
素子を気密封止できるＣＣＤモジュールを提供するこ
と。 【構成】テープキャリア基材７１の一方の面上に形成さ
れ、デバイスホール７２の周縁部にその先端を配置した
リード７３と、テープキャリア基材７１の上記一方の面
側で、かつ、デバイスホール７２に対応して配置され、
中央部に受光素子２２を有し、周辺部に電極２３を有す
るＣＣＤ２０と、ＣＣＤ２０の上記周辺部とテープキャ
リア基材７１のデバイスホール７２の上記周縁部とを気
密接着する異方性導電ペースト８０と、リード７３とＣ
ＣＤ２０の電極２３とを導通する異方性導電ペースト８
０と、テープキャリア基材７１の他方の面側に配置され
デバイスホール７２を気密に蓋する光学ガラス３０とを
備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、超小型マイクロカメラ
用のＣＣＤ等の固体撮像素子が実装された固体撮像素子
モジュール及びその製造方法に関し、特に固体撮像素子
の受光性能を低下させずにごみ付着等を防止できるもの
に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２４は従来の固体撮像素子モジュール
の一つであるＣＣＤモジュール１０を図２５におけるＺ
−Ｚ線で切断し、矢印方向に見た断面図であり、図２５
は一部切欠して示す斜視図である。このようなＣＣＤモ
ジュール１０は超小型マイクロカメラ等に搭載されてい
る。

【０００３】ＣＣＤモジュール１０は、後述する受光素
子２２を図２４中上側に向けて配置されたＣＣＤ２０
と、このＣＣＤ２０の受光面側に所定間隔だけ離れて平
行に配置された光学ガラス３０と、ＣＣＤ２０と光学ガ
ラス３０との間に設けられＣＣＤ２０を気密封止するた
めの紫外線硬化樹脂４０と、ＴＡＢ（Tape Automated B
onding）テープ５０を備えている。

【０００４】ＣＣＤ２０は、矩形状の平板に形成された
ＣＣＤ基板２１と、このＣＣＤ基板２１の図２４中上面
に設けられた複数の受光素子２２と、これら複数の受光
素子２２にそれぞれ接続された電極２３と、これら電極
２３上にそれぞれ配置されたバンプ２４と、受光素子２
２上面に設けられ受光素子２２に効率よく集光するため
のマイクロレンズ２５とを備えている。

【０００５】ＴＡＢテープ５０は、テープキャリア基材
５１と、このテープキャリア基材５１上に形成され図２
４中下方に配置された基板（不図示）に接続されたリー
ド５２と、このリード５２の先端に設けられたフライン
グインナリード５３を備えている。

【０００６】このようなＣＣＤモジュール１０は、次の
ような工程で組み立てられている。すなわち、ＣＣＤ２
０の電極２３をバンプ２４を介してフライングインナリ
ード５３の先端５３ａにはんだ付け等により接続した
後、ＣＣＤ２０のマイクロレンズ２５等へのごみ付着を
防止するために、ＣＣＤ１０の図２４中上面にわたり紫
外線硬化樹脂４０を塗布し、気密封止する。次に紫外線
硬化樹脂４０の図２４中上側に光学ガラス３０を貼り合
わせ、光学ガラス３０に紫外線光を照射し紫外線硬化樹
脂４０を硬化させていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＣ
ＣＤモジュールにあっては次のような問題があった。す
なわち、ＣＣＤ２０のマイクロレンズ２５は気密封止の
ための紫外線硬化樹脂４０で覆われているため、マイク
ロレンズ２５によるマイクロレンズ効果が薄れ、ＣＣＤ
２０の受光性能が低下するという問題があった。

【０００８】また、ＣＣＤ２０の電極２３上にバンプ２
４を設ける必要があるため、バンプ２４の形成工程にお
いて、ＣＣＤ２０のマイクロレンズ２５上へごみが付着
する機会が多くなり、モジュール不良率が高くなるとい
う問題もあった。

【０００９】そこで本発明は、固体撮像素子の受光性能
を低下させることなく、受光素子を気密封止できる固体
撮像素子モジュール及びその製造方法を提供することを
目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、所定の
大きさの開口部を有するキャリアテープと、このキャリ
アテープの一方の面に形成され、上記開口部の周縁部に
その先端を配置したリードと、上記キャリアテープの上
記一方の面側で、かつ、上記開口部に対応して配置さ
れ、その中央部に上記開口部より狭い受光部を有すると
ともに、上記受光部の周辺部に電極を有する固体撮像素
子と、この固体撮像素子の上記周辺部と上記キャリアテ
ープの上記開口部の上記周縁部とを気密接着する手段
と、上記キャリアテープの上記リードと上記固体撮像素
子の上記電極とを導通する手段と、上記キャリアテープ
の他方の面側に配置され上記開口部を気密に蓋する光学
ガラスとを備えるようにした。

【００１１】請求項２に記載された発明は、所定の大き
さの開口部を有するキャリアテープと、このキャリアテ
ープの一方の面に形成され、上記開口部の周縁部からそ
の先端を突出するように配置したリードと、上記キャリ
アテープの上記一方の面側で、かつ、上記開口部に対応
して配置され、その中央部に上記開口部より狭い受光部
を有するとともに、上記受光部の周辺部に電極を有する
固体撮像素子と、この固体撮像素子の上記周辺部と上記
キャリアテープの上記開口部の上記周縁部とを気密接着
する手段と、上記キャリアテープの上記リードと上記固
体撮像素子の上記電極とを導通する手段と、上記キャリ
アテープの他方の面側に配置され上記開口部を気密に蓋
する光学ガラスとを備えるようにした。

【００１２】請求項３に記載された発明によれば、請求
項１または２に記載された発明において、上記気密接着
する手段及び上記導通する手段は、上記キャリアテープ
の上記開口部の上記周縁部とこの周縁部と対向する上記
固体撮像素子の上記周辺部との間に周状に設けられた異
方性導電部材であることが好ましい。

【００１３】請求項４に記載された発明によれば、請求
項１または２に記載された発明において、上記気密接着
する手段は、上記キャリアテープの上記開口部の上記周
縁部とこの周縁部と対向する上記固体撮像素子の上記周
辺部との間に周状に設けられた樹脂であり、上記接続す
る手段は、上記電極とこの電極と対向する上記リードの
先端との間に設けられた導電部材であることが好まし
い。

