JPH08274290A - イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造が容易でコストの低減が行え、しかも信
頼性の高い封止が行えるイメージセンサを提供する。 【構成】 平板状のガラスエポキシ基板１１上に固定さ
れたＣＣＤイメージセンサチップ１３を覆うように塗布
された高粘度の透光性シリコーン樹脂１５に、所定の厚
さとなるよう透光性カバー部材１６を押し付けるよう密
着させ、これによってシリコーン樹脂１５の表面を平坦
面に成形するようにしているので、シリコーン樹脂１５
によりＣＣＤイメージセンサチップ１３は気密に封止さ
れ、またＣＣＤイメージセンサチップ１３の受光面１４
に対向する高粘度のシリコーン樹脂１５の塗布時の歪ん
だ表面は、所定の厚さとしながら容易に平滑な平坦面と
なし得ることになり、平板状のガラスエポキシ基板１１
を用いながらも製造が容易となり、コストの低減が行え
ると共に信頼性の高い封止が行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、イメージセンサに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】周知の通り、ファクシミリや走査型複写
機、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｒ
ｅａｄｅｒ）などにおける原稿の読み取り等に、ＣＣＤ
イメージセンサチップを備えてなるイメージセンサが用
いられている。そして、このようなイメージセンサは次
のように構成されている。

【０００３】以下、図５及び図６を参照して従来のイメ
ージセンサを説明する。図５は第１の従来例の断面図で
あり、図６は第２の従来例の一部を断面で示す斜視図で
ある。

【０００４】第１の従来例を示す図５において、１は中
央部に凹部２が形成されたセラミックス製のパッケージ
で、このパッケージ１は多数枚のセラミックス薄板を積
層することによって形成されている。そしてパッケージ
１の凹部２の内底部分には、ＣＣＤイメージセンサチッ
プ３が固着されている。さらに凹部２の開口部分には透
光性のガラス板４が気密に固着されており、この気密封
止によって凹部２の内部に固着されたＣＣＤイメージセ
ンサチップ３を、外部環境の影響によって劣化しないよ
う保護するようになっている。

【０００５】しかし、この様に構成されたものでは、パ
ッケージ１を多数枚のセラミックス薄板を積層すること
によって形成しているため、その加工には多くの工数を
要し製造し難く非常に高価なものとなっている。

【０００６】また、第２の従来例を示す図６において、
５はパッケージで、このパッケージ５はガラスエポキシ
基板６の表面に角孔７を有する枠８を接着することによ
って形成されている。そしてパッケージ５の角孔７によ
って形成された凹所８の内底部分には、ＣＣＤイメージ
センサチップ３が固着されている。さらに凹所８内に
は、この内部に固着されたＣＣＤイメージセンサチップ
３を外部環境の影響によって劣化しないよう保護するた
め、硬化した時にその表面が平坦になるよう粘度が低く
流れやすい透光性のシリコーン樹脂９が充填され、ＣＣ
Ｄイメージセンサチップ３を覆い封止するようになって
いる。

【０００７】しかし、この様に構成されたものではパッ
ケージ５に安価なガラスエポキシ基板６を用いているも
のの、このガラスエポキシ基板６には、ＣＣＤイメージ
センサチップ３を覆うよう充填した流動性の高いシリコ
ーン樹脂９がガラスエポキシ基板６上を流れ広がらない
ように枠８が接着されており、第１の実施例のものより
も加工が容易で安価であるものの、まだ比較的製造し難
く高価なものとなっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
製造が容易でコストの低減が行え、しかも信頼性の高い
封止が行えるイメージセンサを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のイメージセンサ
は、平板状の基板と、この基板上に固定されたイメージ
センサチップと、このイメージセンサチップを覆うよう
に所定の厚さ以上の厚さに塗布された粘度の高い透光性
のシリコーン樹脂と、このシリコーン樹脂の表面に押し
付けるよう密着させることによって該シリコーン樹脂を
所定の厚さとし且つ表面を平坦面に成形する透光性のカ
バー部材と備えてなることを特徴とするものであり、さ
らに、シリコーン樹脂は、未硬化時において非流動性で
あることを特徴とするものであり、さらに、カバー部材
は、シリコーン樹脂が硬化することによって基板に固着
されることを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】上記のように構成されたイメージセンサは、平
板状の基板上に固定されたイメージセンサチップを覆う
ように塗布された高粘度の透光性シリコーン樹脂に、所
定の厚さとなるよう透光性カバー部材を押し付けるよう
密着させ、これによってシリコーン樹脂の表面を平坦面
に成形するようにしているので、シリコーン樹脂により
イメージセンサチップは気密に封止され、また高粘度の
シリコーン樹脂の塗布時の歪んだイメージセンサチップ
の受光面に対向する表面は、所定の厚さとしながら容易
に平滑な平坦面となし得ることになり、平板状の基板を
用いながらも製造が容易となり、コストの低減が行える
と共に信頼性の高い封止が行える。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１２】先ず、第１の実施例を図１乃至図３により
説明する。図１は第１の工程における一部を断面で示す
斜視図であり、図２は第２の工程における一部を断面で
示す斜視図であり、図３は第３の工程における一部を断
面で示す斜視図である。