【００１４】請求項５に記載された発明によれば、請求
項４に記載された発明において、上記樹脂及び上記導電
部材は硬化温度が１５０℃以下であることが好ましい。
請求項６に記載された発明によれば、請求項１乃至５の
いずれかに記載された発明において、上記リードの先端
にバンプが設けられていることが好ましい。

【００１５】請求項７に記載された発明によれば、請求
項１乃至５のいずれかに記載された発明において、上記
電極にバンプが設けられていることが好ましい。請求項
８に記載された発明は、請求項１または２に記載された
固体撮像素子モジュールの製造方法において、上記開口
部の上記他方の面側の周縁部に上記光学ガラスを気密に
接着する光学ガラス接着工程と、上記固体撮像素子を上
記周辺部と上記キャリアテープの上記開口部に対応する
部分に設けてその周辺部を封止する固体撮像素子接続工
程とを具備するようにした。

【００１６】請求項９に記載された発明によれば、請求
項８に記載された発明において、上記固体撮像素子接続
工程は、上記キャリアテープの上記開口部の上記周縁部
又は上記固体撮像素子の上記周辺部に異方性導電部材を
周状に形成する異方性導電部材形成工程と、上記キャリ
アテープの上記リードに上記固体撮像素子の上記電極を
位置決めする位置決め工程と、上記異方性導電部材を加
熱・加圧して上記リードと上記電極とを導通する加熱・
加圧工程とを具備することが好ましい。

【００１７】請求項１０に記載された発明によれば、請
求項８に記載された発明において、上記固体撮像素子接
続工程は、上記キャリアテープの上記開口部の上記周縁
部又は上記固体撮像素子の上記周辺部に樹脂を周状に形
成する樹脂形成工程と、上記電極又は上記リードの先端
との間に導通部材を設ける導通工程とを具備することが
好ましい。

【００１８】

【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。すなわち、請求項１に記載された発明によれば、固
体撮像素子モジュールとして、所定の大きさの開口部を
有するキャリアテープの一方の面に形成され、開口部の
周縁部にその先端を配置したリードと、キャリアテープ
の一方の面側で、かつ、開口部に対応して配置され、そ
の中央部に上記開口部より狭い受光部を有するととも
に、上記受光部の周辺部に電極を有する固体撮像素子
と、キャリアテープの他方の面側に配置され上記開口部
を気密に蓋する光学ガラスとを備え、固体撮像素子の周
辺部とキャリアテープの開口部の周縁部とを気密接着
し、キャリアテープのリードと固体撮像素子の電極とを
導通するようにした。このため、固体撮像素子と光学ガ
ラスとの間に気密な空間を形成することができ、受光部
に透明樹脂を塗布することなく、外部からのごみ付着を
防止することができる。したがって、固体撮像素子の受
光性能を低下させることがない。

【００１９】請求項２に記載された発明によれば、固体
撮像素子モジュールとして、所定の大きさの開口部を有
するキャリアテープの一方の面に形成され、上記開口部
の周縁部からその先端を突出するように配置したリード
と、キャリアテープの一方の面側で、かつ、開口部に対
応して配置され、その中央部に上記開口部より狭い受光
部を有するとともに、上記受光部の周辺部に電極を有す
る固体撮像素子と、キャリアテープの他方の面側に配置
され上記開口部を気密に蓋する光学ガラスとを備え、固
体撮像素子の周辺部とキャリアテープの開口部の周縁部
とを気密接着し、キャリアテープのリードと固体撮像素
子の電極とを導通するようにした。このため、固体撮像
素子と光学ガラスとの間に気密な空間を形成することが
でき、受光部に透明樹脂を塗布することなく、外部から
のごみ付着を防止することができる。したがって、固体
撮像素子の受光性能を低下させることがない。

【００２０】請求項３に記載された発明によれば、請求
項１または２に記載された発明において、キャリアテー
プの開口部の周縁部と固体撮像素子の周辺部との間に周
状に異方性導電部材を設けたので、一種類の部材で気密
接着及び導通を行うことができる。

【００２１】請求項４に記載された発明によれば、請求
項１または２に記載された発明において、キャリアテー
プの開口部の周縁部とこの周縁部と対向する固体撮像素
子の周辺部との間に周状に設けられた樹脂で気密接着
し、電極とリードの先端との間に設けられた導電部材で
導通したので、接続荷重を小さくすることができる。

【００２２】請求項５に記載された発明によれば、請求
項４に記載された発明において、樹脂及び導電部材の硬
化温度を１５０℃以下としたので、固体撮像素子に与え
る影響を最小限に抑えることができる。

【００２３】請求項６に記載された発明によれば、請求
項１乃至５のいずれかに記載された発明において、リー
ドの先端にバンプが設けられているので、固体撮像素子
の電極にバンプを形成する工程が不要となり、受光部に
ごみが付着する機会を減らすことができる。

【００２４】請求項７に記載された発明によれば、請求
項１乃至５のいずれかに記載された発明において、電極
にバンプが設けられているので、リードにバンプを形成
する工程を省略できる。

【００２５】請求項８に記載された発明によれば、請求
項１または２に記載された固体撮像素子モジュールの製
造方法において、開口部の他方の面側の周縁部に光学ガ
ラスを気密に接着し、固体撮像素子を周辺部とキャリア
テープの開口部に対応する部分に設けてその周辺部を封
止するようにしたので、固体撮像素子と光学ガラスとの
間に気密な空間を形成することができ、受光部に透明樹
脂を塗布することなく、外部からのごみ付着を防止する
ことができる。したがって、固体撮像素子の受光性能を
低下させることがない。

【００２６】請求項９に記載された発明によれば、請求
項８に記載された発明において、キャリアテープの開口
部の周縁部又は固体撮像素子の上記周辺部に異方性導電
部材を周状に形成し、キャリアテープのリードに固体撮
像素子の電極を位置決めし、異方性導電部材を加熱・加
圧してリードと電極とを導通するようにして、固体撮像
素子を接続するようにしたので、同時に、かつ一種類の
部材で気密接着及び導通を行うことができる。

【００２７】請求項１０に記載された発明によれば、請
求項８に記載された発明において、キャリアテープの開
口部の周縁部又は固体撮像素子の周辺部に樹脂を周状に
形成し、電極とリードの先端との間に導通部材を設ける
ようにして固体撮像素子を接続するようにしたので、接
続荷重を小さくできる。

【００２８】

【実施例】図１は本発明の第１実施例に係る固体撮像素
子モジュールとしてのＣＣＤモジュール６０を図２にお
けるＸ−Ｘ線に沿って切断した断面図、図２はＣＣＤモ
ジュール６０を一部切欠して示す斜視図である。これら
の図において、図２４および図２５と同一機能部分には
同一符号が付されている。

【００２９】図１及び図２に示すようにＣＣＤモジュー
ル６０は、後述する受光部としての受光素子２２を図１
中上側に向けて配置された固体撮像素子としてのＣＣＤ
２０と、このＣＣＤ２０の図１中上方に所定間隔だけ離
れて平行に配置された光学ガラス３０と、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）テープ７０を備えている。なお、
図１中８０は異方性導電部材としての異方性導電ペース
ト、８１は接着剤、８２は紫外線硬化樹脂を示してい
る。但し、これら異方性導電ペースト８０、接着剤８
１、紫外線硬化樹脂８２は図２では省略する。

【００３０】ＣＣＤ２０は、矩形状のＣＣＤ基板２１
と、このＣＣＤ基板２１の図１中上面に設けられ後述す
るデバイスホール７２に対応して配置された複数の受光
素子２２の周辺部に設けられるとともに、これら複数の
受光素子２２にそれぞれ接続された電極２３と、これら
電極２３上にそれぞれ配置されたバンプ２４と、受光素
子２２上面に設けられ受光素子２２に効率よく集光する
ためのマイクロレンズ２５とを備えている。

【００３１】ＴＡＢテープ７０は、キャリアテープとし
てのテープキャリア基材７１と、このテープキャリア基
材７１に設けられ、上記ＣＣＤ２０の受光素子２２が設
けられた範囲よりも僅かに大きいデバイスホール７２
（開口部）と、テープキャリア基材７１上に形成され上
記デバイスホール７２の周縁部にその先端７３ａを配置
したリード７３を備えている。なお、ＴＡＢテープ７０
は供給された状態では図３に示すように形成されてお
り、部分的にホール７１ａが設けられている。このた
め、光学ガラス３０及びＣＣＤ２０が取り付けられた
後、図３中二点鎖線Ｒの箇所で切断することにより、不
要部分が切除され、テープキャリア基材７１が分離され
る。このため、ＣＣＤカメラ内に組み込む際等にテープ
キャリア基材７１が設けられていないリード７３の部分
は折り曲げ容易となっている。また、リード７３の他端
（不図示）は図１中下方に配置された基板（不図示）に
接続されている。

【００３２】一方、異方性導電ペースト８０はデバイス
ホール７２の一方側の面の周縁部にロの字状に塗布され
ており、紫外線硬化樹脂８２はデバイスホール７２の他
方側の面の周縁部にロの字状に塗布されているため、空
気の通流部分がなくなり、キャビティＣは気密状態に保
たれている。また、異方性導電ペースト８０は電極２３
とリード７３の先端７３ａとを導通している。

【００３３】このようなＣＣＤモジュール６０は、図４
の（ａ）〜（ｅ）に示すような工程で組み立てられる。
すなわち、図４の（ａ）に示すようにＴＡＢテープ７０
のテープキャリア基材７１側にロの字状に紫外線硬化樹
脂８２を塗布する。次に図４の（ｂ）に示すように、Ｔ
ＡＢテープ７０を光学ガラス３０上に紫外線硬化樹脂８
２を介してデバイスホール７２を塞ぐようにして載置す
る。続いて、光学ガラス３０側から紫外線を照射して紫
外線硬化樹脂８２を硬化し、気密接着する。さらに、図
４の（ｃ）及び図５に示すようにリード７３の先端７３
ａを含むようにしてデバイスホール７２の周縁部にロの
字状に異方性導電ペースト８０を塗布する。

【００３４】図４の（ｄ）に示すようにＣＣＤ２０を受
光素子２２が設けられた面を図４中下方に向け、受光素
子２２をデバイスホール７２に対応させるとともに、リ
ード７３の先端７３ａがそれぞれ所定の電極２３に対応
するようにＴＡＢテープ７０上に載置する。なお、ＣＣ
Ｄ２０の電極２３には予めバンプ２４が形成されてい
る。ここで、ＣＣＤ２０を図示しないＣＣＤチップ加熱
機構により加熱するとともに図４の（ｄ）中矢印Ｐ方向
にＣＣＤ２０を加圧する。これにより、異方性導電ペー
スト８０が硬化して、電極２３とリード７３の先端７３
ａとが導通するとともに、キャビティＣが気密封止され
る。さらに、図４の（ｅ）に示すように異方性導電ペー
スト８０の外周にロの字状に接着剤８１を塗布し、ＣＣ
Ｄ２０をＴＡＢテープ７０に接着する。

【００３５】このように構成されたＣＣＤモジュール６
０であると、キャビティＣは紫外線硬化樹脂８２及び異
方性導電ペースト８０によって気密封止されている。こ
のため、本ＣＣＤ２０のマイクロレンズ２５上に紫外線
硬化樹脂等の透明樹脂によって封止することなく外部か
らのごみ付着を防止できる。したがって、マイクロレン
ズ２５の機能を十分に発揮することができる。

【００３６】一方、異方性導電膜８０を用いることによ
り、ＣＣＤ２０とＴＡＢテープ７０との気密接着及び導
通を同時に、かつ同一部材を用いて行うことができる。
図６は本発明の第２実施例に係る固体撮像素子モジュー
ルとしてのＣＣＤモジュール９０の断面図である。この
図において、図１と同一機能部分には同一符号が付され
ている。したがって、重複する部分の説明は省略する。