【００１３】本実施例は次の各工程を経て形成されるも
ので、図１に示す第１の工程において、平板状のガラス
エポキシ基板１１上に接着剤１２によりＣＣＤイメージ
センサチップ１３が、その受光面１４を上方側に向ける
ようにして固着される。

【００１４】次に、図２に示す第２の工程において、ガ
ラスエポキシ基板１１上に固着されたＣＣＤイメージセ
ンサチップ１３上に、未硬化状態の透光性のシリコーン
樹脂１５を所定の厚さ以上の厚さとなるよう塗布する。
この塗布したシリコーン樹脂１５は未硬化状態でも重力
等によって大きく変形せず塗布時の形状を略維持する程
度の高粘度で非流動性のものである。このため、塗布し
たままのシリコーン樹脂１５の上表面は丸みをおびたり
波打って厚みむら等が生じた状態のままとなっている。

【００１５】次に、図３に示す第３の工程において、塗
布したままのシリコーン樹脂１５の上から、この上表面
を押し付けるよう密着して覆うアクリル系樹脂あるいは
エポキシ系樹脂でなる透光性のカバー部材１６を取り付
ける。透光性のカバー部材１６は天板部１７と側壁部１
８を有する断面形状が逆凹状の一体成形によって形成さ
れたもので、シリコーン樹脂１５の上表面に密着する天
板部１７の下面は平滑な平坦面となっている。また側壁
部１８の高さは、カバー部材１６をガラスエポキシ基板
１１に取着しシリコーン樹脂１５の上表面に押し付け密
着させた時に、端辺部がガラスエポキシ基板１１上面に
当接し、シリコーン樹脂１５の厚さが所定の厚さとなる
ようなものとなっている。

【００１６】これにより、ＣＣＤイメージセンサチップ
１３はシリコーン樹脂１５によって水分や汚染ガス等の
外部環境の影響によって劣化しないよう気密に封止され
保護される。また、丸みをおびたり波打った状態のシリ
コーン樹脂１５のＣＣＤイメージセンサチップ１３の受
光面１４に対向する上表面は、カバー部材１６の天板部
１７の下面によって平滑な平坦面となるように成形さ
れ、ＣＣＤイメージセンサチップ１３の受光面１４上に
シリコーン樹脂１５が厚みむらのない所定厚さに設けら
れる。

【００１７】そして、カバー部材１６はシリコーン樹脂
１５が加熱により硬化することによってガラスエポキシ
基板１１に固定される。

【００１８】以上のようにして構成されたものでは、平
板状のガラスエポキシ基板１１を用いることができるた
め薄板を多数積層したりする必要がなく、加工に手間が
掛からず簡単になって非常にコストが低減できる。

【００１９】また高粘度のシリコーン樹脂１５を用いて
ＣＣＤイメージセンサチップ１３を封止しているので、
流れ止めの枠をガラスエポキシ基板１１に接着して設け
る必要がなくなる。そして、シリコーン樹脂１５が高粘
度であるが故に表面が平坦なものとならない点について
はカバー部材１６を密着させることで解消し、厚みむら
もなく歪みのないものとし、またシリコーン樹脂１５の
硬化によってカバー部材１６を固着するようにして、従
来と同様の特性を維持しながら加工が容易となる等して
コスト低減が可能となる。

【００２０】さらにＣＣＤイメージセンサチップ１３の
気密封止を高粘度のシリコーン樹脂１５により行い、外
部環境の影響による劣化を防止しているので従来と同様
に信頼性の高い封止を実現することができる。