【００３７】本第２実施例が上述した第１実施例と異な
る点は、ＣＣＤ２０の電極２３にバンプ２４が設けられ
ている代りに、ＴＡＢテープ７０のリード７３の先端７
３ａに予めバンプ７４が形成されている点にある。な
お、リード７３の先端７３ａにバンプ７４を形成する方
法としては、リード７３の先端７３ａに部分メッキをす
る方法や、リード７３をエッチングにより先端７３ａ以
外の部分を薄くする方法等がある。

【００３８】このようなＣＣＤモジュール９０は、図７
の（ａ）〜（ｅ）に示すような工程で組み立てられる。
すなわち、図７の（ａ）に示すようにＴＡＢテープ７０
のテープキャリア基材７１側にロの字状に紫外線硬化樹
脂８２を塗布する。次に図７の（ｂ）に示すように、Ｔ
ＡＢテープ７０を光学ガラス３０上に紫外線硬化樹脂８
２を介してデバイスホール７２を塞ぐようにして載置す
る。続いて、光学ガラス３０側から紫外線を照射して紫
外線硬化樹脂８２を硬化し、気密接着する。さらに、図
７の（ｃ）及び図８に示すようにリード７３の先端７３
ａを含むようにデバイスホール７２の周縁部にロの字状
に異方性導電ペースト８０を塗布する。なお、リード７
３の先端７３ａには予めバンプ７４が形成されている。

【００３９】図７の（ｄ）に示すようにＣＣＤ２０を受
光素子２２が設けられた面を図７中下方に向け、受光素
子２２をデバイスホール７２に対応させるとともに、リ
ード７３の先端７３ａがそれぞれ所定の電極２３に対応
するようにＴＡＢテープ７０上に載置する。ここで、Ｃ
ＣＤ２０を図示しないＣＣＤチップ加熱機構により加熱
するとともに図７の（ｄ）中矢印Ｐ方向にＣＣＤ２０を
加圧する。これにより、異方性導電ペースト８０が硬化
して、電極２３とリード７３の先端７３ａとが導通する
とともに、キャビティＣが気密封止される。さらに、図
７の（ｅ）に示すように異方性導電ペースト８０の外周
にロの字状に接着剤を塗布し、ＣＣＤ２０をＴＡＢテー
プ７０に接着する。

【００４０】このように構成されたＣＣＤモジュール９
０であると、上述した第１実施例と同様の効果があると
ともに、ＴＡＢテープ７０のリード７３の先端７３ａ上
に予めバンプ７４を形成するようにしている。このた
め、ＣＣＤ２０の電極２３上にバンプ２４を形成する工
程が不要となり、この工程においてマイクロレンズ２５
等にごみが付着して、モジュール不良率が高くなること
を防止できる。

【００４１】なお、上述した第１実施例及び第２実施例
では、ＣＣＤ２０の電極２３とＴＡＢテープ７０のリー
ド７３の先端７３ａとを接続する異方性導電部材として
異方性導電ペースト８０を用いたが、シート状の異方性
導電フィルムを用いても同様の効果が得られる。

【００４２】図９は本発明の第３実施例に係る固体撮像
素子モジュールとしてのＣＣＤモジュール１００を示す
断面図である。この図において、図１と同一機能部分に
は同一符号が付されている。したがって、重複する部分
の説明は省略する。

【００４３】本第３実施例が上述した第１実施例と異な
る点は、異方性導電ペースト８０を用いる代りに、導電
ペースト８３及び樹脂８４を用いた点にある。すなわ
ち、ＣＣＤ２０の電極２３とＴＡＢテープ７０のリード
７３の先端７３ａとの接続は導電ペースト８３によって
行われ、キャビティＣの気密封止は電極２３の外周にロ
の字状に設けられた樹脂８４によって行われる。

【００４４】このようなＣＣＤモジュール１００は、図
１０の（ａ）〜（ｅ）に示すような工程で組み立てられ
る。すなわち、図１０の（ａ）に示すようにＴＡＢテー
プ７０のテープキャリア基材７１側にロの字状に紫外線
硬化樹脂８２を塗布する。次に図１０の（ｂ）に示すよ
うにＴＡＢテープ７０をデバイスホール７２を塞ぐよう
に光学ガラス３０上に紫外線硬化樹脂８２を介して載置
し、光学ガラス３０側から紫外線を照射して紫外線硬化
樹脂８２を硬化し、気密接着する。さらに、図１０の
（ｃ）及び図１１に示すようにリード７３の先端７３ａ
に導電ペースト８３を塗布する。なお、導電ペースト８
３の硬化温度は１５０℃以下に設定されている。

【００４５】図１０の（ｄ）に示すようにＣＣＤ２０を
受光素子２２が設けられた面を図１０中下方に向け、受
光素子２２をデバイスホール７２に対応させるととも
に、リード７３の先端７３ａがそれぞれ所定の電極２３
に対応するようにＴＡＢテープ７０上に載置する。な
お、ＣＣＤ２０の電極２３には予めバンプ２４が形成さ
れている。ここで、ＣＣＤ２０を図示しないＣＣＤチッ
プ加熱機構により１５０℃で加熱するとともに図１０の
（ｄ）中矢印Ｐ方向にＣＣＤ２０を加圧する。これによ
り、導電ペースト８３が硬化して、電極２３とリード７
３の先端７３ａとが導通するとともに、キャビティＣが
気密封止される。このとき、必要な加熱温度及び加圧荷
重共に異方性導電ペースト８０よりも低く、かつ小さい
もので良い。さらに、図１０の（ｅ）に示すように電極
２３の外周にロの字状に樹脂８４を塗布し、ＣＣＤ２０
をＴＡＢテープ７０に気密接着する。

【００４６】このように構成されたＣＣＤモジュール１
００であると、キャビティＣは紫外線硬化樹脂８２及び
樹脂８４によって気密封止されている。このため、ＣＣ
Ｄ２０のマイクロレンズ２５上に紫外線硬化樹脂等の透
明樹脂によって封止することなく外部からのごみ付着を
防止できる。したがって、マイクロレンズ２５の機能を
十分に発揮することができる。

【００４７】一方、異方性導電ペースト８０に比べて接
続の際に必要な加熱温度及び加圧荷重共に低く、かつ小
さいもので良いため、ＣＣＤ２０への熱による影響や、
電極２３に亀裂が入ることがない。したがって、モジュ
ール不良率をさらに低減できる。