【００２１】次に、第２の実施例を図４により説明す
る。図４は一部を断面で示す斜視図である。なお、本実
施例は上記の第１の実施例とはシリコーン樹脂上を覆う
カバー部材の構成が異なり、以下カバー部材の構成を主
に説明する。

【００２２】図４において、ガラスエポキシ基板１１上
に固着されたＣＣＤイメージセンサチップ１３の上に、
未硬化状態の透光性のシリコーン樹脂１５が所定の厚さ
以上の厚さとなるよう塗布され、この塗布したままのシ
リコーン樹脂１５の上表面は丸みをおびたり波打って厚
みむら等が生じた状態のままとなっている。

【００２３】このような状態のシリコーン樹脂１５の上
から、この上表面を押し付けるよう密着して覆うアクリ
ル系樹脂あるいはエポキシ系樹脂でなる透光性のカバー
部材１９を取り付ける。この透光性のカバー部材１９は
方形平板状の天板部２０と、一部図示しないが天板部２
０の４隅部に設けられた支柱部２１によって構成され、
シリコーン樹脂１５の上表面に密着する天板部２０の下
面は平滑な平坦面となっている。

【００２４】また支柱部２１の高さは、カバー部材１９
をガラスエポキシ基板１１に取着しシリコーン樹脂１５
の上表面に押し付け密着させた時に、端部がガラスエポ
キシ基板１１上面に当接し、シリコーン樹脂１５の厚さ
が所定の厚さとなるようなものとなっている。

【００２５】こうしてＣＣＤイメージセンサチップ１３
は、シリコーン樹脂１５によって気密に封止され保護さ
れ、また丸みをおびたり波打った状態のシリコーン樹脂
１５のＣＣＤイメージセンサチップ１３の受光面１４に
対向する上表面は、カバー部材１９の天板部２０の下面
によって平滑な平坦面となるように成形され、第１の実
施例と同様にＣＣＤイメージセンサチップ１３の受光面
１４上にシリコーン樹脂１５が所定厚さに設けられる。

【００２６】そして、カバー部材１９はシリコーン樹脂
１５が加熱により硬化することによってガラスエポキシ
基板１１に固定される。

【００２７】以上のようにして構成された本実施例にお
いても、上記の第１の実施例と同様の作用、効果が得ら
れる。なお、ガラスエポキシ基板１１に４本の支柱部２
１の端部が係合する窪みを予め形成しておき、シリコー
ン樹脂１５が硬化するまでの間、窪みに支柱部２１を係
合させて位置決め等を行い、さらに加工容易なものとし
ても良い。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、平板状の基板上に固定されたイメージセンサチップ
を覆うように塗布された高粘度の透光性シリコーン樹脂
に、所定の厚さとなるよう透光性カバー部材を押し付け
るよう密着させ、これによってシリコーン樹脂の表面を
平坦面に成形する構成としたことにより、製造が容易で
コストの低減が行えると共に信頼性の高い封止が行える
等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における第１の工程での
一部を断面で示す斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施例における第２の工程での
一部を断面で示す斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施例における第３の工程での
一部を断面で示す斜視図である。

【図４】本発明の第２の実施例の一部を断面で示す斜視
図である。

【図５】第１の従来例の断面図である。

【図６】第２の従来例の一部を断面で示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１１…ガラスエポキシ基板 １３…ＣＣＤイメージセンサチップ １４…受光面 １５…シリコーン樹脂 １６…カバー部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状の基板と、この基板上に固定され
   たイメージセンサチップと、このイメージセンサチップ
   を覆うように所定の厚さ以上の厚さに塗布された粘度の
   高い透光性のシリコーン樹脂と、このシリコーン樹脂の
   表面に押し付けるよう密着させることによって該シリコ
   ーン樹脂を所定の厚さとし且つ前記表面を平坦面に成形
   する透光性のカバー部材と備えてなることを特徴とする
   イメージセンサ。
2. 【請求項２】 シリコーン樹脂は、未硬化時において非
   流動性であることを特徴とする請求項１記載のイメージ
   センサ。
3. 【請求項３】 カバー部材は、シリコーン樹脂が硬化す
   ることによって基板に固着されることを特徴とする請求
   項１記載のイメージセンサ。