【００４８】図１２は本発明の第４実施例に係る固体撮
像素子モジュールとしてのＣＣＤモジュール１１０の縦
断面図である。この図において、図１と同一機能部分に
は同一符号が付されている。

【００４９】図１２に示すようにＣＣＤモジュール１１
０は、後述する受光部としての受光素子１２２を図１２
中上側に向けて配置された固体撮像素子としてのＣＣＤ
１２０と、このＣＣＤ１２０の図１２中上方に所定間隔
だけ離れて平行に配置された光学ガラス３０と、ＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）テープ１３０を備えてい
る。なお、図１２中８０は異方性導電部材としての異方
性導電ペースト、８１は接着剤、８２は紫外線硬化樹脂
を示している。

【００５０】ＣＣＤ１２０は、矩形状のＣＣＤ基板１２
１と、このＣＣＤ基板１２１の図１２中上面に設けられ
後述するデバイスホール７２に対応して配置された複数
の受光素子１２２の周辺部に設けられるとともに、これ
ら複数の受光素子１２２にそれぞれ接続された電極１２
３と、これら電極１２３上にそれぞれ配置されたバンプ
１２４と、受光素子１２２上面に設けられ受光素子１２
２に効率よく集光するためのマイクロレンズ１２５とを
備えている。

【００５１】ＴＡＢテープ１３０は、キャリアテープと
してのテープキャリア基材１３１と、このテープキャリ
ア基材１３１に設けられ、上記ＣＣＤ１２０の受光素子
１２２が設けられた範囲よりも僅かに大きいデバイスホ
ール１３２（開口部）と、テープキャリア基材１３１上
に形成され上記デバイスホール１３２の周縁部にその先
端１３３ａを配置したリード１３３を備えている。な
お、リード１３３の他端（不図示）は図１２中下方に配
置された基板（不図示）に接続されている。

【００５２】一方、異方性導電ペースト８０はデバイス
ホール１３２の一方側の面の周縁部にロの字状に塗布さ
れており、紫外線硬化樹脂８２はデバイスホール１３２
の他方側の面の周縁部にロの字状に塗布されているた
め、キャビティＣは気密状態に保たれている。また、異
方性導電ペースト８０は電極１２３とリード１３３の先
端１３３ａとを導通している。

【００５３】このように構成されたＣＣＤモジュール１
１０であると、キャビティＣは紫外線硬化樹脂８２及び
異方性導電ペースト８０によって気密封止されている。
このため、本ＣＣＤ１２０のマイクロレンズ１２５上に
紫外線硬化樹脂等の透明樹脂によって封止することなく
外部からのごみ付着を防止できる。したがって、マイク
ロレンズ１２５の機能を十分に発揮することができる。

【００５４】一方、異方性導電膜８０を用いることによ
り、ＣＣＤ１２０とＴＡＢテープ１３０との気密接着及
び導通を同時に、かつ同一部材を用いて行うことができ
る。図１３は本発明の第５実施例に係る固体撮像素子モ
ジュールとしてのＣＣＤモジュール１１１を示す断面図
である。この図において、図１２と同一機能部分には同
一符号が付されている。したがって、重複する部分の説
明は省略する。

【００５５】本第５実施例が上述した第１実施例と異な
る点は、異方性導電ペースト８０を用いる代りに、導電
ペースト８３及び樹脂８４を用いた点にある。すなわ
ち、ＣＣＤ１２０の電極１２３とＴＡＢテープ１３０の
リード１３３の先端１３３ａとの接続は導電ペースト８
３によって行われ、キャビティＣの気密封止は電極１２
３の外周にロの字状に設けられた樹脂８４によって行わ
れる。

【００５６】このように構成されたＣＣＤモジュール１
１１であると、キャビティＣは紫外線硬化樹脂８２及び
樹脂８４によって気密封止されている。このため、ＣＣ
Ｄ１２０のマイクロレンズ１２５上に紫外線硬化樹脂等
の透明樹脂によって封止することなく外部からのごみ付
着を防止できる。したがって、マイクロレンズ１２５の
機能を十分に発揮することができる。

【００５７】一方、異方性導電ペースト８０に比べて接
続の際に必要な加熱温度及び加圧荷重共に低く、かつ小
さいもので良いため、ＣＣＤ１２０への熱による影響
や、電極１２３に亀裂が入ることがない。したがって、
モジュール不良率をさらに低減できる。

【００５８】図１４は本発明の第６実施例に係る固体撮
像素子モジュールとしてのＣＣＤモジュール１４０を図
１５におけるＹ−Ｙ線に沿って切断した断面図、図１５
はＣＣＤモジュール１４０を一部切欠して示す斜視図で
ある。これらの図において、図１および図２と同一機能
部分には同一符号が付されている。

【００５９】図１４及び図１５に示すようにＣＣＤモジ
ュール１４０は、後述する受光部としての受光素子２２
を図１４中上側に向けて配置された固体撮像素子として
のＣＣＤ２０と、このＣＣＤ２０の図１４中上方に所定
間隔だけ離れて平行に配置された光学ガラス３０と、Ｔ
ＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ１５０を備えて
いる。なお、図１４中８０は異方性導電部材としての異
方性導電ペースト、８１は接着剤、８２は紫外線硬化樹
脂を示している。但し、これら異方性導電ペースト８
０、接着剤８１、紫外線硬化樹脂８２は図１５では省略
する。

【００６０】ＣＣＤ２０は、矩形状のＣＣＤ基板２１
と、このＣＣＤ基板２１の図１４中上面に設けられ後述
するデバイスホール１５２に対応して配置された複数の
受光素子２２の周辺部に設けられるとともに、これら複
数の受光素子２２にそれぞれ接続された電極２３と、こ
れら電極２３上にそれぞれ配置されたバンプ２４と、受
光素子２２上面に設けられ受光素子２２に効率よく集光
するためのマイクロレンズ２５とを備えている。

【００６１】ＴＡＢテープ１５０は、キャリアテープと
してのテープキャリア基材１５１と、このテープキャリ
ア基材１５１に設けられ、上記ＣＣＤ２０の受光素子２
２が設けられた範囲よりも僅かに大きいデバイスホール
１５２（開口部）と、テープキャリア基材１５１上に形
成され上記デバイスホール１５２の周縁部にその先端１
５３ａを配置したリード１５３を備えている。なお、本
実施例で用いるＴＡＢテープ１５０にはＴＡＢテープ７
０のようなホールが形成されていない。また、リード１
５３の他端（不図示）は図１４中下方に配置された基板
（不図示）に接続されている。

【００６２】一方、異方性導電ペースト８０はデバイス
ホール１５２の一方側の面の周縁部にロの字状に塗布さ
れており、紫外線硬化樹脂８２はデバイスホール１５２
の他方側の面の周縁部にロの字状に塗布されているた
め、キャビティＣは気密状態に保たれている。また、異
方性導電ペースト８０は電極２３とリード１５３の先端
１５３ａとを導通している。

【００６３】このようなＣＣＤモジュール１４０は、図
１６の（ａ）〜（ｅ）に示すような工程で組み立てられ
る。すなわち、図１６の（ａ）に示すようにＴＡＢテー
プ１５０のテープキャリア基材１５１側にロの字状に紫
外線硬化樹脂８２を塗布する。次に図１６の（ｂ）に示
すように、ＴＡＢテープ１５０を光学ガラス３０上に紫
外線硬化樹脂８２を介してデバイスホール１５２を塞ぐ
ようにして載置する。続いて、光学ガラス３０側から紫
外線を照射して紫外線硬化樹脂８２を硬化し、気密接着
する。さらに、図１６の（ｃ）及び図１７に示すように
リード１５３の先端１５３ａを含むようにしてデバイス
ホール１５２の周縁部にロの字状に異方性導電ペースト
８０を塗布する。

【００６４】図１６の（ｄ）に示すようにＣＣＤ２０を
受光素子２２が設けられた面を図１６中下方に向け、受
光素子２２をデバイスホール１５２に対応させるととも
に、リード１５３の先端１５３ａがそれぞれ所定の電極
２３に対応するようにＴＡＢテープ１５０上に載置す
る。なお、ＣＣＤ２０の電極２３には予めバンプ２４が
形成されている。ここで、ＣＣＤ２０を図示しないＣＣ
Ｄチップ加熱機構により加熱するとともに図１６の
（ｄ）中矢印Ｐ方向にＣＣＤ２０を加圧する。これによ
り、異方性導電ペースト８０が硬化して、電極２３とリ
ード１５３の先端１５３ａとが導通するとともに、キャ
ビティＣが気密封止される。さらに、図１６の（ｅ）に
示すように異方性導電ペースト８０の外周にロの字状に
接着剤８１を塗布し、ＣＣＤ２０をＴＡＢテープ１５０
に接着する。

【００６５】このように構成されたＣＣＤモジュール１
４０であると、キャビティＣは紫外線硬化樹脂８２及び
異方性導電ペースト８０によって気密封止されている。
このため、本ＣＣＤ２０のマイクロレンズ２５上に紫外
線硬化樹脂等の透明樹脂によって封止することなく外部
からのごみ付着を防止できる。したがって、マイクロレ
ンズ２５の機能を十分に発揮することができる。

【００６６】一方、異方性導電膜８０を用いることによ
り、ＣＣＤ２０とＴＡＢテープ１５０との気密接着及び
導通を同時に、かつ同一部材を用いて行うことができ
る。図１８は本発明の第７実施例に係る固体撮像素子モ
ジュールとしてのＣＣＤモジュール１６０の断面図であ
る。この図において、図１４と同一機能部分には同一符
号が付されている。したがって、重複する部分の説明は
省略する。

【００６７】本第７実施例が上述した第６実施例と異な
る点は、ＣＣＤ２０の電極２３にバンプ２４が設けられ
ている代りに、ＴＡＢテープ１５０のリード１５３の先
端１５３ａに予めバンプ１５４が形成されている点にあ
る。なお、リード１５３の先端１５３ａにバンプ１５４
を形成する方法としては、リード１５３の先端１５３ａ
に部分メッキをする方法や、リード１５３をエッチング
により先端１５３ａ以外の部分を薄くする方法等があ
る。

【００６８】このようなＣＣＤモジュール１６０は、図
１９の（ａ）〜（ｅ）に示すような工程で組み立てられ
る。すなわち、図１９の（ａ）に示すようにＴＡＢテー
プ１５０のテープキャリア基材１５１側にロの字状に紫
外線硬化樹脂８２を塗布する。次に図１９の（ｂ）に示
すように、ＴＡＢテープ１５０を光学ガラス３０上に紫
外線硬化樹脂８２を介してデバイスホール１５２を塞ぐ
ようにして載置する。続いて、光学ガラス３０側から紫
外線を照射して紫外線硬化樹脂８２を硬化し、気密接着
する。さらに、図１９の（ｃ）及び図２０に示すように
リード１５３の先端１５３ａを含むようにデバイスホー
ル１５２の周縁部にロの字状に異方性導電ペースト８０
を塗布する。なお、リード１５３の先端１５３ａには予
めバンプ１５４が形成されている。

【００６９】図１９の（ｄ）に示すようにＣＣＤ２０を
受光素子２２が設けられた面を図１９中下方に向け、受
光素子２２をデバイスホール１５２に対応させるととも
に、リード１５３の先端１５３ａがそれぞれ所定の電極
２３に対応するようにＴＡＢテープ１５０上に載置す
る。ここで、ＣＣＤ２０を図示しないＣＣＤチップ加熱
機構により加熱するとともに図１９の（ｄ）中矢印Ｐ方
向にＣＣＤ２０を加圧する。これにより、異方性導電ペ
ースト８０が硬化して、電極２３とリード１５３の先端
１５３ａとが導通するとともに、キャビティＣが気密封
止される。さらに、図１９の（ｅ）に示すように異方性
導電ペースト８０の外周にロの字状に接着剤を塗布し、
ＣＣＤ２０をＴＡＢテープ１５０に接着する。

【００７０】このように構成されたＣＣＤモジュール１
６０であると、上述した第１実施例と同様の効果がある
とともに、ＴＡＢテープ１５０のリード１５３の先端１
５３ａ上に予めバンプ１５４を形成するようにしてい
る。このため、ＣＣＤ２０の電極２３上にバンプ２４を
形成する工程が不要となり、この工程においてマイクロ
レンズ２５等にごみが付着して、モジュール不良率が高
くなることを防止できる。

【００７１】なお、上述した第１実施例及び第２実施例
では、ＣＣＤ２０の電極２３とＴＡＢテープ１５０のリ
ード１５３の先端１５３ａとを接続する異方性導電部材
として異方性導電ペースト８０を用いたが、シート状の
異方性導電フィルムを用いても同様の効果が得られる。

【００７２】図２１は本発明の第８実施例に係る固体撮
像素子モジュールとしてのＣＣＤモジュール１７０を示
す断面図である。この図において、図１４と同一機能部
分には同一符号が付されている。したがって、重複する
部分の説明は省略する。

【００７３】本第８実施例が上述した第６実施例と異な
る点は、異方性導電ペースト８０を用いる代りに、導電
ペースト８３及び樹脂８４を用いた点にある。すなわ
ち、ＣＣＤ２０の電極２３とＴＡＢテープ１５０のリー
ド１５３の先端１５３ａとの接続は導電ペースト８３に
よって行われ、キャビティＣの気密封止は電極２３の外
周にロの字状に設けられた樹脂８４によって行われる。

【００７４】このようなＣＣＤモジュール１７０は、図
２２の（ａ）〜（ｅ）に示すような工程で組み立てられ
る。すなわち、図２２の（ａ）に示すようにＴＡＢテー
プ１５０のテープキャリア基材１５１側にロの字状に紫
外線硬化樹脂８２を塗布する。次に図２２の（ｂ）に示
すようにＴＡＢテープ１５０をデバイスホール１５２を
塞ぐように光学ガラス３０上に紫外線硬化樹脂８２を介
して載置し、光学ガラス３０側から紫外線を照射して紫
外線硬化樹脂８２を硬化し、気密接着する。さらに、図
２２の（ｃ）及び図２３に示すようにリード１５３の先
端１５３ａに導電ペースト８３を塗布する。なお、導電
ペースト８３の硬化温度は１５０℃以下に設定されてい
る。

【００７５】図２２の（ｄ）に示すようにＣＣＤ２０を
受光素子２２が設けられた面を図２２中下方に向け、受
光素子２２をデバイスホール１５２に対応させるととも
に、リード１５３の先端１５３ａがそれぞれ所定の電極
２３に対応するようにＴＡＢテープ１５０上に載置す
る。なお、ＣＣＤ２０の電極２３には予めバンプ２４が
形成されている。ここで、ＣＣＤ２０を図示しないＣＣ
Ｄチップ加熱機構により１５０℃で加熱するとともに図
２２の（ｄ）中矢印Ｐ方向にＣＣＤ２０を加圧する。こ
れにより、導電ペースト８３が硬化して、電極２３とリ
ード１５３の先端１５３ａとが導通するとともに、キャ
ビティＣが気密封止される。このとき、必要な加熱温度
及び加圧荷重共に異方性導電ペースト８０よりも低く、
かつ小さいもので良い。さらに、図２２の（ｅ）に示す
ように電極２３の外周にロの字状に樹脂８４を塗布し、
ＣＣＤ２０をＴＡＢテープ１５０に気密接着する。

【００７６】このように構成されたＣＣＤモジュール１
７０であると、キャビティＣは紫外線硬化樹脂８２及び
樹脂８４によって気密封止されている。このため、ＣＣ
Ｄ２０のマイクロレンズ２５上に紫外線硬化樹脂等の透
明樹脂によって封止することなく外部からのごみ付着を
防止できる。したがって、マイクロレンズ２５の機能を
十分に発揮することができる。

【００７７】一方、異方性導電ペースト８０に比べて接
続の際に必要な加熱温度及び加圧荷重共に低く、かつ小
さいもので良いため、ＣＣＤ２０への熱による影響や、
電極２３に亀裂が入ることがない。したがって、モジュ
ール不良率をさらに低減できる。なお、本発明は前記各
実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。

【００７８】

【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、固
体撮像素子と光学ガラスとの間に気密な空間を形成する
ことができ、受光部に透明樹脂を塗布することなく、外
部からのごみ付着を防止することができる。したがっ
て、固体撮像素子の受光性能を低下させることがない。

【００７９】請求項２に記載された発明によれば、固体
撮像素子と光学ガラスとの間に気密な空間を形成するこ
とができ、受光部に透明樹脂を塗布することなく、外部
からのごみ付着を防止することができる。したがって、
固体撮像素子の受光性能を低下させることがない。

【００８０】請求項３に記載された発明によれば、一種
類の部材で気密接着及び導通を行うことができる。請求
項４に記載された発明によれば、電極とリードとの接続
荷重を小さくすることができる。

【００８１】請求項５に記載された発明によれば、固体
撮像素子に与える影響を最小限に抑えることができる。
請求項６に記載された発明によれば、固体撮像素子の電
極にバンプを形成する工程が不要となり、受光部にごみ
が付着する機会を減らすことができる。

【００８２】請求項７に記載された発明によれば、電極
にバンプが設けられているので、リードにバンプを形成
する工程を省略できる。請求項８に記載された発明によ
れば、固体撮像素子と光学ガラスとの間に気密な空間を
形成することができ、受光部に透明樹脂を塗布すること
なく、外部からのごみ付着を防止することができる。し
たがって、固体撮像素子の受光性能を低下させることが
ない。

【００８３】請求項９に記載された発明によれば、一種
類の部材で、かつ同時に気密接着及び導通を行うことが
できる。請求項１０に記載された発明によれば、電極と
リードとの接続荷重を小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るＣＣＤモジュールを
示す断面図。

【図２】同ＣＣＤモジュールを一部切欠して示す斜視
図。

【図３】同ＣＣＤモジュールに組み込まれたＴＡＢテー
プを示す平面図。

【図４】同ＣＣＤモジュールの製造工程を示す断面図。

【図５】同製造工程における異方性導電ペーストの塗布
範囲を示す平面図。

【図６】本発明の第２実施例に係るＣＣＤモジュールを
示す断面図。

【図７】同ＣＣＤモジュールの製造工程を示す断面図。

【図８】同製造工程における異方性導電ペーストの塗布
範囲を示す平面図。

【図９】本発明の第３実施例に係るＣＣＤモジュールを
示す断面図。

【図１０】同ＣＣＤモジュールの製造工程を示す断面
図。

【図１１】同製造工程における導電ペーストの塗布範囲
を示す平面図。

【図１２】本発明の第４実施例に係るＣＣＤモジュール
を示す断面図。

【図１３】本発明の第５実施例に係るＣＣＤモジュール
を示す断面図。

【図１４】本発明の第６実施例に係るＣＣＤモジュール
を示す断面図。

【図１５】同ＣＣＤモジュールを一部切欠して示す斜視
図。

【図１６】同ＣＣＤモジュールの製造工程を示す断面
図。

【図１７】同製造工程における異方性導電ペーストの塗
布範囲を示す平面図。

【図１８】本発明の第７実施例に係るＣＣＤモジュール
を示す断面図。

【図１９】同ＣＣＤモジュールの製造工程を示す断面
図。

【図２０】同製造工程における異方性導電ペーストの塗
布範囲を示す平面図。

【図２１】本発明の第８実施例に係るＣＣＤモジュール
を示す断面図。

【図２２】同ＣＣＤモジュールの製造工程を示す断面
図。

【図２３】同製造工程における導電ペーストの塗布範囲
を示す平面図。

【図２４】従来のＣＣＤモジュールを示す断面図。

【図２５】同ＣＣＤモジュールを示す斜視図。

【符号の説明】

２０，１２０…ＣＣＤ ２１，１２１…Ｃ
ＣＤ基板 ２２，１２２…受光素子 ２３，１２３…電
極 ２４，１２４…バンプ ２５，１２５…マ
イクロレンズ ３０…光学ガラス ６０，９０，１００，１１０，１１１，１４０，１６
０，１７０…ＣＣＤモジュール ７０，１５０…ＴＡＢテープ ７１，１５１…テ
ープキャリア基材 ７２，１５２…デバイスホール ７３，１５３…リ
ード ７４，１５４…バンプ ８０…異方性導電ペースト ８１…接着剤 ８２…紫外線硬化
樹脂 ８３…導電ペースト ８４…樹脂

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の大きさの開口部を有するキャリアテ
   ープと、 このキャリアテープの一方の面に形成され、上記開口部
   の周縁部にその先端を配置したリードと、 上記キャリアテープの上記一方の面側で、かつ、上記開
   口部に対応して配置され、その中央部に上記開口部より
   狭い受光部を有するとともに、上記受光部の周辺部に電
   極を有する固体撮像素子と、 この固体撮像素子の上記周辺部と上記キャリアテープの
   上記開口部の上記周縁部とを気密接着する手段と、 上記キャリアテープの上記リードと上記固体撮像素子の
   上記電極とを導通する手段と、 上記キャリアテープの他方の面側に配置され上記開口部
   を気密に蓋する光学ガラスとを備えていることを特徴と
   する固体撮像素子モジュール。
2. 【請求項２】所定の大きさの開口部を有するキャリアテ
   ープと、 このキャリアテープの一方の面に形成され、上記開口部
   の周縁部からその先端を突出するように配置したリード
   と、 上記キャリアテープの上記一方の面側で、かつ、上記開
   口部に対応して配置され、その中央部に上記開口部より
   狭い受光部を有するとともに、上記受光部の周辺部に電
   極を有する固体撮像素子と、 この固体撮像素子の上記周辺部と上記キャリアテープの
   上記開口部の上記周縁部とを気密接着する手段と、 上記キャリアテープの上記リードと上記固体撮像素子の
   上記電極とを導通する手段と、 上記キャリアテープの他方の面側に配置され上記開口部
   を気密に蓋する光学ガラスとを備えていることを特徴と
   する固体撮像素子モジュール。
3. 【請求項３】上記気密接着する手段及び上記導通する手
   段は、上記キャリアテープの上記開口部の上記周縁部と
   この周縁部と対向する上記固体撮像素子の上記周辺部と
   の間に周状に設けられた異方性導電部材であることを特
   徴とする請求項１または２に記載の固体撮像素子モジュ
   ール。
4. 【請求項４】上記気密接着する手段は、上記キャリアテ
   ープの上記開口部の上記周縁部とこの周縁部と対向する
   上記固体撮像素子の上記周辺部との間に周状に設けられ
   た樹脂であり、 上記接続する手段は、上記電極とこの電極と対向する上
   記リードの先端との間に設けられた導電部材であること
   を特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像素子モ
   ジュール。
5. 【請求項５】上記樹脂及び上記導電部材は硬化温度が１
   ５０℃以下であることを特徴とする請求項４に記載の固
   体撮像素子モジュール。
6. 【請求項６】上記リードの先端にバンプが設けられてい
   ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の
   固体撮像素子モジュール。
7. 【請求項７】上記電極にバンプが設けられていることを
   特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の固体撮像
   素子モジュール。
8. 【請求項８】上記開口部の上記他方の面側の周縁部に上
   記光学ガラスを気密に接着する光学ガラス接着工程と、 上記固体撮像素子を上記周辺部と上記キャリアテープの
   上記開口部に対応する部分に設けてその周辺部を封止す
   る固体撮像素子接続工程とを具備することを特徴とする
   請求項１または２に記載の固体撮像素子モジュールの製
   造方法。
9. 【請求項９】上記固体撮像素子接続工程は、上記キャリ
   アテープの上記開口部の上記周縁部又は上記固体撮像素
   子の上記周辺部に異方性導電部材を周状に形成する異方
   性導電部材形成工程と、 上記キャリアテープの上記リードに上記固体撮像素子の
   上記電極を位置決めする位置決め工程と、 上記異方性導電部材を加熱・加圧して上記リードと上記
   電極とを導通する加熱・加圧工程とを具備することを特
   徴とする請求項８に記載の固体撮像素子モジュールの製
   造方法。
10. 【請求項１０】上記固体撮像素子接続工程は、上記キャ
    リアテープの上記開口部の上記周縁部又は上記固体撮像
    素子の上記周辺部に樹脂を周状に形成する樹脂形成工程
    と、 上記電極又は上記リードの先端との間に導通部材を設け
    る導通工程とを具備することを特徴とする請求項８に記
    載の固体撮像素子モジュールの製造方法。